工研院「2024 VLSI TSA 國際研討會」登場 公布2024 ERSO Award四得主
在經濟部產業技術司支持下,由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年聚焦AI人工智慧帶來的科技革新,會中邀請諸多重量級嘉賓,如NTT副總經理Yosuke Aragane、AMD封裝部首席副總裁Dr. Raja Swaminathan、日本SONY半導體解決方案公司研究部總經理Yoshihisa Kagawa等,一同分享異質整合與小晶片、高速運算、AI算力等關鍵趨勢。
VLSI TSA會23日並舉行2024 ERSO Award頒獎典禮,表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award,會中公布今年四位得主,包括環球晶圓(6488)董事長徐秀蘭、帆宣(6196)董事長高新明、雲達總經理楊麒令、美超微創辦人梁見後。
潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示,ERSO Award舉辦18年來,已表揚58位對臺灣產業有傑出貢獻的領導人,今年4位新科得主分別來自高階晶圓製造、半導體設備、雲端軟體、伺服器製造等領域,顯現臺灣是科技產業發展寶貴的科技島,也期望延續科技人才開創產業的精神,帶動新科技產業創新發展。
徐秀蘭董事長以併購及擴產雙軌並行的策略,帶領環球晶圓在10年內躋身為全球第三大半導體晶圓製造商,透過成功的併購(包括:2008年併購美國GlobiTech、2012併購日本Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓部門、2016併購丹麥Topsi以及SunEdison Semiconductor)與聚焦先進製程及特殊利基產品的擴產計劃,環球晶圓成為業界產品規格最完整的晶圓製造商,擁有歐洲、亞洲和美洲等9國的生產據點,為客戶提供完整的產品解決方案,從而奠定半導體產業的關鍵戰略地位。
高新明董事長帶領帆宣科技躋身台積電(2330)「台積電大聯盟」,也是全球半導體顯影設備龍頭艾司摩爾(ASML)重要協力廠商,是臺灣半導體產業保持國際領先的重要一環。楊麒令總經理率領雲達利用GAI優勢,成功轉型提高效率和生產力,並將QCT(廣達雲端技術)產品整合到下一代電信,協助國網中心打造世界級AI雲服務。SUPERMICRO,由創辦人梁見後於1993年成立,為全球技術領導者,致力為企業應用、雲端、AI、元宇宙、5G 電信/邊緣等IT基礎設施提供率先上市的各種創新解決方案。SUPERMICRO 設計與建造對環境友善且節約能源的系列產品,從伺服器、儲存系統、網路交換器到軟體,提供全球即供服務,為Rack-Scale全方位IT解決方案供應商。
2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉,如英特爾、NVIDIA、台積電、聯發科(2454)、台達電(2308)、台灣應用材料、法國CEA-Leti、imec、意法半導體、日本東京工業大學、日立製作所等,針對半導體產業最新技術帶來多場精闢演講。
NTT副總經理暨無線網路IOWN推進室負責人Yosuke Aragane在演講中談到,創新光學和無線網路(IOWN)是下一代通訊和運算基礎設施,先進的光子技術能夠提供低延遲、靜態延遲、能源效率、敏捷部署的端到端傳輸方式,光子將是實現下一代永續ICT基礎建設的關鍵技術。德國TU Dresden and NaMLab gGmbH的Dr. Thomas Mikolajick分享鐵電材料對半導體設備的影響,以及在進入高速運算與巨量數據時代下,更快速的鐵電記憶體在半導體產業發展中的重要地位。imec邏輯CMOS微縮項目負責人Naoto Horiguchi指出,伴隨摩爾定律發展、CMOS電晶體尺寸不斷縮小,尤其進入AI世代、運算效能要更強,透過奈米片堆疊結構設計,對性能、功耗、密度等有很大的幫助,也是CMOS微縮的關鍵,預計2025年CMOS元件會達到2奈米以下。
法國半導體研究機構CEA-Leti Louis Hutin將在演講中表示,半導體量子點和自旋量子位元具有強大的發展潛力,但有尺寸變化、密度、靜態和動態無序等挑戰,因此將從應用程式要求、基本限制、大規模架構等方面做一體化評估,以實現大規模量子計算。AMD封裝部首席副總裁Dr. Raja Swaminathan分享,隨著摩爾定律放緩,如何兼顧晶片高效能運算和節能至關重要,AMD透過3.5D先進封裝實現功耗、效能、面積、成本等最佳化,預計5年內將HPC和AI訓練每瓦效能提高30倍。
AI性能大躍進,帶動運算需求大幅成長,支撐高速運算的背後,是半導體晶片技術不斷演進,VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,AI人工智慧從早期運用在專業領域,如今逐漸發展成個人標配助理,未來無處不AI的趨勢下,運算需求只會越來越多,而且必須越來越快。從今年大會幾個重要議題來看,可以發現整個產業為了達到更高速的運算、更低的能耗、以及晶片與晶片之間更直接的溝通,將許多製程技術更推進一個層級,像是3.5D封裝、電晶體微縮、或材料的革新等。
工研院持續持續掌握尖端科技發展,擘畫「2035技術策略與藍圖」,在發展「智慧化致能技術」以促成應用領域中,尤其注重AI人工智慧、半導體晶片前瞻技術研發,建構半導體產業上下游一條龍開發能量,並攜手產業共同升級,開創更多元應用,搶攻下世代新商機。
另外,會中還首次頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」,胡教授研發3D「鰭式電晶體」(FinFET),是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。今年胡正明半導體創新獎包括兩個項目,「半導體元件、材料與製程創新獎」獲獎者為工研院電光所副所長駱韋仲,「半導體產品設計與應用創新獎」獲獎者為台灣大學電機系楊家驤教授。