汽车芯片短缺什么时间能够缓解？如何突破核心技术实现强链补链，培育我国的汽车半导体产业？
汽车芯片主要分为三大类：传统汽车控制芯片、自动驾驶芯片、智能座舱芯片。 其中，真正卡脖子的只有自动驾驶芯片和智能座舱芯片，卡脖子的关键因素是工艺制程。例如，明年的高端智能电动车将搭载英伟达的orin芯片，算力达512-1024TOPS；今年的高端电动车搭载的高通骁龙8155芯片，二者都是7nm制程。 7nm制程，接近于台积电的工艺极限，也是国内实现不了的技术水平。一些大陆的芯片厂商，例如地平线的征程5也能达到512TOPS，也能支持高端自动辅助驾驶，但同样依赖台积电的工艺。 如果局势真的到了卡脖子那一步，那中国的自动驾驶与智能座舱技术水平肯定要受限，就像华为现在退出了智能手机的最高端的竞争，把苹果喂饱一个道理。 但这两类芯片，也没有想象得那么关键 —— 即便没有最高端的自动驾驶与智能座舱芯片，智能电动车还是能造出来的，只不过在智能汽车的竞争中会慢一些；退一万步，就算不智能了，车还是能造的啊，出行并不受影响，这和石油禁运后燃油车就成废铁是两个性质的问题。 石油是真正的卡脖子，自动驾驶与智能座舱芯片是假的卡脖子 —— 如果美国真的铁了心要卡，那也是杀敌一千、自损八百的买卖，我们并不是很怕。 再聊聊传统汽车芯片 —— 比如说各种电子电器部件的传感器，大都不是最先进的制程，28nm已经了不得了。 这些芯片也是当前汽车芯片短缺的主要症结，而且并不是只有中国缺，是全世界都缺。 传统汽车芯片被卡脖子的可能性更小 —— 因为这些芯片中国也是能造出来的。目前中国替代的芯片很少，并不是因为造不出来，主要原因是车企没有动力去切换国产供应商  —— 不一定能降低多少成本，再考虑到验证的成本，综合成本可能更高；万一出了问题，车子交付都延期了，那损失更大。 但是，如果真的被卡了脖子，那中国企业可就有动力去自己造传统汽车芯片了，而且政府也会大力支持，以抵消切换供应商带来的成本，这个速度会非常快。 即便没有卡脖子，目前遇到了全球性汽车芯片短缺问题，其实也是中国汽车芯片企业发展的一个很大的契机 —— 从车企的角度来看，去黑市买涨价百倍的芯片，还不如试一试量大管饱的中国供应商；多了一个中国供应商，说不定能解决当下的问题，也对长期的供应商管理非常有利。 正所谓中国的一句古话： 祸兮福所倚 福兮祸所伏。
先回答第一个问题，汽车芯片短缺什么时候能够缓解？ 关于汽车芯片的短缺，要先了解为什么突然会出现芯片的短缺 有些人认为芯片突然短缺是疫情的原因，然而我认为这只是表面原因，疫情导致的用工荒只是导火索，而真正的原因应该是： 目前，在全球芯片市场占有重要地位的代工厂有台积电，三星和英特尔等。台积电在芯片产能方面处于行业领先地位，份额比后三者加起来还要多，2020年，台积电占全球晶圆市场的52%，远高于其他。 博世CEO邓纳尔博士在谈到芯片短缺时就提到，得益于以往较为成功和稳健的供应链关系，博世一直都奉行零库存战略，芯片几乎不备货，这也符合芯片需要较高保存环境要求的原因。而就是因为博世零库存，才会对这次短缺措手不及，大众等主机厂也将博世等供应商告上法庭，要求赔偿。 芯片供货周期太长了，根本没有可能转向第二供应商。芯片从订购到发货需要16周之久，而一些ESP或者导航系统等复杂芯片则需要26周之久，因此MCU供应受限问题只能要求台积电增加产能了。 在过去的十多年里，英飞凌，恩智浦等芯片大厂都将订单转移到代工厂里，而台积电基于在芯片生产上巨大的优势，逐渐承担了汽车芯片生产的大旗。英飞凌在2009年就将65nm的芯片转给台积电，而后在2018年，英飞凌一半生产给了外包，并计划在五年内MCU外包比例提高到70%。 瑞萨更夸张，2012年瑞萨裁员，将车用MCU外包给台积电，截至目前MCU外包比例达到了90%以上。 这样的后果就是，汽车芯片生产的鸡蛋全都在一个篮子里，以前还有七八个工厂一起生产芯片，而现在全球70%的产能，甚至更多，都到了台湾。 按理说，全球巨大的汽车芯片市场都给了台积电，台积电应该赚的盆满钵满，然而现实是汽车芯片利润只占了台积电营收的3%，而手机芯片是48%。70%对3%，可见在去年华为大肆备货消费芯片的背景下，台积电肯定会优先满足华为订单，而汽车芯片这个订单首先是要被牺牲的。 2021年台积电三季度财报显示，由于对汽车芯片的需求强劲，台积电营收大涨，其中汽车行业占其营收的4%，而手机芯片占营收44%。 看到了吗，汽车芯片就是这么一个要求高，还不挣钱的业务。这种畸形的供应链关系也让整个行业有所反思。 除了芯片涨价，很多主机厂也在把鸡蛋从一个篮子里拿出来。 博世目前的马来西亚芯片工厂已经复工了，能够稍微缓解一下芯片短缺，但是供应率仍然有50%的缺口。 形势仍然不乐观，指不定某天东南亚的工厂又暴发疫情，又要停工，所以行业内现在做出的预测都是积极乐观的估计，假如开工率100%，到2022年年初能够有所好转。工信部也组建了半导体应用推广工作组，协调地方政府和芯片企业，加强芯片供给能力。 但是奈何我们芯片还是受制于人，这个办法效果如何，打个问号。 尽管很多企业都开始造芯片了，但是芯片行业的投产是一个漫长的过程，从建厂到出产品估计在3年左右，远水解不了近渴，未来芯片的供应容不得一点灰天鹅。 汽车芯片大部分都在28nm以下，技术难度并不高，但是尽管如此，国内的汽车芯片厂还是很少。主要原因还是目前我国汽车芯片的供应基本上由国外供应商把持，而这些供应商在国内的芯片厂很少，基本都在东南亚或者台湾地区。 因为为了补强我国的芯片产业，自主企业需要自研芯片，从芯片设计到芯片制造，都需要全方位补强，考虑到汽车芯片的车规级要求，这个难度不亚于从零开始，但是投资总是值得的，总比100%依赖国外一线供应商强。