b'\n_START_ARTICLE_\nThermisch spuiten\n_START_PARAGRAPH_\nThermisch spuiten is een vormgevingstechniek waarbij door het toevoegen van een materiaal een deklaag aan een substraat (ondergrond) wordt voorzien. Het toevoegen van het materiaal gebeurt door het spuiten van een gesmolten materiaal op de ondergrond._NEWLINE_In het thermisch spuitproces wordt het toe te voegen materiaal gesmolten en met hoge snelheid op de ondergrond gespoten. Dit smelten van het toe te voegen materiaal kan op verschillende manieren gebeuren. Dit kan met een vlam of in een lasboog of in een plasma zijn.\n_START_SECTION_\nProces\n_START_PARAGRAPH_\nAlle processen hebben hun eigen karakteristieke eigenschappen zoals vlamtemperatuur en deeltjessnelheid. Algemeen wordt bij thermisch spuiten, energie toegevoerd om het te verspuiten materiaal, in draad of poedervorm, om en nabij het smeltpunt te brengen en vervolgens te verstuiven. De gesmolten deeltjes worden door middel van perslucht of zuurstof verstoven naar het substraat. Hier vormen de deeltjes een hechtlaag. Thermisch spuiten is, met slechts \xc3\xa9\xc3\xa9n uitzondering, een koud proces. Hiermee wordt bedoeld dat ongeacht de warmtebron waarin het metaal gesmolten en verstoven wordt, het werkstuk slechts een geringe temperatuurverhoging krijgt. Bij de gebruikelijke substraat temperatuur van 50 tot 200 \xc2\xb0C kan geen vervorming, structuurverandering of opmenging plaatsvinden.\n_START_SECTION_\nGeschiedenis\n_START_PARAGRAPH_\nDe Zwitser Max Ulrich Schoop deed in 1882 zijn eerste patentaanvraag. Deze patenten omschreven een techniek die draden deed smelten in een gemodificeerd oxy-acetyleen pistool. De ontwikkeling betreffende de benodigde spuitapparatuur om tot reproduceerbare deklagen op een substraat te komen heeft sindsdien vele fasen doorlopen.'