美國商務部長雷蒙多:華為晶片技術落後美國數年
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)4月21日表示,中國華為公司所使用的晶片技術仍落後於美國,這表明美國限制對華出口的相關管制措施正發揮作用。有分析指,她此番言論為淡化華為聲稱有關技術突破的說法。
雷蒙多尤其提到華為旗下手機Mate 60 Pro型號,她稱該機型所用晶片不如美國晶片先進。她又指,中國在尖端晶片技術上落後美國落後多年,美國在半導體產業中的創新方面已超越中國。
華為在4月18日開售Pura 70系列手機,其中包括4款新型號,惟未有發布新系列所用晶片等手機規格。