領域全体をカバーする目的のコンポーネントのすぐ下で中程度の量のフラックスを使用してみてください。これは、ほとんどの鉛ベースのはんだで約315〜340摂氏、鉛フリーはんだに約340〜370摂氏340〜340摂氏です。あなたがそれが完全に溶けていることを確認する必要があると思うよりも、その場で鉄をその場所に保持します。PCBが平らな表面にあり、所定の位置に固定されていることを確認してください。より正確なコンポーネント配置を持つことに関しては、フラックスが落ち着くときにそれを所定の位置に保つためにはんだに必要なポイントを妨げない熱を処理できるオブジェクトを使用します。
Try using flux in a medium quantity right under the desired component covering the entire area, the proper temperature which is around 315 to 340 Celsius for most lead-based solder, around 340 to 370 Celsius for lead free solder. Hold the iron on the spot for a bit longer than you think you need to make sure it completely melts. Make sure that the PCB is on a flat surface and anchored in place. As for having more precise component placement, use an object that can handle heat that will not obstruct the point you need to solder to keep it in place as the flux settles.