日月光法說會/下半年所有產品線回溫 營運全力衝刺
日月光投控公告今年首季財報,第1季合併營收1,328.03億元、季減17%、年成長1%,毛利率15.7%、季減0.3個百分點,歸屬母公司稅後淨利56.82億元、季減39.5、年減2.3%,每股淨利1.32元。
針對第2季展望,日月光投控預估,封測材料(ATM)營收將可望季增4~6%,相關毛利率也將比第1季略微增加;電子代工服務(EMS)業績將與第1季持平,不過相關毛利率則將會低於第1季。法人推估,日月光投控第2季整體業績可望比第1季小幅成長,第3季起將有望明顯攀升。
對於後續營運展望,董宏思表示,今年第2季所有產品線都在谷底回升階段,其中又以高效能運算(HPC)需求最為強勁,雖然預期今年車用、工業等相關領域需求仍表現弱勢,但車用產品線有望因為增加市占率,進而帶動車用領域業績向上成長,且預期下半年所有產品線都可望全面升溫,因此整體來看目前不會調整今年營運展望。
由於AI帶來的先進封裝技術需求強勁,董宏思指出,去年先進領域占營收比重僅低個位數百分比,不過預期今年將可望翻倍成長至中個位數占比,明年將會維持強勁成長動能。
董宏思補充提到,先進封裝或AI測試帶來的營收成長動能並不只包含晶圓代工廠所委外的訂單,日月光投控同時也正與許多系統廠及IC設計廠合作,目前已經取得相當多開發案。