Ogni volta che c'è un salto generazionale nei microchip, come nel caso del passaggio da 3 a 2 nm, nasce un dibattito sulle effettive tempistiche. Più ci si spinge in là con la miniaturizzazione dei transistor, più diventa difficile per i chipmaker farlo in tempi brevi per via di tutto il processo di ricerca, sviluppo e messa in atto. Qualcomm e MediaTek sono ancora alle prese con i 4 nm degli attuali Snapdragon 8 Gen 3 e Dimensity 9300 e soltanto fra fine 2024 e inizio 2025 passeranno ai 3 nm. Al contrario, Apple può già vantare un chip a 3 nm grazie al sodalizio con TSMC che le permette di avere l'esclusiva temporale sui nuovi nodi produttivi.
Un insider dubita delle tempistiche attuali per i primi chip TSMC a 2 nm di Apple
Il debutto dei 3 nm di TSMC, così come dei 3 nm in assoluto, avvenne proprio con Apple A17 Pro, il SoC contenuto in iPhone 15 Pro e Pro Max, pertanto è lecito attendersi che avvenga lo stesso per il primo a 2 nm. Finora era stato indicata fine 2025 come anno plausibile per l'esordio del nodo N2, con un processo N2P rifinito a fine 2026, ma recentemente si è fatta strada un'ipotesi meno ottimistica secondo cui ciò avverrà più in là nel tempo.
Sicuramente non avverrà con la serie iPhone 16, dove l'Apple A18 è previsto che mantenga il processo a 3 nm seppur con le rifiniture produttive del caso. Tuttavia, anche il futuro Apple A19 rimarrebbe sull'attuale nodo, rinviando così il passaggio al 2026 e a quello che dovremmo conoscere come Apple A20 a bordo di iPhone 18 Pro/Pro Max.
Per TSMC non sarà un'evoluzione semplice, perché passare da 3 a 2 nm comporterà l'abbandono della tecnologia FinFET in favore di quella GAAFET, che come già spiegato comporta dei vantaggi che Samsung maneggia già da tempo e verso cui anche la potenziale rivale Intel sta puntando.
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