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台星科首季EPS 1.86元 業績向上
台星科為專業IC封測廠,總部及工廠位於新竹,目前封裝占營收比重約六至七成(主要是晶圓凸塊),其餘為測試(CP測試為主),客戶涵蓋聯發科、大陸江蘇長電及AMD等海外半導體大廠等。
台星科在去年底就表示拿下兩家HPC新客戶,且由於客戶對高階封裝需求熱絡,積極儲備產能滿足AI需求;法人看好在高階AI晶片測試大單,加上台系大客戶手機及網通需求穩定改善,將推動業績上揚。
台星科也強化擴充矽光子相關產能,受惠於在矽光子領域的合作對象,強力切入光通訊領域,將帶動台星科相關封測需求噴發。