台積電先進封裝需求熱+高股息 材料商華立沾光攻漲停
華立今日股價展開落後補漲,法人也分析,華立相對崇越235元也展開比價行情,華立本身基本面穩健加上股息對去年獲利擬配5.2元股息殖利率也誘人,過往九年股息殖利率都超過4%吸引長期投資者。
華立早已配合先進封裝材料,華立先前提到,當摩爾定律快到極限之際,先進封裝已成為致勝關鍵,為滿足全球AI伺服器產業鏈的需求,各晶片大廠都在加緊搶購主力客戶的 CoWoS 封裝技術,華立也取得先進封裝的材料供應,在AI伺服器需求飆升趨勢下,成長力道將備受期待。
華立過往受邀交易所法說會時也指出,歷年首季都是該年度谷底,第3季則相對是該年度營運高峰,公司持續看好半導體發展。
華立也說,目前公司是大中華半導體前段製程材料與化學品最大供應商,光阻與去光阻、銅製程研磨、特殊氣體、半導體設備耗材與零組件全方位提供。
就半導體部分,華立已指出,車用、資通訊對半導體晶片需求持續增加,將帶動相關前段製程化學品供應需求,從5奈米乃至4奈米更先進前段材料製程也都有所配合,也是少數有能力供應先進製程材料的廠商。
依據華立統計,營收占比40%來自高階PCB載板與工業ICT材料營收,半導體相關材料營收占比20%,光電相關營收占比約三成,其餘為綠能。
工業ICT材料方面,華立說明,高階工程塑膠方面應用於所有產品如NB、HPC乃至伺服器電動車零組件電裝與連接器都有高達200多度耐高溫應用需求且有不可取代性。另外PCB與載板部分,華立說明,持續配合高階PCB任意層所需材料與化學品,乃至代理日系CCL供應大廠所需成長。