美國晶片法補貼 英特爾成最大贏家、Microchip取得最少
目前美國商務部尚未公布對三星電子的投資補貼,以及三星電子未來宣布相應的投資計畫,皆是後續可關注的重點。
美國商務部宣布提供台積電高額補助後,也同步透露台積電承諾將在亞利桑那州投資興建第三座晶圓廠,以及更新第二座晶圓廠投資計畫,使台積電亞利桑那州總資本支出新增逾250億美元,累計將超過650億美元。
三周前,美國商務部於3月18日宣布提供英特爾85億美元補助及110億美元的優惠貸款後,英特爾成為美國晶片與科學法案補貼的最大贏家。此前,GlobalFoundries、Microchip等美國半導體業者雖也獲得晶片法補貼,但與英特爾獲得的規模相去甚遠,分別僅拿到15億美元及1.62億美元的補貼方案。
對此,DIGITIMES分析師陳澤嘉表示,台積電獲得美國「晶片與科學法」補助,為晶片法半導體投資補貼中,僅次於英特爾的第二大筆款項,雖補助款少於英特爾,亞利桑那州新廠導入先進製程時點也晚於英特爾,但台積電憑藉在先進製程大量的生產經驗,仍可望保持良好的競爭優勢。
根據英特爾IDM 2.0戰略規劃,其Intel 3製程已在2023年下半完成開發,2024年將進入量產階段,因此成為美國率先量產3奈米製程的業者;至於Intel 18A製程,陳澤嘉預估將在2025年進入量產階段,使英特爾成為美國本土首家生產2奈米以下製程的半導體業者。