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群創表示,此項合作以TEX、TEX-T擁有的BBCube技術平台為基礎,以WOW、COW技術作為後微型化核心技術,達到半導體供應鏈的強化與升級,預計2024年第4季陸續推出設備,並於2025年第3季開始生產。
至於未來規劃部分,群創指出,基於BBCube技術,透過日本、台灣半導體相關大學、公共研究機構與產業界合作的量產線進行研究與開發,預計2024年初進行第一階段建置無塵室及設備選型。2024年到2025年進到第2階段,設備陸續啟動,展開整合生產線。2025年下半年開始量產。
群創光電總經理楊柱祥表示,群創以「More than Panel超越面板」為核心經營理念,致力轉型發展,不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域,此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作,促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進,與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。