台灣震後晶圓廠復工快 大馬供應鏈無立即影響
(中央社記者黃自強吉隆坡5日專電)馬來西亞半導體工業協會會長王壽苔(Wong Siew Hai)今天說,台灣地震後,由於大多數半導體業者在震後不到24小時就重新運作,不會對大馬半導體供應鏈造成立即影響。
對於台灣與大馬在半導體產業的依存與連結度,王壽苔受訪時說明,半導體IC晶圓在台灣製造,部分晶圓可能會在馬來西亞組裝和測試,因為大馬有台灣和中國的組裝測試工廠。
花蓮近海3日發生芮氏規模7.2地震,半導體供應鏈受影響情況備受矚目。台積電昨晚說明晶圓廠設備的復原率已超過80%;部分廠區的少數設備受損,影響部分產線生產。
王壽苔告訴中央社記者,花蓮地震對台灣大多數晶圓廠造成影響,這些半導體業者首先優先考慮人員安全,並確保工廠基礎設施和設備安全運作,所幸,據報導,關鍵設備未受影響,大多數受影響的公司在地震發生後24小時內就重新啟動工廠運作。
他說,地震雖對台灣晶圓廠造成影響,但大馬仍擁有足夠的庫存材料,不會對馬來西亞的半導體工廠造成立即影響;尤其,隨著台灣半導體工廠恢復運作,預計將全天候工作以追趕進度,減少對客戶的影響。
馬來西亞檳城有「東方矽谷」美譽,歷經逾50年發展成為大馬半導體產業基地,從原本的農業州搖身銳變為尖端科技發展的前線州。大馬是東南亞國家中的半導體產業鏈之一,也在全球半導體封裝和測試服務(OSAT) 市場扮演重要角色。
王壽苔受訪認為,馬來西亞需要繼續向半導體的高端價值鏈發展,包括先進的封裝、IC設計,並吸引外商直接投資建立晶圓廠。
大馬首相安華領導的團結政府高度重視半導體的製造能力,並積極招商引資。他今年曾於國家投資委員會(MPN)會議中特別提及發展半導體產業對大馬的重要性,大馬將設立國家半導體戰略特別工作小組,作為發展半導體生態系和吸引投資的平台。
根據大馬媒體報導,半導體產業占大馬國內生產毛額(GDP)的7.1%。(編輯:馮昭)1130405
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