Durante l'evento Embedded World Exhibition & Conference, Qualcomm ha confermato il suo impegno nello sviluppo di soluzioni per l'ecosistema embedded e IoT che possano essere protagoniste e fornire un valido supporto per la trasformazione digitale, accelerando l'innovazione in tutti i settori. Più di 35 aziende, tra centri di progettazione embedded, distributori e fornitori indipendenti di software, stanno presentando nuove soluzioni basate su chip Qualcomm in segmenti quali la robotica, la produzione, la gestione di asset e flotte, le soluzioni automotive, i box AI edge e altro ancora.
Il termine box AI edge si riferisce a dispositivi o sistemi autonomi che integrano capacità di intelligenza artificiale (IA) in locale, cioè direttamente sul "bordo" della rete ("edge", appunto), anziché affidarsi esclusivamente al cloud per l'elaborazione dei dati. Sono progettati per essere utilizzati in ambienti in cui è necessaria un'elaborazione rapida e localizzata dei dati, senza dover trasferire tutte le informazioni a una risorsa di calcolo centralizzata come può essere una piattaforma cloud.
Cosa cambia nei dispositivi embedded e IoT grazie ai nuovi chip Qualcomm
Un'azienda del calibro di Qualcomm ha la responsabilità di guidare il futuro in molteplici campi applicativi, intercettando le esigenze delle aziende, dei professionisti, degli utenti privati.
Sappiamo, ad esempio, quanto la connettività WiFi sia severa in termini di consumi energetici. D'altra parte crescono le esigenze in termini di scambio di dati tra dispositivi industriali, device compatti e, in generale, oggetti che appartengono al mondo dell'Internet delle Cose (IoT).
Anzi, per questi tipi di dispositivi sono sempre più spesso richieste funzioni basate sull'intelligenza artificiale, in grado di appoggiarsi al cloud ma, talvolta, capaci di essere gestite in ambito locale.
Con Qualcomm QCC730 il WiFi a micro-potenza sbarca sui dispositivi IoT ed embedded
L'azienda guidata da Cristiano Amon ha presentato Qualcomm QCC730, un sistema WiFi a micro-potenza progettato proprio per la connettività IoT. Questa innovazione tecnologica consente di ridurre la potenza fino all'88% rispetto alle generazioni precedenti e può rivoluzionare il funzionamento dei prodotti utilizzati nelle applicazioni industriali, commerciali e di consumo alimentate a batteria.
QCC730 è fornito con un IDE (ambiente di sviluppo integrato) e un SDK (pacchetto di sviluppo) open source che supporta l'offloading della connettività cloud per facilitare lo sviluppo.
Per offloading della connettività cloud si fa riferimento alla capacità di trasferire parte del carico di elaborazione e comunicazione dal dispositivo IoT o embedded direttamente sul cloud. Significa che il dispositivo può delegare alcune delle sue attività di comunicazione e di elaborazione dati direttamente al cloud anziché gestirle internamente.
La versatilità della nuova piattaforma Qualcomm consente agli sviluppatori di implementare QCC730 come alternativa ad alte prestazioni alle applicazioni IoT Bluetooth per una progettazione flessibile e una connettività cloud diretta.
Qualcomm offre anche una famiglia di prodotti per la connettività IoT, tra cui QCC711, un SoC tri-core a bassissimo consumo Bluetooth Low Energy e QCC740, una soluzione all-in-one che supporta Thread, Zigbee, WiFi e Bluetooth.
Qualcomm RB3 Gen 2 rivoluziona il mondo Internet delle Cose
Accanto al chip QCC730, la società con sede a San Diego (California) ha presentato Qualcomm RB3 Gen 2, soluzione hardware e software progettata per applicazioni IoT ed embedded. Utilizzando il processore Qualcomm QCS6490, la piattaforma RB3 Gen 2 offre una combinazione di elaborazione ad alte prestazioni, un incremento di 10 volte nell'elaborazione dell'intelligenza artificiale sul dispositivo, il supporto per sensori di telecamere quadruple da 8MP+, la computer vision e il WiFi 6E integrato.
RB3 Gen 2 può essere adottato in un'ampia gamma di prodotti, tra cui vari tipi di robot, droni, dispositivi portatili industriali, telecamere industriali e connesse, AI edge box, display intelligenti e altro ancora.
La piattaforma è disponibile per il pre-ordine in due kit di sviluppo integrati e supporta aggiornamenti software scaricabili per semplificare lo sviluppo di applicazioni, l'integrazione e la realizzazione di prototipi.
A conferma di quanto Qualcomm voglia essere protagonista nel settore delle soluzioni di IA, RB3 Gen 2 affonda le sue radici nel Qualcomm AI Hub. Presentato di recente, contiene una libreria di modelli AI pre-ottimizzati e continuamente aggiornati per assicurare prestazioni IA avanzate direttamente sul dispositivo, un minore utilizzo della memoria e un funzionamento efficiente dal punto di vista energetico.
I modelli generativi pronti per una vasta schiera di applicazioni
I responsabili di Qualcomm spiegano che gli sviluppatori possono accedere a una selezione di modelli per RB3 Gen 2 e integrare modelli di IA ottimizzati nelle loro applicazioni, riducendo il time-to-market. Professionisti e aziende possono avvantaggiarsi di una serie di modelli ampiamente utilizzati in applicazioni IoT ed embedded beneficiando di implementazioni on-device. Tutte orientate all'immediatezza, affidabilità, privacy, personalizzazione e risparmio economico.
Qualcomm offre inoltre una distribuzione Linux unificata che si rivolge a più SoC, a partire dal processore QCS6490, con componenti essenziali che sono supportati a lungo termine, in modo da garantire un'esperienza di sviluppo migliore e coerente. Lo stack software Qualcomm Linux estende il supporto a tutti i core del processore, ai sottosistemi e ai componenti della piattaforma.
La disponibilità di Qualcomm Linux per gli sviluppatori è fissata per i prossimi mesi. Inoltre, al fine di semplificare la complessità dello sviluppo e l'aggiornamento dei dispositivi IoT basati su Linux, Qualcomm ha recentemente acquisito Foundries.io, fornitore di una piattaforma cloud-native open source.
Piattaforma pronta per le sfide industriali
La società diretta da Cristiano Amon introdurrà anche una piattaforma di livello industriale che si concentrerà sulla sicurezza funzionale e sui requisiti di gestione ambientale e meccanica delle applicazioni utilizzate nell'industria.
Questa piattaforma supporterà la certificazione System Integrity Level, ampi intervalli di temperatura operativa e packaging industriale dei moduli per soddisfare i requisiti di implementazione in ambienti aziendali e industriali.
La soluzione, rilasciata a partire da giugno 2024, sarà caratterizzata da CPU, GPU e capacità AI on-device ad alte prestazioni, da un ISP avanzato per la gestione di telecamere in tempo reale e in simultanea, dal supporto per le esigenze di I/O industriali.