英特爾力拚成第2大晶圓代工廠 專家:損平目標有挑戰
(中央社記者張建中新竹4日電)英特爾晶圓代工業務虧損情況惡化,執行長季辛格表示,2027年將達到損益平衡,並於2030年成為全球第2大晶圓代工廠。產業專家表示,損益平衡目標恐難以達成,因美國生產成本高,英特爾營收越高、虧損恐會更多。
英特爾(Intel)公布2023年晶圓代工業務虧損70億美元,比前1年虧損52億美元進一步惡化。英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)預期,晶圓代工業務將於2027年達到損益平衡,2030年毛利率將達40%,並躍居全球第2大晶圓代工廠。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說,英特爾公布晶圓代工營運結果,應與爭取美國政府補助有關,同時對於客戶和股東展現持續搶攻晶圓代工市場的決心。
楊瑞臨表示,英特爾過去生產分布於美國、愛爾蘭及以色列3地,其中,美國廠良率低、成本高,英特爾通常由成本較低的愛爾蘭或以色列廠生產服務客戶。
他指出,英特爾獲得美國晶片法案補助,擔負起重振美國半導體製造的重任,英特爾未來將改以美國廠為生產重心,全球布局的生產彈性勢必隨著降低。
楊瑞臨說,英特爾有可能達成2030年成為全球第2大晶圓代工廠的目標,不過衝刺營收的營運策略並不切實際,由於美國生產成本高,英特爾代工營收越高,虧損恐會更多。
楊瑞臨表示,英特爾晶圓代工業務要在2027年達成損益平衡目標面臨不小挑戰,只有提升美國廠的生產良率,以及仰賴美國政府加碼補貼才有機會達成,後續發展值得觀察。(編輯:黃國倫)1130404
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