Сегодня появилась информация о том, что компания Apple активно работает над расширением производственных мощностей по технологии упаковки CoWoS, которая будет использоваться в ближайшем будущем для чипов нового поколения. Кроме того, инсайдеры уверены в том, что технологический гигант ведёт закрытую разработку следующего поколения SoIC (система на кристалле), чтобы иметь преимущество при масштабировании новых компьютерных процессоров. Если верить данным инсайдеров, то полномасштабное производство новых процессоров компании Apple запланировано уже на 2025 год, хотя в случае возникновения определённых проблем эти сроки могут быть передвинуты на 2026 год.
В результате благодаря новому процессу изготовления системы на кристалле малогабаритная интегральная схема (или чип) не только обеспечивает снижение общего энергопотребления, но также может похвастаться более высокой скоростью передачи данных, что приводит к повышению пропускной способности памяти. Ещё одним преимуществом является то, что использование системы SoIC приводит к уменьшению занимаемой площади, предоставляя Apple предостаточно свободы для массового производства более маленьких кристаллов. Кроме того, компания может существенно сэкономить на затратах, так как эта технология снижает стоимость конечной продукции. Мы, конечно, сильно сомневаемся, что в конечном итоге стоимость чипов компании Apple упадёт, но всё равно это интересное направление.