群創攜手日廠拓3D堆疊半導體技術 2025年第3季生產
群創發布新聞稿說明,此合作以TECH EXTENSIONCo.(TEX)和TECH EXTENSION TAIWAN CO.(TEX-T)擁有的BBCube(Bumpless Build Cube)技術平台為基礎,利用WOW和COW技術,建構全新的半導體生產線,作為後微型化核心技術,達到半導體供應鏈的強化與升級。預計從2024年第4季陸續推出設備,2025年第3季開始生產。
群創光電總經理楊柱祥表示,群創以「More thanPanel超越面板」為核心經營理念,致力轉型發展,不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域,此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作,促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進,邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。