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2023年台灣在半導體產業之表現依舊亮眼,在晶圓代工和積體電路(IC)封裝測試方面之產值市占率,均為全球第一。在全球晶圓代工方面,台灣產值為800億美元,佔全球77.9%(不包括整合元件製造商);在IC封裝測試方面,台灣產值達到187億美元,佔全球產值的52.6%;此外,台灣在IC設計之產值為352億美元,佔全球21.3%,名列第二。
有鑒於台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位,台灣經濟部提出三大關鍵合作領域,歡迎新加坡與各國半導體廠商到台灣投資合作,包括:(1)加入台灣核心產業群聚;(2)共同開發全球半導體設備和材料市場;(3)在台灣建立運營和研究中心,以利用快速增長的亞洲市場。
為利國際社會更有效掌握產業發展,駐新加坡台北代表處自2023年8月以來,每月發布《台灣與全球半導體供應鏈》報告,提供最新的半導體產業發展趨勢。該報告涵蓋了多個關鍵主題,包括台灣在全球半導體供應鏈中扮演角色、台積電之國際擴展、印度的半導體產業、美中在半導體之衝突、中國的半導體產業、先進半導體封裝和測試、台灣資本市場對半導體產業之助力及人工智慧與半導體產業等。