研調:輝達新平台今年帶動台積電 CoWoS 產能提升逾150%
該機構分析,NVIDIA 新一代平台 Blackwell,包含B系列 GPU 及整合 NVIDIA 自家 Grace Arm CPU 的 GB200等。TrendForce 指出,GB200的前一代為 GH200,皆為 CPU+GPU 方案,主要搭載 NVIDIA Grace CPU 及 H200 GPU,但以 GH200而言,出貨量估僅占整體 NVIDIA 高階 GPU 約5%。
該機構分析,目前供應鏈對 NVIDIA GB200寄予厚望,預估2025年出貨量有機會突破百萬顆,占 NVIDIA 高階 GPU 近4~5成。
不過,該機構分析, NVIDIA 雖計畫在今年下半年推出 GB200及 B100等產品,但上游晶圓封裝方面須進一步採用更複雜高精度需求的 CoWoS-L 技術,驗證測試過程將較為耗時。
此外,該機構分析,針對AI伺服器整機系統,B系列也需耗費更多時間優化,如網通、散熱的運轉效能,預期 GB200及 B100等產品要等到今年第四季,至2025年第一季較有機會正式放量。
CoWoS 方面,該機構分析,由於 NVIDIA 的B系列包含 GB200、B100、B200等將耗費更多 CoWoS 產能,台積電(TSMC)亦提升2024全年 CoWoS 產能需求,預估至年底每月產能將逼40k,相較2023年總產能提升逾150%;2025年規劃總產能量有機會幾近倍增,其中 NVIDIA 需求占比將逾半數。
該機構分析,Amkor、Intel 等目前主力技術尚為 CoWoS-S,主攻 NVIDIA H系列,短期內技術較難突破,故近期擴產計畫較為保守,除非未來能夠拿下更多 NVIDIA 以外的訂單,如雲端服務業者(CSP)自研 ASIC 晶片,擴產態度才可能轉為積極。