In seguito all'imponente terremoto che ha fatto tremare Taiwan diverse fabbriche hanno dovuto chiudere temporaneamente i battenti, incidendo notevolmente sulla produzione di DRAM e preannunciando un potenziale aumento dei prezzi nel settore. Le tre giganti della memoria – Micron, Samsung Electronics e SK Hynix – hanno subito le ripercussioni di questo evento, che ha portato alla sospensione della divulgazione dei prezzi dei contratti di DRAM per il secondo trimestre del 2024.
Secondo quanto rivelato da fonti del settore, le aziende leader nella produzione di memorie RAM avevano già avviato delle strategie per incrementare i prezzi dei loro prodotti ancor prima del sisma, allo scopo di recuperare le perdite subite negli anni precedenti. Ora, si prevede che gli aumenti dei prezzi possano essere più marcanti di quanto inizialmente previsto.
Storicamente, i prezzi della memoria hanno già subito incrementi a seguito di interruzioni produttive causate da calamità naturali o incidenti. L'ultimo evento sismico fornisce ai venditori l'opportunità di compensare le perdite registrate nel 2022 e nel 2023. Prima del terremoto, i prezzi dei contratti per DRAM e NAND flash nel secondo trimestre mostravano una crescita più moderata rispetto al primo trimestre. In dettaglio, i prezzi del NAND flash avevano registrato un aumento del 15% - 20% per il secondo trimestre, rispetto al 20% del primo trimestre.
In risposta al terremoto, Micron ha annunciato che valuterà l'impatto sulla propria produzione locale e sulla catena di approvvigionamento. L'azienda ha inoltre dichiarato che discuterà i calendari di fornitura con i suoi clienti, suggerendo possibili variazioni nell'approvvigionamento. Le fonti del settore hanno menzionato che le fabbriche di memoria tendono generalmente a interrompere la produzione durante terremoti di forte intensità, scelta che influisce inevitabilmente sull'offerta di wafer di memoria.
I produttori di moduli di memoria, che già si trovano a corto di scorte di chip si stanno preparando ad affrontare l'aumento dei costi di acquisto dei chip. Erano speranzosi che il trend di aumento dei prezzi rallentasse, considerando l'incremento dei tassi di utilizzo della capacità da parte dei fornitori di chip. Tuttavia, questi ultimi avevano ridotto significativamente la produzione per sostenere i prezzi l'anno scorso, quando la domanda era stagnante. I clienti a valle, inclusi i produttori di server, potrebbero diventare più aggressivi nell'accumulare memorie in previsione di eventuali carenze, spingendo ulteriormente al rialzo i prezzi.
Sebbene i prezzi dei contratti sembrino essere in aumento, il mercato rimane debole a causa della bassa domanda dal settore dei consumatori. Nonostante le interruzioni e gli aumenti di prezzo previsti nel mercato dei contratti, si segnala che esiste ancora un'abbondante offerta nel mercato spot, secondo quanto afferma il report.
Questo sviluppo potrebbe portare a una ripercussione sui prezzi finali al consumatore e sull'accessibilità della memoria nel breve termine, con potenziali impatti significativi sul settore dell'elettronica di consumo e dei data center. Gli effetti del terremoto sulla produzione di wafer sottolineano la vulnerabilità della catena di approvvigionamento globale di semiconduttori a eventi imprevisti, mettendo in luce l'importanza di strategie di mitigazione del rischio e diversificazione della produzione.