日經亞洲:台積電震後復原快 有賴長年防災經驗
(中央社台北/東京5日綜合外電報導)台積電在本月3日強震發生僅10小時後就宣布晶圓廠設備復原率超過70%。日本媒體認為,這證明台灣對這類災害有所準備,但也提醒亞洲地震帶上的晶片商面臨無盡的風險。
日經亞洲(Nikkei Asia)指出,晶片製程極為精密複雜,非常容易受地震影響,台積電和其他企業在這次震災中迅速因應,凸顯台灣關鍵晶片產業25年來汲取的經驗。
台積電昨晚表示,晶圓廠設備復原率已超過80%,新建晶圓廠如晶圓18廠估計可於當晚完全復原,且主要機台包含所有極紫外光(EUV)微影設備皆未受損。這套設備對於生產輝達(Nvidia)人工智慧產品和蘋果(Apple)iPhone處理器所需的5奈米和3奈米晶片至關重要。
台灣晶片製造商已發展出預防與因應天災的程序,例如在所有工廠內設置地震儀。
台積電在1999年921大地震後逐步在廠內設置避震器,以減少15%至20%的震動。此外,在2016年高雄地震後,台積電所有新建工廠的主結構耐震係數比台灣政府的規定高出125%。
台積電最先進的機器用了許多超長螺絲固定在地上,以進一步減少晃動;塔式晶圓儲存設備加裝額外止滑片,天花板也加強斜撐,以防滑動。但即使做了這些預防措施,耐熱石英管等脆弱耗材通常也難免受損。
發生規模4以上的地震時,晶片製造商要做的第一件事是疏散無塵室和廠內所有員工,等待主震平息。
下一步是透過中央控制系統遠距監控工廠,偵測火災、毒氣或任何可能導致嚴重事故的化學物質外洩。若評估狀況安全無虞,設備、設施和材料團隊可回到指定站,開始手動檢查設備。
首先要判斷設備內處理中的晶圓是否完好。如果完好,可供稍後重新處理;如果破裂,工程師必須小心清潔設備室,再次啟動機器。接著,他們會運作一批控制晶圓,確保機器正確運轉,才能重新上線。
這些程序必須一絲不苟地執行,完全恢復生產需要時間。一名設備供應商經理說:「這過程可能需要數小時至數天,所有流程恢復正常可能要數週,視狀況嚴重程度而定。」
業界人士說,最重要的是,各種微影設備通常要比其他晶片製造設備花費更多時間重新啟動。一名微影機器材料供應商主管說:「在地震後重新校準微影設備的偏差一向很難,會需要設備供應商提供特定工具大力支持,必須極為精確,且不能急著恢復微影設備。」
這時台灣工程師出名的職業道德就派上用場了。
一名設備工程師告訴日經亞洲:「如果事情發生在假日或下班時間,所有工作人員都會在一小時內立刻回到廠裡。」這名工程師回憶,他曾在另一起事故中連續工作48小時,確保他負責的工作站恢復正常運作。
他說:「(工廠)恢復神速也與台灣晶片業的工作文化密切相關…有些人會說我們奴性太重。」
花蓮地震發生後正好碰上清明連假,但工程師和供應商都為了儘早恢復生產而加班。
另一家設備供應商的一名經理說:「我們必須做很多檢查和重新校準。我可以保證,台灣所有工程師都在值班,像黃蜂出巢一樣幫忙讓生產工具重新上線。」
日本同樣地震頻發,而台積電近期在九州熊本地區開設了第一座工廠。雖然難免有一定程度的生產中斷,但專家認為,日本和台灣一樣具有相對優良的條件來維持晶片產線運作。
東海東京情報實驗室(Tokai Tokyo Intelligence Laboratory)高級分析師堤雄吾認為,地震風險不太可能阻礙日本重振半導體產業的行動,各家企業已從1999年和2016年地震學到經驗,台積電熊本廠應該會有同樣水準的防災措施,畢竟它是「台積電台灣廠的翻版」。(譯者:曾依璇/核稿:嚴思祺)1130405
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