には、基材が⾼温に曝されるような焼結⼯程を避けなければならない。また、紙は吸湿し やすいので、紙基材上に形成される導電膜には、他の⼀般的な基材を⽤いる場合に⽐べ、 より⼀層の耐候性が要求される。 

【０００５】 

 特許⽂献１には、厚さ５０μｍのポリエステルフィルム上に銀粉を⽤いた導電ペースト でアンテナパターンを印刷し、１００℃で乾燥後、１２０℃でプレスすることにより銀の 導電膜を形成した例が⽰されている（段落００３５〜００３７）。この⼿法は、加熱下で 加圧することにより印刷導体中の⾦属粒⼦を移動させて空隙を減少させて、⾦属粒⼦同⼠ の接触⾯積を増⼤させることにより、アンテナパターンの抵抗を低下させるものである（ 段落００３４）。焼結⼯程を採⽤しないので、耐熱温度が低い基材上に導電膜を形成する ことも可能である。ただし、この⽂献に銅ペーストを使⽤した導電膜の形成例は⽰されて いない。粒⼦同⼠の焼結ではなく接触によって導通を確保する技術であるため、焼結薄膜 に⽐べ導電性は劣ると考えられる。 

【０００６】 

 特許⽂献２には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、⾦属粒⼦を含有する導電性組 成物を基材基板上に塗布して配線パターンを形成し、熱硬化⼯程の後、加圧加⼯すること が記載されている。加圧加⼯には加圧ローラーが使⽤できるとされる（段落００４０、図 ３）。この加圧加⼯により、ずり応⼒が発⽣して⾦属粒⼦が塑性変形し、隣接⾦属粒⼦間 で圧接され導電性の⾦属結合が形成されるという（段落００３５）。実施例ではポリイミ ドフィルム上に導電膜が形成されており、銅粒⼦を⽤いた例が実施例６に⽰されている。 焼結していないので導電膜中には空隙が多いと考えられ、導電性や耐候性の⾯で改善の余 地がある。 

【０００７】 

 特許⽂献３には、フレキシブル基板上に銅ナノ粒⼦含有インクで塗膜を形成し、光を照 射して銅粒⼦を焼結させる技術が記載されている。これは、光を受けた⾦属粒⼦が直接発 熱する現象を利⽤して焼結させるものである。以下、この発熱現象を利⽤して焼結させる 処理を「光焼成」と⾔う。光焼成では耐熱温度の低い基材を使⽤することが可能である。 しかしその場合、下地の基材が過度に昇温しない範囲に銅粒⼦の発熱量を抑制する必要が ある。耐熱温度の低い基材上で導電性および耐候性に優れた銅の導電膜を光焼成によって 形成することは、困難である。 

【０００８】 

 特許⽂献４〜６には、酸化銅（ＣｕＯ）を配合した塗膜を光焼成により導電膜とする技 術が開⽰されている。しかし、これらは酸化銅の配合割合が多く、紙などの耐熱性の低い 基材に損傷を与えないような光焼成の条件では焼結が不⼗分となり、導電塗膜を形成する ことが困難である。また、これらの⽂献には紙基材上に形成した導電塗膜の耐候性を改善 する⼿法についても開⽰がない。 

【先⾏技術⽂献】 【特許⽂献】 

【０００９】 

【特許⽂献１】特開２０００−１０５８０９号公報 【特許⽂献２】特開２０１３−１３４９１４号公報 【特許⽂献３】特表２０１０−５２８４２８号公報 【特許⽂献４】特開２０１３−１９６８８１号公報 【特許⽂献５】特開２０１４−１９９７２０号公報 【特許⽂献６】特開２０１４−１９１９７４号公報 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 

【００１０】 

 本発明は、紙基材などの耐熱温度の低い基材上に、光焼成を利⽤して導電性および耐候 性に優れた導電膜を形成するのに適した導電膜形成⽤の銅粉含有塗料を提供することを⽬ 

