प्रसंग: छोटे, सस्ते डिस्कॉइडल सिरेमिक संधारित्र 1930 के दशक से मौजूद हैं, और व्यापक उपयोग में बने हुए हैं। 1980 के दशक से, संधारित्रों के लिए सतह माउंट पैकेजों का व्यापक रूप से उपयोग किया जा रहा है। ये पैकेज बेहद छोटे होते हैं और जुड़ने वाले लीड्स की कमी होती है, जिससे उन्हें सीधे मुद्रित सर्किट बोर्ड की सतह पर सोल्डर किया जा सकता है। सरफेस माउंट घटक लीड्स के कारण अवांछनीय उच्च-आवृत्ति प्रभावों से बचते हैं और स्वचालित असेंबली को सरल बनाते हैं, हालांकि उनके छोटे आकार के कारण मैनुअल हैंडलिंग मुश्किल हो जाती है।

सवाल: सतह माउंट पैकेजों में किस चीज की कमी है जो मुद्रित सर्किट बोर्डों की सतह पर उनका उपयोग करने की अनुमति देती है?

उत्तर: लीड्स को जोड़ना