Thông tin này được người dùng yeux1122 đưa ra trên mạng xã hội Naver (Hàn Quốc), cho biết TSMC đang nỗ lực để tăng năng lực sản xuất công nghệ đóng gói CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) và cũng đang tìm kiếm các giải pháp SoIC thế hệ tiếp theo. Apple rất quan tâm đến việc sản xuất hàng loạt SoIC cho chip AP thế hệ tiếp theo của mình thông qua công nghệ khuôn đúc lai.
Báo cáo cho biết, chip SoIC sẽ được sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ và sẽ chính thức sản xuất hàng loạt sớm nhất là vào năm 2025. Điều này trùng khớp với báo cáo từ năm ngoái khi một số phương tiện truyền thông đề cập rằng quá trình sản xuất thử nghiệm công nghệ SoIC của Apple dự kiến sớm nhất là khoảng năm 2025 - 2026. Vào thời điểm đó, các nguồn tin cho biết Apple sẽ chọn giải pháp đóng gói InFO, chủ yếu nhằm mục đích giải quyết các vấn đề thiết kế sản phẩm, định vị và giá thành.
SoIC là công nghệ xếp chồng chip nhỏ 3D mật độ cao đầu tiên trong ngành. Thông qua công nghệ đóng gói Chip on wafer (CoW), các chip có kích thước, chức năng và nút khác nhau có thể được tích hợp không đồng nhất. Nó được sản xuất hàng loạt bởi Nhà máy Nam Kinh (AP6) của TSMC. So với các giải pháp 2.5D, SoIC có mật độ va chạm cao hơn, không chỉ giảm mức tiêu thụ điện năng tổng thể mà còn tăng mật độ và tốc độ truyền, dẫn đến băng thông bộ nhớ cao hơn.
Một lợi ích khác là việc đóng gói SoIC giúp giảm kích thước bán dẫn, giúp Apple có thể sản xuất các chip nhỏ hơn và tiết kiệm không gian. Theo Wccftech, do công nghệ này giúp giảm giá thành bảng mạch tích hợp nên Apple cũng có thể tiết kiệm được rất nhiều chi phí. Mặc dù vậy, vẫn chưa rõ dòng sản phẩm nào sẽ được trang bị chip mới, nhưng có khả năng chip sẽ được đặt hàng trước để sử dụng đầu tiên trên MacBook.