日本媒體報導,日本政府計劃加碼補助「晶片國家隊」Rapidus,最高5,900億日圓,加上先前已敲定補助的3,300億日圓,日本政府對該公司的補助將接近1兆日圓(66億美元)。
東京電視台1日報導,Rapidus目前正在與美國IBM共同研發2奈米晶片,並正在北海道千歲市興建一座半導體廠,今年底前將會完成製造設備等的搬遷,並預計在明年上半年生產試作品。
報導指出,在日本經產省將加碼補助該公司的5,900億日圓中,超過550億日圓將用於研發屬於晶片製造後端製程的封裝技術,其餘資金則將用於建廠和製造設備費用。
日本政府提供給台積電熊本一、二廠的補助規模,總計約1.2兆日圓。