分析:南韓晶片補助遠落後美日 後續補貼前景也蒙陰霾
韓國每日經濟新聞英文版網站Pulse News報導,韓國半導體產業協會(KSIA)15日發布根據美日韓的半導體相關法案的分析數據指出,假設有企業投資20兆韓元在南韓新建先進半導體生產設施,其中以6兆韓元用於購置土地與興建建物、以4兆韓元打造基建設施、以10兆韓元部署相關設備,所獲得獎勵相當於1.2兆韓元(8億6,6438萬美元)。
相較下,以同等條件在美國投資的企業,共可獲得5.5兆韓元的獎勵,日本的補助更達8兆韓元。目前南韓的投資獎勵只包含提供設施投資額15%的稅務抵減優惠,若投資價值10美元的半導體設備,只能獲得價值1.5兆韓元的減稅優惠,而且稅務抵減比率還會降低。
根據南韓鄉村特別稅務法案,在南韓取得稅務抵減優惠的企業,必須支付相當20%減稅額的鄉村特別稅率,因此最後的減稅優惠規模降至1.2兆韓元。
美國的補助包含5%~15%投資額的直接補貼、及25%的設施投資稅務抵減優惠,相當於提供總投資額的27.5%作為獎勵誘因。日本光是直接補貼就上看投資額的50%,相當於近8兆韓元,還要加上「戰略地區國內生產推廣稅務優惠」的20%設施投資抵減稅額,相當於2.8兆韓元,使獎勵總額達到10.8兆韓元。
KSIA指出,南韓的半導體支持措施主要集中在稅務抵減,沒有補貼。
此外,韓國經濟時報報導,執政黨在上周的國會大選遭遇挫敗,未能取得多數席次後,南韓晶片業主管和專家指出,尹錫悅政府想擴大半導體公司獎勵,並在韓版晶片法今年底到期後延長稅務補貼的計畫,遭遇不確定性。
南韓國會去年3月通過韓版晶片法,提高在三星電子和SK海力士等大企業投資國家戰略領域的稅務抵減比率,從8%拉高到15%,中小企業享有的減稅優惠也從16%提高到25%,但內有日落條款,要求國會在之後幾年調整抵稅優惠比率,執政黨今年稍早提議延長現有比率,但討論已陷入停滯。
世宗大學商業教授金大鍾(音譯)則認為,朝野兩黨對補助半導體議題的看法一致,預測雙方將攜手合作擴大支持晶片業者。