手機AP回溫 聯發科、台積將受惠
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研調機構Counterpoint公布最新報告,提到手機應用處理器(AP)晶片市場歷經連兩年下滑後,估計今年將成長百分之九。外界預期,手機AP雙雄聯發科與高通,以及負責代工晶片生產的台積電可望因此受惠。
Counterpoint表示,手機AP市場回溫,今年整體智慧型手機出貨量展望看好,近期估計可能成長百分之三,來到約十二億支。其中六百美元至七九九美元的高階機種拜蘋果與華為之賜,預估年增幅度達百分之十七,尤其生成式AI(人工智慧)手機與摺疊手機可望在今年下半年為最高階機種銷售表現帶來支撐。
一百五十美元至二四九美元價格帶的入門機種方面,也可能因印度、中東與中南美洲等地區市場的帶動而成長百分之十一。一百五十美元以下的機種,是今年可能唯一呈現年減的部分。
另一研調機構集邦科技日前提出研究顯示,去年第四季智慧型手機產量年增百分之十二點一,約三點三七億支,而二○二三年全年產量約為十一點六六億支,年減百分之二點一。展望今年,市場復甦情況仍待觀察,產業發展聚焦於AI應用,透過處理器大廠及品牌端合作,加速AI智慧手機逐步普及。
Counterpoint表示,AP回溫關鍵驅動力來自於旗艦晶片,且利用先進製程製造,從五、四奈米逐漸演進到三奈米製程,高階產品的比重預估將會提高。另外,二奈米製程發展仍待評估,但可能於未來隨著蘋果iPhone 19系列開發而更為明朗。