〈熱門股〉迅得攜手家登急攻半導體設備領域周漲12.5%
鉅亨網記者張欽發 台北 2024-04-06 08:20
屬台積電認證供應鏈之一的迅得,設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 晶圓製造,2023 年下半年來自半導體海內外擴廠需求樂觀看待,且由於出貨設備朝封測與 IC 晶圓製造移動,在 2023 年全年封測與 IC 晶圓製造營收比重將提升到 25%,年增達 50%,2024 年比重將進一步提高到占營收比重的 35-40%。
迅得 4 月 3 日股價收在 135.5 元,在本周成交量能放大同時,技術線型呈現多頭排列,但量能要持續加溫到 1 萬張以上水準,方有助於再突破高點,而下半年高階封測設備的是否如預期增加,也將是全年的獲利表現的重大關鍵之一。
下一篇