Согласно информации, предоставленной инсайдером The factory director is Mr. Guan в китайской социальной сети, презентация Honor Magic Flip запланирована на конец второго квартала текущего года. Компания сама пока не сделала официального анонса этого гаджета.
На представленном рендере демонстрируется задняя часть Honor Magic Flip в развернутом состоянии. Верхняя половина корпуса практически полностью занимается внешним экраном с врезанным в него модулем двойной камеры.
В нижней части крышки можно заметить матовую поверхность, однако на основе изображения сложно определить, из какого материала она изготовлена (стекло или пластик).
По неофициальным данным, складной смартфон Honor Magic Flip станет одним из самых тонких и легких устройств в своем классе. Также новинке приписывают аккумулятор емкостью 4500 мАч, хотя большая часть технических характеристик смартфона по-прежнему остается неизвестной.