同欣電估第2季營收小增 封裝新品第4季貢獻業績
同欣電下午舉行線上法人說明會,展望第2季營運,同欣電預估,第2季營收比第1季小幅成長。
在新產品布局,同欣電表示,活性金屬硬焊AMB在功率半導體應用進展順利,客戶有機會提前導入,分離式功率元件封裝認證順利,預計第4季起貢獻營收。
在電力供應規劃,同欣電表示,桃園龍潭廠太陽能建置完成,自有發電量逐步提升,降低4月電價調漲影響。
展望四大產品線,同欣電預期,今年陶瓷基板業績成長可期,高頻無線通訊模組增溫,混合積體電路模組持穩。
在影像產品,同欣電預估下半年整體CMOS影像感測元件(CIS)可小幅回溫,今年整體狀況拚持平,車用CIS下半年估可小幅增溫。
同欣電下午也公布第1季財報,其中單季獲利新台幣3.64億元,季減25.1%,年減2%,第1季每股稅後純益1.74元。