Beide Geräte mit Snapdragon-810-Chip – Softwareupdate soll Abhilfe schaffen. Elektronik-Hersteller Sony hat vergangenen April eine Xperia-Smartphone-Reihe um ein neues Flaggschiff erweitert. Und es dauerte nicht lange, ehe die ersten Besitzer des zuerst in Japan veröffentlichten Gerätes mit Beschwerden über Hitzeprobleme vorstellig wurden. Nachdem selbst der Provider NTT Docomo das Handy in seinem Onlineshop offiziell mit einer Warnung versehen hat, hat nun auch der Hersteller selbst reagiert. Sony entschuldigt sich offiziell für die starke Erwärmung, die manche interne Komponenten des Gerätes auf über 60 Grad aufheizt. Davon betroffen ist auch das Xperia Z3+, die internationale Version des Z4. Mit einem Software-Update will der Konzern nun Abhilfe schaffen, berichtet Übergizmo. Das erinnert freilich an jene Probleme, die HTC mit dem One M9 hatte. Auch dieses Handy war mit einem Wärmeproblem aufgefallen und verwendet, wie die beiden Sony-Devices, die Snapdragon-810-Plattform von Qualcomm. Angeblich soll bei den Xperias allerdings eine Revision 2.1 des Chips im Einsatz sein, der nachgesagt wurde, mit weniger Hitzeentwicklung zu operieren. Es ist anzunehmen, dass Sony mit dem angekündigten Update die Leistung des Prozessors drosseln wird. Diese Maßnahme hat auch HTC getroffen, infolge dessen schrumpfte in Benchmarks der Leistungsunterschied zu den letztjährigen Highend-Chips von Qualcomm auf ein Minimum. Samsung war die Problematik bereits vorab bei Tests aufgefallen, was auch der Grund dafür sein soll, dass das Galaxy S6 und S6 Edge ausschließlich mit der selbst entwickelten Exynos-Plattform des koreanischen Herstellers läuft. LG entschied sich für sein neuestes Flaggschiff für den nominell etwas schwächeren, aber anscheinend weniger hitzköpfigen, Snapdragon-808.