家碩訂5月13日以216.8元上櫃交易
家登旗下家碩預計5月13日掛牌,並暫訂承銷價216.8元。配合上櫃前公開承銷,將提供1848張供外界競拍,競拍底價188.52元,競拍時間為4月22日至24日,4月26日開標。
家碩的技術涵蓋光罩儲存與管理、穩壓充氣、微塵控制、光罩檢測與夾取、以及光罩清潔等,並且是晶圓代工大廠的供應商。家碩112年度收12.07億元,年增15.3%,去年稅後純益2.28億元,每股純益8.36元,今年第1季營收3.31億元,年增12.6%,當運表現亮眼。
依據台灣半導體產業協會(TSIA)的調查指出,2023年台灣IC產業產值約4.34兆元;展望2024年,預期台灣IC產業產值將增至約5.01兆元、年增達15.4%,高於全球半導體市場的13.1%。
家碩董事長邱銘乾稍早在主持上櫃前法說會表示,家碩不論是在技術創新、產品特性、集團資源上皆相當具有競爭優勢,且依據客戶需求提供高度客製化的技術解決方案,包括從設計,製造到安裝和產品優化的完整服務,強化了與客戶間的信任與合作。
邱銘乾強調,家碩的高技術門檻和嚴格的認證要求,為想進入半導體供應鏈的供應商帶來挑戰,家碩卓越技術能力已成功打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈,在大環境成長的加持下,公司對於後續營運樂觀看待。