全新Samsung Galaxy Z Flip資訊匯總 網傳或會加推FE版平價細機
傳聞將在 7 月上旬舉行 Galaxy Unpacked 發佈會的三星,屆時預期推出新品將為恆例 Galaxy Z 系列大細摺新品。除 Z Fold6 傳聞會加推頂配 Ultra 版本機型外,近期又盛傳細摺除 Z Flip6 外,亦頗有機會推出價格更相宜的 Z Flip FE 版本。
關於三星今年新代細摺 Galaxy Z Flip6,據透露廠方或打算進一步加大外屏至 3.9 吋,使其能盡用機背上半空間顯示更多資訊;機身體積方面,Z Flip6 流出尺寸為 165 x 71.7 x 7.4 mm,相比現版本 Z Flip5 的 6.9 mm 機身稍厚,據傳可能為摺屏屏佔比提高、加上外屏可能引入首現於 S24 Ultra 的 Gorilla Armor 玻璃所致。
導致 Z Flip6 稍厚理由,亦可能因為其配備雙電芯加大至 1,097mAh 跟 2,790mAh,使其電池容量將提升至等效 4,000mAh (Z Flip5 電池為等效 3,700mAh)所致。運算部份 Z Flip6 或可能按地區提供 8G3 跟 Exynos 2400 版本,及提供更高效能 12GB RAM 版本;至於平價版 Z Flip FE,則傳聞採用 7s Gen 2 晶片,內置8GB RAM 及具 256/512 GB 儲存版本選擇。
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