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隨製程技術演進,12吋晶圓代工產值占比不斷提升近7成,IC設計112年產值6954億元,占比21.3%。位居積體電路業之上游,對終端電子產品消費市場的消長極為敏感,產值自108年第1季起連續14季正成長,111年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌,年增率由正轉負,大幅減少30.6%,惟IC設計業者致力擴展晶片應用領域,持續研發高階技術晶片,於112年第3季產值減幅縮小至個位數-1.2%,112年第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正,年增16.6%。
12吋晶圓代工112年產值2兆2,181億元,占比68.0%。我國在先進製程技術上具高度競爭優勢,居世界領導地位,產值自101年起迭創新高紀錄,於106年突破兆元,111年更是以45.4%的高速成長幅度,一舉突破2兆元關卡,創下2兆4226億元的新高水準,為支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵。
112年則在全球景氣不佳下,晶圓代工中斷連續11年正成長,轉呈年減8.4%,惟在高效能運算與人工智慧的需求帶動下,產值減幅逐季收緩,112年第4季減幅已降至個位數-2.6%。
至於8吋以下晶圓代工112年產值2027億元,占比6.2%。由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出,以及陸廠的價格競爭,擠壓我國8吋以下晶圓代工的成長空間,加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整,致112年產值年減30.3%。
DRAM112年產值464億元,占比1.4%。產值自111年第3季起明顯走跌,惟112年第4季隨國際大廠積極控制供給,加以終端應用規格提升,推高記憶體容量需求,減幅由前3季平均年減6成,明顯收斂至年減17.4%。
不過,經濟部指出,我國積體電路以出口為導向,112年直接外銷比率高達88.1%,112年出口金額1666億美元,年減 9.5%,其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅,惟受惠全球供應鏈分散布局,帶動我國出口其他國家如印度年增137.5%、泰國年增21%、越南年增 11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%,均呈現逆勢成長,也扺銷部分減幅。
經濟部認為,受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升,今年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正,年增7.2%,IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷,年增14.5%,推升積體電路業產值年增8.4%,預期今年第1季產值年增率將由負轉正,且在去年各季比較基數相對偏低下,今年各季產值可望皆呈正成長。