SANTA CLARA, California–(BUSINESS WIRE)–TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha presentado hoy su proceso de semiconductores más reciente, embalaje avanzado y tecnologías de CI 3D para impulsar la próxima generación de innovaciones de IA con liderazgo de Silicon en el 2024 North America Technology Symposium de la compañía. TSMC presentó la tecnología TSMC A16™, que incluye transistores de nanohoja líderes con una innovadora solución de carril de alimentación trasero para la producción en 2026, que aporta una densidad lógica y un rendimiento muy mejorados. TSMC también presentó su tecnología System-on-Wafer (TSMC-SoW™), una solución innovadora para llevar un rendimiento revolucionario al nivel de oblea para abordar los futuros requisitos de IA para centros de datos de hiperescalado.
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