台積電獲美國66億美元補助 將建亞利桑那州第三座晶圓廠
美國商務部4月8日宣布,將為台灣晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)提供66億美元(約516億港元)的補助金以及多達50億美元(約391億港元)的低利率貸款,用於建設亞利桑那州的半導體廠。
路透社4月8日報道,美國商務部稱,台積電同意擴大規劃中的投資額,再加碼250億美元(約1957億港元),總額高達650億美元(約5090億港元),2030年前將在亞利桑那興建第三座晶圓廠。
台積電將在亞利桑那州的第二座晶圓廠,生產全球最先進的2納米(nanometer)晶片,預計2028年開始生產。
美國商務部說,650億美元的投資金額是美國史上對全新項目的最大外商直接投資,預計將創造6000個直接製造業工作與兩萬個建築工作機會。此外,14家台積電直接供應商,也計劃在美國建造或擴建工廠。
台積電在亞利桑那州的三個晶圓廠將生產數千萬個5G或6G智能手機、自動駕駛汽車和人工智能數據中心伺服器的尖端晶片,並將為蘋果(Apple)、英偉達(Nvidia)、超威半導體公司(AMD)和高通(Qualcomm)等重要客戶提供支持。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)稱,「這些晶片是人工智能的骨幹,也是支撐經濟的必要零件」。
此前,美國商務部上個月宣布,將為英特爾提供85億美元(約665億港元)的撥款和高達110億美元(約861億港元)的貸款,以補貼同一項目中的尖端晶片生產。
本文獲《聯合早報》授權轉載