реклама
Samsung Group создала новый межведомственный альянс - по данным южнокорейского издания Sedaily, совместная работа будет сосредоточена на исследованиях и разработке "подложки мечты". Подразделения компании, занимающиеся электроникой, электротехникой и дисплеями, сотрудничают с целью ускорить коммерциализацию упаковки чипов на "стеклянной подложке". В сентябре прошлого года Intel сообщила о своем намерении стать лидером в отрасли "производства стеклянных подложек для передовой упаковки следующего поколения". Новая производственная площадка Team Blue в Аризоне будет принимать этот вызов после десяти лет внутренней работы RandD. По мнению отраслевых наблюдателей, массовое производство в Северной Америке начнется еще не скоро. По здравым оценкам, начало производства может быть положено в 2030 году.
В статье на Sedaily говорится, что альянс тройного отдела Samsung будет нацелен на "коммерциализацию быстрее, чем Intel". Представители компании, присутствовавшие на выставке CES 2024, определили 2026 год в качестве цели для начала массового производства чипов на передовой стеклянной подложке.
реклама
Неназванный южнокорейский наблюдатель приветствовал появление нового участника на этом поле: "поскольку каждая из компаний обладает лучшими в мире технологиями, синергия будет максимальной в исследованиях стеклянных подложек, которые являются многообещающей областью... также важно следить за тем, как будет создана экосистема стеклянных подложек в совместном предприятии Samsung". Упаковка на стеклянной подложке идеально подходит для "комбинаций чипов большой площади и высокой производительности" благодаря присущим ей термостойким свойствам и прочности материала. До сих пор полупроводниковая промышленность испытывала трудности с ее разработкой, поэтому по-прежнему полагается на пластиковые платы и органические материалы.