瑞耘營收/3月0.57億元、月增22.2% 半導體業景氣可望落底回溫
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瑞耘今天股價終止連二漲轉跌,下跌3.8元,成交量1,962張,收75.6元。
瑞耘是半導體前段製程設備的零組件供應商,主力產品為研磨(CMP)製程的耗材,近年也擴大到蝕刻(Etch)、物理氣相沉積與化學氣相沉積(CVD)薄膜製程,產品包如:晶圓夾持環、氣體擴散板等。
瑞耘2023年全年合併營收6.94億元,年增4.7%,創史上新高。毛利率35.05%,年減7.88個百分點。稅後純益1.34億元,年減25.9%;每股稅後純益3.59元。瑞耘董事會決議擬配發2.4元現金股利,這項盈餘分配案,將於5月24日股東常會承認。
瑞耘去年第4季合併營收1.67億元,季減13.7%,年減14.4%。毛利35.81%,分別季減1.48及年減5.28個百分點。單季稅後純益2,769萬元,季減37.9%,年減35.7%;每股稅後純益0.74元,均為近十季新低。