1.微量の幅を増やして、電気抵抗とインダクタンスを減らします。
2.クロストークを減らすために、スペースが離れています。
3.地面と電力の平面を利用して、ノイズを減らし、信号の完全性を改善します。
4.バイアスとステッチコンデンサを利用して、インピーダンスと制御信号の反射を減らします。
5.終了抵抗器を使用して、信号反射を減らします。
6.シールドとRFフィルタリングを利用してEMIを減らします。
7.インピーダンス制御の微分ペアを利用して、ノイズを減らします。
8.特定のレイヤー上のルーティング信号などの伝送ライン手法を利用して、信号のスキューを減らします。
1. Increase trace widths to reduce electrical resistance and inductance.
2. Space traces apart to reduce crosstalk.
3. Utilize ground and power planes to reduce noise and improve signal integrity.
4. Utilize vias and stitching capacitors to reduce impedance and control signal reflections.
5. Utilize termination resistors to reduce signal reflections.
6. Utilize shielding and RF filtering to reduce EMI.
7. Utilize impedance controlled differential pairs to reduce noise.
8. Utilize transmission line techniques such as routing signals on specific layers to reduce signal skew.