隙体積を減少させる⼯程である。加圧⽅法として、ロールプレスによりロール軸⽅向単位 ⻑さあたり９０〜２０００Ｎ／ｍｍの荷重（以下これを「線圧」ということがある）を付 与する⼿法を適⽤することが好ましい。 

【００１７】 

 上記導電膜の平均膜厚は例えば５.０〜２０.０μｍである。その平均膜厚は以下のよう にして求めることができる。 〔導電膜の平均膜厚の測定⽅法〕  厚さ⽅向に平⾏な導電膜断⾯のＳＥＭ（⾛査型電⼦顕微鏡）観察画像において、導電膜 の厚さを、膜厚⽅向に対して直⾓⽅向に⻑さ１００μｍ以上にわたって等間隔に２０箇所 以上で測定し、それらの測定値の相加平均値を平均膜厚とする。ロールプレス法で加熱プ レスを⾏った導電膜である場合は厚さ⽅向およびロールプレス時の材料進⾏⽅向に平⾏な 導電膜断⾯を観察する。 

【００１８】 

 ここで、「紙」とは、ＪＩＳ Ｐ０００１：１９９８「紙・板紙及びパルプ⽤語」の番 号４００４に定義されている通り、植物繊維その他の繊維をこう着させて製造したものを 意味し、素材として合成⾼分⼦物質を⽤いて製造した合成紙や、繊維状無機材料を配合し たものも含む。樹脂等により表⾯処理が施されているものであっても構わない。 【発明の効果】 

【００１９】 

 本発明によれば、耐熱温度が低い紙基材上に形成された銅の導電膜において、導電性お よび耐候性を顕著に改善することが可能となる。防錆剤を使⽤しなくても優れた耐候性を 呈する。この導電膜は導電フィラーとして銀粉ではなく銅粉を使⽤しているので、原料コ ストが銀導電膜より安い。この導電膜の好適な⽤途の例として、破壊が容易な紙基材を使 ⽤したＲＦＩＤタグのアンテナ回路が挙げられる。特に、酒類の商品管理タグなど、湿気 による性能劣化の抑制が重視される⽤途において、本発明の導電膜は極めて有⽤である。 【図⾯の簡単な説明】 

【００２０】 

【図１】実施例１で得られた加熱ロールプレス後の塗膜の断⾯ＳＥＭ写真。 【図２】図１の紙基材近傍付近（深部）についての拡⼤ＳＥＭ写真。 【図３】⽐較例１で得られた加熱ロールプレス後の塗膜の断⾯ＳＥＭ写真。 【図４】図３の紙基材近傍付近（深部）についての拡⼤ＳＥＭ写真。 【図５】⽐較例５で得られた加熱ロールプレス後の塗膜の断⾯ＳＥＭ写真。 【図６】⽐較例６で得られたロールプレス後の塗膜の断⾯ＳＥＭ写真。 【発明を実施するための形態】 

【００２１】 

 本発明では紙基材上に形成された銅の導電膜において耐候性に優れるものを得る技術を 提供する。紙基材は可撓性を有し、易破壊性にも優れる。その反⾯、ポリイミド樹脂など の従来多⽤されている可撓性基材と⽐較して、耐熱温度が低い。発明者らは、銅粉含有塗 料（銅ペースト）を⽤いて光照射による発熱を利⽤して焼結を⽣じさせる⼿法（光焼成） により、紙基材上に導電膜を形成することが可能であることを確認し、その技術を特願２ ０１３−２５４６０６に開⽰した。また、その焼結導電膜を緻密化し、導電性や耐候性を 改善する⼿法（加熱プレス）を特願２０１５−０５１８８８に開⽰した。本発明では、そ の光焼成および加熱プレスの技術を利⽤するとともに、塗料の配合組成に⼯夫を加え、耐 候性の更なる向上を図る。 

【００２２】 

《塗料》  銅粉含有塗料を構成する銅粉は、焼結しやすい性質を有していることが必要である。粒 ⼦径が１００ｎｍ程度以下の銅ナノ粒⼦は焼結温度が低く、光焼成に適している。種々検 討の結果、⼀次粒⼦の平均粒⼦径が１０〜１００ｎｍの微細銅粉を塗料中に含有させる。 この種の微細銅粉を本明細書では「微細銅粉Ａ」と呼ぶ。微細銅粉Ａの⼀次粒⼦の平均粒 

