能）を向上させる効果は認められるものの、耐候性（アンテナ性能の耐劣化性）を⼗分に 改善することは困難である。 

【００３７】 

 詳細な検討の結果、焼結導電膜を下地の紙基材とともに加圧する際に、その加圧を９０ 〜１９０℃といった温度に加熱した状態で⾏うことによって、耐候性を付与することがで きることがわかった。加熱した状態で加圧することを本明細書では「加熱プレス」と呼ぶ 。加熱により焼結導電膜中に残存する樹脂の変形抵抗が低下して、加圧時に樹脂が動きや すくなり、残存する樹脂の⼀部は焼結導電膜の外部に排除される。焼結導電膜中に存在す る樹脂の量が減ることによって、加熱プレス後の導電膜における銅充填率が増⼤し、導電 膜の電気抵抗が減少する。電気抵抗の減少はアンテナ性能（通信距離）の向上をもたらす 。⼀⽅、内部に残存する樹脂は、ある程度の吸湿性を有する。内部のボイド（空隙）は湿 分の伝播経路となる。内部に残存する樹脂の量が少なく、かつボイド（空隙）の体積が少 ない銅導電膜ほど、湿分による⾦属銅の酸化が抑制され、耐候性に優れる。光焼成時に樹 脂を燃焼させて膜中の樹脂含有量を減少させ、更にその後に加熱プレスで樹脂含有量を減 少させた導電膜は、酸化銅を含有しない塗料を⽤いた場合や、加熱のない常温でのプレス を⾏った場合と⽐べ、樹脂の量が減少しているので耐候性が⾼い。加熱プレスはロールプ レスにより⾏うことが効果的である。 

【００３８】 

 ロールプレスに⽤いるワークロール（被プレス材料に押し当てるロール）の直径は１０ ０〜５００ｍｍの範囲で選択することができ、２５０〜４５０ｍｍとすることがより好ま しい。加圧荷重（線圧）はロール軸⽅向単位⻑さあたり９０〜２０００Ｎ／ｍｍとするこ とが好ましい。また、加圧時の焼結導電膜温度は９０〜１９０℃とすることが好ましい。 特に、樹脂Ｄとしてガラス転移温度Ｔｇが９０〜１９０℃の範囲に有る樹脂を適⽤し、加 圧時の焼結導電膜温度をＴｇ以上１９０℃以下の温度とすることがより好ましい。加熱プ レス時の雰囲気は、⼀般的には⼤気中で問題ないが、銅の酸化の影響がみられる場合は窒 素雰囲気中で⾏えばよい。線圧が⾼すぎる場合や温度が⾼すぎる場合は、紙基材が損傷し やすい。線圧が低すぎる場合や温度が低すぎる場合は、ロールによる加圧を利⽤して樹脂 を導電膜の外部に⼗分に排除することが難しく、また、銅の充填率向上にも不利となる。 そのため、耐候性の改善が不⼗分となる。加熱の⽅法は、ワークロールの表⾯をロール内 部または外部のヒーターで加熱する⽅法が⼀般的である。通常、加熱されたロールの表⾯ 温度を「加圧時の焼結導電膜温度」とみなすことができる。ロールプレス時のワークロー ル周速（すなわち材料の進⾏速度）は０.５〜５ｍ／ｍｉｎとすることが好ましい。加熱 ロールプレス⼯程後の導電膜の平均膜厚は⽤途に応じて例えば５〜２０μｍの範囲となる ように調整すればよい。 

【実施例】 

【００３９】 

〔銅粉含有塗料の作製〕  微細銅粉Ａを以下の⼿法により作製した。硫酸銅五⽔和物（ＪＸ⽇鉱⽇⽯⾦属製）２８ ０ｇと、ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）（和光純薬⼯業製）１ｇを純⽔１３３０ｇに溶解 させた溶液ａを⽤意した。５０質量％⽔酸化ナトリウム⽔溶液（和光純薬⼯業製）２０を 純⽔９００ｇで希釈した溶液ｂを⽤意した。８０質量％ヒドラジン⼀⽔和物（⼤塚化学製 ）１５０ｇを純⽔１３００ｇで希釈した溶液ｃを⽤意した。溶液ａと溶液ｂを撹拌しなが ら混合し、液温を６０℃に調整したのち、この混合液に撹拌下で溶液ｃを３０ｓｅｃ以内 の時間で全量添加し、⾦属銅の粒⼦を還元析出させた。この反応は約５ｍｉｎで終了した 。反応後の液（スラリー）を固液分離したのち純⽔で洗浄し、回収した固形分にエチレン グリコール（和光純薬⼯業製、試薬特級）を通液して、エチレングリコール中に微細銅粉 Ａが分散した分散液を得た。この微細銅粉ＡはＢＴＡで被覆された銅粒⼦で構成されてい る。この微細銅粉ＡをＦＥ−ＳＥＭ（電界放出型⾛査電⼦顕微鏡）（⽇⽴製作所製、Ｓ− ４７００）を⽤いて観察したところ、ほぼ球形の粒⼦で構成されていた。上掲の「微細銅 粉Ａの⼀次粒⼦平均粒⼦径の測定⽅法」に従う微細銅粉Ａの平均粒⼦径は、作製ロットに 

