京元電擴增資本支出逾75% 攻AI和HPC晶片測試
京元電下午舉行重大訊息記者會,宣布因應地緣政治風險對全球半導體供應鏈、以及美中科技戰對中國禁令等衝擊,出脫旗下中國蘇州京隆科技全數股權。
因應AI、HPC等市場強力需求,京元電董事會今天也決議通過提高今年度資本支出,從新台幣70億元大幅增加至122.81億元。
京元電總經理張高薰表示,先進封裝CoWoS和小晶片(chiplet)封裝複雜度增加,測試端設備與系統方案也須提升,提高資本支出規模,因應苗栗銅鑼廠擴廠需求。
談到在台灣和中國大陸以外產能布局(Taiwan+1/China+1),張高薰透露,京元電一定會做,目前進行中;今年擴大的資本支出,並沒有應用在Taiwan+1/China+1海外產能布局的規劃。
京元電說明,終端行動裝置、汽車、物聯網、高效運算及人工智慧軟硬體產品規格複雜度躍升,全球大客戶產品質地已改變,需求跟著時間賽跑。
京元電在營運發展策略上,將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,並與客戶及供應商密切合作,強化無晶圓廠(Fabless)先進製程產品的測試服務,以及整合晶圓廠(IDM)加大委外代工的訂單,創造營收及獲利的更高成長空間。