PCBで高速トレースをルーティングするためのベストプラクティスをいくつか紹介し、不要なノイズを緩和し、信号の完全性を改善します。

1.制御されたインピーダンストレースを使用します。高速信号は、インピーダンスの不一致に敏感であり、信号反射や歪みを引き起こす可能性があります。制御されたインピーダンストレースは、トレースの長さに沿って一貫したインピーダンス値を維持し、信号反射の可能性を減らし、信号の完全性を改善します。

2.トレースの長さを最小化します。トレースが長くなると、信号反射、クロストーク、その他のノイズの可能性が高まります。したがって、トレースをできるだけ短くすることが重要です。

3.微分シグナル伝達を使用します。微分シグナル伝達は、等しい信号と反対の信号を運ぶ2つのトレースを使用してデータを送信します。

4.地上飛行機の使用：地上飛行機は、高速信号の低インピーダンスリターンパスを提供し、信号反射とクロストークの可能性を減らします。

5.ステッチを介して使用する：ステッチ経由では、高速トレースの周りにVIAを配置して、グランドプレーンへの低インピーダンスパスを作成し、電磁干渉（EMI）を減らし、信号の完全性を改善することを伴います。

6.ルートトレースは互いに垂直になります：互いに垂直にルーティングされたトレースは、クロストークの可能性を減らすことができます。

7. VIAの数を最小限に抑える：VIAは、痕跡のインダクタンスと静電容量を増加させる可能性があり、信号の完全性を低下させる可能性があります。したがって、VIAの数を最小限に抑え、それらの配置を最適化することが重要です。

8.シールドの使用：シールドには、EMIを減らして信号の整合性を向上させるために、高速トレースの周りに導電層を配置することが含まれます。

これらのプラクティスは相互に排他的ではなく、最適な信号の完全性を実現するためにこれらの手法の組み合わせが必要になる場合があることに注意してください。重要な順序は、特定の設計要件と制約によって異なる場合があります。
Here are some best practices for routing high-speed traces on a PCB to mitigate unwanted noise and improve signal integrity, listed in order from most beneficial to least:

1. Use controlled impedance traces: High-speed signals are sensitive to impedance mismatches, which can cause signal reflections and distortions. Controlled impedance traces can maintain a consistent impedance value along the length of the trace, reducing the likelihood of signal reflections and improving signal integrity.

2. Minimize the length of the traces: Longer traces can increase the likelihood of signal reflections, crosstalk, and other noise. Therefore, it is important to keep the traces as short as possible.

3. Use differential signaling: Differential signaling uses two traces carrying equal and opposite signals to transmit data, which can improve noise immunity and reduce common-mode noise.

4. Use ground planes: Ground planes can provide a low impedance return path for high-speed signals, reducing the likelihood of signal reflections and crosstalk.

5. Use via stitching: Via stitching involves placing vias around the high-speed traces to create a low impedance path to the ground plane, reducing electromagnetic interference (EMI) and improving signal integrity.

6. Route traces perpendicular to each other: Traces routed perpendicular to each other can reduce the likelihood of crosstalk.

7. Minimize the number of vias: Vias can increase the inductance and capacitance of the traces, which can reduce signal integrity. Therefore, it is important to minimize the number of vias and optimize their placement.

8. Use shielding: Shielding involves placing a conductive layer around the high-speed traces to reduce EMI and improve signal integrity.

Note that these practices are not mutually exclusive, and a combination of these techniques may be required to achieve optimal signal integrity. The order of importance may also vary depending on the specific design requirements and constraints.