華為新機傳搭載「麒麟新晶片」 網實測:性能較前代佳
綜合財經媒體36氪、香港經濟日報、證券時報報導,華為新旗艦手機Pura 70系列一如外界推測,在沒有發布會的情形下,今天上午直接發售,除引來大批華為粉絲在門市外排隊購買,華為的線上商城也顯示新機火速售罄,隨後更出現了轉賣與哄抬售價的情形。
報導當中以「最高售價過萬,晶片成謎」形容華為這幾款機型,因為仍然沒有公布核心處理器在內所有和晶片有關的資訊。然而從各方市場資訊與第三方測試來看,搭載的極可能是麒麟晶片。
而部分科技KOL與媒體也在拿到新機後,隨即在網路上發布了「跑分」(硬體效能評測)報告,認為整體表現是在麒麟9000S晶片的基礎上優化,並認為新機搭載的是全新的自製晶片「麒麟9010」。
有測評指出,「這個新的晶片最主要就是功耗調整,變得不會熱得那麼誇張,不過現階段這個晶片足夠大部分人用了」;也有人提到,「下半年Mate70系列搭載的全新麒麟晶片,性能可望會有更大幅度的提升」。