京元電布局新測試系統 挹注動能
京元電表示,全球大客戶產品已改變,營運發展策略上將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,與客戶及供應商密切合,強化無晶圓廠先進製程產品的測試服務,也要獨立整合晶圓廠(IDM)加大委外代工的訂單,創造營收及獲利更高的成長空間。
先前晶圓代工龍頭台積電在法說會上對先進封裝的說法,指出未來在CoWoS的後段oS封測業務上,將增加由OSAT(封測廠)協力廠商援助,業界指出,京元電目前在CoWoS後段的FT(終端測試)與Burn in上擁有極高的市占率。
京元電總經理張高薰分析,CoWoS和小晶片(chiplet)在測試過程必須要有生產履歷,紀錄不同階段的測試結果,最終將資料整合,加上高階的AI與HPC晶片產生越來越多熱的問題,京元電啟動延伸既有的high power burn in系統,發展新款智慧高階測試系統。
張高薰強調,系統雛形已完成,預計今年底送客戶進行驗證,會開始有營收與獲利貢獻,隨著AI與HPC類型的晶片會越來越多,先進封裝不侷限於CoWoS,客戶群同步增加,新的智慧高階測試系統使用更廣泛。
京元電資本支出大增75.4%,法人正向看待在可預見的未來,京元電量能將可滿足AI和HPC晶片測試的需求,同時壯大公司營運規模。