年末试产2nm工艺!苹果下一代芯片正在有序推进中
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【天极网手机频道】虽然目前来看2025年还早,但是随着时间的推移,苹果下一代芯片已经在路上了。据DigiTimes报道,苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展,这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片——最早可能搭载于2025年秋发布的iPhone 17 Pro上。
根据目前已知的消息,2nm和1.4nm芯片的量产时间显然已经确定。2nm节点将于2024年下半年开始试生产,小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。值得注意的是,台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2nm生产的行列。而在更远期的2027年,台湾的工厂将开始转向生产 1.4nm芯片。
台积电的首个1.4nm节点被正式命名为"A14",将紧随其"N2"节点2nm芯片之后。台积电计划于2025年底量产N2节点,随后将于2026年底推出增强型"N2P"节点。
苹果是最早尝鲜先进制程芯片的公司之一,2023年,苹果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中率先采用了基于台积电3nm制程工艺A17 Pro 芯片。值得一提的是,苹果向来喜欢在iPhone上搭载最先进芯片,然后再将这些芯片的衍生版本带到iPad和Mac产品线。我们可以回顾并展望一下iPhone芯片技术的未来发展方向:
iPhone XR和XS(2018):A12 仿生(7nm,N7)
iPhone 11系列(2019):A13 仿生(7nm,N7P)
iPhone 12系列(2020):A14 仿生(5nm,N5)
iPhone 13 Pro系列 (2021):A15 仿生(5nm,N5P)
iPhone 14 Pro系列 (2022):A16 仿生(4nm,N4P)
iPhone 15 Pro系列 (2023):A17 Pro(3nm,N3B)
以下为未发布的苹果芯片,按照惯例猜测命名,仅供参考。
iPhone 16 Pro (2024):"A18"(3nm,N3E)
"iPhone 17 Pro"(2025):"A19"(2nm,N2)
"iPhone 18 Pro"(2026):"A20"(2nm,N2P)
"iPhone 19 Pro"(2027):"A21"(1.4nm,A14)
苹果自研芯片M1系列基于A14仿生,采用台积电的N5节点,而M2和M3系列分别使用N5P和N3B。Apple Watch的S4和S5芯片使用N7节点,S6、S7和S8芯片使用N7P,最新的S9芯片则使用N4P节点。
每个连续的台积电节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了其前身。去年年底就已经有消息称,台积电已经向苹果展示了2nm芯片原型,当时的说法是"预计将于2025年推出"。
尽管芯片工艺在稳步推进,但眼下台积电面临两个挑战。首先是刚刚过去的台湾花莲海域的地震对台积电的2nm工厂冲击严重,部分设备需要更换,该工厂目前仅生产少量用于测试的芯片。Digitimes报道称,地震可能导致台湾众多晶圆厂少于10000片晶圆受损,但保险将赔偿这些损失。而为了规避自然灾害风险,台积电本周宣布,除了已经在建的两座大型工艺工厂外,还将在亚利桑那州建造一座2nm工厂。虽然台积电获得了66亿美元的美国政府补助金来帮助解决成本问题,但三项计划的总投资预计将超过650亿美元,其中 2nm工厂占了很大一部分。台积电还寻求为德国和日本的其他先进工厂提供资金。Digitimes的消息来源称,这两个挑战都不会对其2nm节点的生产计划产生重大影响。
总体来说,按照台积电的规划,我们最早见到2nm制程工艺的芯片的时间会在2024年末到2025年,而具体到产品上,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max或将成为首批搭载2nm芯片的智能机型。这也意味着将于今年九月发布的iPhone 16 Pro系列将无缘2nm制程芯片,不过全新N3E节点还是有优势的,此前在2023年北美技术研讨会上,台积电业务开发副总裁张晓强曾表示:"N3E 在良率、工艺复杂性方面将优于N3,这直接转化为更宽的工艺窗口。"
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