b"\n_START_ARTICLE_\nPlastic Leaded Chip Carrier\n_START_PARAGRAPH_\nUn Plastic Leader Chip Carrier (PLCC), tamb\xc3\xa9 anomenat Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) \xc3\xa9s un tipus d'encapsulat de circuit integrat amb un espaiat de pins d'1,27 mm (0, 05 polzades). El nombre de pins oscil\xc2\xb7la entre 20 i 84. Els encapsulats PLCC poden ser quadrats o rectangulars. L'amplada oscil\xc2\xb7la entre 0,35 i 1,15 polzades. PLCC \xc3\xa9s un est\xc3\xa0ndard JEDEC. Les configuracions PLCC requereixen menys espai en la placa que els seus competidors els leadless chip carrier (similars als encapsulats DIP per\xc3\xb2 amb boletes en lloc de pins a cada connector)._NEWLINE_Un dispositiu PLCC pot utilitzar tant per a muntatge en superf\xc3\xadcie com per instal\xc2\xb7lats en un s\xc3\xb2col PLCC. Al seu torn els s\xc3\xb2cols PLCC poden muntar-se en superf\xc3\xadcie o mitjan\xc3\xa7ant through-hole (perforacions a la placa amb vora metal\xc2\xb7litzat). La causa d'usar un s\xc3\xb2col muntat en superf\xc3\xadcie pot ser que el xip no suporti la calor generada durant el proc\xc3\xa9s, o per facilitar el seu reempla\xc3\xa7ament. Potser caldr\xc3\xa0 quan el xip requereix programaci\xc3\xb3 independent, com les FLASH ROM. Alguns s\xc3\xb2cols thru-hole estan dissenyats per al seu \xc3\xbas en prototips mitjan\xc3\xa7ant wire wrap."