Il gigante dei semiconduttori TSMC ha rilasciato un aggiornamento nella giornata di giovedì sullo stato delle sue linee di produzione dopo il terremoto che ha colpito Taiwan lo scorso martedì. I controlli effettuati sugli impianti in seguito all'evacuazione precauzionale ordinata subito dopo il sisma, non hanno rilevato danni sostanziali.
In particolare, le preziose macchine litografiche che producono i chip più tecnologicamente avanzati sono risultate integre, tanto che la produzione nelle linee dedicate ai nodi a 3 nm, 4 nm e 5nm sarebbe ripresa poche ore dopo il sisma e in questo caso non si sarebbe resa nemmeno necessaria l'evacuazione del personale. L'azienda ha specificato che piccoli danni hanno colpito in modo limitato alcuni impianti dell'isola, ma complessivamente oltre l'80% dei siti ha ripreso le normali attività. Il personale era rientrato al lavoro già nella giornata di mercoledì.
Secondo quanto riportato da TrendForce, trai siti di TSMC più impattati dal terremoto del 3 aprile ci sarebbe la Fab 12 dove si sta avviando la produzione dei primi chip a 2 nm, in seguito alla rottura di alcune tubature dell'acqua che avrebbe danneggiato alcuni macchinari. Ma anche in questo caso si parlerebbe di danni minori che non avranno impatti a lungo termine sull'operatività di TSMC.
Ricordiamo che TSMC è diventato il più grande e avanzato produttore di microprocessori al mondo. Dalle sue fonderie escono i chip di AMD, Apple, Intel, MediaTek, NVIDIA e Qualcomm solo per citare alcuni dei nomi più importanti del mercato.