閎康營收/3月4.32億元創同期新高 日本實驗室挹注
半導體檢測大廠閎康(3587)8日公布3月營收為新台幣4.32億元,較去年同期成長5.29%,月增15.82%;1~3月累計營收為新台幣12.06億元,相較去年同期成長5.63%,創下3月單月以及第1季單季同期歷史新高,公司說明,成長動能來自日本實驗室貢獻及先進製程需求。
隨著人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)的快速發展,對於先進製程技術的需求日益增加,然隨著製程的微縮,現行電晶體架構對於漏電的控制接近極限,目前,業界正將電晶體架構轉換至環繞式閘極(GAA)電晶體,其中三星在2022年導入3nm晶片的同時即率先將架構改為GAA,英特爾亦計畫於20A製程導入GAA。晶圓代工大廠亦計畫在2025年的N2製程採用GAA技術,並在N2P製程導入晶背供電網路(BSPDN)技術,預期性能和功耗將有顯著進步。
電晶體架構的轉變一直以來皆是半導體業界的重大課題,由於製程轉換到新的架構比在現有架構上進行改進要困難得多,過程中即需要通過材料分析(MA)來反覆測試以找到最合適的材料和製程參數。閎康提到,配備了行業領先的光學檢測、電性分析和化學分析設備,提供全面的MA解決方案,憑藉累積多年的分析經驗和豐富的數據庫,閎康將持續受惠於架構的轉變及製程之演進。
在2024年NVIDIA全球技術大會(GTC)上,發表了一款令人矚目的AI晶片-B100 Blackwell,引發業界對AI晶片的需求熱潮,由於目前正處於AI產業硬體建置期,業界對高性能的AI晶片莫不引頸期盼。隨著AI產業的持續擴大,預期企業和開發者將持續尋求更強大的GPU或ASIC來驅動創新,由於晶片設計複雜度提升,故障分析(FA)的需求將快速增加。閎康早已與晶圓代工大廠建立了緊密的合作關係,隨著客戶取得高速運算晶片大部份的市場份額,相關晶片之檢測需求亦水漲船高。
為了強化與客戶間的交流,閎康日前亦聚焦二維材料與寬能隙材料舉辦技術發表會,會中涵蓋了材料合成、製備技術、器件應用與性能優化等多方面內容;講者們分享最新的研究成果和技術創新,並深入探討了二維材料和寬能隙材料的應用前景和發展趨勢。
隨著全球半導體產業朝向自主化發展,包括先進製程、成熟製程以及第三類半導體材料的檢測需求日益增加,且隨著高速運算需求興起,製程演進趨緩之疑慮一掃而空,各大廠皆積極推進先進製程。半導體檢測領導廠商閎康,過往幾年即領先業界投資高階檢測設備,以因應製程微縮及晶片複雜度提升伴隨而來的需求,今年業績亦將樂觀看待。