華為新機Pura 70零件90%陸製 台系手機鏈全面警戒
根據日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions拆解報告指出,華為僅Pura70 Ultra主相機採用日商索尼零組件,其餘Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機型的核心處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱、聲學元件等零組件,幾乎全面國產在地化。
Pura70拆解報告主要供應鏈名單中,涵蓋歐菲光、藍思科技、歌爾聲學、長盈精密、舜宇光學、京東方、水晶光電等陸企,凸顯華為歷經多年沉潛練兵後,已順利突破美國封鎖,幾乎達成智慧手機製造「全國產化」的目標。
業界人士指出,目前手機零組件供應鏈中,除高階處理器受限於晶圓製程及高階主相機外,幾乎沒有陸企做不到、不會做的零組件,加上華為在大陸銷售夠大,足以支撐在地供應鏈成長,兩者相輔相成,手機製造全面國產化是必然的結果。