〈日月光法說〉Q2營收小增 因應先進封裝調升全年資本支出
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-04-25 16:30
法人認為,日月光投控今年資本支出原先約 21 億美元左右,年增 42-50%,但因取得更多先進封裝案件,也調升資本支出以擴充先進封裝產能,預期今年資本支出金額年增幅將超過 5 成,創下歷史新高。
董宏思指出,今年資本支出將有 61% 用於封裝,24% 用於測試,其中,測試的支出比重從 18% 提升到 24%,以滿足自家 Turnkey 的解決方案,整體資本支出有近 50% 投入先進技術,以滿足 AI 帶來的需求。
董宏思重申,今年先進封裝業績將較去年倍增,明年也會有不錯的成長動能,主要是集團不只與晶圓廠合作,也開始與 IC 設計業者與系統廠共同合作,挹注長期成長動能。
至於先進封裝佔比,董宏思預估,投控去年封測業務營收約 1-3% 來自先進封裝與先進測試領域,預期今年會達 4-6%,明年則因除了先進封裝會成長,其他傳統封裝或測試以及其他領域也都會復甦,尚無法估算。
展望下半年,董宏思看好,所有應用都將從底部復甦,尤其 AI、HPC 領域會持續強勁成長,增幅也會高於其他應用,以業務來看,較看好今年封測業務表現,預期第二季稼動率會提升至 60% 以上,下半年也會進一步回溫,並帶動封測業務的毛利率回升至 24-30% 區間。
針對營業費用,費用成長主要來自擴大投入研發資源,當中也包括擴張海外布局,會有更多的初始投資,當然也提供員工股票選擇權,但從比重來看,預期今年營業費用比重會比去年增加 1 個百分點或低於 1 個百分點。
另外,近期車用領域雜音不斷,董宏思認為,投控今年車用營收仍會持續成長,也有很多案件都在進行中,因此維持正向展望。
上一篇
下一篇