雷蒙多:華為晶片技術落後美國數年
2024年04月22日 10:36
東網電視
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美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,中國電訊設備商華為的最新款手機顯示,中國在尖端晶片技術上仍落後。
她接受外媒訪問時,淡化華為聲稱有關技術突破的說法,稱雙方技術存在差距,顯示拜登政府在對中國實施出口管制取得成功。
她指,中國在尖端晶片技術上落後美國落後多年,美國擁有全球最先進的半導體,不過中國沒有,美國在創新方面已超越中國。
華為上周推出Pura 70系列手機,包括4款型號Pura 70、Pura Pro 70+、Pura 70 Pro、Pura 70 Ultra。不過,華為未有發布新系列所用晶片等手機規格。