雍智手機晶片、ASIC、網通等訂單強勁 全年獲利拚新猷
雍智自去年第3季起陸續與客戶討論2024年新品開案,新案量能較前一年度大增,反映到實際成績單,今年3月營收來到近16個月以來新高,至1.32億元,月增7.5%、年增0.34%;累計前三個月營收為3.81億元,和去年同期相比成長2.26%,站上歷年同期新高紀錄。
法人強調,雍智不僅掌握台系IC設計大客戶手機晶片、網通、車用晶片訂單,同時也搭上AI浪潮,切入美系處理器大廠供應鏈,並手握世芯-KY(3661)、創意(3443)、慧榮等客戶,料將成為推升今年營收成長的重要動能之一。
雍智的業績支撐還有先進封裝,業界分析,在當前AI晶片大廠會選擇採用台積電(2330)CoWoS先進封裝以提升運算效能,雍智除了先進製程的測試介面訂單之外,在多晶片架構堆疊情況下,IC預燒已成為必要測試製程,其中雍智在IC老化測試載板市占最高,讓雍智成功跨入CoWoS先進封裝供應鏈的一環。
整體來看,雍智在手機市況復甦,有望帶動AP、PMIC、RF測試需求,加上Wifi 6/6E 滲透率提升、Wifi 7陸續導入,以及先進封裝領域報捷,於訂單湧入下,法人估雍智2024年營收、獲利皆可拚雙位數成長,改寫歷史新猷。