b'\n_START_ARTICLE_\nPiirilevy\n_START_PARAGRAPH_\nPiirilevy yhdist\xc3\xa4\xc3\xa4 elektroniikkalaitteissa komponentit toisiinsa ilman erillisi\xc3\xa4 johtimia ja toimii samalla niiden kiinnitysalustana. _NEWLINE_Yleisin piirilevy on lasikuituvahvisteiseen muovilevyyn epoksiliimalla kiinnitetty kuparifolio. Kytkent\xc3\xa4kuvio muodostetaan poistamalla ylim\xc3\xa4\xc3\xa4r\xc3\xa4inen folio kemiallisella sy\xc3\xb6vytyksell\xc3\xa4 eli etsauksella. Komponentit liitet\xc3\xa4\xc3\xa4n j\xc3\xa4ljell\xc3\xa4 olevaan folioon yleens\xc3\xa4 juottamalla, joskus my\xc3\xb6s liimaamalla s\xc3\xa4hk\xc3\xb6\xc3\xa4 johtavalla liimalla. Piirilevy on yleens\xc3\xa4 hapettumisen est\xc3\xa4miseksi pinnoitettu tinalla, hopealla, kullalla tai ns. orgaanisella pinnoitteella. Varsinkin pienikokoisille pintaliitoskomponenteille tarkoitettu levy pinnoitetaan my\xc3\xb6s pinnan tasaisuuden varmistamiseksi. _NEWLINE_Piirilevymateriaalina voidaan l\xc3\xa4hinn\xc3\xa4 erikoissovelluksissa k\xc3\xa4ytt\xc3\xa4\xc3\xa4 lasikuitumuovin lis\xc3\xa4ksi my\xc3\xb6s muun muassa teflonia, alumiinia, pertinax-levy\xc3\xa4 tai lasia. Pertinax on kauppanimike._NEWLINE_Erityisesti digitaalielektroniikassa useita piirilevyj\xc3\xa4 voidaan laminoida p\xc3\xa4\xc3\xa4llekk\xc3\xa4in yhteen ns. monikerroslevyjen valmistamiseksi. T\xc3\xa4ll\xc3\xb6in jokaisessa kerroksessa on erilainen kuvio ja eri kerrokset on yhdistetty toisiinsa l\xc3\xa4pikuparoitujen reikien kautta. _NEWLINE_Kehittyneimmill\xc3\xa4 valmistusprosesseilla piirilevyihin voidaan jopa toteuttaa yksinkertaisia komponentteja kuten vastuksia, keloja ja kondensaattoreita, joko levyn sis\xc3\xa4\xc3\xa4n tai sen pinnalle. Yleens\xc3\xa4 t\xc3\xa4ll\xc3\xa4 pyrit\xc3\xa4\xc3\xa4n levyn komponenttien pakkaustiheyden kasvattamiseen ja pinta-alan maksimaaliseen hy\xc3\xb6dynt\xc3\xa4miseen._NEWLINE_Teollisesti piirilevyn johdotuskuvio tulostetaan yleens\xc3\xa4 valopiirturilla filmille tiedostosta, jonka piirilevysuunnittelija on suunnitellut tietokoneella erityisell\xc3\xa4 piirilevyjen suunnitteluohjelmalla (CAD). Filmille tulostettu johdinkuvio valotetaan piirilevyaihion valoherk\xc3\xa4ll\xc3\xa4 kemikaalilla k\xc3\xa4siteltyyn pintaan, usein UV-valolla. Teolliset ty\xc3\xb6vaiheet k\xc3\xa4sitt\xc3\xa4v\xc3\xa4t my\xc3\xb6s muun muassa levyyn tulevien reikien porauksen, johtavan kuparikerroksen elektrolyyttisen vahvistamisen, etsauksen ja mahdollisen pintapainatuksen esimerkiksi silkkipainomenetelm\xc3\xa4ll\xc3\xa4. _NEWLINE_Piirilevyn voi tehd\xc3\xa4 my\xc3\xb6s kaivertamalla k\xc3\xa4sity\xc3\xb6kaluilla tai t\xc3\xa4t\xc3\xa4 tarkoitusta varten hankitulla tietokone- tai k\xc3\xa4sinohjatulla laitteistolla. Yksitt\xc3\xa4iskappaleiden ja protoversioiden valmistamiseen kaiverruslaite sopii mainiosti._NEWLINE_Harrastelijat tekev\xc3\xa4t monesti matalaresoluutioisia piirilevyjen kuvia lasertulostimella l\xc3\xa4pin\xc3\xa4kyville kalvoille. Yksinkertaisimmillaan johdinkuvioiden tekoon voidaan k\xc3\xa4ytt\xc3\xa4\xc3\xa4 my\xc3\xb6s lakkakyn\xc3\xa4\xc3\xa4 tai teippaamista, jonka j\xc3\xa4lkeen levyst\xc3\xa4 sy\xc3\xb6vytet\xc3\xa4\xc3\xa4n ferrikloridin ja veden sekoituksella ylim\xc3\xa4\xc3\xa4r\xc3\xa4inen kuparikerros pois ja saadaan aikaan haluttu kuvio._NEWLINE_Piirilevyt ovat kest\xc3\xa4vi\xc3\xa4, edullisia ja yleens\xc3\xa4 hyvin luotettavia. Niiden johdotuksia on vaikeampi muuttaa kuin jo harvinaiseksi k\xc3\xa4yneit\xc3\xa4 kiertoliitoskytkent\xc3\xb6j\xc3\xa4 (wire-wrap). Piirilevyt tarvitsevat enemm\xc3\xa4n suunnitteluty\xc3\xb6t\xc3\xa4 kuin kiertoliitetyt tai kytkent\xc3\xa4rimojen varaan rakennetut j\xc3\xa4rjestelm\xc3\xa4t. _NEWLINE_Piirilevyn suunnitteluohjelmalla voi piirt\xc3\xa4\xc3\xa4 ensin kytkenn\xc3\xa4n ja osoittaa komponenteille paikat, jonka j\xc3\xa4lkeen ohjelma suunnittelee piirilevyn osittain automaattisesti.'