群創揮軍下世代3D封裝 與日本 Tech Extension 簽署協議跨域合作
群創(3481)為強化半導體供應鏈,將建製下一世代3D堆疊半導體技術,29日宣布與日本Tech Extension(TEX) 及Tech Extension Taiwan(TEX-T)達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本 BBCube商業聯盟,強化半導體供應鏈,推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展。
群創光電總經理楊柱祥表示,群創以「More than Panel超越面板」為核心經營理念,致力轉型發展,不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域,此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作,促成 3D 封裝技術在半導體微型化領域的大躍進,與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。
日商TEX和TEX-T計畫與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作,進行下一代3D封裝技術的研發。TEX 將建構於 BBCube 技術平台的 WOW 技術和COW 技術[註5]轉移到下一代 3D 整合的生產線上。此項技術轉移的成果,是來自東京工業大學WOW聯盟 製程、設備和材料的研究成果。
該項合作以TEX和TEX-T擁有的BBCube技術平台為基礎,利用WOW和COW技術,建構全新的半導體生產線,以WOW和COW技術作為後微型化核心技術,達到半導體供應鏈的強化與升級。預計從2024年第4季陸續推出設備,並於2025年第3季開始生產。
這項國際跨域合作,規劃基於BBCube技術,透過與日本、台灣半導體相關大學、公共研究機構和產業界合作的量產線進行研究和開發。研發時程規劃如下:
2024年初:無塵室建築及設備選型(第一階段)。
2024年至2025年:設備陸續啟動,展開整合生產線(第二階段)。
2025年下半年起:開始量產。
日商Tech Extension(TEX)是由東京工業大學創新研究所教授 Takayuki Ohba 於 2018 年 1 月 16 日總部位於日本東京的創投公司,推廣BBCube 技術應用。Tech Extension Taiwan(TEX-T)則是 由TEX於2020年11月2日在台北設立的公司。