AI PC时代 高端轻薄本咬咬牙也要塞进2280固态硬盘?
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【天极网DIY硬件频道】前段时间,不少我们耳熟能详的品牌推出了旗下的高端轻薄本新品,其中既有更倾向于全面性能的独显轻薄本(如幻Air系列),也有定位办公、主打极致便携体验的超轻薄本(如MateBook X Pro、ThinkBook X),后者已将减重目标指向跨越性的1KG以内,成为当下标杆级的产品。
在Steam Deck、ROG Ally,以及更多Windows掌机中获得热度的2230固态硬盘,却在"老用户"轻薄本的场景中逐渐淡出,这其中固然有轻薄本内构设计水平提升的影响,但很显然也与用户日渐增长的存储性能需求,以及2230固态硬盘本身的痛点、局限有关。
此前我们就体验了一款国际知名存储品牌推出的2230固态硬盘产品,它采用PCIe 4.0接口、标准M.2 2230规格与单面颗粒设计,应对时下比较热门的游戏掌机扩容需求,但到目前为止,它仅推出了1TB版本,容量方面在应对轻薄本办公需求时相对局限。
容量便是2230固态硬盘面临的首要问题,较短的盘身使其表面主控、存储颗粒等元件的布置空间十分局限,主流方案采用DRAM less单面主控+单颗粒的布局,即使采用双面布局也仅能将容纳存储颗粒的数量提升至2颗,且有可能在内部空间紧凑的设备上遇到其它兼容性问题。
在笔者看来,第二个问题是硬盘性能与温度的一对矛盾。我们此前体验过的2230固态硬盘产品在标称读写速率方面显得比较保守,不像2280固态硬盘能够轻松接近PCIe 4.0x4通道的上限性能,可以猜测这与主控性能、单颗粒IO速率、温度控制等因素相关。
2230固态硬盘本身有着更小的尺寸与更小的表面积,发热量大的主控、颗粒在与盘身进行的均热,与外界环境进行的热交换等方面均处于劣势。此外,它们的主要场景:轻薄本、掌机的内部空间紧凑,散热环境同样不甚理想,难以加装额外的散热马甲,或是借助台式PC的大范围风道。
与百花齐放的2280固态硬盘不同,2230固态硬盘的第三个问题在于选择不多,2TB及以上的大容量,叠加大品牌、原厂、TLC颗粒等因素后备选项就屈指可数了。这还赋予它更独特的地位与议价权,其它更常见规格的固态硬盘如果价格昂贵,我们可能会归因于旗舰定位,或是整个存储市场的周期等,但2230固态硬盘的昂贵似乎不需要理由。
可以说,正式由于以上原因,2230固态硬盘在高端轻薄本中逐渐"失宠"。叠加当下AI PC应用的发展趋势,轻薄办公本的目标人群对于存储性能、空间的需求再次得到加强,作为用户,你可能不必清楚固态硬盘的规格、速率等技术细节,但它在空间不足、过热降速时带来的反馈会是相当直观的。
因此,笔者认为如MateBook X Pro采用的2280规格、ThinkBook X采用的2242规格硬盘位,正是新一代AI PC产品定位中的直观加减法,得益于机身架构的创新,它们成功在有限的空间中提供了泛用性更好、升级空间更大的单硬盘位,无论如何都比单2230规格宽裕的多。
当然,2230固态硬盘面临的竞争劣势终究是以不及预期的存储容量为主的,随着各存储上游企业颗粒的更新迭代,我们会在未来见到更高性能、更高堆叠密度的方案,届时M.2 2230可能会重回轻薄本存储规格主流,如果仅考虑极致的小体积与轻量化,2230硬盘在物理尺寸方面的优势是难以动摇的。
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