漢磊規劃前進8吋晶圓領域
對於朝8吋相關業務發展,漢磊不予置評,僅回應目前確實觀察到大陸在8吋載板上的成本持續下降。業界分析,漢磊若能將能量從既有的6吋延伸至8吋,將會有絕對性的突破,不僅成本與良率會更好,加上放眼全球,能量產出8吋第三代半導體的廠商微乎其微,若漢磊能轉進8吋,將是業界一項創舉。
業界分析,目前全球碳化矽(SiC)主流為6吋晶圓,年產能約40萬至60萬片。根據研調機構集邦科技(TrendForce)先前釋出的報告,預估至2025年時,全球6吋碳化矽晶圓需求量將達169萬片,因此,國外公司已在整合上下游,與整合元件廠(IDM)展開合作、策略結盟或併購,降低成本切入8吋晶圓市場,試圖擴大產能,提升競爭優勢。
業界認為,以電動車來看,需要大量導電型碳化矽晶圓,因此,更具成本優勢的8吋碳化矽晶圓,未來可能會逐漸取代6吋產品,成為市場主流,主因8吋的生產晶粒數為6吋的1.8倍,且晶圓利用率顯著較高,以實際應用場景電動車為例,6吋約可提供兩輛車使用,8吋則可供應三輛車,增幅達五成。
業界分析,漢磊積極強化第三代半導體量能,若用CIS元件從6吋到8吋再至12吋的演變,每成長一代都會有很大的突破,因此,若漢磊能切入8吋領域,不僅產能成本與良率更好,加上全世界能量產出8吋第三代半導體的廠商非常少,能讓漢磊進入下一個營運里程碑。