TSMC: Baustart für neues Werk in Dresden früher als gedacht
Erstes Projekt läuft schon
Wie T-Online berichtet, wäre das einige Monate früher, als bisher angenommen wurde. Die Planungen laufen derzeit darauf hinaus, dass in der Anlage ab dem Jahr 2027 Chips produziert werden. Rund 2000 Beschäftigte sollen dann in dem Werk selbst arbeiten, hinzu kommen noch Jobs bei verschiedenen Zulieferern und Dienstleistern, die sich in der Umgebung ansiedeln werden.Neben diesen Daten teilte Christian Koitzsch, der Chef des Joint Ventures ESMC, das TSMC für seine europäische Produktion gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP aufbaut, auch mit, dass ein erstes Projekt bereits angelaufen ist: Im Zuge eines Austauschprogramms beginnen jetzt 30 Studierende der Technischen Universität Dresden Auslandssemester in Taiwan, um die dortige Praxis in der Halbleiterfertigung besser kennenzulernen.
Das gesamte Projekt wird wohl Investitionen von rund 10 Milliarden Euro umfassen. Dabei kommen auch mehrere Milliarden Euro vom Staat. Deutschland erkauft sich damit vor allem auch ein Stück weit Unabhängigkeit von Importen aus Fernost. Denn als die Handelswege vor einiger Zeit ins Stocken gerieten, fehlten der hiesigen Industrie plötzlich viele Halbleiterkomponenten und durch die daraus folgenden Produktionsausfälle entstanden hohe Schäden in der Wirtschaft.
Zu modern?
In dem neuen Werk, das im Dresdener Airportpark entstehen soll, werden im Vollbetrieb voraussichtlich 40.000 Wafer pro Monat verarbeitet. Allerdings wird TSMC nicht die fortgeschrittenste Prozesstechnik einsetzen. Diese wird für die erwarteten Zwecke auch gar nicht benötigt, sondern ist vor allem für die aktuellen High-End-Prozessoren wichtig.In der deutschen Automobilindustrie, die besonders unter der Knappheit von Halbleiterkomponenten zu leiden hatte, rechnet man sogar damit, dass das neue Werk zu modern arbeiten wird. Denn die meisten Chips und Sensoren für den Automotivbereich werden aktuell in Chipfabriken gebaut, die mit Strukturen um die 90 Nanometer arbeiten, während die modernsten Hightech-Prozesse bereits in Richtung 3 Nanometer gehen.
Zusammenfassung
- TSMC baut Chipfabrik in Dresden schneller als geplant
- Erster Spatenstich im laufenden Quartal vorgesehen
- Produktion soll ab 2027 mit 2000 Mitarbeitern starten
- Austauschprogramm für 30 Studierende in Taiwan gestartet
- Gesamtinvestition des Projekts bei etwa 10 Milliarden Euro
- Werk soll 40.000 Wafer pro Monat verarbeiten
- Technologie nicht auf neuestem Stand, für Automobilindustrie ausreichend
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