Qualcomm, gigante tecnológico conocido por sus chips móviles, amplía su dominio en el Internet de las Cosas (IoT) con dos nuevas plataformas: Qualcomm QCC730 y Qualcomm Robotics RB3 Gen 2. Ambas se presentaron en la feria Embedded World 2024, centrada en el hardware del IoT.
QCC730: WiFi para IoT con mayor alcance
Este nuevo chip apuesta por WiFi en lugar de Bluetooth para el IoT (Internet de las cosas, en español), ofreciendo mayor alcance, compatibilidad y aprovechando la banda de 5 GHz. Su tecnología micro WiFi reduce el consumo en un 88% respecto a la generación anterior.
Además, elimina la necesidad de hubs al conectarse directamente a la nube, ahorrando hardware y reduciendo la latencia.
Qualcomm Robotics RB3 Gen 2 para robots y drones
Esta plataforma integra un potente SoC con procesador de ocho núcleos a 2.7 GHz, GPU Adreno 634, WiFi 6E y Bluetooth 5.2. Lo más destacado es su rendimiento de IA multiplicado por 10, permitiendo ejecutar modelos complejos en dispositivos IoT.
Qualcomm ha confirmado tareas de IA como análisis de imágenes en tiempo real, predicción de mantenimiento, mapeo sin entrenamiento, identificación de defectos en cadenas de montaje, entre otras.
SDKs, Qualcomm Linux y AI Hub
Para facilitar el desarrollo, Qualcomm ofrece SDKs, su propia versión de Linux para IoT (Qualcomm Linux) con kernel LTS, y un AI Hub con modelos de IA pre-entrenados.
Qualcomm consolida su liderazgo en el mercado del IoT con estas nuevas plataformas, impulsando la inteligencia artificial en dispositivos conectados. Todos estos productos estarán disponibles a partir del mes de junio.
Este artículo destaca la diversificación de Qualcomm en el mercado del IoT, más allá de su dominio en chips móviles. Se enfatiza el potencial de la IA en el futuro del IoT y las herramientas que ofrece Qualcomm para facilitar el desarrollo.