るもの中から選択される。例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノー ルＳ、フルオレンビスフェノール、４，４'−ビフェノール、２，２'−ビフェノール、テ トラブロモビスフェノールＡ、ハイドロキノン、レゾルシン等の２価のフェノール類、あ るいは、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−テトラキス（４ −ヒドロキシフェニル）エタンや、フェノール、クレゾール、ナフトール等のノボラック 樹脂、フェノール、クレゾール、ナフトール等のアラルキル樹脂等の３価以上のフェノー ル性化合物のグルシジルエーテル化物等がある。これらのエポキシ樹脂は１種⼜は２種以 上を混合して⽤いることができる。 

【００４９】 

  上記１）及び３）の組成物の場合、このエポキシ樹脂組成物中には、エポキシ樹脂成分 として、ＤＶＢＮ−Ｅ以外に別種のエポキシ樹脂を配合してもよい。この場合のエポキシ 樹脂としては、分⼦中にエポキシ基を２個以上有する通常のエポキシ樹脂はすべて使⽤で きる。例を挙げれば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール 、４，４'−ビフェノール、２，２'−ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン等の２ 価のフェノール類、あるいは、トリス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２ ，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノールノボラック、ｏ−クレ ゾールノボラック等の３価以上のフェノール類、フェノール系アラルキル樹脂類、ビフェ ニルアラルキル樹脂類、ナフトール系アラルキル樹脂類⼜はテトラブロモビスフェノール Ａ等のハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグルシジルエーテル化物等がある。こ れらのエポキシ樹脂は、１種⼜は２種以上を混合して⽤いることができる。そして、本発 明のＤＶＢＮ−Ｅを必須成分とする組成物の場合、ＤＶＢＮ−Ｅの配合量はエポキシ樹脂 全体中、５〜１００％、好ましくは６０〜１００％の範囲であることがよい。 

【００５０】 

  本発明のエポキシ樹脂組成物中には、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエ ーテル、ポリウレタン、⽯油樹脂、インデン樹脂、インデン・クマロン樹脂、フェノキシ 樹脂等のオリゴマー⼜は⾼分⼦化合物を他の改質剤等として適宜配合してもよい。添加量 は、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対して、２〜３０重量部の範囲である。 

【００５１】 

  また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、無機充填剤、顔料、難然剤、揺変性付与剤、 カップリング剤、流動性向上剤等の添加剤を配合できる。無機充填剤としては、例えば、 球状あるいは、破砕状の溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ粉末、アルミナ粉末、ガラス 粉末、⼜はマイカ、タルク、炭酸カルシウム、アルミナ、⽔和アルミナ等が挙げられ、半 導体封⽌材に⽤いる場合の好ましい配合量は７０重量％以上であり、更に好ましくは８０ 重量％以上である。 

【００５２】 

  顔料としては、有機系⼜は、無機系の体質顔料、鱗⽚状顔料等がある。揺変性付与剤と しては、シリコン系、ヒマシ油系、脂肪族アマイドワックス、酸化ポリエチレンワックス 、有機ベントナイト系等を挙げることができる。 

【００５３】 

  更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応じて硬化促進剤を⽤いることができる 。例を挙げれば、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイス酸等があり、具 体的には、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミ ン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリ ス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの三級アミン、２−メチルイミダゾール、２ −フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メ チルイミダゾール、２−へプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリブチルホ スフィン、メチルジフェニルホスフイン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィ ン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テトラ フェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラ ブチルホスホニウム・テトラブチルボレートなどのテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換 

