汽车芯片短缺什么时间能够缓解？如何突破核心技术实现强链补链，培育我国的汽车半导体产业？
汽车芯片短缺什么时间能够缓解？ 汽车芯片已经缓解了很多，从去年疫情开始到现在，汽车芯片缺不缺？答案是缺。但是压根儿就没有4S销售给你说得那么的严重。大部分厂家实际上都能保证正常走量车型的生产，甚至像特斯拉这种销量大户几乎都没怎么受影响，连遭遇芯片荒严重的大众集团都缓过来了。 为什么现在车价还是居高不下？ 车价，除了主机厂的定价之外，实际上是市场说了算。举个例子，通用系的车，不管你定10万还是定30万，到了终端没个3-5万的优惠你压根儿就卖不动。因为厂家想的是好歹我也是一二线，定价和同级别的差不多是理所当然。但是市场可不这么认为，你品牌就是比其他的差点，如果你不够便宜，我什么不花同样的钱去买牌子比你更硬的车？经销商要吃饭不可能让车堆手里，打折是最粗暴最有效的促销手段。长此以往，名声就落下了，比如什么七折豹之类的。 但是，芯片的短缺让这些本来动辄优惠几大万车嗅到一丝“翻身”的味道。在同级别销量吊打自己的对手纷纷为芯所困的情况下，甭管自己缺不缺，也得说缺。不同的是，人家缺芯是真没车，自己缺芯但有车。虽然优惠没以前那么大了，但是好歹有车有优惠。所以，你们在最近几个月看到的销量榜上，以前那些十几名徘徊的选手突然窜到了前列。 另外一点，实际上现在都是张三看李四，大家都在观望，如果市场一直这么吊着。那这价格短期内很难恢复到正常的水平，如果说短期内以前那些销量强势的车型恢复到正常的提车周期，那，市场就回恢复平静。好消息是现阶段缺芯的确没前两月那么严重。之前停产的迈腾和速腾已经恢复生产线，奥迪之前缺车把优惠都收完了，最近又开始放出了几个点的优惠。 如何突破核心技术？ 实际上，车规级芯片相比起PC和手机芯片那么就显得“简单”得多，那些玩意儿动不动就7nm、5nm的，但车规级的芯片能达到50nm制程以内就很不错了。国产量产的芯片已经能做到12nm，（紫光还说明年要量产6nm制程的芯片）。虽说赶不上台积电这种巨头，如果真要做车规级的芯片，技术上说是没啥大问题。不说整车100%国产化，达到50%应该能行。 难点在于，这个产业链绑定性很强，越早进入这个行业的就越有优势，现在汽车上主要系统的芯片还是国外把持着。国产化在一整台车芯片的占比达到20%都难。汽车芯片的的合同期一般是5年起步，10年或者10年以上都不是啥新鲜事。汽车换代更新很慢，一个芯片能支持一款车型长达数年的量产周期，可能大换代之后都能接着用。 芯片的开发需要两三年，验证还要两三年，5-6年过去了，一般的新企业扛不住这个时间跨度。而且这玩意儿价格低，市场要不大。除非你是有其他业务带着项目走，不然很难生存。如果真的认真做，10年一个周期应该能做出点成绩。 实际上，国家大力发展纯电汽车，动辄几百亿的补贴扔出去，一大票自主造车新势力的出现实际上就是在打造一个完备的产业链，有国产化的终端兜底对国产车载半导体行业非常重要。疫情说实话真的是一把双刃剑。我们还是需要趁此机会在半导体行业里快速成长，10年后，我们再看看。
车规级芯片短缺缓解感觉没有明确的时间表，可能到2023年以后…… 为什么车规级芯片如此短缺，首先要来看看这玩意是什么？ 目前缺乏的芯片主要包含MCU、IGBT、辅助驾驶类芯片。这些芯片的使用量其实非常大，比如MLCC（陶瓷电容）为例，目前，单一车辆MLCC已经增长到3000~6000颗；在图像传感器方面，用于辅助驾驶的摄像头已经普遍达到10个以上；再说MCU，一辆燃油车的平均每辆大约需要70颗，而一辆新能源汽车大约需要300多颗。 目前，由于车用MCU短缺，导致ESP（电子稳定程序系统）和ECU货源严重缺乏。很多汽车主机厂的老板要亲自到供应商那里蹲点要货，尽管是这样的情况下，货源也只能保证很短的时期，这种时期，甚至以周为单位。主要还是因为这两种器件是许多高端车型的标配，一旦缺货会影响整车制造。 在目前看来，国内汽车厂商的ESP供货主要来自博世和大陆集团。博世几乎垄断国内市场，特别自主品牌，此外在奔驰、奥迪、卡迪拉克、别克里也比较常见。大陆集团主要供应大众、宝马、PSA、奔驰，采埃孚主要供应美系车。而国内汽车厂商所使用的ECU，主要的供应商包括博世、大陆集团、电装、联合汽车电子等。由于ESP和ECU这类零件越来越依赖于芯片，主要供应商都是通过采购芯片，再组装成相关模块向车企供应。由于这次汽车芯片短缺问题主要来自于电子元器件芯片，由于疫情大流行打击了全球芯片产能，令大陆和博世等主要供应商面临生产难题。 近年来，随着汽车智能化速度加快，汽车已经由硬件主导变为了硬件基础，软件赋能。所以，芯片在智能汽车所占的比重日趋上升，从目前来看，高端智能汽车的芯片占整车成本比例已经超过了30%，从目前发展的情况来看，这个占比还在不断的上升之中，在未来甚至会超过50%的占比。 首先，汽车对芯片和元器件的工作温度要求更宽，根据不同的安装位置等有不同的需求。比如发动机舱要求-40℃-150℃；车身控制要求-40℃-125℃，远高于民用产品对消费类芯片和元器件0℃-70℃的要求。 第二，汽车电子元件对运行性稳定要求极高。无论是在湿度、发霉、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等环境下，还是在高低温交变、震动风击、高速移动等各类变化中，车规级半导体稳定性要求都高于消费类芯片。 第三，一般汽车的设计寿命都在15年50万公里左右，远大于消费电子产品寿命要求，所以对应的汽车芯片使用寿命要更长，故障率更低。 传统车企中，比亚迪和中车采用自研的方式，比亚迪自2005年便开始组建IGBT研发团队，并且在加码对第三代半导体材料碳化硅（SiC）的研究。而北汽、上汽、吉利等都采用与半导体厂商成立新公司的合作方式入局。 在非传统车企中，华为通过自研和外部投资两条腿走路，投资的企业山东天岳、深思考、鲲游光电、好达电子以及裕太车通等企业，也大多与汽车行业的芯片和材料有关，而且华为自己也在深度参与车机芯片的研发工作，华为提出的智能汽车解决方案中，就有很多华为的自研芯片。 综合上面分析，我们可以看到汽车芯片缺乏的主要问题在于产能不足，而造成产能不足的原因主要是 1.疫情影响 2.技术壁垒 那么，面对这两个问题，疫情的因素虽然全球疫情在不断缓解过程中，但是就目前看来，整体的疫情还是比较复杂，尤其是在芯片工厂，包括上游材料工厂的主要制造地，都处于目前疫情极不稳定区域，对疫情的控制尚还需要时日。国外芯片加工厂开工率不足以及整体需求增加，造成了现在的芯片缺货现象。不仅仅是汽车芯片紧缺，可以说所有的芯片都处于供不应求的状态。所以第一个问题解决没有时间表。 对于技术壁垒来说，虽然国内厂家纷纷抓住时机，躬身入局，但是形成大规模量产还需要很多时间，尤其是验证性工作需要大量的时间来证明，所以，短时间内很难取得效果。 最后，由于缺芯造成的紧张，导致各个方面都在大规模增大对芯片的备货，也导致了订单的增加，再加上其他方面你的，诸如移动、数据中心、云计算服务器、汽车和工业市场、人工智能以及其他新兴应用的势头预计将激增。预计未来3-5年，芯片市场的年复合增长率超过10%。按照这个数据，即使国外产能恢复到疫情前的水平，依然是供不应求，面对订单的挤兑，个人认为，整体上缺芯状况缓解还需要很长的一段时间，目前应该来说，还没有明确的时间表。 我是大包子狸，智能科技控和新能源汽车爱好者; 已经陆续免费推荐超过100+朋友选择适合他们的新能源车; 我会持续更新各种新能源车的体验，以及相关知识、股票等经历的分享; 有任何新能源汽车的问题欢迎交流，星辰大海，一起遇见!