缺乏聯邦資金 應材恐延後或取消加州研發中心興建計畫
鉅亨網編譯林薏禎 2024-04-09 10:17
舊金山紀事報 (San Francisco Chronicle) 周一 (8 日) 引述知情人士說法報導,因缺乏聯邦資金,半導體設備商應材 (AMAT-US) 可能延後或放棄斥資 40 億美元在矽谷興建研發設施的計畫。
另一位熟悉該項目的消息人士稱,應材正考慮將該座設施遷出加州。
報導傳出後,應材未立即回應路透置評請求。應材股價周一收盤漲 0.57% 至每股 209.04 美元,盤後變動不大。
美國總統拜登在 2022 年底簽署一項法案,為國內半導體研究和生產提供總額 527 億美元的補貼預算,商務部計劃將其中的 110 億美元用於晶片研發,390 億美元用於支持晶片生產。
不過,拜登政府上月表示,由於對晶片生產補貼的需求龐大,將取消《晶片與科學法》(Chips and Science Act) 中,為擴建或興建晶片研發設施所提供的補貼項目。加州州長和參議員隨後呼籲撤銷上述決定,警告若不向商業研發項目提供強力支持,美國恐失去在半導體領域的領導地位。
應材去年 5 月宣布將興建半導體製程技術和設備研究中心,這座耗資數十億美元的設施,有望創造多達 2000 個新的工作崗位,同時為其他產業帶來 11,000 個工作機會。應材表示,興建目的旨在縮短將新的半導體技術推向市場的時間,以提高創新成功率。
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