SK Hynix ha anunciado una alianza con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para producir conjuntamente la nueva generación de memorias de gran ancho de banda (HBM por sus siglas en inglés). La producción a gran escala de la tecnología HBM4 de sexta generación está prevista para 2026.
En una declaración, SK Hynix afirma que la colaboración entre los líderes mundiales en memorias para IA y fundición lógica facilitará la innovación en HBM y mejorará el rendimiento, gracias a una colaboración trilateral que abarcará el diseño del producto, la fundición y el proveedor de memoria.
Así mismo, explica que recurrirá al proceso lógico avanzado de TSMC en la producción de las matrices base de HBM4, en vez de usar tecnología propia, como ha venido haciendo con sus actuales HBM3E. Así, podrá incorporar funciones adicionales en un espacio limitado. Gracias a la nueva técnica, SK Hynix producirá HBM personalizadas, a fin de satisfacer una variada gama de demandas de los clientes en materia de rendimiento y eficiencia energética.
En el marco del acuerdo, ambas firmas trabajarán juntas para optimizar la integración entre la HBM de SK Hynix y la tecnología de "chip sobre oblea sobre sustrato" de TSMC.
Kevin Zhang, codirector adjunto de Operaciones en TSMC, señala que ambas empresas han establecido una sólida colaboración a lo largo de los años, y que aspiran a integrar la lógica más avanzada y la HBM de última generación, con la finalidad de ofrecer chips destinados a IA que vayan a la cabeza en el mundo entero.