ソニーのメイン事業は半導体ですか？
ソニーセミコンダクタソリューションズ ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（英: Sony Semiconductor Solutions Corporation）は、神奈川県厚木市に本社を置く日本の半導体メーカー。ソニーグループの半導体部門であるソニーセミコンダクタソリューションズグループの中核企業である。
富士通 不採算事業の為、2009年10月1日をもってドライブ事業は東芝へ、記憶媒体事業は昭和電工へ事業を譲渡した。なお、東芝に譲渡したタイの生産拠点(東芝ストレージデバイス・タイ社)がウェスタン・デジタル (WD)の日立グローバルストレージテクノロジーズ (現: HGST) の買収後にHGSTの3.5インチHDD製造設備等と引き換えにWDに譲渡されている。
かつては半導体企業として、1983年にデジタル信号処理プロセッサMB8764を、1986年にフロッピーディスクコントローラ(英語版)MB8877を開発、またセカンドソーサとしてインテル社のi80286を製造するなどした。特に特定用途向け集積回路(ASIC)の世界最大手メーカーとして知られており、他メーカーから発注を受けて製造する受託生産事業(ファウンドリ)も行っていた。しかし平成以降弱体化し、2000年代よりは撤退している。具体的には、まず富士通セミコンダクターとして残存していた半導体事業を分社化し、設計部門はパナソニックとの合弁でソシオネクスト社として再び分社化、製造部門はUMCなど同業の米・台メーカーらに売却している。
半導体メモリの事業に関しては、市場環境が厳しくなった1990年代以降自前で投資できず、DRAMにおいて韓国・現代電子(現SKハイニックス)、フラッシュメモリにおいては米国・AMD社と提携したが、いずれも既に撤退に至った。AMDとの合弁会社であったSpansion社には、その後マイコンとアナログ半導体の事業も売却している。2022年には、強誘電体メモリ(FeRAM)と抵抗変化型メモリ(ReRAM)の事業会社「富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社」の株式を国内投資ファンド「ティーキャピタルパートナーズ株式会社」に売却した。
ソニーセミコンダクタソリューションズ 本社
デバイス営業部門
大阪オフィス
JEDEC JEDEC 半導体技術協会(英: JEDEC Solid State Technology Association)は半導体技術の標準化を行うための Electronic Industries Alliance (EIA) の機関で、電子技術業界のあらゆる領域を代表する事業者団体である。以前は「Joint Electron Device Engineering Council」あるいは「Joint Electron Device Engineering Councils」(電子機器技術評議会)と呼ばれた、
山崎舜平 株式会社半導体エネルギー研究所は、英語名はSemiconductor Energy Laboratory。本社は神奈川県厚木市。 主な事業は、薄膜半導体や太陽電池などのエレクトロニクス技術開発である。研究開発の結果得た特許権の活用や他社への技術供与により収入を得ており、製品の製造・販売を行っていない。
2011年、トムソン・ロイターによる第1回「Top 100 グローバル・イノベーター・アワード」に選出された。
他社と共同して技術開発することも多い。例として1998年のシャープとのCGシリコン技術、2002年のシャープとのガラス基板上CPU形成技術、2003年の東北パイオニアとのデュアルエミッション有機ELパネル技術、2005年のTDKとのプラスチック基板上無線CPU形成技術、2012年のシャープとのCAAC-IGZO技術などがあげられる。このシャープとのCAAC-IGZOに関する共同開発の成果は、SIDにおいて2013年度のDisplay of the year部門の金賞を受賞した。
デジタルカメラ 逆に光学機器メーカーが、撮像素子や画像エンジンなどの電子系統を、競合の家電メーカーにOEM委託をしていることも多い。EMSの委託先としては台湾のメーカーなどがある。特に撮像素子は、ソニー、OmniVision、サムスンで世界市場の7割以上を占めている。したがって、上に書いたメーカー別販売シェアと、実際の製造メーカー(OEM製造も含む)におけるシェアとは大きく異なる。2012年当時の他社向けOEMを含めた生産台数別のシェアを見た場合、全てのデジカメを自社製造で賄うデジカメ市場1位のキヤノンが生産台数でも1位であったが、カメラ生産台数2位が佳能企業、3位が華晶科技と、実際の生産台数では日本メーカーではなく中国や台湾のメーカーが上位を占めた。2012年当時デジカメ市場2位のニコンは、一眼レフに関してはすべて自社生産だが、コンデジには力を入れておらず、コンデジに関しては全て他社製造品のOEMであった。また、上記のメーカー以外にもセイコーエプソン(R-D1など)や、ライカなどがレンジファインダー式デジタルカメラの製造を行っている。2017年の時点では、本体・レンズ・撮像素子の三要素を自社製でまかなえるのは、キヤノン、ソニー、シグマ(Foveonを子会社化)の3社となっている。特に撮像素子は、ソニー系列のソニーセミコンダクタマニュファクチャリングが、ニコン・ペンタックス・オリンパス・富士フイルム・ライカなどにも画像センサーを製造・供給している一大センサーメーカーとなっている。
2010年以降は、ミラーレス一眼カメラで成功したソニーがキヤノンとニコン以外の「その他」のメーカーの中から頭一つ抜けて、デジカメ市場3位となった。また、コンパクトデジタルカメラの市場はカメラ搭載のスマートフォンによる浸食が進んでおり、デジカメ市場上位3社のキヤノン・ニコン・ソニー以外のメーカーにおいては撤退が相次いでいる。こうした状況を踏まえ、2013年当時の経済産業省は日本企業の競争力強化に向けた取り組みを進めようとしていたが、その後もデジカメ市場はスマホに侵食される一方であり、各社で生産体制の縮小や撤退が続いた。2015年には、サムスンが最後となるモデルを発表した後に撤退 したほか、2017年には、ニコンが中国江蘇省無錫市の工場で行ってきたコンパクトカメラの生産を終了し、タイの工場へ生産拠点を集約、2021年には国内生産も終了した。
アピックヤマダ 半導体業界向けの装置を中心に、以下のような事業を展開している。
また近年は、車載関連や医療関連、LED関連事業への展開も進めている。
ソニーデジタルネットワークアプリケーションズ ソニーデジタルネットワークアプリケーションズ株式会社は、ソフトウエアに関する事業を行っているソニーグループの企業。ソニーの完全子会社。
日米半導体協定 なお、元々半導体を軍事の一つとして捉えていた米国は、自国の半導体産業の苦境を米国の防衛問題の一つとして認識し、これが米国の態度を硬化させる一因となった。ミサイル、コンピューター、人工衛星などの製造には半導体部品が必須であり、その半導体が全て日本製品となることは、アメリカにとって軍事上の脅威であった。
歴史的に、1980年代前半までは、米国勢はNMOSに、日本勢はCMOSの開発に集中していた。本来、CMOSは効率は優秀だが、家電など低電力のユースケースに適するため、アメリカが想定している半導体の本命である軍事としての重要度は低かった。しかし、1970年代に日立製作所を筆頭とする日本メーカーが、「ツイン・ウェル(TWIN WELL)」という新たな構造を発案し、米国メーカーのNMOSメモリーのパフォーマンスを上回った。つまり、いきなりCMOSが性能でNMOSと並ぶ状態となった。
1986年の時点では、マイクロプロセッサなど高性能半導体の分野でも、日本勢が先行したCMOSの時代が始まる現実味が増していた。