реклама
Известный под псевдонимом Der8auer оверклокер и YouTube блогер Роман Хартунг (Roman Hartung) показал на своём канале прототип системы охлаждения для процессора, которая, внешне напоминая жидкостную AIO систему, таковой не является, а на самом деле работает по принципу термосифона, сообщает Tom's Hardware. Рабочее вещество в контуре циркулирует под действием естественной конвекции.
реклама
Прототип создан немецкой компанией Wieland, имеющей опыт в производстве систем охлаждения, и рассматривается как альтернатива готовым жидкостным системам, которые в большом ассортименте присутствуют сегодня на рынке.
Прототип состоит из 240-мм радиатора с двумя 120-мм вентиляторами, по обеим сторонам радиатора также присутствуют два ресивера, соединяющиеся трубками с охлаждающим блоком для процессора. Отсутствие насоса позволило сделать охлаждающий блок компактным и тонким, а также снизить уровень шума.
Для прототипа решение Wieland показало отличные результаты в сравнении с 360-мм AIO системой жидкостного охлаждения Corsair H150i с двумя вентиляторами (у автора тестирования не оказалось под рукой 240-мм AIO системы). Сравнение проводилось на платформе AMD AM5: AMD Ryzen 9 7950X на стандартных настройках и Asus ROG X670E Hero.
В Cinebench R23 независимо от системы охлаждения процессор разогревается до целевой температуры 95, вопрос в том, до какого уровня при этом повышаются частоты и энергопотребление. При использовании AIO системы Corsair мощность процессора повышается до 224 Вт, частоты держатся на уровне 5,0 ГГц или чуть выше. С прототипом Wieland максимальное энергопотребление процессора около 215 Вт, а частоты чуть ниже 5,0 ГГц. Тем не менее, результаты теста отличаются незначительно: 36719 и 36272, — разница около 1%. В играх температура между системой охлаждения Corsair и прототипом Wieland отличалась на 7…8 градусов в пользу Corsair. Скорость вращения вентиляторов в сравнении была зафиксирована на 1600 об/мин.
Можно с уверенностью сказать, что решение Wieland выглядит многообещающе даже на стадии прототипа. Одним из направлений для доработки является уменьшение зазора между вентилятором и радиатором, другим — доработка блока охлаждения процессора и применение меди.