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Mitte Februar gab Intel seine Foundry-Pläne und die Ausgliederung dieses Geschäftsbereichs bekannt. Darüber hinaus will man die bestehende Roadmap für zukünftige Fertigungsgrößen um ein paar Erweiterungen ergänzen, um als Foundry für seine Kunden besser aufgestellt zu sein. Bis hin zu Intel 10A, eine Fertigung die ab 2028 in Betracht gezogen wird, hat Intel seine Pläne vorgelegt.
Gestern nun hat Intel offengelegt, wie die Gliederung zwischen Intel Products und Intel Foundry aus Sicht der Unternehmensstruktur aussehen wird.
Innerhalb des Unternehmens Intel gibt es weiterhin und zusätzlich die folgenden operativen Segmente:
- Client Computing Group (CCG)
- Data Center and AI (DCAI)
- Network and Edge (NEX)
- Altera, an Intel Company (zuvor Intel's Programmable Solutions Group)
- Mobileye
- Intel Foundry
- Sonstiges
In den kommenden Jahren wird Intel Foundry für Intel noch ein Verlustgeschäft sein. Die Investitionen in die 5N4Y-Strategie (Five Nodes in four Years) haben Intel viel Geld gekostet. Nur so aber konnte Intel laut eigener Aussage der Versäumnisse der vergangenen Jahre zurücklassen. Ab 2027/28 aber soll dann der Wendepunkt erreicht sein – sowohl aus technologischer wie auch wirtschaftlicher Sicht.
Im Rahmen dieser Ankündigung veröffentlichte Intel eine Art interne Selbsteinschätzung, die den Weg zur technischen Vorreiterschaft in der Fertigung aufzeigen soll. Dabei geht Intel aber auch auf die aktuellen Fertigungsgrößen Intel 7 und Intel 3 ein. Die Tabelle benötigt aber ein paar Anmerkungen zur Kennzeichnung:
-: man liegt zurück- --: man liegt weit zurück
- ≈: in etwa gleichwertig
- +≈: in etwa gleichwertig oder minimal besser
- +: besser
- ++: weitaus besser
So sieht man Intel 7 als ständig verbesserter 10-nm-Prozess als nicht besonders gut aufgestellt - in vielen Punkten. Einzig aufgrund des Packagings soll Intel 7 noch einigermaßen mithalten können.
Mit Intel 3 soll dann zumindest das Leistung/Watt-Verhältnis schon auf Augenhöhe mit der Konkurrenz sein. Hinsichtlich der Transistordichte und Waferkosten sieht man sich aber noch immer hinter der Konkurrenz. Dank Intel 3-PT sollen die Themen EDA und Einfachheit des Designs aber erleichtert werden.
Den Wendepunkt will Intel dann wie gesagt mit Intel 18A schaffen. Im Leistung/Watt-Verhältnis sieht man sich bereits leicht in Führung. Transistordichte und Waferkosten sollen gleichgezogen sein. Neben den HPC-Produkten adressiert Intel mit Intel 18A-P auch den Markt für sparsame Mobilchips.
Intel 14A soll dann durch die Bank in allen wichtigen Punkten für eine Fertigung überzeugen. Intel 14A wird zugleich auch der erste Prozess sein, der High-NA EUV nutzen wird. Ob Intel mit diesem Prozess dann gegenüber TSMC wirklich einen Vorsprung haben wird, wird sich noch zeigen müssen. Sicherlich kennt Intel die veröffentlichten Pläne von TSMC und kann diese entsprechend projizieren, so wirklich auf die Einschätzung festlegen würden wir uns an dieser Stelle aber noch nicht.
Eine durchweg stabile Bank soll das Packaging sein. Interessant wird zu sehen sein, wie viele Kunden rein auf das Packaging bei Intel setzen werden oder nur gewisse Chips bei Intel fertigen und per Advanced Packaging zusammensetzen lassen.