中華精測營收/3月2.53億元、月增33.2% 受惠於探針卡新訂單
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測試介面廠中華精測(6510)3日公布2024年3月營運報告,單月營收達2.53億元,較前一個月成長33.2%,較前一年同期成長7%;今年首季合併營收6.76億元,較前一季下滑12.5%、較去年同期增長0.05%。
針對今日台灣發生芮氏規模7.2強震,隨後多起餘震,精測表示,公司總部及生產基地皆位處桃園地區,該區最高震度為5級,事發當下,廠區立即疏散人員,工安系統正常,緊急應變小組依精密設備及生產品質規範,進行設備調校以確保產品品質並逐步復工,對公司營運及財務無重大損失影響。
關於業績,精測分析,今年3月份營收除了智慧型手機高階晶片探針卡、電動車晶片測試載板推升業績成長之外,受惠於高速的網通及傳輸介面晶片等探針卡新訂單挹注,單月營收成長逾3成,首季探針卡營收占總營收比重約45.3%,符合預期。
另外,精測自製的BKS系列混針探針卡,具備高速、大電流的測試效能,完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求,經客戶量產驗證,其頻寬可達PAM 4 112 Gbps,且其大電流承載能力可讓量產可靠度 ( MTBF,Mean Time Between Failures ) 大幅提升,為公司帶來3月營收成長新動能。
看待第2季,精測指出,自主研發之高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞,惟半導體產業中,高階汽車晶片占比仍不高,但可長期觀察後續發展,公司將審慎以對。
精測進一步說,觀察這一波帶動車用半導體的新主流為電動車新創公司,終端品牌市場版圖的變化亦牽動著車用半導體供應鏈的腳步,不少電動車新進品牌搶在知名品牌之前,在短期內快速發表新款電動車,關鍵因素不乏來自於核心晶片先進製程及供應鏈的變化,其中最值得關注是,智慧型手機晶片供應鏈業者典範移轉至電動車產業鏈的新勢力。
精測作為智慧型手機高階晶片測試介面主要供應商,亦在這次產業典範移轉中受益,惟電動車市場新變化強調在成本優勢,對應於半導體測試端的實質貢獻仍待觀察,本公司將高度積極配合客戶發展新市場,此外,伴隨生成式AI應用快速發展帶動資料中心及終端 AI 應用相關之高速網通晶片、高速傳輸介面晶片、記憶體暨相關控制晶片及ASIC測試需求逐步增溫,皆為精測產品規劃的新商機。