以下は私の評価ですが、これは決定的なランキングではないことに注意してください。さまざまなデザインには、優先順位とトレードオフが異なる可能性があるためです。

1. DK損失は周波数に比例して増加するため、可能な限り低い誘電率の材料を選択します。
2.最小限の量のはんだマスクまたは低水分吸収能力のあるんだ付けマスクを使用します。水分吸収は、回路の顕著な損失につながります。
3.不規則な表面が不規則なパスにつながり、損失を増加させるため、角度のあるPCBトレースを完全に滑らかなトレースに置き換えます。
4. PCB製造にMSAP（修正された半additiveプロセス）を使用して、製造精度を通じて最適な信号の完全性に達します。従来の製造プロセスは、25〜45度の台形断面につながり、トラックのインピーダンスを変更し、高周波アプリケーションを制限します。
Below is my assessment, but please note that this is not a definitive ranking, as different designs may have different priorities and trade-offs.

1. Choose materials with the lowest possible dielectric constant because Dk losses increase proportionally with the frequency.
2. Use a minimal amount of solder mask or a solder mask with a low moisture absorption capacity. Moisture absorption leads to noticeable losses in the circuit.
3. Replace the angled PCB traces with perfectly smooth ones because an irregular surface will lead to an irregular path and increase the losses.
4. Use mSAP (a modified semi-additive process) for PCB manufacturing to reach optimal signal integrity through manufacturing precision. The traditional manufacturing process leads to a trapezoidal cross-section between 25 and 45 degrees, modifying the track's impedance and limiting high-frequency applications.