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美国商务部周一(4月8日)表示,将向台湾台积电(TSMC)在亚利桑那州凤凰城的分公司发放66亿美元补贴,并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。
(德国之声中文网)美国商务部周一(4月8日)表示,将向台湾台积电(TSMC)在亚利桑那州凤凰城的分公司发放66亿美元补贴,并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。
美国商务部在宣布初审结果时表示,台积电同意将其计划投资额扩大250亿美元,达到650亿美元,并在2030年前在亚利桑那州增建第三座晶圆厂。商务部表示,这家台湾公司将在亚利桑那州的第二座晶圆厂生产世界上最先进的2纳米芯片,预计于2028年投产。
商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在一份声明中说:"这些芯片是所有人工智能的基础,也是我们支撑经济所需的技术的必要组成部分,坦率地说,也是21世纪军事和国家安全机构的必要组成部分。"
台积电是全球最大的芯片制造代工厂,也是苹果和英伟达的主要供应商,此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示,台积电预计,到2025年上半年,其在美国的第一座晶圆厂将开始大批量生产。
美国商务部表示,台积电650多亿美元的投资是美国历史上最大的外国企业直接投资全新项目。
美国国会于2022年批准了《芯片与科学法案》,以527亿美元的研究和生产补贴来提高国内半导体产量。国会还批准了750亿美元的政府贷款授权。
美国商务部表示,台积电亚利桑那公司还承诺通过美国的合作伙伴支持先进封装能力的发展,使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片,并表示台积电70%的客户是美国公司。
台积电首席执行官魏幸全表示,该公司将帮助美国科技公司"通过台积电亚利桑那公司提高尖端技术的产能,从而释放他们的创新能力"。
美国商务部预计,这些项目将创造6000个制造业工作岗位和2万个建筑业工作岗位。商务部表示,台积电的14家直接供应商计划建设或扩建美国工厂。
商务部表示,台积电在亚利桑那州的三座晶圆厂在满负荷生产时,将为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器制造数千万枚尖端芯片。
通过亚利桑那州的晶圆厂,台积电将支持苹果、英伟达和高通等主要客户,"解决他们的前沿产能需求,减轻供应链的担忧,使他们能够在正在进行的数字化转型时代有效竞争",美国商务部补充说。
台积电在另一份声明中表示,其亚利桑那州工厂的目标是实现90%的水循环利用率,并称该公司已开始建设水回收厂的设计阶段,目标是实现"近乎零液体排放"。
商务部上个月宣布向英特尔公司提供85亿美元的赠款和高达110亿美元的贷款,并打开新的选项卡,从同一计划中补贴尖端芯片的生产。
消息人士称,预计商务部最快将于下周公布对韩国三星电子的拨款。商务部拒绝对此发表评论。三星没有立即回应置评请求。
(路透社)
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