Die Massenfertigung soll in der zweiten Jahreshälfte 2028 beginnen. Dabei hat Hynix auch Zuschüsse im Rahmen des Chips and Science Act beantragt, mit dem die US-Regierung die Halbleiterindustrie in ihrem Land fördert. Die USA sind bestrebt, ihre Packaging-Kapazitäten auszubauen, die derzeit einen Engpass für die amerikanische Halbleiterindustrie darstellen. Die USA verfügen derzeit nur über drei Prozent der Packaging-Kapazität weltweit. Das bedeutet, dass die in dem Land hergestellten Chips für die Weiterverarbeitung häufig nach Asien transportiert werden müssen. Das Projekt von SK Hynix wäre daher ein erheblicher Schritt nach vorn.
SK Hynix hatte vor zwei Jahren angekündigt, in den USA expandieren und dafür rund 15 Milliarden Dollar in die Hand nehmen zu wollen. Die nun beschlossene Investition ist Unternehmensangaben zufolge ein Teil davon.
Die Südkoreaner sind mit Blick auf den KI-Boom einer der wichtigsten Hersteller und Entwickler sogenannter HBM-Chips, die in Zusammenarbeit mit den Prozessoren des US-Herstellers Nvidia laufen./nas/stw/mis
(AWP)