輝達將導入面板級扇出型封裝 AI 晶片是否採用成封測廠業績關鍵
分析師表示,NVIDIA 導入 FOPLP,藉此緩解 CoWoS 先進封裝產能吃緊,導致AI晶片供應不足的問題,其中,扇出型 FOWLP/FOPLP 封裝發展已久,早期扇出型封裝 FOWLP 市場主要產品集中在封裝大小在8*8mm以下產品,而在此領域產品扇出型封裝除具有使晶片效能提升及封裝厚度較薄型化等的優勢外,亦具有成本上的優勢。2016年蘋果智慧型手機 iPhone 7帶領扇出型封裝技術加速發展,台積電在2016年從三星取得 iPhone AP訂單後,就為其推出 InFO 技術,A10採用台積電的 InFo 層疊封裝(PoP)製程。
扇出型封裝技術具有許多成本及效能優勢,比方說在手機應用處理器傳統用覆晶堆疊封裝技術進行邏輯晶片及記憶體晶片堆疊,若改用扇出型封裝技術因其底層邏輯晶片不需載板,整體封裝便可節省20%以上厚度,符合薄型化的優點;另外不需載板,也節省成本;而由於扇出型封裝直接到印刷電路板上,其散熱表現也較載板好等優點。
由於初期晶圓級扇出型(FOWLP)設備投資較昂貴,因此2017~2018後,後段封測廠推出面板級扇出型(FOPLP),包括三星旗下三星電機、Nepes 等都陸續跨入面板級扇出封裝。從2017起,除台積電外,各家半導體廠都有投入扇出型封裝,但至目前為止,除台積電,其它廠都未有明顯的營收貢獻,若 NVIDIA 導入 FOPLP,對各家已有準備的封測廠都是好消息,但AI晶片是否會採用,將是未來業績受惠程度的關鍵。