Thông tin mới về iPhone 17 Pro
(Dân trí) - Nguồn tin từ Digitimes cho biết iPhone 17 Pro sẽ là chiếc iPhone đầu tiên sử dụng bộ xử lý được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC.
Thậm chí, một số nguồn tin còn cho rằng iPhone 17 Pro sẽ là smartphone đầu tiên được trang bị con chip này.
Đầu năm nay, Apple đã ký hợp đồng toàn bộ quy trình sản xuất 2nm của TSMC trong thời gian đầu đưa vào hoạt động. Dự kiến, quy trình này cũng sẽ sớm được áp dụng để sản xuất chip Apple Silicon dành cho máy tính Mac trong tương lai.
Theo MacRumors, thế hệ iPhone 17 sẽ được trang bị màn hình với lớp kính phủ bên ngoài Ceramic Shield, có khả năng chống phản chiếu và chống trầy xước tốt hơn so với các phiên bản tiền nhiệm.
Nguồn tin này tiết lộ rằng lớp kính Ceramic Shield mới đã được bàn giao cho chuỗi cung ứng tại Trung Quốc. Tuy nhiên, nó sẽ không kịp xuất hiện trên dòng sản phẩm iPhone 16 dự kiến ra mắt vào tháng 9 sắp tới.
Hai mẫu iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max được kỳ vọng sẽ trở thành những chiếc iPhone đầu tiên được trang bị hệ thống nhận diện khuôn mặt Face ID ở dưới màn hình. Trong khi đó, camera selfie của máy vẫn sẽ được thiết kế dạng đục lỗ.
Nguồn tin từ nhà phân tích Jeff Pu cho biết dòng iPhone 17 Pro sẽ được trang bị chip WiFi 7 và Bluetooth do chính công ty phát triển. Trước đó, trang ET News cũng từng tiết lộ Apple đang lên kế hoạch tự thiết kế pin dành cho iPhone. Dự kiến, công nghệ này sẽ bắt đầu được áp dụng từ thế hệ iPhone 17.