【明報專訊】美國商務部周一(8日)宣布,台積電將在亞利桑那州鳳凰城興建第三座晶圓廠,並在2028年開始生產全球最先進的半導體。美國總統拜登稱,該廠將使美國邁向2030年生產全球20%先進半導體的目標。
拜登:邁2030產20%先進半導體目標
台積電將投資250億美元(約1950億港元)最遲於2030年在亞利桑那州建第三座晶圓廠,令其在該州的總投資金額增至超過650億美元(約5070億港元)。最新的擴建項目將獲得美國《晶片與科學法案》(下稱《晶片法案》的66億美元(約515億港元)直接資助及高達50億美元(約390億港元)政府貸款。台積電在亞利桑那州首間晶圓廠將於2025年啟用,在上半年開始生產4納米晶片,第二間晶圓廠將於2028年開始生產3納米和2納米晶片,將興建的第三間晶圓廠會生產2納米或更先進晶片。
獲美515億資助 390億政府貸款
美國商務部長雷蒙多表示,這些都是支撐所有人工智能(AI)的晶片,也是支撐美國經濟所需技術的必要組成部分,亦是21世紀軍事和國家安全機構所需。商務部預計,台積電新廠房將創造6000個技術職位及2萬個高薪建築職位,並稱14間台積電直接供應商計劃在美國建廠或擴廠,有助形成產業鏈,增強美國國內半導體供應鏈的韌性。商務部表示,若台積電在亞利桑那州3間晶圓廠全面投產,將可生產數以千萬計用於5G/6G智能手機、自動駕駛汽車和AI數據中心伺服器的尖端晶片。
拜登透過白宮新聞稿表示,美國雖然發明晶片,但晶片生產力從過去佔全球40%降低到10%,也不再生產最先進晶片,使美國面臨經濟、國家安全的風險。他稱要決心扭轉這個狀况,透過《晶片法案》協助美國半導體產業復興。國會於2022年通過的《晶片與科學法案》,要求任何接受美國政府資金的晶片企業必須在美國本土製造其研發的晶片,是拜登政府致力將先進的半導體製造業帶到美國本土的計劃一部分。今次美國與台積電的交易,就是希望一些用於AI的最先進晶片在2030年前可在美國製造,從而減少輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等美國晶片製造商在亞洲生產的依賴。