즉, 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구는 기판이나 장치 등에 구비되는 일 또는 이 이상의 커넥터가, 대응하는 상대측의 기판 이나 장치 등에 구비되는 커넥터에 착탈 및 끼워 맞추는 것이면, 어떠한 커넥터가 어떠한 기판이나 장치에 구비되는 경우 에서도 적용이 방해되는 것이 아니다. 

반도체 시험 장치에서는, 시험 대상이 되는 반도체 부품을 탑재하는 소켓 보드 이외에도, 예를 들어, 반도체 시험 장치 자 체의 검사를 목적으로서 머더 보드측에 커넥터를 통해 착탈 가능하게 부착되는 자기 진단용 보드가 있고, 이러한 자기 진 단용 보드와 머더 보드의 착탈 작업에 대해서도, 본 발명에 관한 치공구를 이용할 수 있으며, 또한 각 보드에 구비되는 커 넥터의 구성이나 수 등에 영향받는 일도 없다. 

또한, 상술한 실시 형태에서는 커넥터를 탈착되는 치공구(어댑터)는 기판(소켓 보드)에 대해 수직 방향으로 승강 이동되도 록 되어 있었지만, 기판에 대한 치공구의 이동 방향은 수직 방향으로 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 접속되는 기판끼리 가 수직으로 세워 설치되어 있는 경우, 커넥터의 끼움 분리 방향은 수평 방향이 되기 때문에, 본 발명의 치공구도 수평 방 향으로 진퇴 이동되게 된다. 

즉, 본 발명에 관한 치공구는 착탈 대상이 되는 커넥터의 끼움 분리 방향에 따라서 진퇴 이동되는 것이면, 그 이동 방향은 한정되는 것이 아니며 수직 방향뿐만 아니라, 수평 방향이나 경사 방향 등 커넥터의 끼워 맞춤 방향에 따른 임의의 방향으 로 진퇴 이동시킬 수 있어 치공구의 진퇴 방향에 의해 본 발명이 발휘하는 효과가 영향을 받는 것이 아니다. 

또한, 이와 같이 어댑터를 진퇴 이동시키는 수단에 대해서도, 상기 실시 형태에서는 승강 장치에 구비되는 에어 실린더를 이용하도록 하고 있었지만 이에 한하지 않으며, 예를 들어 레버 등을 이용하는 것도 어댑터를 원하는 방향으로 진퇴 이동 할 수 있는 한, 어떠한 장치나 기구 등을 이용해도 좋다. 

또한, 상기 실시 형태에서는 소켓 보드를 압박하는 압박 수단과, 소켓 보드를 인장하는 인장 수단을 모두 어댑터측에 돌출 설치하도록 하였지만, 이들 압박 수단 또는 인장 수단을 기판이 되는 소켓 보드의 SB 프레임측에 설치할 수 있고, 이에 의 해서도 압박 수단 및 인장 수단의 압박력과 인장력에 의해, 기판과 상대측의 커넥터의 끼워 맞춤을 탈착할 수 있다. 즉, 압 박 수단 및 인장 수단은 본 발명에 관한 기판측과 어댑터측 중 어디에 구비하도록 해도 된다. 또, 압박 수단(또는 인장 수 단)을 생략하여 인장 수단(또는 압박 수단)만을 구비하는 치공구를 실시할 수도 있다. 

## 산업상 이용 가능성 

이상과 같이, 본 발명의 커넥터 탈착용 치공구에 따르면, 커넥터를 구비하는 기판에 접촉 및 결합하는 어댑터를 구비하고, 이 어댑터를 커넥터의 끼워 맞춤 방향에 따라서 진퇴시킴으로써, 기판을 커넥터의 끼움 분리 방향으로 진퇴 이동시켜 상대 측 커넥터와 탈착시킬 수 있다. 이에 의해, 다수의 커넥터가 구비되는 경우라도, 전체 커넥터를 동시에 용이하면서 확실하 게 끼움 분리시키는 것이 가능해지고, 특히 반도체 부품의 시험 장치의 머더 보드에 대해 착탈 가능하게 부착되는 소켓 보 드나 자기 진단용 보드 등의 커넥터의 탈착에 적합하다. 

## (57) 청구의 범위 

## 청구항 1. 

기판의 동일면 상에 복수 구비된 커넥터를 대응하는 상대측 복수의 커넥터에 탈착시키는 치공구이며, 

상기 기판의 커넥터 배치면과 다른 면측에 대향하여 배치되고 상기 커넥터의 끼움 분리 방향에 따라서 진퇴 이동되는 어댑 터와, 

상기 어댑터 또는 기판에 돌출 설치되어 상기 기판 또는 어댑터에 구비되는 결합 구멍부에 결합하고, 상기 어댑터의 후퇴 이동에 의해 상기 기판을 상기 상대측으로부터 이격하는 방향으로 인장하는 인장 수단을 구비하고, 

상기 인장 수단은 상기 어댑터에 대해 슬라이드 가능하게 돌출 설치된 축부와, 이 축부의 선단부에 설치된 상기 축부보다 대직경의 방대부를 갖고, 

