前記(1)ア(ｲ)，オ(ｲ)によれば，本件意匠と乙１２意匠とは，①前端面に発光部のある検査用照明器具に設けられた後方部材(放熱部)であるという点（Ａ，ａ），②その中心に，円柱状，同一径（Ｊ，ｊ）の支持軸体が設けられている点（Ｂ，ｂ），③フィンの形状・大きさが，薄い円柱状で，支持軸体よりも径の大きい（Ｃ，ｃ），前方部材の最大径と略等しい大きさ（Ｆ，ｆ）で，外周面が円柱側面（Ｌ，ｌ）であり，後端フィンが中間フィンよりも厚くなっている点，④複数枚のフィンが，支持軸体の中間及び後端に（Ｃ，ｃ），中心軸を合致させ，かつ，互いに等間隔で（Ｅ，ｅ），設置されている点，⑤フィンの縁は，後端フィンの後端面の縁に面取りが施され（Ｉ，ｉ），各フィンの前面の縁は直角である(テーパーがない)という点（Ｋ，ｋ）が共通している。他方で，⑥本件意匠では，フィンの各面は，支持軸体の通過部分以外には貫通孔がなく，平滑であるのに対し，乙１２意匠では，フィンの各面には，電源ケーブルを挿入するための貫通孔があって，平滑ではない点（Ｍ，ｍ）が相違するほか，⑦支持軸体の直径が，本件意匠ではフィンの直径の約５分の１であるのに対し，乙１２意匠では約１２分の５で，太いという点（Ｊ，ｊ）が相違する。
イ類否判断
上記アの⑥，⑦の差異点は，その違いの程度が大きく，需要者が容易に気づくものと認められるから，共通点を凌駕するというべきであり，本件意匠と乙１２意匠は，視覚を通じて起こさせる美感が異なるものと認められる。
そうすると，本件意匠は，乙１２意匠に類似するとは認められず，乙１２意匠を理由として本件意匠の新規性欠如をいうことはできない。(6)無効理由３（乙７等意匠及び乙８意匠に基づく創作非容易性欠如），無効理由５（乙４意匠及び乙８意匠に基づく創作非容易性欠如），無効理由７（乙８意匠及び乙１２意匠に基づく創作非容易性欠如）についてア一審被告は，乙８意匠と，乙７等意匠との組み合わせ(無効理由３)，乙４意匠との組み合わせ(無効理由５)，乙１２意匠との組み合わせ(無効理由７)に各基づいて，本件意匠を容易に創作することができると主張する。
イしかし，タワー型ヒートシンクである乙８意匠を，検査用照明器具に係る乙７等意匠や乙１２意匠に組み合わせること，又は照明器に係る乙４意匠に組み合わせることの，各動機付けを認めるに足りる証拠はない。加えて，上記各意匠と本件意匠とを対比すると，乙８意匠との間には，前記(2)イのとおり差異が認められるほか，乙７等意匠との間にも前記前記(3)イのとおり，乙４意匠との間にも前記(4)イのとおり（なお，乙４意匠には，そもそも具体的な形態が不明な点が多い。），乙１２意匠との間にも前記(5)アのとおり，それぞれ，差異が認められる。中でも，貫通孔の存否は，顕著な差異点である。仮に，乙８意匠を乙７等意匠，乙４意匠又は乙１２意匠と，それぞれ組み合わせたとしても，直ちに，本件意匠のように，電源ケーブルを放熱部であるフィン構造体の後端から引き出すようにはせず，そのための貫通孔をフィン各面には設けないという形態に至るものとは認められない。
ウそうすると，当業者において，一審被告主張の各意匠の組み合わせに基づいて，本件意匠を創作することが容易であるとは認めるに足りない。(7)無効理由８（乙１２意匠と乙７等意匠に基づく創作非容易性欠如）ア一審被告は，乙１２意匠と乙７等意匠を組み合わせれば，本件意匠を容易に創作することができたと主張する。
イしかし，前記(3)イ，(5)アのとおり，乙７等意匠，乙１２意匠と本件意匠は，ケーブルを挿入するための貫通孔の有無，軸体の太さにおいて明らかに異なっているし，これらの意匠を組み合わせても，本件意匠のように電源ケーブルをフィンの後端から引き出すこととせず，したがって，そのための貫通孔を後端フィンに設けないという形態に至るとは認められない。
ウしたがって，当業者において，乙１２意匠と乙７等意匠の組み合わせに基づき本件意匠を創作することが容易であるとは認めるに足りない。
(8)争点２についてのまとめ
以上によれば，当審における補充主張を含めて，一審被告が主張する各無効理由は，いずれも採用できず，本件意匠が意匠登録無効審判により無効とされるべきものとは認められない。
２争点１（被告製品の意匠は本件意匠に類似するか）について当裁判所も，被告製品のうち，旧型の意匠（イ号意匠，ロ号意匠及びハ号意匠）は，本件意匠と類似するが，新型の意匠（ニ号意匠，ホ号意匠及びへ号意匠）は類似しないものと判断する。その理由は，次のとおりである。
(1)意匠に係る物品
本件意匠に係る物品と被告製品とが同一であることは，当事者間に争いがない。
(2)本件意匠の構成態様，被告製品の意匠の構成態様原判決別紙「裁判所認定の構成態様」に記載のとおりである。
(3)本件意匠の要部
ア類否判断の枠組
登録意匠と対比すべき意匠とが類似であるか否かの判断は，需要者の視覚を通じて起こさせる美感に基づいて行う（意匠法２４条２項）ものとされており，意匠を全体として観察することを要するが，この場合，意匠に係る物品の性質，用途及び使用態様，並びに公知意匠にはない新規な創作部分の存否等を参酌して，取引者・需要者の最も注意を惹きやすい部分を意匠の要部として把握し，登録意匠と対比すべき意匠とが，意匠の要部において構成態様を共通にしているか否かを重視して，観察を行うべきである。


イ本件意匠に係る物品の需要者及び物品の性質，用途等本件意匠に係る物品である検査用照明器具は，工場等において製品の傷やマーク等の検出（検査）に用いられるものであるから，意匠の類否判断における取引者・需要者は，製造工場等における機器等の購入担当者，検査業務の従事者等である。この検査用照明器具は，ＬＥＤや光学素子を内蔵して，前端部から光を照射するものであるところ，ＬＥＤを使用すると熱を発生し，器具内の温度が上昇して，発光出力が低下することから，放熱の必要性が指摘されている（甲２１，２２，２４）。本件意匠は，そのような検査用照明器具の放熱部の意匠であるから，上記需要者は，放熱部材の表面積の大小や部材相互の空隙の大小から放熱性能の高低を推し量るという観点から，放熱部材であるフィン構造体の，発光部との位置関係，フィンの形状，数，大きさ(支持軸体の径との関係)，配置(フィン相互の間隔)に注目するものと考えられる。
ウ公知意匠等の参酌
ところで，前記１(1)ウ，オに認定したとおり，本件意匠の登録出願前までに，検査用照明器具の物品分野における放熱部の意匠として，乙７等意匠，乙１２意匠が開示されており，これらは，前記１(3)，(5)で検討したとおり，本件意匠の基本的構成態様（Ａ～Ｄ）と同じ構成態様を備えているほか，本件意匠の具体的構成態様のうちＥ，Ｉ及びＪの各一部並びにＦ，Ｋ及びＬと同じ構成態様を備えている。そうすると，これらの構成態様に係る形態は，本件意匠の意匠登録出願前に公知であったと認められる。
また，一審原告は，本件意匠の構成態様とは，中間フィンの枚数のみを異にする意匠を，本件意匠の関連意匠として，意匠登録している（前提事実(2)イ）。
そうすると，上記イの各点のうち，フィンの枚数，厚み，縁の面取り，フィン相互の間隔，フィンの大きさと支持軸体の径との関係(支持軸体の太さ)については，それらにわずかな違いがあっても，需要者がその差異に注目するとは考えられないが，これらが大きく異なれば，需要者が受ける視覚的な印象は異なるものと考えられる。
他方で，本件意匠の後端フィン及び中間フィンの各面には，支持軸体の通過部分以外には貫通孔がなく，平滑であるという形態（本件意匠の具体的構成態様Ｍ）は，乙７等意匠や乙１２意匠にはないものであり（なお，類似の物品である照明器に係る意匠である乙４意匠にもそのような形態がないことは，前記１(1)エ，(4)のとおりであるし，甲１４で開示されている意匠でも，フィン様の突状が施されているケース本体の上側に貫通孔が設けられている。），また，前記１(6)及び(7)で検討したとおり，公知意匠の組み合わせに基づいて容易に創作することができるともいえないから，公知意匠にはない，新規な創作部分であると認められる。そして，電源ケーブルの引き出し位置は，検査用照明器具としての使用態様に関わるから，この形態（具体的構成態様Ｍ）は，需要者の注意を惹くものと認められる。
これに対し，一審被告は，公知意匠として乙８意匠も参酌すべきであり，同意匠では，後端フィンの後端面は平滑であるから，本件意匠の具体的構成態様Ｍは，新規な創作部分とはいえない等と主張する。しかし，前記１(1)イのとおり，そもそも，乙８意匠は，検査用照明器具の後方部材に係る意匠ではないから，これを，本件意匠の要部認定において，公知意匠として参酌すべきものとは解されない。一審被告の主張は採用できない。
エ本件意匠の要部
以上を総合すれば，本件意匠の要部は，原判決別紙「裁判所認定の構成態様」のうち，次のとおり認められる。
（フィン構造体と発光部との位置関係について）
(ｱ)前端面に発光部のある検査用照明器具に設けられた後方部材である。(ｲ)後方部材の中心には，検査用照明器具の前方部材の後端面より後方に延伸する支持軸体が設けられている。
（フィンの形状，数，大きさ〔支持軸体との関係〕，配置について）(ｳ)支持軸体には，薄い円柱状の，中間フィンが２枚と，後端フィン１枚が取り付けられている。
(ｴ)後端フィンの厚みは，中間フィンの厚みの約２倍である。(ｵ)支持軸体の径は，フィンの径の５分の１程度である。(ｶ)中間フィン及び後端フィンの径は，前方部材の最大径とほぼ同じである。
(ｷ)フィン相互の間隔は，フィンの径の８分の１程度の等間隔である。
（フィンの形状のうち貫通孔の有無について）
(ｸ)中間フィン及び後端フィンには，支持軸体の通過部分以外に貫通孔はなく，その各面は平滑である。
(4)本件意匠とイ号意匠との類否
ア対比
本件意匠の要部（前記(3)エ）と，これに対応するイ号意匠の構成態様を対比すると，①中間フィンの枚数は，本件意匠が２枚である（要部(ｳ)）のに対し，イ号意匠では３枚であり（原判決別紙「裁判所認定の構成態様」イ号ｇ１），②後端フィンは，本件意匠では中間フィンの約２倍である（要部(ｴ)）のに対し，イ号意匠では約１．３倍であり（イ号ｈ１），③支持軸体の径は，本件意匠がフィンの径の５分の１程度である（要部(ｵ)）のに対し，イ号意匠では３分の１強であり（イ号ｊ１），④フィン相互の間隔が，本件意匠ではフィンの直径の８分の１程度である（要部(ｷ)）のに対し，イ号意匠では約１０分の１であり（イ号ｅ１），⑤フィンの各面の形状について，本件意匠では，貫通孔がなく平滑である（要部(ｸ)）のに対し，イ号意匠では，後端フィンの後面中心にねじ穴が１箇所ある（イ号ｍ１）という差異があるが，その余の点（要部(ｱ)，(ｲ)，(ｶ)）は共通すると認められる。
イ類否判断
上記アの差異点に関して，①の中間フィンの枚数，②のフィンの厚み，③の支持軸体の太さ，④のフィン相互の間隔については，需要者がそれらのわずかな違いに注目するとは考えられないが，これらが大きく相違すれば，異なる印象を生じさせる場合があることは前述のとおりである。ところで，需要者が，検査用照明器具の放熱部としてのフィン構造体の特徴を把握しようとする際には，正面視で，フィンの配置状況等を観察するほか，斜め前方から(左側面視)又は斜め後方(右側面視)から見て，フィンの形状や発光部とフィン構造体との位置関係等も観察するものと考えられる。


このような観察によると，②のフィンの厚みについて，イ号意匠の後端フィンには面取が施されている分，その厚みが中間フィンよりも厚いという印象を与えるということができる。その一方で，本件意匠と比較した厚みの程度の差は一見して明らかとはいえないし，①のフィンの枚数，③の支持軸体の太さ，④のフィン相互の間隔の粗密の違いも，それほど目立つとはいえず，視覚的に異なる印象をもたらすとまでは認められない。
また，⑤のフィンの各面の形状について，イ号意匠の後端フィンの後面のねじ穴は，支持軸体の中心に穿設されていて，中間フィンに貫通孔はなく（原判決別紙「被告製品の後端フィンの後面に設けられたねじ穴に関する意匠（構成態様）」参照），この穴の存在は正面視や左側面視では認識できず，右側面視にて初めて認識されるところ，ねじ穴にすぎないことに照らせば，需要者において，その存在に特に注意を向けるとは考えにくく，これを美感の違いとして捉えることはないものと認められる。
そうすると，イ号意匠は，これを全体として観察すると，本件意匠の要部とは複数の差異点が存するものの，それらはいずれも大きな差異とは認められず，その他の点において共通しているということができるから，本件意匠と共通の美感を起こさせるもので，本件意匠に類似すると認められる。
(5)本件意匠とロ号意匠との類否
ア対比
本件意匠の要部（前記(3)エ）と，これに対応するロ号意匠の形態を対比すると，①中間フィンの枚数は，本件意匠が２枚程度である（要部(ｳ)）のに対し，ロ号意匠では３枚(原判決別紙「裁判所認定の構成態様」ロ号ｇ２)であり，②後端フィンの厚みは，本件意匠では中間フィンの約２倍である（要部(ｴ)）のに対し，ロ号意匠では約１．３倍であり（ロ号ｈ２），③支持軸体の径は，本件意匠がフィンの径の５分の１程度である（要部(ｵ)）のに対し，ロ号意匠では３分の１強であり（ロ号ｊ２），④フィン相互の間隔が，本件意匠ではフィンの直径の８分の１程度である（要部(ｷ)）のに対し，ロ号意匠では約６分の１であり（ロ号ｅ２），⑤フィンの各面の形状について，本件意匠では，貫通孔がなく平滑である（要部(ｸ)）のに対し，ロ号意匠では，後端フィンを貫通するねじ穴が２箇所ある（ロ号ｍ２）という差異があるが，その余の点（要部(ｱ)，(ｲ)，(ｶ)）は共通すると認められる。
イ類否判断
上記(4)イと同様の観察によれば，上記アの差異点のうち，②のフィンの厚みについては，後端フィンが中間フィンよりも厚いという印象を与えるということができる。その一方で，本件意匠と比較した厚みの程度の差は一見して明らかとはいえないし，①のフィンの枚数，③の軸体の太さ，④のフィン相互の間隔の粗密の違いも，それほど目立つとはいえず，視覚的に異なる印象をもたらすとまでは認められない。また，差異点⑤のフィンの各面の形状について，ロ号意匠では後端フィンの左右対称位置に２個のねじ穴が後端フィンを貫通して穿設されているが(原判決別紙「被告製品の後端フィンの後面に設けられたねじ穴に関する意匠（構成態様）」参照)，これらもねじ穴にすぎないことに照らせば，需要者において，その存在に特に注意を向けるとは考えにくく，これを美感の違いとして捉えることはないと認められる。
そうすると，ロ号意匠を全体として観察すれば，これと本件意匠の要部には，複数の差異点が存するものの，それらはいずれも大きな差異とは認められず，その他の点において共通するといえるから，本件意匠と共通の美感を起こさせるもので，本件意匠に類似するものと認められる。
(6)本件意匠とハ号意匠との類否
ア対比
本件意匠の要部（前記(3)エ）と，これに対応するハ号意匠の形態を対比すると，①中間フィンの枚数は，本件意匠が２枚程度である（要部(ｳ)）のに対し，ハ号意匠では３枚であり(原判決別紙「裁判所認定の構成態様」のハ号ｇ３)，②後端フィンの厚みは，本件意匠では中間フィンの約２倍である（要部(ｴ)）のに対し，ハ号意匠では約１．３倍であり（ハ号ｈ３），③支持軸体の径は，本件意匠がフィンの径の５分の１程度である（要部(ｵ)）のに対し，ハ号意匠では３分の１強であり（ハ号ｊ３），④フィン相互の間隔が，本件意匠ではフィンの直径の８分の１程度である（要部(ｷ)）のに対し，ハ号意匠では約１０分の１であり（ハ号ｅ３），⑤フィンの各面の形状について，本件意匠では，貫通孔がなく平滑である（要部(ｸ)）のに対し，ハ号意匠では，後端フィンの後面中心にねじ穴が１箇所ある（ハ号ｍ３）という差異があるが，その余の点（要部(ｱ)，(ｲ)，(ｶ)）は共通すると認められる。
イ類否判断
上記(4)イと同様の観察によれば，上記アの差異点のうち，②のフィンの厚みについては，後端フィンの厚みが中間フィンよりも厚いという印象を与えるということができる。その一方で，本件意匠と比較した厚みの程度の差は一見して明らかとはいえないし，①のフィンの枚数，③の軸体の太さ，④のフィン相互の間隔の粗密の違いも，それほど目立つとはいえず，視覚的に異なる印象をもたらすとまでは認められない。また，⑤のフィンの各面の形状について，ハ号意匠の後端フィンの後面にも，イ号意匠と同様のねじ穴が設けられているが(原判決別紙「被告製品の後端フィンの後面に設けられたねじ穴に関する意匠（構成態様）」参照)，これもねじ穴にすぎないことに照らせば，需要者において，これを美感の違いとして捉えることはないと認められる。
そうすると，ハ号意匠を全体として観察すれば，本件意匠の要部と複数の差異点が存するものの，それらはいずれも大きな差異とは認められず，その他の点において共通するといえるから，本件意匠と共通の美感を起こさせるもので，本件意匠に類似すると認められる。
(7)本件意匠とニ号意匠との類否
ア対比


本件意匠の要部（前記(3)エ）と，これに対応するニ号意匠の構成態様を対比すると，①後端フィンの厚みは，本件意匠では中間フィンの約２倍である（要部(ｴ)）のに対し，ニ号意匠では約１．４倍である点（原判決別紙「裁判所認定の構成態様」ニ号ｈ４），②支持軸体の径は，本件意匠がフィンの径の５分の１程度である（要部(ｵ)）のに対し，ニ号意匠ではフィンの径の４割程度である点（ニ号ｊ４），③フィン相互の間隔が，本件意匠ではフィンの直径の８分の１程度である（要部(ｷ)）のに対し，ニ号意匠では，フィンの直径の約７分の１である点（ニ号ｅ４），④本件意匠では，後端フィンの後端面が平滑であるのに対し(要部(ｸ))，ニ号意匠では，後端フィンの後面中心にねじ穴が１箇所あり，平滑でない（ニ号ｍ４）という差異点があるほか，フィンの形状（要部(ｳ)）に関して，⑤本件意匠では，中間フィン及び後端フィンの外周面が円柱側面で（本件意匠の具体的構成態様Ｌ），前面の縁が正面視で直角である（同Ｋ）のに対し，ニ号意匠では，各フィンの外周面に，円弧の一部を大きく切り取ったフラット面があり（ニ号ｌ４），また，フィンの前面の縁に面取り（後端フィンの厚みの約４２．９％，中間フィンの厚みの約６０％のテーパー）が施されている点（ニ号ｋ４）が相違している。その余の点（要部(ｱ)，(ｲ)，(ｶ)）は共通であると認められる。
イ類否判断
上記アの差異点のうち，①のフィンの厚み，②の支持軸体の太さ，③のフィン相互の間隔については，前記(4)イと同様の観察によれば，これらの点に関する本件意匠とニ号意匠との各差異はわずかといえ，また，④の後端フィンのねじ穴の存在も，それがねじ穴であることに照らし，格別の美感の違いを生じさせないというべきである。
しかし，⑤のフィンの形状の違いは，需要者が一見して気づく差異といえる上，このようなニ号意匠のフィンの形状は，本件意匠におけるフィンが，テーパーやフラット面がない単純な薄い円柱状であることと対比して，特徴的といえるから，需要者の注意を惹き，異なる視覚的印象を与えると認められる。
そうすると，ニ号意匠を全体として観察すると，本件意匠の要部とその形態が共通する点や程度の大きな差異とは認められない点があるものの，上記⑤の特徴的な差異が存在することにより，本件意匠とは，視覚を通じて起こさせる美感が異なるものと認められる。
したがって，ニ号意匠は，本件意匠と類似するとは認められない。
(8)本件意匠とホ号意匠との類否
ア対比
本件意匠の要部（前記(3)エ）と，これに対応するホ号意匠の構成態様を対比すると，①後端フィンの厚みは，本件意匠では中間フィンの約２倍である（要部(ｴ)）のに対し，ホ号意匠では約１．４倍である点（原判決別紙「裁判所認定の構成態様」ホ号ｈ５），②支持軸体の径は，本件意匠がフィンの径の５分の１程度である（要部(ｵ)）のに対し，ホ号意匠ではフィンの径の４割程度である点（ホ号ｊ５），③フィン相互の間隔が，本件意匠ではフィンの直径の８分の１程度である（要部(ｷ)）のに対し，ホ号意匠では，フィンの直径の約５分の１（ホ号ｅ５）である点，④本件意匠では，後端フィンの後端面が平滑であるのに対し(要部(ｸ))，ホ号意匠では，後端フィンを貫通するねじ穴が２箇所あって，その両面が平滑でない（ホ号ｍ５）といった差異点があるほか，フィンの形状（要部(ｳ)）に関して，⑤本件意匠では，中間フィン及び後端フィンの外周面が円柱側面で（本件意匠の具体的構成態様Ｌ），前面の縁が正面視で直角である（ホ号Ｋ）のに対し，ホ号意匠では，各フィンの外周面に，円弧の一部を大きく切り取ったフラット面があり（ホ号ｌ５），また，フィンの前面の縁に面取り（テーパー）が存する点（ホ号ｋ５）が相違している。その余の点（要部(ｱ)，(ｲ)，(ｶ)）は共通であると認められる。
イ類否判断
上記アの差異点のうち，①のフィンの厚み，②の支持軸体の太さ，③のフィン相互の間隔については，それらが大きく相違すれば，異なる美感を生じさせる場合があることは前述のとおりであるが，前記(4)イと同様の観察によれば，これらの点に関する本件意匠とホ号意匠との差異はわずかといえ，また，④の後端フィンの２個のねじ穴の存在も，それがねじ穴であることに照らし，格別の美感の違いを生じさせないというべきである。しかし，⑤のフィンの形状の違いは，需要者が一見して気づく差異といえる上，このようなホ号意匠のフィンの形状は，本件意匠におけるフィンの単純な形状と対比して特徴的であるから，需要者の注意を惹き，異なる視覚的印象を与えると認められる。
そうすると，ホ号意匠を全体として観察すれば，本件意匠の要部とその形態が共通する点や程度の大きな差異と認められない点があるものの，上記⑤の特徴的な差異が存在することにより，本件意匠とは，視覚を通じて起こさせる美感が異なるものと認められる。
したがって，ホ号意匠は，本件意匠と類似するとは認められない。
(9)本件意匠とヘ号意匠との類否
ア対比
ニ号物件とヘ号物件は，本体前方のＬＥＤ等を内蔵する筐体部分の構成が異なるが，本件実線部分に対応する部分の構成は，全く同一である（弁論の全趣旨，原判決別紙「被告製品の後端フィンの後面に設けられたねじ穴に関する意匠(構成態様)」３参照）。
したがって，本件意匠の要部(前記(3)エ）とこれに対応するヘ号意匠の構成態様との対比(差異点，共通点)は，前記(7)アと同じ内容となる（原判決別紙「裁判所認定の構成態様」の「ヘ号物件」欄の記載を参照）。
イ類否判断


平成２６年８月７日判決言渡
平成２５年（行ケ）第１０２４０号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２６年７月１５日
判              決
原            告     日立マ   クセル   株式会   社訴訟代理人弁護士    飯    田    秀    郷同                    隈    部    泰    正同                    森    山    航    洋被            告     住友金   属鉱山   株式会   社訴訟代理人弁理士    伊    東    忠    重同                    伊    東    忠    彦同                    大    貫    進    介同                    鶴    谷    裕    二同                    杉    山    公    一
主              文
１原告の請求を棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実    及び    理由
第１請求
特許庁が無効２０１２－８００１２０号事件について，平成２５年７月１９日にした審決を取り消す。
第２前提となる事実
１手続の経緯等（当事者間に争いがない。）
原告は，発明の名称を「半導体装置の製造方法」とする特許第４９１１７２７号（平成１４年１２月２７日に出願した特願２００２－３７９２７０号の一部を平成２０年１０月１７日に新たな特許出願としたもの。平成２４年１月２７日設定登録。請求項の数３。以下「本件特許」という。）の特許権者である。被告は，平成２４年８月７日，本件特許の請求項１ないし３について無効審判請求（無効２０１２－８００１２０）をした。これに対して，原告は，特許請求の範囲等を訂正する訂正請求をした。特許庁は，平成２５年７月１９日，訂正を認める，本件特許の請求項１ないし３に係る特許を無効とする旨の審決をし，この謄本は同月２９日，原告に送達された。
２審決の概要（弁論の全趣旨によるか，当事者間に争いがない。）
(1)審決の理由の要旨
審決の理由は，別紙審決書写しに記載のとおりである。審決は，要するに，①訂正後の本件特許の請求項１に係る発明（以下，請求項の番号を付して「本件特許発明１」等という。また，本件特許発明１ないし３を併せて，「本件特許発明」という。）は，(ⅰ)特開２００２－９１９６号公報（甲２。以下「引用例１」という。）記載の発明，特開昭６３－１６４３２７号公報（甲４。以下「甲４文献」という。）の記載事項及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明することができ，また，(ⅱ)特開２００２－１６１８１号公報（甲３。以下「引用例２」という。）に記載の発明，引用例１，甲４文献の記載事項及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明することができ，さらに，②本件特許発明２及び３も，（ⅰ）引用例１記載の発明，引用例１及び甲４文献の記載事項並びに周知の事項に基づいて当業者が容易に発明することができ，また，（ⅱ）引用例２に記載の発明，引用例１及び甲４文献の記載事項並びに周知の事項に基づいて当業者が容易に発明することができたから，本件特許発明１ないし３についての特許（本件特許）は無効であるとするものである。
(2)本件特許発明１ないし３の内容
「【請求項１】
ステンレス基板（１）の一面側に，半導体素子（Ｓ）搭載用のアイランド部（２ａ）および上記半導体素子（Ｓ）の電極（Ｌ）と接続される電極部（２ｂ）を形成するための所定パターンから成るレジストパターン層（６）を形成する工程と，上記ステンレス基板（１）の露出面に対し，化学エッチングにより不活性膜を除
去する工程と，
上記ステンレス基板（１）の不活性膜を除去した露出面に実装用金属薄膜（１１）として０．０５～１μｍ厚で金をメッキ成長させ，上記実装用金属薄膜（１１）上に電鋳工程によりリード層（１２）を積層して成長させ一体化して，上記実装用金属薄膜（１１）とこの上面に一体に積層される上記リード層（１２）の少なくとも二層構造から成る上記アイランド部（２ａ）および上記電極部（２ｂ）を独立して
形成する工程と，
上記ステンレス基板（１）より上記レジストパターン層（６）を除去する工程と，上記アイランド部（２ａ）に上記半導体素子（Ｓ）を搭載した後，上記半導体素子（Ｓ）の上記電極（Ｌ）と上記電極部（２ｂ）とを電気的に接続する工程と，上記ステンレス基板（１）上の上記半導体素子（Ｓ）搭載部分を樹脂でモールド
して樹脂層（４）を形成する工程と，
上記ステンレス基板（１）を引き剥がし除去して，上記アイランド部（２ａ）および上記電極部（２ｂ）の上記実装用金属薄膜（１１）の各裏面が，上記樹脂層（４）
の底面と略同一平面で露出した状態で形成される工程
とを順に行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。」（本件特許発明１）
「【請求項２】
上記アイランド部（２ａ）および上記電極部（２ｂ）を形成後，少なくとも上記電極部（２ｂ）の上記リード層（１２）上に，メッキ工程によってボンディング用金属膜（１３）を一体に成長形成することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。」（本件特許発明２）
「【請求項３】
上記ボンディング用金属膜（１３）は，金，銀，スズで形成したことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。」（本件特許発明３）
(3)引用例１に記載の発明
引用例１に記載された発明は次のとおりである。


「ステンレス基板１の一面側に，所定のパターンニングを施したレジストパターン層６を形成する工程と，ステンレス基板１の露出面を化学エッチングによる表面酸化被膜除去や薬品による周知の化学処理等の表面活性化処理する工程と，上記ステンレス基板１のレジストパターン層６を除く露出面に導電性金属を電着することで，ステンレス基板１上に半導体素子搭載用の金属層２ａと１以上の電極層２ｂとをそれぞれ独立して並設形成する工程と，ステンレス基板１より上記レジストパターン層６を除去する工程と，上記金属層２ａ上に半導体素子Ｓを搭載した後，半導体素子上の電極と上記電極層２ｂとを電気的に接続する工程と，上記ステンレス基板１上において半導体素子Ｓ搭載部分を樹脂層４で封止する工程と，上記ステンレス基板１を除去して，金属層２ａと電極層２ｂの各裏面が，樹脂層４の底面と略同一平面で露出した樹脂封止体を得る工程と，電極層２ｂと金属層２ａの裏面のみに実装用に金の薄膜をフラッシュメッキ等（の）により０．３～０．５μｍ厚で形成する工程とを有する半導体装置の製造方法。」（以下「引用例１記載の発明」という。）
(4)引用例２に記載の発明
引用例２に記載された発明は次のとおりである。
「可撓性平板状のステンレス基板の一面に，レジスト膜をパターンニングして，半導体素子の搭載部と外部導出用の金属層とを形成する金属基板面を露呈させて，選択的に金薄膜層を形成した後，パターンニングしたレジスト膜を除去して，金薄膜層が選択的に形成された面，全面にＮｉまたはＮｉ・Ｃｏの薄膜金属層を形成し，続いて，ＮｉまたはＮｉ・Ｃｏ薄膜金属層を選択的に除去して電着フレームを形成する工程と，前記電着フレームのパターニングされた前記金属層に複数の半導体素子を隣接して搭載する工程と，前記パターニングされた金属層に搭載される各半導体素子間に形成された外部導出用の金属層に，前記隣接する各半導体素子の電極パッドをワイヤで所定間隔を設けて電気的に共通接続するワイヤボンディング工程と，前記電着フレームに搭載されて配線がなされた半導体素子を樹脂封止する樹脂封止工程と，前記金属基板を剥離して，金属層８ａ，８ｂの露呈面が，樹脂封止体１１の底面と面一である樹脂封止体を得る剥離工程と，前記半導体素子が複数封止された樹脂封止体を，パターニングされた金属層の切断マークで個々の半導体装置に切断する切り出し工程と，を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。」（以下「引用例２記載の発明」という。）
(5)引用例１記載の発明との一致点・相違点
審決が認定した，本件特許発明１と引用例１記載の発明との一致点と相違点は次のとおりである。
ア一致点
「ステンレス基板の一面側に，半導体素子搭載用のアイランド部および上記半導体素子の電極と接続される電極部を形成するための所定パターンから成るレジストパターン層を形成する工程と，上記ステンレス基板の露出面に対し，化学エッチングにより不活性膜を除去する工程と，上記ステンレス基板の不活性膜を除去した露出面に電鋳工程によりリード層を積層して成長させ，上記アイランド部および上記電極部を独立して形成する工程と，上記ステンレス基板より上記レジストパターン層を除去する工程と，上記アイランド部に上記半導体素子を搭載した後，上記半導体素子の上記電極と上記電極部とを電気的に接続する工程と，上記ステンレス基板上の上記半導体素子搭載部分を樹脂でモールドして樹脂層を形成する工程と，上記ステンレス基板を引き剥がし除去して，上記アイランド部および上記電極部の各裏面が，上記樹脂層の底面と略同一平面で露出した状態で形成される工程とを順に行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。」である点
イ相違点
アイランド部および電極部の形成について，本件特許発明１では，「アイランド部および電極部を独立して形成する工程」において，ステンレス基板（１）の不活性膜を除去した露出面に実装用金属薄膜（１１）として０．０５～１μｍ厚で金をメッキ成長させ，実装用金属薄膜（１１）上に電鋳工程によりリード層（１２）を積層して成長させ一体化して，実装用金属薄膜（１１）とこの上面に一体に積層されるリード層（１２）の少なくとも二層構造から成るアイランド部（２ａ）および電極部（２ｂ）を独立して形成し，「ステンレス基板（１）を引き剥がし除去して，アイランド部（２ａ）および電極部（２ｂ）の実装用金属薄膜（１１）の各裏面が，樹脂層（４）の底面と略同一平面で露出した状態で形成される」のに対し，引用例１記載の発明では，「アイランド部および電極部を独立して形成する工程」において，ステンレス基板１のレジストパターン層６を除く露出面に導電性金属を電着することで，ステンレス基板１上に半導体素子搭載用の金属層２ａと１以上の電極層２ｂとをそれぞれ独立して並設形成し，「ステンレス基板１を除去して，金属層２ａと電極層２ｂの各裏面が，樹脂層４の底面と略同一平面で露出した樹脂封止体を得る工程」のあとに，電極層２ｂと金属層２ａの裏面のみに実装用に０．３～０．５μｍ厚で金の薄膜をフラッシュメッキ等している点。
(6)引用例２記載の発明との一致点・相違点
審決が認定した，本件特許発明１と引用例２記載の発明との一致点及び相違点は次のとおりである。
ア一致点
「ステンレス基板の一面側に，半導体素子搭載用のアイランド部および上記半導体素子の電極と接続される電極部を形成するための所定パターンから成るレジストパターン層を形成する工程と，ステンレス基板の露出面に実装用金属薄膜として金をメッキ成長させ，実装用金属薄膜とこの上面に一体に積層されるリード層の少なくとも二層構造から成るアイランド部および電極部を独立して形成する工程と，上記アイランド部に上記半導体素子を搭載した後，上記半導体素子の上記電極と上記電極部とを電気的に接続する工程と，上記ステンレス基板上の上記半導体素子搭載部分を樹脂でモールドして樹脂層を形成する工程と，上記ステンレス基板を引き剥がし除去して，上記アイランド部および上記電極部の上記実装用金属薄膜の各裏面が，上記樹脂層の底面と略同一平面で露出した状態で形成される工程とを順に行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。」である点
イ相違点
［相違点１］


本件特許発明１においては，「ステンレス基板（１）の露出面に対し，化学エッチングにより不活性膜を除去する工程」があるのに対し，引用例２記載の発明においては該工程がない点。
［相違点２］
「ステンレス基板の露出面に実装用金属薄膜として金をメッキ成長させ，実装用金属薄膜とこの上面に一体に積層されるリード層の少なくとも二層構造から成るアイランド部および電極部を独立して形成する工程」について，本件特許発明１においては，「ステンレス基板（１）の不活性膜を除去した露出面に実装用金属薄膜（１１）として０．０５～１μｍ厚で金をメッキ成長させ，上記実装用金属薄膜（１１）上に電鋳工程によりリード層（１２）を積層して成長させ一体化して，上記実装用金属薄膜（１１）とこの上面に一体に積層される上記リード層（１２）の少なくとも二層構造から成る上記アイランド部（２ａ）および上記電極部（２ｂ）を独立して形成する工程と，上記ステンレス基板（１）より上記レジストパターン層（６）を除去する工程」であるのに対し，引用例２記載の発明においては「半導体素子の搭載部と外部導出用の金属層とを形成する金属基板面を露呈させて，選択的に金薄膜層を形成した後，パターンニングしたレジスト膜を除去して，金薄膜層が選択的に形成された面，全面にＮｉまたはＮｉ・Ｃｏの薄膜金属層を形成し，続いて，ＮｉまたはＮｉ・Ｃｏ薄膜金属層を選択的に除去して電着フレームを形成する工程」である点。
第３取消事由に係る当事者の主張
１原告の主張
(1)引用例１に関する認定判断の誤り（取消事由１）ア本件特許発明１と引用例１記載の発明との相違点認定の誤り（取消事由１－１）
(ｱ)審決による本件特許発明１と引用例１記載の発明との間の相違点の認定には，次のとおり誤りがあり，この誤りは審決の結論に影響を与える。(ｲ)ａ本件特許発明１では，ステンレス基板（１）の不活性膜を除去した露出面に実装用金属薄膜（１１）として金をメッキ成長させ，この金メッキ上にリード層（１２）を積層して成長させ一体化させるため，アイランド部および電極部を実装用金属薄膜（１１）とリード層（１２）の少なくとも二層構造で形成する構成を採用している。
これに対して，引用例１記載の発明では，ステンレス基板１のレジストパターン層６を除く露出面に導電性金属（金ではない）を電着して一層の電鋳金属層により半導体素子搭載用の金属層２ａ（アイランド部に相当する）と１以上の電極層２ｂ（電極部に相当する）とを形成する構成を採用している。審決はこの相違点を明示的に認定していない。
ｂ本件特許発明１は，ステンレス基板を引き剥がし除去してリードレス表面実装型半導体装置を完成させるものであるのに対し，引用例１記載の発明では，ステンレス基板を引き剥がし除去したことにより露出する電極層２ｂと金属層２ａの裏面のみに実装用に０．３～０．５μｍ厚で金の薄膜をフラッシュメッキ等する工程を経て，リードレス表面実装型半導体装置を完成させる点を，審決は明示的な相違点として認定していない。
(ｳ)本件特許発明１は，化学エッチングにより不活性膜を除去することで，「金メッキの成長不良や付着不良の発生を事前に防止する」（【００１８】）ことができる。他方，引用例１記載の発明の実装用金薄膜のフラッシュメッキ等は，難メッキ材であるステンレス基板ではなく，ニッケルからなるアイランド部（２ａ）と電極部（２ｂ）の裏面のみに行われるものであり，メッキが容易であるから，不活性膜除去（活性化）は必要ではない。そして，ステンレス基板に金メッキをする場合には，活性化が必須であるところ，このような活性化をするとその後のステンレス基板の引き剥がしが困難であるという技術常識からすると，審決が認定しなかった相違点については，当業者が容易に想到するとすることはできない。イ審決の認定する相違点の判断の誤り（取消事由１－２）(ｱ)審決は，その認定に係る本件特許発明１と引用例１記載の発明との相違点を甲４文献の記載事項から容易想到であるとしたが，この判断には次のとおりの誤りがある。
(ｲ)甲４文献には，「後で剥がせる程度に活性化処理を行う」構成が開示されているとは認められないから，引用例１記載の発明に甲４文献に記載の技術的事項を適用することで本件特許発明１を容易に想到することができるものではない。すなわち，半導体装置の製造に関する技術分野において一般に使用される「剥離処理」は，①基板上に付着している物質を剥離する処理の意味，又は，②    基板上に付着させる物質を剥離しやすくするための処理の意味という二つの意味で用いられる。甲４文献において，上記①の意味の「剥離処理」をすると，形成されたレジスト層２は除去されてしまうから，この意味に解することはできず，甲４文献における「剥離処理」は，上記②の意味に解するべきことになる。しかし，甲４文献においては，ステンレス基板の露出面に酸化被膜を形成する処理（剥離処理）をした後，当該酸化皮膜（不活性膜）を除去する活性化処理をしているから，結局，その技術的意義は不明であるとせざるを得ない。よって，甲４文献には「後で剥がせる程度に活性化処理を行う」構成は開示されておらず，引用例１記載の発明に甲４文献に記載の技術的事項を適用しても，本件特許発明１には至らない。(ｳ)甲４文献は，ＴＣＰ（Tape   CarrierPackage）用のＴＡＢ（TapeAutomatedBonding）と呼ばれるテープ状のバンプ付きフィンガに関するものであって，甲４文献には半導体装置を製造するための一部品であるリードフレームの製造方法が記載されているにすぎず，引用例１記載の発明と共通するところはない。甲４文献に記載の事項を認定する際には，甲４文献の記載を基礎として，客観的かつ具体的に認定・確定されるべきであって，甲４文献に記載された技術内容を抽象化したり，一般化したり，上位概念化して，審決のように，「半導体装置の製造における，半導体素子搭載用の金属と電極を，ステンレス基板の非レジスト部に，電鋳により金属層を形成した後，ステンレス基板を剥がすことにより形成するもの」と認定することはできない。
また，引用例１記載の発明に甲４文献に記載の事項を組み合わせることにより得られるのは，本件特許発明１のリードレス表面実装半導体装置とは異なるリード付きの半導体である。


(ｴ)引用例１のアイランド部は，半導体素子を搭載するためのものであって，アイランド部を金属層で形成するのは，半導体素子の駆動中の熱を放熱する必要があるからである。他方，甲４文献に記載されたバンプ付きフィンガは，非常に微細で，半導体素子の放熱に寄与することはないから，半導体素子の搭載部であるとすることはできないし，引用例１のアイランド部及び電極部に対応する部材についての記載は全く存在しない。
甲４文献は，リードフレームの製造方法について開示したものにすぎないにもかかわらず，審決はこれをことさら上位概念化するもので，誤りである。(ｵ)本件特許発明１は，引用例１記載の発明を従来技術とするものであって，引用例１記載の発明の構成を，「工程数をできるだけ少なくする」という課題を解決しようと考えて，リード材（【０００２】）について，ステンレス基板に対して金メッキする工程を採用するという具体的な課題解決手段が導かれるものではない。(ｶ)引用例１には，本件特許発明１が採用したような，リード材（【０００２】）の形成工程（半導体素子の搭載前の段階である）においてステンレス基板に対して金メッキをする工程を採用することを示唆する記載もなければ動機付けも一切存在しない。
(2)引用例２に関する認定判断の誤り（取消事由２）ア相違点１の判断の誤り（取消事由２－１）について審決は，本件特許発明１と引用例２記載の発明との間の相違点１について，引用例１や，甲４文献の記載事項及び周知の事項から容易想到であるとした。この点，引用例１記載の発明は，必要に応じて各金属層２ａ及び電極層２ｂの表面に金メッキ等を行ったり（【００１８】），「電極層２ｂと金属層２ａの裏面にのみに実装用に金の薄膜をフラッシュメッキする」ものであるから，電極層２ｂと金属層２ａのいずれもが金であるはずはなく，引用例１の化学エッチングによるステンレス基板の表面活性化処理を本件特許発明１の化学エッチングと同視することはできない。
甲４文献の「ステンレス等の基板を剥離処理して，基板１の非レジスト部２ａに相当する表面を活性化」との記載は，不活性膜を除去するための活性化処理と，酸化被膜を形成するための剥離処理という全く相矛盾する処理をするものであって，技術的意義は不明である。
周知技術を示すものとされる各文献（甲９ないし１１）は，いずれも本件特許発明１のように，ステンレス基板の引き剥がしを行うことを前提としたものではないから，本件特許発明１の容易想到性の判断においては全く参考にならない。以上よりすると，本件特許発明１と引用例２記載の発明との間の相違点１について，引用例１や，甲４文献及び周知の事項から容易想到であるとする審決の判断は誤っている。
イ相違点２の判断の誤り（取消事由２－２）について審決は，本件特許発明１と引用例２記載の発明との間の相違点２についても，甲４文献の記載事項から当業者が容易に想到できることであるとする。しかし，甲４文献は，バンプ付きフィンガを備えるリードフレームに関する文献にすぎないから，本件特許発明１や引用例２記載の発明にいう「実装用金属薄膜とこの上面に一体に積層されるリード層の少なくとも二層構造から成るアイランド部および電極部を独立して形成する工程」とは何ら関係がない。甲４文献には，この「少なくとも二層構造から成るアイランド部および電極部を独立して形成する工程」については何らの開示もないし，示唆もないにもかかわらず，審決は，何らの論理も示さずに，相違点２は容易想到であると結論しており，進歩性判断手法を誤った違法がある。
引用例２記載の発明は，従来の半導体装置が放熱性に劣るという技術的課題について解決手段を提供するものであるのに対して，甲４文献に記載の事項は，従来の金属製フレームが薄い金属板をプレスで打ち抜いたり，エッチングなどで形成していたが，そのフィンガ先端のバンプ（金属突起）の形成が困難であるという課題を解決するために電鋳技術を用いたリードフレームの形成をしようとするものであり，引用例２記載の発明と甲４文献に記載の事項とでは，その技術的課題は全く異なるものである。
引用例２記載の発明は，リードレス表面実装方式の半導体装置の製造方法に関する発明であり，甲４文献の記載事項のようなリードフレームを用いるものではなく，甲４文献にいうバンプ付きフィンガに対応する構成は存在しない。また，引用例２記載の発明の金属層からなるアイランド部及び電極部の下面は，半導体装置を実装する基板上での放熱を図り，また，当該実装基板の電極との電気的接続を図るために金メッキするものであるのに対し，甲４文献に記載のバンプ電極の下面は，フィンガの先端部を構成するものであって，後に半導体素子の電極との電気的接続のため金を電鋳するものであるから，甲４文献における金属層（電鋳金属層）は，リードフレームのフィンガにすぎず，引用例２記載の発明の金属層（薄膜金属層）とは，その技術的意義が全く異なり，両者に技術的関連性は全く存在しない。
以上よりすると，相違点２が甲４文献より容易想到とする審決の判断は，相違点の判断を誤るものである。
２被告の反論
(1)   引用例１に関する認定判断の誤り（取消事由１）に対してア本件特許発明１と引用例１記載の発明との相違点認定の誤り（取消事由１－１）について
(ｱ)引用例１記載の発明では，金属層２ａと電極層２ｂの裏面に実装用に金の薄膜をフラッシュメッキにより形成しており，金層が追加されることにより結果として二層構造になっているのであるから，層の数に関する原告の主張は誤りである。また，本件特許発明１では，剥離される前のステンレス基板上に金をメッキするのに対して，引用例１記載の発明においては，ステンレス基板除去後に金をメッキさせるという点については，審決も相違点として認定している。(ｲ)いずれの発明もステンレス基板の除去後に半導体装置が得られることにおいて変わりはないのであるから，「本件特許発明１は，ステンレス基板を引き剥がし除去してリードレス表面実装型半導体装置を完成させるものであるのに対し，引用例１記載の発明では，ステンレス基板を引き剥がし除去したことにより露出する電極層２ｂと金属層２ａの裏面のみに実装用に０．３～０．５μｍ厚で金の薄膜をフラッシュメッキ等する工程を経て，リードレス表面実装型半導体装置を完成させる点」は，相違点とはならない。なお，本件特許発明１においては剥離する前のステンレス基板上に金をメッキさせるのに対して，引用例１記載の発明においてはステンレス基板除去後に金をメッキさせるという点については，審決は相違点として認定している。


(ｳ)引用例１記載の発明においてステンレス基板にニッケルを電着させる場合にすら化学エッチングによる表面化処理を行うことが記載されているから，引用例１記載の発明におけるフラッシュメッキに代えて，甲４文献の記載事項である表面活性化後のステンレス基板の非レジスト部上に接触材として金メッキを形成する構成を採用する場合には，なおさらステンレス基板の表面活性化処理が必要となることは技術常識である。
ステンレス基板に金メッキをする場合に活性化を施してから金メッキをし，その後金メッキ層をステンレス基板から引き剥がすことは，周知の事項であって，容易想到である。
イ審決の認定する相違点の判断の誤り（取消事由１－２）(ｱ)「剥離処理」とは，レジストパターンに影響を与えない程度に非レジスト部に微量に残存したレジストを除去し，かつ，ステンレス基板の表面を活性化するためにカセイソーダまたは塩化メチレン等を使用した処理である。したがって，甲４文献の「次にこの基板１を剥離処理して，基板１の非レジスト部２ａに相当する表面を活性化した後」とは，「次にこの基板１をカセイソーダまたは塩化メチレン等を用いて剥離処理を行うことにより，基板１の非レジスト部２ａに相当する表面を活性化した後」と解釈される。
「剥離処理」は，単に基板表面に「酸化被膜を付する」処理を意味するだけではなく，基板に電鋳した金属から基板を容易に剥離できる程度の適度な密着性を有するようにする表面処理を意味するから，電鋳金属との密着性が強い基板と弱い基板とでは「剥離処理」の内容は自ずから異なる。密着性が強い基板には，剥離しやすくするために「酸化被膜を付する処理」，弱い基板には，密着しやすくするために「活性化処理」を行う。ステンレス基板表面には，通常，不動態皮膜が形成されていることは周知の事項であり，かつ，ステンレス基板に金めっきをする場合に，ステンレス基板表面を活性化処理して，適度な密着性を確保するための「剥離処理」を施すことも周知の事項である。
甲４文献の「剥離処理」は，「適度な剥離性（＝適度な密着性）に調整する処理であって」，電鋳金属との密着性の弱いステンレス基板に対する「剥離処理」は，「酸化膜を付する処理」ではなく「活性化処理」である。
(ｲ)甲４文献に記載されたフィンガ５のうちバンプ５ｄの上には半導体素子が搭載されるので，バンプ５ｄは本件特許発明１の半導体素子搭載用のアイランド部（２ａ）及び引用例１記載の発明の電極層２ａに相当する。また，甲４文献のフィンガ基部５ａは，外部接続用電極であるから，本件特許発明１の電極部（２ｂ）及び引用例１記載の発明の電極層２ｂに相当する。
甲４文献には，リードレス表面実装半導体装置の製造方法であるか否かにかかわらず，半導体装置の製造方法における半導体素子搭載用の金属と電極を，ステンレス基板の非レジスト部の表面を活性化してから金メッキを形成し，続けて電鋳により金属層を形成した後，ステンレス基板を剥がすことにより形成するという周知の事項が記載されていることには変わりはないし，これにより，半導体装置が得られていることも明らかである。
本件特許発明１のアイランド部と電極部は引用例１記載の発明に記載されており，一致点であるから，仮に甲４文献に示されてないとしても，進歩性判断には問題がない。また，甲４文献のフィンガ５のうちバンプ５ｄは本件特許発明１のアイランド部２ａに相当しており，フィンガ基部５ａは電極部２ｂに相当しているので，原告の主張は理由がない。
本件特許発明１と引用例１記載の発明の課題は，①半導体装置の小型，薄膜化を達成しつつ実装時の外部電極部の導通性を向上させること，②半導体装置を量産性に優れかつ安価に生産できる製造方法を提供するという点で共通しており，さらに半導体装置製造方法の分野で常に存在する工程数削減の課題をも考慮すれば，審決の進歩性判断には誤りはない。
(2)引用例２に関する認定判断の誤り（取消事由２）に対してア相違点１の判断の誤り（取消事由２－１）について引用例１記載の発明では，ステンレス基板にニッケル等の金属を用いて電鋳を行う場合であっても，ステンレス基板の露出面に対して化学エッチングによる表面酸化被膜除去等を行うことが望まれるのであるから，ニッケルよりも付着力の弱い「金」を用いて電鋳を行う場合には，なおさら表面酸化被膜除去等が望まれることが当業者には容易に理解される。また，ステンレス基板に金メッキをする際に，化学エッチングにより不活性膜を除去することは周知の事項であるから，ステンレス基板に金メッキをする際に，化学エッチングにより不活性膜を除去することは，当然に行われることである。また，化学エッチングによる不活性膜除去処理をしてから電鋳した付着力の強いニッケル底面からでさえステンレス基板を引き剥がしできるから，付着力の弱い「金」底面からステンレス基板を引き剥がしできることはなおさら容易である。
イ相違点２の判断の誤り（取消事由２－２）に対して引用例２記載の発明と甲４文献の記載事項との間には技術分野の関連性及び課題の共通性が存在し，かつ，引用例２には甲４文献の記載事項を採用して，金属薄膜を形成した後，パターニングしたレジスト膜を除去せずに，続けて薄膜金属層を形成することへの示唆が存在する。
また，甲４文献の記載事項には半導体装置の製造方法が記載されているので，本件特許発明１や引用例２記載の発明と密接な関連性がある。よって，審決の認定する相違点２が容易想到であることは明白である。
第４当裁判所の判断
１本件特許発明について


本件特許発明は，小型・薄型化を図れ，かつ信頼性の高い樹脂封止型の半導体装置の製造方法に関するものである（【０００１】）。母型基板上に半導体素子搭載用の金属層と外部導出用の電極層から成る電鋳製のリード材を形成し，リード材上に半導体素子を搭載の後結線処理を行い，母型基板上で樹脂封止した後，母型基板のみを除去し個々に切断して構成する従来の樹脂封止型の半導体装置（引用例１記載の発明）は，上記リード材を構成する半導体素子が搭載される金属層と外部導出用の電極層の各裏面が樹脂封止体から露出して構成され，ガラスエポキシ基板やセラミック基板等の基板を使用することなく，半導体装置の高さを低くし装置全体を小型化することができるとともに，放熱性にも優れるという利点があった（段落【０００２】）。もっとも，当該半導体装置を実装するにあたって，電極導通の信頼性向上のために，あらかじめ外部導出用の電極層等に導電性に優れた金や銀等の金属薄膜を形成しておくことが好ましく，その場合樹脂封止後に切断された個々の半導体装置をバレルメッキ等の方法で，樹脂封止体裏面から露出した金属層および電極層に金やスズ，ハンダ，パラジウムの薄膜を形成する方法が採られているが（段落【０００４】），半導体装置の製造工程と半導体装置完成後のメッキ工程とは全くの別工程となるために，量産性を阻害する要因となるとともに，バレルメッキ時におけるメッキ装置内での揺動，回転によって，半導体装置内部の半導体素子と電極層間の結線個所に外れや断線等の電気的不良を生ずる虞もあった（段落【０００５】）。そこで，本件特許発明は，半導体装置の小型，薄型形状の形態は維持したまま実装時の外部電極部分の導通性を向上させること，また，上記半導体装置を量産性に優れかつ安価に生産できる製造方法を提供することを目的とし（段落【０００６】），前記第２，２(2)記載の特許請求の範囲に記載のとおりの方法としたものである（なお，本件特許に係る明細書の図面は別紙のとおりである。）。２取消事由１（引用例１に関する認定判断の誤り）について
(1)引用例１記載の発明
ア引用例１には次のとおりの記載がある（図は別紙のとおり。）。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関し，特に，小型・薄型化を図れ，低価格化を可能とする樹脂封止型の半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置，特に，リードレス表面実装方式の樹脂封止された半導体装置については，図１０に示すごとく，通常ガラスエポキシやセラミック等のプリント基板５１の一面に搭載された半導体素子５２と上記プリント基板５１の当該一面に形成された複数の接続用電極５３とを導電性のワイヤ５４にて電気的に接続するとともに，プリント基板５１裏面に上記各接続用電極５３と対向して形成される電極層５５と上記各接続用電極５３とを各々スルーホール５６に配した導電体５７を通して電気的に接続する形態を呈しており，半導体素子５２周りをエポキシ樹脂５８等により樹脂封止して構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，この種従来の半導体装置にあっては，その製造工程において，プリント基板５１一面側の接続用電極５３と裏面側の電極層５５とをプリント基板５１上で正確に位置合わせした状態で形成する必要がある。また各位置合わせして形成した電極５３と電極層５５とがスルーホール５６により位置ズレなく，確実に導通されている必要もあり，製造時の精度が要求されるものである。これら精度の要求は，プリント基板５１へのスルーホール５６形成や導電体５７の印刷のための製造工数のアップと合わせて，製造コスト低減のためのネックとなるとともに，製造時にプリント基板５１上に多数隣接させて配置する半導体素子間にスルーホール形成のための領域が必要となり，一枚のプリント基板上に配設して形成できる半導体装置の個数も制限されてしまうものである。【０００４】しかも比較的厚みのあるプリント基板５１上に半導体素子を搭載した上で樹脂封止するような製法であるため，プリント基板５１自体の存在が半導体装置の小型化，薄型化の支障となるとともに半導体素子５２の動作時に発生した熱が基板自体に蓄積され易く，放熱性に劣るという欠点もあった。【０００５】本発明の目的は，かかる従来の問題点を解決するために提案されたものであり，高精度であって，かつ小型で特に薄型の半導体装置を，量産性に優れかつ安価に生産できる製造方法を提供するにある。」
「【００１１】
【作用】本発明では，基板上に半導体素子搭載用の金属層と電極層とを各々電鋳により同時形成するとともに，基板表面の金属層上に半導体素子搭載の後素子上の電極と基板上の電極層とを電気的に接続し，素子搭載部分を樹脂封止した後基板のみを除去する工程とから半導体装置を製造するので，電着で構成される核部分の積層が極めて良好で微細な配置にも対応でき，かつ半導体装置を構成する部品としてガラスエポキシやセラミック等の高価なプリント基板を使用する必要がなく，材料費を低減できるとともに，樹脂封止される半導体素子搭載用の構成部品としてのこの種プリント基板を必要としないため，半導体装置自体の小型化，特に薄型化を著しく推進できるものである。また，電鋳工程により金属層と電極層とを形成するための母型となる基板を，後工程である樹脂封止工程まで残存させ，その後除去するものとしている為，後工程中の金属層と電極層各々の主面を保護する役割も果たすものである。」
「【００１５】
【発明の実施の形態】（第１実施例）図１乃至図３に本発明に係る半導体装置を製造する場合の第１実施例を示す。図１は，本発明に係るリードレス表面実装型の半導体装置を示しており，同図（ａ）は断面図，同図（ｂ）は底面図である。同図において，Ｓは半導体素子であって，金属層２ａ上に接着されて搭載されている。Ｌは半導体素子Ｓ上に形成された電極であり，上記金属層２ａと独立して並設された対応する電極層２ｂと金等の導電性のワイヤ３により結線され，電気的に接続されている。上記半導体素子Ｓの搭載部分は熱硬化性エポキシ樹脂等の樹脂層４にて封止されており，上記金属層２ａと電極層２ｂの各裏面が露出した樹脂封止体が構成されている。


【００１６】図２及び図３は上記半導体装置の製造方法を工程ごとに示しており，図２（ａ）はステンレスやアルミ，銅等の導電性の金属板，例えば本実施例の場合ＳＵＳ４３０により形成された０．１ｍｍ厚の基板１の両面に約５０μｍ厚のアルカリタイプの感光性フィルムレジストをラミネートする等して，感光性レジスト層５，５を密着させる工程であり，次いで図２（ｂ）のごとく基板１の一面側の感光性レジスト層５上に所定パターンのフィルムＦを配した状態で紫外線照射による両面露光を行った後現像処理を行い図２（ｃ）に示すような，基板１の一面側に所定のパターンニングを施したレジストパターン層６とその裏面に硬化したレジスト層５を得る。
【００１７】次いで，基板１の一面側のレジストパターン層６で覆れていない露出面に対し，必要に応じて化学エッチングによる表面酸化被膜除去や薬品による周知の化学処理等の表面活性化処理を行った後，基板１に電鋳を行い，図２（ｄ）に示すごとく基板１のレジストパターン層６により規定された露出面より導電性金属の電着物を成長させ，半導体搭載用の金属層２ａと１の金属層２ａに対して１以上の独立した電極層２ｂを各々対として，複数組を並列形成する。なお，電着物としてはニッケルやニッケル－コバルト合金銅その他種々の金属が考えられるが，本実施例においては，スルファミン酸ニッケルの無光沢浴を使用し，レジストパターン層６の厚さ範囲内の，４０～５０μｍの厚さで電着させた。上記表面活性化処理の工程については，必須の工程ではない。
【００１８】次いで，必要に応じて各金属層２ａおよび電極層２ｂの表面に結着力向上用の金メッキ等を０．３～０．４μｍ厚で行い，基板１の両面よりレジストパターン層６及びレジスト層５を除去することで，図２（ｅ）の状態となる。なお，レジストの除去法としてはアルカリ溶液による膨潤除去の方法等が考えられる。【００１９】次いで図３（ａ）に示すごとく，半導体素子Ｓを公知の手法により金属層２ａ上に接着して搭載するとともに，上記半導体素子Ｓ上の電極Ｌにこれと対応する電極層２ｂとを，図３（ｂ）のごとく，金線等の導電性のワイヤ３を用いて超音波ボンディング装置等により結線する。ここで，ワイヤ３を結線するにあたり，各電極層２ｂにはボンディング装置からの引き離し力が作用し，基板１から浮き上がろうとするが，上記のごとく，電鋳工程に先立って，基板１の露出面に対し表面活性化処理を行うことにより，基板１と電着層との密着力を予め向上させているため，結線時における電極層２ｂの脱落や浮き上がりを効果的に予防でき，製造工程時の不良品形成率を低減できる。
【００２０】次いで基板１上の半導体素子Ｓ搭載部分を，図３（ｃ）のごとく熱硬化性エポキシ樹脂等の樹脂層４でモールドし，基板１上に樹脂封止体を形成する。具体的には基板１一面側をモールド金型（上型）に装着するともに，モールド金型内にエポキシ樹脂をキャビティにより圧入するもので，基板１上に並列して形成した，複数組の半導体素子搭載部が樹脂層４により連続して封止された形態となる。この場合基板１自体が樹脂モールド時における下型の機能を果たす。なお，モールド時に複数の基板１を並列に配置して，エポキシ樹脂をライナを通して各基板１と上金型との間に圧入するようにすれば，効率良く多数の樹脂封止を行うことが可能である。
【００２１】次いで，図３（ｄ）のごとく，樹脂封止体から基板１を除去することにより，樹脂封止体の底面には複数組の金属層２ａと電極層２ｂの各裏面が露出するとともに，金属層２ａ，電極層２ｂの各裏面と樹脂層４の底面は略同一平面となっている。上記基板１を除去する方法としては，樹脂封止体から基板１を引き剥がす等強制的に剥離除去する方法の他，例えば基板１等を構成する材質に応じては，樹脂封止体側への影響のない溶剤等により基板１を溶解して除去する方法も含まれるものである。なお，本工程後必要に応じて，各電極層２ｂあるいは電極層２ｂと金属層２ａの裏面のみに実装用に金，銀等の導電性金層の薄膜をフラッシュメッキ等の周知の方法により，０．３～０．５μｍ厚で形成するようにしても良い。【００２２】次いで，図３（ｅ）のごとく樹脂封止体を切断線Ｘ－Ｘに沿って１つの半導体素子の対毎に切断して切り離すダイシングの工程を経て，個々の樹脂封止体すなわち半導体装置が完成するものである。」
「【００３０】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，従来半導体装置を構成する部品として要していた，プリント基板を使用する必要がなく，材料費や各種加工費を低減できるとともに，半導体装置自体の小型化，特に薄型化を図ることができるものである。また半導体素子を搭載する部分や外部導出用の電極部分が電鋳により構成されるため，精度が極めて良好で，微細な配置にも対応でき，半導体の高密度化に伴う他ピン化（判決注：「多ピン化」の誤記と認める。）にも対応することができるものである。さらに，半導体素子Ｓを搭載する金属層が樹脂層裏面から露出する形態であるため放熱性にも優れる。」


イ以上の引用例１の記載からすると，引用例１記載の発明は，半導体装置に関し，特に，小型・薄型化を図れ，低価格化を可能とする樹脂封止型の半導体装置の製造方法に関するものであって（【０００１】），ガラスエポキシやセラミック等のプリント基板の一面に搭載された半導体素子と上記プリント基板の当該一面に形成された複数の接続用電極とを導電性のワイヤにて電気的に接続するとともに，プリント基板裏面に上記各接続用電極と対向して形成される電極層と上記各接続用電極とを各々スルーホールに配した導電体を通して電気的に接続し，半導体素子周りをエポキシ樹脂等により樹脂封止して構成されている従来のリードレス表面実装方式の樹脂封止された半導体装置は（【０００２】），その製造工程において，プリント基板一面側の接続用電極と裏面側の電極層とをプリント基板上で正確に位置合わせした状態で形成する必要があり，また，各位置合わせして形成した電極と電極層とがスルーホールにより位置ズレなく，確実に導通されている必要もあり，製造時の精度が要求され，これら精度の要求は，プリント基板へのスルーホール形成や導電体の印刷のための製造工数のアップと合わせて，製造コスト低減のためのネックとなるとともに，製造時にプリント基板上に多数隣接させて配置する半導体素子間にスルーホール形成のための領域が必要となり，一枚のプリント基板上に配設して形成できる半導体装置の個数も制限されてしまう（【０００３】）。しかも比較的厚みのあるプリント基板上に半導体素子を搭載した上で樹脂封止するような製法であるため，プリント基板自体の存在が半導体装置の小型化，薄型化の支障となるとともに半導体素子の動作時に発生した熱が基板自体に蓄積され易く，放熱性に劣るという欠点
もあった（【０００４】）
そこで，引用例１記載の発明は，かかる従来の問題点を解決するために提案されたものであり，高精度であって，かつ小型で特に薄型の半導体装置を，量産性に優れかつ安価に生産できる製造方法を提供することを目的として（【０００５】），前記第２，２(3)に記載のとおりの方法を採用したものである。(2)   本件特許発明１と引用例１記載の発明との相違点認定の誤り（取消事由１－１）について
ア原告は，審決には電極部の形成工程とメッキ工程のそれぞれにおいて，相違点の認定に誤りがあると主張している。
イまず，原告が主張する電極の形成工程での相違点について検討する。審決は，本件特許発明１と引用例１記載の発明との相違点を，「アイランド部および電極部の形成について，本件特許発明１では，「アイランド部および電極部を独立して形成する工程」において，ステンレス基板（１）の不活性膜を除去した露出面に実装用金属薄膜（１１）として０．０５～１μｍ厚で金をメッキ成長させ，実装用金属薄膜（１１）上に電鋳工程によりリード層（１２）を積層して成長させ一体化して，実装用金属薄膜（１１）とこの上面に一体に積層されるリード層（１２）の少なくとも二層構造から成るアイランド部（２ａ）および電極部（２ｂ）を独立して形成し…のに対し，引用例１記載の発明では，「アイランド部および電極部を独立して形成する工程」において，ステンレス基板１のレジストパターン層６を除く露出面に導電性金属を電着することで，ステンレス基板１上に半導体素子搭載用の金属層２ａと１以上の電極層２ｂとをそれぞれ独立して並設形成し・・・ている点。」と認定しているから，審決においても，本件特許発明１は，アイランド部及び電極部を実装用金属薄膜（１１）とリード層（１２）の少なくとも二層構造で形成しており，他方，引用例１記載の発明は，アイランド部及び電極部を半導体素子搭載用の金属層２ａと１以上の電極層２ｂにより形成していることを認定している。そうすると，審決は，本件特許発明１と引用例１記載の発明とが，アイランド部及び電極部の形成工程において相違することを認定しているといえ，この点に関する原告の主張は採用の限りではない。
ウ次に，原告が主張するメッキ工程での争点について検討する。この点，審決は，本件特許発明１と引用例１記載の発明との相違点を，「アイランド部および電極部の形成について，本件特許発明１では，「アイランド部および電極部を独立して形成する工程」において，ステンレス基板（１）の不活性膜を除去した露出面に実装用金属薄膜（１１）として０．０５～１μｍ厚で金をメッキ成長させ，実装用金属薄膜（１１）上に電鋳工程によりリード層（１２）を積層して成長させ一体化して，実装用金属薄膜（１１）とこの上面に一体に積層されるリード層（１２）の少なくとも二層構造から成るアイランド部（２ａ）および電極部（２ｂ）を独立して形成し，「ステンレス基板（１）を引き剥がし除去して，アイランド部（２ａ）および電極部（２ｂ）の実装用金属薄膜（１１）の各裏面が，樹脂層（４）の底面と略同一平面で露出した状態で形成される」のに対し，引用例１記載の発明では，「アイランド部および電極部を独立して形成する工程」において，ステンレス基板１のレジストパターン層６を除く露出面に導電性金属を電着することで，ステンレス基板１上に半導体素子搭載用の金属層２ａと１以上の電極層２ｂとをそれぞれ独立して並設形成し，「ステンレス基板１を除去して，金属層２ａと電極層２ｂの各裏面が，樹脂層４の底面と略同一平面で露出した樹脂封止体を得る工程」のあとに，電極層２ｂと金属層２ａの裏面のみに実装用に０．３～０．５μｍ厚で金の薄膜をフラッシュメッキ等している点」と認定しているから，審決は，本件特許発明１においては，メッキ工程の後に，ステンレス基板を引き剥がしており，他方，引用例１発明においては，ステンレス基板を引き剥がした後に，メッキ工程を行っていることを認定している。
そうすると，審決は，本件特許発明１と引用例１記載の発明とが，ステンレス基板を引き剥がし除去した後のメッキ工程の有無において相違することも認定しているといえ，この点に関する原告の主張も採用の限りではない。エしたがって，審決の相違点の認定に誤りはないから，この点に関する原告の主張は採用できない。
(3)取消事由１－２（審決の認定する相違点の判断の誤り）ア審決は，その認定に係る本件特許発明１と引用例１記載の発明との間の相違点は，引用例１記載の発明に甲４文献に記載の事項及び周知の事項に基づいて当業者が容易に想到することができたと判断している。


イ(ｱ)甲４文献には次のとおりの記載がある（図は別紙のとおり。）。「第４図は，本出願人が先に提案した電鋳技術を用いたリードフレームの製造方法を説明するための断面図で，特開昭６１－２３４０６０号公報に記載されたものである。
まず第４図（ａ）に示すように，ステンレス等の導電性金属からなる基板１の表面に所望のパターンを有するレジスト層２を形成する。基板１は同図の紙面に向かつて垂直方向に長尺になつたテープ状のもので，レジスト層２が形成されていない非レジスト部２ａは製造すべきリードフレームの形状と同じパターンを有しており，図示せぬが基板１の両端にはスプロケツト孔形成用の非レジスト部が紙面に向かって垂直方向に所定間隔を存して多数形成される。
次にこの基板１を剥離処理して，基板１の非レジスト部２ａに相当する表面を活性化した後，同図（ｂ）に示すように，該非レジスト部２ａ上に金，すず，半田等の接触材３を塗布もしくはメッキにより形成し，その後に電鋳を施して，同図（ｃ）に示すように，接触材３上に電鋳金属層４を形成する。このようにして一枚の板状に形成された基板２及び金属層の積層体の一部にプレス加工を施し，同図（ｄ）に示すように，フインガ５相当部分を折り曲げる。この折り曲げ形状は，平坦なフインガ基部５ａと，フインガ基部５ａから斜めに延びる起立部５ｂ，及び起立部５ｂから平行に延びる先端部５ｃから構成されるものであるが，先端部５ｃの下面には同時にバンプ５ｄをプレスにより形成する。次いで第二次の電鋳を施し，同図（ｅ）に示すように前記電鋳金属層４上に新たな電鋳金属層６を形成する。この際，フインガ５の起立部５ｂは傾斜した位置にあるため電鋳金属層６の成長速度は遅く，また先端部５ｃは細い頸部によって起立部５ｂに連結されているため，この部分で電鋳金属層６はより成長し，よってフインガ５は先端部５ｃ，フインガ基部５ａ，起立部５ｂの順でその肉厚が大きく形成される。
最後に同図（ｆ）に示すように，基板１を接触材３から剥がすと，レジスト層２は基板１に残り，接触材３及び両電鋳金属層４，６は基板１から離れ，図示の如き形状のバンプ付きフインガを有するリードフレームが得られる。これは，前述のように予め非レジスト部２ａの表面に剥離処理が施されているためである。なお，このようにして得られたリードフレームは，例えばロール状に巻き取られて半導体装置の製造ラインに搬送・供給される。そして，リードフレームに形成した図示せぬスプロケツト孔を位置決め基準として，半導体チツプの各電極と前記フインガ５のバンプ５ｄとを熱圧着し，その後のモールド成形工程及びリードの切断工程を経て半導体装置が得られる。」（２頁左上欄２行～同頁左下欄１４行）(ｲ)以上のとおり，甲４文献には，ステンレス等の基板１を剥離処理して，基板１の非レジスト部２ａに相当する表面を活性化した後，該非レジスト部２ａ上に金，すず，半田等の接触材３を塗布もしくはメッキにより形成し，その後に電鋳を施して，接触材３上に電鋳金属層４を形成することを含むリードフレームの製造方法が記載されている。
また，上記リードフレームの製造方法は，特開昭６１－２３４０６０号公報（甲３５）に記載されたものであって，同公報には，「次にこの基板８上に，レジストがアルカリ現像タイプではカセイソーダを，溶剤タイプの場合は塩化メチレン等の溶剤を用いて剥離処理を行う。」（２頁左下欄３～５行）と記載されている。したがって，甲４文献には，ステンレス等の基板１をカセイソーダや塩化メチレンを用いて剥離処理して，基板１の非レジスト部２ａに相当する表面を活性化した後，該非レジスト部２ａ上に金，すず，半田等の接触材３を塗布もしくはメッキにより形成し，その後に電鋳を施して，接触材３上に電鋳金属層４を形成することを含む樹脂モールド型の半導体装置の製造に用いるリードフレームの製造方法が記載されているものと認められる。
ウ(ｱ)引用例１記載の発明の解決課題は，前記のとおり，従来のリードレス表面実装方式の樹脂封止された半導体装置は，その製造工程において，プリント基板一面側の接続用電極と裏面側の電極層とをプリント基板上で正確に位置合わせした状態で形成する必要があり，また，各位置合わせして形成した電極と電極層とがスルーホールにより位置ズレなく，確実に導通されている必要もあり，製造時の精度が要求されるものであり，これら精度の要求は，プリント基板へのスルーホール形成や導電体の印刷のための製造工数のアップと合わせて，製造コスト低減のためのネックとなるとともに，製造時にプリント基板上に多数隣接させて配置する半導体素子間にスルーホール形成のための領域が必要となり，一枚のプリント基板上に配設して形成できる半導体装置の個数も制限されてしまう。しかも比較的厚みのあるプリント基板上に半導体素子を搭載した上で樹脂封止するような製法であるため，プリント基板自体の存在が半導体装置の小型化，薄型化の支障となるとともに半導体素子の動作時に発生した熱が基板自体に蓄積され易く，放熱性に劣るという欠点もあったというものである。このように，引用例１記載の発明の解決課題は，プリント基板を用いたリードレス実装方式の樹脂封止された半導体装置におけるものである。
他方，甲４文献の記載事項は，リードフレームを用いた樹脂封止型の半導体装置の製造方法に関するものであって，そもそも，プリント基板を用いたリードレス実装方式の樹脂封止された半導体装置の製造方法に関するものではない。このように，プリント基板を用いたリードレス実装方式の樹脂封止された半導体装置に関する引用例１記載の発明の解決課題からは，甲４文献の記載事項を適用することについての何らの示唆も動機も得ることができず，他に引用例１に甲４文献の記載事項を適用するべきことが記載又は示唆されているとも認められない。また，引用例１記載の発明は，樹脂封止型の半導体装置の製造方法に関するものである。他方，甲４文献の記載事項は，樹脂モールド型の半導体装置の製造に用いるリードフレームの製造方法に関するものである。そうすると，両者が半導体装置の製造方法としては共通するとしても，リードレス表面実装型半導体装置の製造方法である引用例１に接した当業者が，引用例１における課題を解決するためにリードフレームを用いた樹脂封止型の半導体装置の製造方法に関する甲４文献の記載事項を適用することが容易であるとも認められない。


(ｲ)さらに，それぞれの実装形態について検討すると，引用例１記載の発明は，電着金属層側が半導体素子搭載面，金メッキ薄膜側が実装面となっている。他方，甲４文献に記載の半導体装置は，金等の接触材３に形成されたバンプ５ｄに半導体チップが搭載されるものと認められるから，金メッキ接触材側が半導体素子搭載面，電鋳金属層側が実装面であると認められる。そうすると，引用例１記載の発明の半導体素子の搭載面及び実装面と，甲４文献の記載事項における半導体素子の搭載面及び実装面とは逆の関係になっており，引用例１記載の発明に，甲４文献の記載事項を組み合わせることは容易でもないし，仮に組み合わせることが容易であったとしても，それぞれの金メッキ層及び電着（電鋳）金属層の機能も異なるものであるから，本件特許発明１に至るものではない。
エ以上のとおり，引用例１には，甲４文献の記載事項を適用することについての記載も示唆もなく，また，引用例１記載の発明に甲４文献の記載事項を適用したとしても，本件特許発明１に至るものでもないから，本件特許発明１が引用例１記載の発明に甲４文献の記載事項を適用することで容易想到であるとする審決は，この限度では誤っている。
３取消事由２（引用例２に関する認定判断の誤り）について
(1)引用例２記載の発明
ア引用例２には次のとおりの記載がある（図は別紙のとおり。）。「【請求項５】可撓性平板状の金属基板に，パターニングされた金属層を形成した
電着フレームを形成する工程と，
前記電着フレームのパターニングされた前記金属層に複数の半導体素子を隣接し
て搭載する工程と，
前記パターニングされた金属層に搭載される各半導体素子間に形成された外部導出用の金属層に，前記隣接する各半導体素子の電極パッドをワイヤで所定間隔を設けて電気的に共通接続するワイヤボンディング工程と，前記電着フレームに搭載されて配線がなされた半導体素子を樹脂封止する樹脂封
止工程と，
前記金属基板を剥離して樹脂封止体を得る剥離工程と，前記半導体素子が複数封止された樹脂封止体を，パターニングされた金属層の切断マークで個々の半導体装置に切断する切り出し工程と，を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。」
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，半導体装置，その製造方法及び電着フレームに関し，特にリードレス表面実装型の樹脂封止された半導体装置と，その製造方法，及び半導体素子搭載用の電着フレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は，従来の半導体装置を示す断面図であり，この半導体装置は，樹脂封止したリードレス表面実装型の半導体装置である。同図において，ガラスエポキシ基板（又はセラミック基板）１の一面に金属層３１，３２が形成され，かつ金属層３２に対応するガラスエポキシ基板１の裏面に電極金属層５ａが形成され，金属層３２と電極金属層５ａとがスルーホール６で電気的に接続されている。ガラスエポキシ基板１の一面の金属層３１には，半導体素子２が接着され，半導体素子２の電極パッド２ａと金属層３２とがワイヤ４で電気的に接続されている。ワイヤ４で配線がなされた半導体素子２は，エポキシ樹脂７で樹脂封止されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードレス表面実装型の半導体装置では，図８に示したように，ガラスエポキシ基板１に多数のスルーホール６が形成され，ガラスエポキシ基板１上に金属層３１が多数形成され，それぞれに半導体素子２が接着されてワイヤ４で電極パッド２ａと金属層３２との配線がなされている。この半導体装置の製造工程では，一枚のガラスエポキシ基板に数百個単位で半導体素子が搭載されてワイヤボンディングされて，樹脂封止されている。従って，この構造の半導体装置では，スルーホール６の個数が半導体素子２の個数の数倍の数となり，スルーホール形成のための製造工数を無視することができず，この種の半導体装置の製造原価が高騰する要因となっていた。
【０００４】また，従来のリードレス表面実装型の半導体装置では，スルーホールが形成されており，隣接する半導体素子間の隙間にスルーホールを形成するには，半導体素子間の隙間にスルーホールを形成するための領域を用意しなければならないので，実質的に一枚のガラスエポキシ基板に搭載される半導体素子の個数は制限され，製造原価を高騰させる要因となっていた。
【０００５】更に，従来のリードレス表面実装型の半導体装置では，ガラスエポキシ基板上に半導体素子が搭載されて樹脂封止されている。そのため，半導体素子の動作時に発生した熱を発散させることができずガラスエポキシ基板に蓄積され，熱の放熱性が悪いという欠点があった。
【０００６】本発明は，上記のような課題に鑑みてなされたものであって，リードレス表面実装型の半導体装置であって，製造原価が安価であって，放熱性が良い半導体装置，その製造方法及び電着フレームを提供することを目的とするものである。」「【００３４】先ず，リードレス表面実装型の半導体装置を製造するにあたり，図３（ａ）に示した可撓性平板状の金属基板９を用意する。金属基板９は，薄いステンレス鋼板であり，その厚さは，０．１ｍｍである。金属基板９には，金属基板９の自動搬送用の孔９ａ，９ｂ等が形成され，金属基板９を自動搬送させるための孔が形成され，かつ金属基板９を金型に固定するための孔が形成されている。【００３５】図３（ｂ）は，金属基板９に金属層によるパターンが形成され，半導体素子が搭載されるパターンが形成される電着フレームを示している。電着フレームは，金属基板９の片面に搭載された半導体素子を樹脂封止することで，金属基板９の片面に樹脂封止体が形成される。
【００３６】以下，図４，図５を参照して，半導体装置の製造方法を，第１から第８の工程に大別して説明する。


【００３７】１）第１の製造工程は，図４（ａ）に示すように，ステンレス鋼板等による平板状の金属基板９の片面側全面に金属層８を電着して成膜する電着工程である。先ず，金属基板９の一面には，スピンコート法によって光感光性のレジストを塗布して，レジスト膜の全面に露光して硬化させる。続いて，マスクを施した金属基板９を電着槽に浸漬し，金属基板９の他面に金属層８を形成する。金属層８は，Ｎｉ又はＮｉ・Ｃｏ合金を電着したＮｉ又はＮｉ・Ｃｏ合金薄膜層であり，その後，Ｎｉ・Ｃｏ合金薄膜層上には，金をフラッシュ法等による真空蒸着或いはスパッタリング法等によって成膜される。電着工程は，金属基板９と電着槽内の電極間に通電することによって，金属基板９にＮｉ又はＮｉ・Ｃｏ合金薄膜層の金属層８が形成される。Ｎｉ・Ｃｏ合金薄膜は，例えば２０～３５μｍの厚さとし，金薄膜層を０．３μｍの厚さとする。なお，金属基板９にＮｉ又はＮｉ・Ｃｏ合金を電着する前に，金を含む合金をフラッシュ法等で真空蒸着することによって，後の電極金属層を形成する成膜工程を省略することができる。
【００３８】２）第２の製造工程は，金属層８のエッチング工程である。このエッチング工程では，図４（ｂ）に示すように，金属基板９の片側にレジスト膜１０によるマスクを形成し，金属基板９の金属層８上には，レジスト膜１０ａ，１０ｂが選択的に形成される。
【００３９】その後，このエッチング工程では，金属層８を選択的にエッチングして除去する。図４（ｃ）に示したように，金属基板９の片側に金属層８ａ，８ｂが形成された電着フレームが形成する。電着フレームには，図３（ｂ）に示したように，半導体素子が搭載されて金線をワイヤーボンディングする領域Ｅが形成される。領域Ｅは，金属層８ａ，８ｂとがマトリック状に形成されている。図３（ｃ）には，その詳細なパターンを示した。
【００４０】図３（Ｃ）は樹脂封止体裏面の金属基板を剥離した場合におけるワイヤーボンディング領域Ｅ裏面のパターンを示す。このパターンには半導体素子が複数封止された樹脂封止体を個々の半導体装置に切断するための切断マーク９ｄ，９ｃがマーキングされている。切断時には切断マーク９ｄ，９ｃの間に切断部位が設定させる。
【００４１】３）第３の製造工程は，素子搭載工程である。この工程では，図４（ｄ）に示したように，半導体素子２が，公知の手法によって金属層８ｂに搭載される。半導体素子２は，図１に示したように，その表面には，電極パッド２ａが形成されている。
【００４２】４）電着フレームに半導体素子２が搭載された後，第４の製造工程のワイヤボンディング工程に進む。第４の製造工程では，図４（ｅ）に示したように，半導体素子２に金ワイヤ４をワイヤボンディングする工程であり，ワイヤ４は，半導体素子２の電極パッド２ａと金属層８ａとを超音波ボンディング等によって電気的に接続される。
【００４３】５）図４（ｅ）のワイヤボンディング工程に続いて，図５（ａ）に示した第５の製造工程である樹脂モールド工程に進む。樹脂モールド工程は，図５（ａ）に示したように，金属基材９に半導体素子２が搭載されて，ワイヤボンディングされた後の電着フレームが，モールド金型（上型）に装着される。モールド金型内には，エポキシ樹脂がモールド金型（上型）に形成されたキャビティ（図示しなし）により圧入される。この樹脂モールドでは，金属基材９が樹脂モールドにおける下型としての機能を果たす。
【００４４】なお，半導体素子２が搭載された金属基材９を並列に配置して，エポキシ樹脂がライナを通してそれぞれの金属基材９と上金型との間に圧入することで，半導体素子が搭載された電着フレームを多数樹脂封止することができる。【００４５】６）樹脂モールド工程の後，第６の製造工程に進む。第６の製造工程は，図５（ｂ）に示した金属基材９の剥離工程である。図５（ｂ）に示したように，樹脂封止体１１から金属基材９を引き離す。・・・なお，Ｎｉ又はＮｉ・Ｃｏ合金薄膜層が露呈している場合は，剥離工程に続いて，第７の製造工程であるダイシング工程に進む。
【００４６】７）第７の製造工程は，図５（ｄ）に示した樹脂封止体１１を切断線Ｓに沿って切断することで，樹脂封止体を一半導体素子毎に切り出す。樹脂封止体１１は，半導体素子２間の金属層８ａが中央部から切断されて個々の半導体装置に切り出される。）」
「【００５１】ダイシング工程に続いて電極を形成する第８の製造工程に進む。８）この第８の製造工程は，図１，２に示すように，切り出された個々の半導体装置の樹脂封止体２の底面の金属層８ａ，８ｂに金薄膜層８ｃをフラッシュ法または電解メッキあるいは無電解メッキは等によって蒸着する。【００５２】なお，電着フレームの形成は，上記の実施形態による製造方法に限定されることなく，金属基板の金または金と他の金属とを混合した薄膜層を形成した後，パターニングして，その後，ＮｉまたはＮｉ・Ｃｏの薄膜金属層を電着して形成してもよい。
【００５３】金属基板の金または金と他の金属を混合した薄膜層は，金属基板の一方の面にレジスト膜を全面に形成して，他方の面にレジスト膜をパターンニングして，半導体素子の搭載部と外部導出用の金属層とを形成する金属基板面を露呈させて，他はレジスト膜で覆って選択的に金薄膜層に電着して形成する。【００５４】その後，パターンニングしたレジスト膜を除去して，金薄膜層が選択的に形成された面，全面にＮｉまたはＮｉ・Ｃｏの薄膜金属層を形成し，続いて，ＮｉまたはＮｉ・Ｃｏ薄膜金属層を選択的に除去する。【００５５】このような製造工程を経て，先の実施形態で説明したように，金属基板９に金属層８ａと金属層８ｂとを形成する。その後の製造工程は，先に説明した製造工程と同様であるので説明を省略する。」


「【００６５】また，請求項５の発明によれば，ガラスエポキシ基板やセラミック基板等を用いることなく，半導体装置を製造する製造工程であり，電着フレームの平板状金属基板を剥離することによって，多数の半導体素子が樹脂封止された樹脂封止体を形成することができ，従来の製造工程と比較して製造工数を簡素化することができる利点がある。」
イ以上のとおりの引用例２の記載によれば，引用例２記載の発明は，半導体装置の製造方法に関し，特にリードレス表面実装型の樹脂封止された半導体装置の製造方法に関するものであり（段落【０００１】），ガラスエポキシ基板（又はセラミック基板）の一面に金属層が形成され，かつ金属層に対応するガラスエポキシ基板の裏面に電極金属層が形成され，金属層と電極金属層とがスルーホールで電気的に接続され，ガラスエポキシ基板の一面の金属層には，半導体素子が接着され，半導体素子の電極パッドと金属層とがワイヤで電気的に接続され，ワイヤで配線がなされた半導体素子は，エポキシ樹脂で樹脂封止されている従来のリードレス表面実装型の半導体装置では（段落【０００２】），ガラスエポキシ基板に多数のスルーホールが形成され，ガラスエポキシ基板上に金属層が多数形成され，それぞれに半導体素子が接着されてワイヤで電極パッドと金属層との配線がなされており，この半導体装置の製造工程では，一枚のガラスエポキシ基板に数百個単位で半導体素子が搭載されてワイヤボンディングされて樹脂封止されているので，スルーホールの個数が半導体素子の個数の数倍の数となり，スルーホール形成のための製造工数を無視することができず，製造原価が高騰する要因となっていた（段落【０００３】）。また，隣接する半導体素子間の隙間にスルーホールを形成するには，半導体素子間の隙間にスルーホールを形成するための領域を用意しなければならないので，実質的に一枚のガラスエポキシ基板に搭載される半導体素子の個数は制限され，製造原価を高騰させる要因となっていた（段落【０００４】）。さらに，ガラスエポキシ基板上に半導体素子が搭載されて樹脂封止されているため，半導体素子の動作時に発生した熱を発散させることができずガラスエポキシ基板に蓄積され，熱の放熱性が悪いという欠点があった（段落【０００５】）。
そこで，引用例２記載の発明は，上記のような課題に鑑みてなされたものであって，リードレス表面実装型の半導体装置において，製造原価が安価であって，放熱性が良い半導体装置の製造方法を提供することを目的として（段落【０００６】），前記第２，２(4)に記載のとおりの方法を採用したものである。(2)取消事由２－１（相違点１の判断の誤り）についてア審決は，その認定に係る本件特許発明１と引用例２記載の発明との間の相違点１について，引用例２記載の発明について，金薄膜を形成する前に「ステンレス基板の露出面に対し，化学エッチングにより不活性膜を除去する工程」を加えることは，当業者にとって容易に想到し得ることであるとする。
イ甲９ないし１１の記載
(ｱ)特開昭６０－２３４３８０号公報（甲９）には，以下の記載がある。
「『実施例』
（１）０．１ｍｍｔのＳＵＳ３０４機械研摩剤（Ｒｍａｘ０．０７μｍ）をアルカリ脱脂，電解脱脂，酸による活性化処理を施した後，以下に示すめつき浴及びめつき条件によりＡｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｐｔ，Ｉｎの各めつきを施した。」（３頁右上欄９～１４行）
(ｲ)特開昭６１－２４３１９３号公報（甲１０）には，以下の記載がある。「種々のステンレス鋼を次の（１）～（３）の工程で前処理した後，（４）の工程で純金ストライクめっきを，また（５）の工程で純金めっきをそれぞれ施し，本発明法によりステンレス鋼に純金めっきを行った。」（３頁右下欄１４～１８行）「酸性電解浴中にステンレス鋼を浸漬した後，該ステンレス鋼を陰極として，電流密度１０Ａ／ｄｍ２で２０秒間陰極電解を行い，表面を活性化した。」（４頁左上欄１２～１５行）
(ｳ)特公昭６１－４２７９６号公報（甲１１）には，以下の記載がある。「ステンレス鋼に金属メツキを施す場合ステンレス鋼の表面は通常特有の強固な不働態皮膜で覆われているため，メツキ前に次のような各種の方法により活性化処理を行うことが不可欠となつている。」（第１欄第１２～１６行）「本発明においては単に被メツキステンレス鋼を塩酸に浸漬するのみでなく電気エネルギーを投入して陰極処理を行い塩酸溶液中の塩素イオンの活性化エネルギーを増大させるので，低濃度の塩酸溶液でもステンレス鋼表面を均一に活性化することができる。また溶液中に存在する錫イオン，インジウムイオン及びコバルトイオンの１種又は２種以上は陰極電解処理の際ステンレス鋼表面に極微量核状析出して，これがステンレス鋼表面との間に局部電池を形成してアノード部分となり，カソード部分となる活性化したステンレス鋼表面の活性状態を維持して不働態化を防止するものと考えられる。
このような前処理を受けたステンレス鋼表面には密着性の優れた，強固かつ平滑美麗な金属メツキを施すことができる。」（第２欄２６行～第３欄１４行）
「実施例２
実施例１で記述した脱脂工程まで同様で，その後Ｃｏイオン（Ｃｏ２＋）を０．００５ｍｏｌ／ｌ含んだ５．５ｍｏｌ／ｌ塩酸でその素材を陰極電解処理（２０Ａ／ｄｍ２×３０秒）を行い，水洗後Ａｕストライク（青化金１．２ｇ／ｌ，ＫＣＮ２０ｇ／ｌ，Ｎａ３ＰＯ４４ｇ／ｌ；Ｄｃ１Ａ／ｄｍ２，浴温６５℃）０．１μ，その後青化金８．５ｇ／ｌ，ＫＣＮ１１ｇ／ｌの液組成を用い，メツキ条件，浴温６０～７０℃，陰極電流密度０．５Ａ／ｄｍ２で１μのＡｕメツキを行つた。」（５欄２２～３１行）
(ｴ)以上の各記載からすると，ステンレスに金メッキをする際に，化学エッチングにより不活性膜を除去することは，本件出願前に周知の技術であったといえる。引用例２記載の発明においても，選択的に金薄膜層を形成する前に，ステンレス基板の表面を化学エッチングによる表面酸化被膜除去等の表面活性化処理をすること，すなわち，「ステンレス基板の露出面に対し，化学エッチングにより不活性膜を除去する工程」を行うことは，当業者であれば，必要に応じて適宜なし得るものである。したがって，審決の相違点１の判断に誤りはない。


(3)取消事由２－２（相違点２の判断の誤り）についてア審決は，その認定に係る本件特許発明１と引用例２記載の発明との間の相違点２について，甲４文献には「ステンレス基板を剥離処理して，活性化した後に，金等をメッキ，その後電鋳を施して，電鋳金属層を形成する」ことが記載されており，引用例２記載の発明において「半導体素子の搭載部と外部導出用の金属層とを形成する金属基板面を露呈させて，選択的に金薄膜層を形成した後，パターンニングしたレジスト膜を除去して，金薄膜層が選択的に形成された面，全面にＮｉまたはＮｉ・Ｃｏの薄膜金属層を形成し，続いて，ＮｉまたはＮｉ・Ｃｏ薄膜金属層を選択的に除去して電着フレームを形成する工程」に代えて，金薄膜層を形成した後，パターンニングしたレジスト膜を除去せずに，続けて薄膜金属層を形成した後，レジスト膜を除去するようにすることは，当業者にとって容易に想到し得ることであると判断する。
イ引用例２記載の発明の「半導体素子の登載部と外部導出用の金属層」は，「半可撓性平板状のステンレス基板の一面に，レジスト膜をパターンニングして半導体素子の登載部と外部導出用の金属層とを形成する金属基板面を露出させて，選択的に金薄膜層を形成した後，パターンニングしたレジスト膜を除去して，金薄膜層が選択的に形成された面，全面にＮｉ又はＮｉ・Ｃｏの薄膜金属層を形成し，続いて，Ｎｉ又はＮｉ・Ｃｏ薄膜金属層を選択的に除去」することによって形成されるものであるから，金薄膜層とＮｉ又はＮｉ・Ｃｏ薄膜金属層のそれぞれが別工程でパターニングされた積層膜から形成されているものである。ここで，積層膜の形成方法として，レジストパターンを形成したステンレス基板上にメッキにより膜を連続して形成して，その後，レジストパターンを除去することは，甲４文献及び引用例１に記載されているほか，次のとおり，特開昭６３－８６３２２（甲５），特開２００２－１９８４６２（甲８）及び特開２００２－２８９７３９（甲１３）にも記載されているところであり，慣用手段であると認められる。(ｱ)特開昭６３－８６３２２（甲５）には以下の記載がある。「ステンレス基板（１１）上にフォトレジスト（１２）を重ね，…Ａｕ（１３），Ｃｕ（１４），Ａｕ（１５）の順で…柱状導電体（１６）をメッキにより形成した。」
（３頁右上欄５行目から９行目），
(ｲ)特開２００２－１９８４６２（甲８）には以下の記載がある。「【００９８】まず，図１４（ａ）に示すように，ステンレス鋼（例えば日新製鋼製；ＳＵＳ３０４）からなる基板１上に，メッキ膜形成用のレジスト層を形成し，このレジスト層をパターニングして所定の電極パターンに相応した開口部３を有するレジストマスク２を形成する。
【００９９】ここで，基板１の好ましい板厚は０．１ｍｍ～１．０ｍｍであり，より好ましくは０．２ｍｍ～０．８ｍｍである。その理由は，板厚が薄すぎると，配線基板の製造工程において反りが発生しやすく，精度が低下して微細な配線形成が困難となってしまうためであり，また，板厚が厚すぎると，重量が大きくなるために取り扱い性が低下してしまうからである。
【０１００】次に，図１４（ｂ）に示すように，電解めっき法あるいは無電解めっき法により，開口部３３内の基板１上に，Ａｕメッキ層４ａ，Ｎｉメッキ層４ｂ，Ｃｕメッキ層４ｃをこの順で形成する。それぞれのメッキ層の厚さは，Ａｕメッキ層が０．３μｍ～３μｍ，Ｎｉメッキ層が１μｍ～７μｍ，Ｃｕメッキ層が５μｍ以上とすることが好ましい。
【０１０１】次に，図１４（ｃ）に示すように，基板１上からレジストマスク２を除去し，基板１上にレジストマスク２の開口部パターンに相応した所定の電極パターンを持つメッキ層を残して，Ａｕ／Ｎｉ／Ｃｕの３層構造の電極５とする。」(ｳ)特開２００２－２８９７３９（甲１３）には以下の記載がある。「【００４１】半導体装置用回路部材の製造方法次に，本発明の半導体装置用回路部材の製造方法について説明する。図１１は，図４および図５に示される半導体装置用回路部材５１を例とした本発明の半導体装置用回路部材の製造方法の一実施形態を示す工程図である。図１１において，まず，基板５２上にレジストパターン５９を形成する（図１１（Ａ））。このレジストパターン５９は，回路部５３の形成部位に相当する箇所に開口部５９ａをもち，この開口部５９ａには基板５２が露出している。基板５２は，鉄－ニッケル合金，鉄－ニッケル－クロム合金，鉄－ニッケル－カーボン合金等の導電性基板，表面にＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕあるいはこれらの合金からなる導電性層を備えた絶縁性基板を使用することができる。【００４２】尚，後述する基板５２からの回路部５３の剥離が容易となるように，予め基板５２の一面に凹凸をつける表面処理を行い，かつ，剥離性をもたせる剥離処理を行っておく等の処置をとることが好ましい。ここでの表面処理としては，サンドブラストによるブラスト処理，剥離処理としては，基板５２の表面に酸化膜を形成する方法等が挙げられる。


平成２７年２月１８日判決言渡
平成２６年（行ケ）第１００５７号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２７年１月１４日
判決
原       告           楽天株式会社訴訟代理人弁護士           塚    原    朋    一同                鰺    坂    和    浩同                 岡    崎    士    朗同                尾    関    孝     彰訴訟代理人弁理士         長谷    川    芳    樹同                 阿    部        寛同                保    坂    一    之同                黒    川    朋    也
被       告         特許庁長官
指定代   理人          手    島    聖    治同                須    田    勝    巳同                西    山        昇同                稲    葉    和    生同                内    山        進
主           文
１原告の請求を棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
１特許庁が不服２０１２－２６１２２号事件について平成２６年１月２０日にした審決を取り消す。
２訴訟費用は被告の負担とする。
第２事案の概要
１特許庁における手続の経緯（以下の事実は，括弧内に証拠を記載したものを除き，当事者間に争いがない。）
原告は，発明の名称を「入金端末，入金端末の制御方法，及び入金端末のプログラム」とする発明について，平成１９年１２月２１日に特許出願（以下「本願」という。請求項の数は６。以下，本願の明細書を「本件明細書」という。）をしたが，平成２４年４月２３日付けで拒絶理由通知を受け，同年６月２６日付けで手続補正をした（甲４）。原告は，同年９月２１日付けで拒絶査定を受け，同年１２月２８日，拒絶査定不服審判（不服２０１２－２６１２２号。以下「本件審判」という。）を請求するとともに，手続補正（甲５。以下「本件補正」という。）をした。
特許庁は，上記審判請求につき審理した上，平成２６年１月２０日，「本件審判の請求は，成り立たない。」との審決をし，同月３１日，その謄本を原告に送達した。
原告は，同年３月３日，上記審決の取消しを求めて本件訴えを提起した。
２特許請求の範囲の記載
本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の記載は，次のとおりである（以下，この発明を「補正前発明」という。）。
「【請求項１】
実店舗に設置された入金端末であって，
貨幣端末に記憶される貨幣価値の増額要求に応じて，前記貨幣端末に対して，当該貨幣端末が記憶する貨幣価値の金額を所定金額分だけ増額させる金
額変更情報を送信する金額変更情報送信手段と，
前記増額要求に応じて，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置から取得される前記複数の割引内容識別情報のいずれかを，入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末
に入力可能な形式で出力する出力手段と，
を具備したことを特徴とする入金端末。」
本件補正後の特許請求の範囲の請求項１及び２の記載は，次のとおりである（下線は補正部分を示す。以下，請求項１の発明を「補正後発明１」といい，請求項２の発明を「補正後発明２」という。）。
「【請求項１】
実店舗に設置された入金端末であって，
貨幣端末に記憶される貨幣価値の増額要求に応じて，前記貨幣端末に対して，当該貨幣端末が記憶する貨幣価値の金額を所定金額分だけ増額させる金
額変更情報を送信する金額変更情報送信手段と，
前記増額要求に応じて，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置から取得される前記複数の割引内容識別情報のいずれかを，入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末に入力可能且つ当該決済端末が前記割引内容を特定可能な形式で出力する出
力手段と，
を具備したことを特徴とする入金端末。」
【請求項２】
前記記憶装置は，前記実店舗に設置されており，
前記出力手段が出力する前記形式は，前記決済端末が特定する割引内容に関連づけられた前記割引内容識別情報であることを特徴とする請求項１に記載の入金端末。」
３本件補正
本件補正は，次の補正をするものである。
請求項２を新たに追加し，それに伴って，本件補正前の請求項２ないし６の項番を一つ繰り下げて請求項３ないし７とし，さらに，本件補正後の請求項３ないし５の引用請求項に，請求項２を追加する補正。本件補正前の請求項１，５及び６において，「入力可能な形式」を「入力可能且つ当該決済端末が前記割引内容を特定可能な形式」に限定する補正。
４審決の理由の要旨
審決の理由は，別紙審決書写し記載のとおりであり，要するに，①請求項２を新たに追加する補正は，特許法１７条の２第５項各号に掲げる事項のいずれも目的とするものではないから，本件補正は，同項の規定に違反し，同法１５９条１項の規定において読み替えて準用される同法５３条１項の規定により却下すべきものである，②本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成２４年６月２６日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載されたもの（補正前発明）であるところ，本願発明は，特開２００７－２３３７４０号公報（甲１。以下「引用文献」という。）に記載された発明（以下「引用発明」という。）及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものである，というものである。審決が認定した引用発明の内容，本願発明と引用発明との一致点及び相違点は，以下のとおりである。
ア引用発明の内容
「電子マネー管理サーバ２００を介してユーザの携帯電話１００にバリューがチャージされることに伴ない，クーポン等に関連するコンテンツを特定するための情報を配信する電子マネーシステム１０であって，電子マネー管理サーバ２００，リモート発行サーバ４００は，携帯電話インターネット網９１０を介して，携帯電話１００と通信し，電子マネー管理サーバ２００は，コンテンツ特定情報ＤＢ２７２を記憶する記憶部２２０を有し，当該コンテンツ特定情報ＤＢ２７２は，クーポン券の内容を示すコンテンツデータと，一のコンテンツデータを特定する
店舗ＩＤおよび期限ＩＤを記憶し，
携帯電話１００は，バリューのチャージを要求するためのバリュー発行
要求情報を電子マネー管理サーバ２００に送信し，


電子マネー管理サーバ２００は，バリュー発行要求情報を受信すると，コンテンツ特定情報ＤＢ２７２から店舗ＩＤ，期限ＩＤおよびコンテンツデータを抽出して携帯電話１００に送信するとともに，バリューを書込ませるためのバリュー発行情報を携帯電話１００に送信し，携帯電話１００は，店舗ＩＤ，期限ＩＤ，およびコンテンツデータを受信すると，店舗ＩＤ，期限ＩＤ，およびコンテンツデータを携帯電話１００の記憶部１２０に記憶し，バリュー発行情報を受信すると，バリュー発行情報から特定されるバリューの額を示すバリュー発行額情報および書込処理開始要求情報をリモート発行サーバ４００へ送信し，リモート発行サーバ４００は，書込み処理開始要求情報を受信すると，バリュー発行額情報で示される額のバリューを記憶させるためのバリュー
書込実行情報を，携帯電話１００に送信し，
携帯電話１００は，バリュー書込実行情報を受信すると，書込み前に記憶されていたバリューの額と新たに書込むバリューの額との合計額のバリ
ューを記憶部１９２に書込み，
店舗３０ｂに設置されるＰＯＳ端末装置６００ｂは，決済処理時に，携帯電話１００に記憶される店舗ＩＤおよび期限ＩＤを読出し，当該ＰＯＳ端末装置６００ｂのバーコード・磁気カードリーダにより読み取られた商品に対して値引き・割引を行なうクーポン券が記憶されていれば，取引に用いるバリューの値引き・割引を行なう，電子マネーシステム１０。」
イ一致点
「入金システムであって．
貨幣端末に記憶される貨幣価値の増額要求に応じて，前記貨幣端末に対して，当該貨幣端末が記憶する貨幣価値の金額を所定金額分だけ増額させ
る金額変更情報を送信する金額変更情報送信手段と，
前記増額要求に応じて，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置から取得される前記複数の割引内容識別情報のいずれかを，入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式で出力
する出力手段と，
を具備した入金システム。」
ウ相違点
相違点１
入金システムが，本願発明では「実店舗に設置された入金端末」であるのに対し，引用発明では電子マネー管理サーバ及びリモート発行サーバである点。
相違点２
本願発明の決済端末は，入金端末と同じ実店舗に設置されるのに対し，引用発明のＰＯＳ端末装置は，実店舗に設置されるものの，入金端末と同じ実店舗ではない点。
相違点３
決済端末が割引内容の適用可否を判断する際に，本願発明は，その割引内容を記憶装置から取得するのに対し，引用発明は，どこから割引内容を取得するのか不明である点。
第３原告主張の取消事由
本件補正は，特許法１７条の２第５項２号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。したがって，同項の規定に違反するとして本件補正を却下した審決の判断は誤りである（取消事由１－Ａ）。また，補正前発明（審決のいう本願発明）は，引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものではないから，これと異なる審決の判断は誤りである。そして，補正後発明１は，補正前発明の作用効果を明確化したものにすぎないから，補正前発明が引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものでない以上，補正後発明１及び２も引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものではない。したがって，本件補正は，特許法１７条の２第６項の要件（独立特許要件）を満たしているから，本件補正を却下した審決の判断は，結論においても誤りである（取消事由１－Ｂ）。仮に，本件補正を却下した審決の判断に誤りがないとしても，原告に対して意見聴取及び再補正の機会を与えることなく審決をした本件審判の手続には，審決を違法とすべき重大な瑕疵がある（取消事由２）。したがって，いずれにしても審決は違法であり，取り消されるべきである。１取消事由１－Ａ（特許法１７条の２第５項の規定に違反するとして本件補正を却下した判断の誤り）
審決は，特許法１７条の２第５項の規定に違反するとして本件補正を却下した。審決のこの判断は，請求項２を新たに追加する補正が，いわゆる増項補正であり，同項２号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当しないことを理由とするものである。
しかし，増項補正が同号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当するか否かについては，請求項の数から外形的，抽象的に判断すべきではなく，補正前後の請求項の内容に基づいて，新たに審査すべき必要を生じさせるものであるか否かを個別的，具体的に検討して判断すべきである。
これを，請求項２を新たに追加する補正についてみると，まず，追加された請求項２の内容は，補正前の請求項１の構成要件を本件明細書の発明の詳細な説明の実施例に即して具体的に記述したものであり，本件明細書に記載された主要な実施例の形態であることにも鑑みれば，補正前の請求項１の構成要件を解釈するに当たって審査において考慮されるべき事項でもある。したがって，請求項２を新たに追加する補正は，新たに審査すべき必要を生じさせるものではない。
また，請求項１の補正は，補正前発明の出力手段の出力形式が「当該決裁端末が前記割引内容を特定可能な形式」であることを限定するものである。ここで，決裁端末が割引内容の適用可否を判断する以上は，決裁端末に入力される情報は，当該決裁端末が適用される割引内容を特定できることは当然であり，請求項１の補正は，補正前発明の技術的特徴を明確化したものにすぎない。したがって，請求項１の補正も，新たに審査すべき必要を生じさせるものではない。
本件審判における前置審査では，本件補正が特許法１７条の２第５項の要件を充たしていることを前提として審査を行っている（甲１５・２頁以下）。そして，前置報告書（甲１５）で掲げられた引用文献１（特開２００５－１８２６８２号公報。甲１４）は，拒絶査定（甲６）で周知技術の文献として開示された文献であり，引用文献２（特開２００５－１２８９０３号公報）は，新たに周知技術として開示された文献である。このことからも，本件補正が，新たに審査すべき必要を生じさせるものでなかったことは明らかである。
以上のとおり，請求項２を新たに追加する補正は，特許法１７条の２第５項２号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。したがって，特許法１７条の２第５項の規定に違反するとして本件補正を却下した審決の判断は誤りである。


被告は，特許法１７条の２第５項２号かっこ書の規定は，補正前の請求項の発明特定事項を限定して減縮補正することにより，「補正前の当該請求項」がそのまま「補正後の当該請求項」として維持されるような補正を定めたものであり，補正前の請求項と補正後の請求項とが一対一の対応関係にあることを前提としていると主張する。
しかし，同項２号かっこ書には，そのような前提関係は記載されていない。同項２号かっこ書の趣旨は，既になされた審査結果を有効に活用できる範囲内で補正が行われたことを要するという点にあり，補正前と補正後の請求項の対応関係は，厳密に一対一の対応関係にある必要はなく，一対一に準じる対応関係が認められれば足りるというべきである。そして，請求項２を追加する補正のように，補正前の請求項の記載要件（補正前の請求項に記載した発明を特定するために必要な事項）を残しつつ，それを具体化する構成要件を追加する補正であれば，一対一に準じる対応関係が認められるというべきである（知財高裁平成２１年８月２０日判決・平成２０年（行ケ）第１０４３２号，同庁平成２４年３月２８日判決・平成２３年（行ケ）第１０２２６号参照）。
被告は，請求項２を新たに追加する補正は，「補正前の請求項の記載要件（補正前の請求項に記載した発明を特定するために必要な事項）を残しつつ，それを具体化する構成要件を追加する補正」ではないから，補正前の請求項１と補正後の請求項１及び２との間に一対一に準じる対応関係は認められないと主張する。しかし，以下のとおり，同主張は失当である。
ア請求項１の補正について
被告は，請求項１の補正は，出力の「形式」についての実質的限定を含むから，「補正前の請求項の記載要件を残しつつ」する補正ではないと主張する。
しかし，請求項１の補正は，補正前の「形式」を「且つ当該決済端末が前記割引内容を特定可能な形式」とするものであるから，補正前の「請求項に記載した発明を特定するために必要な事項」を残しつつ，それに出力の形式についての実質的な限定を行うことで，「請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定」（特許法１７条の２第５項２号かっこ書）した補正であって，「補正前の請求項の記載要件（補正前の請求項に記載した発明を特定するために必要な事項）を残しつつ，それを具体化する構成要件を追加する補正」であることは明らかである。
イ請求項２後半の補正について
被告は，補正前の請求項１に記載された「実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式」における「形式」について，新たに追加した請求項２の後半において，「前記出力手段が出力する前記形式は，前記決済端末が特定する割引内容に関連づけられた前記割引内容識別情報である」とする補正（以下「請求項２後半の補正」という。）は，実質的に，補正前の請求項１の「割引内容識別情報」の「前記形式」に関する限定を除くものであって，「補正前の請求項の記載要件（を残しつつ，それ）を具体化する構成要件を追加する補正」ではないと主張する。
しかし，補正後の請求項２は，補正後の請求項１に従属するものであり，補正後の請求項２の「前記形式は，・・・前記割引内容識別情報であること」と，補正後の請求項１の「前記実店舗に設置された決済端末に・・・特定可能な形式」である点とは，両立する。補正後の請求項１においては，出力手段で出力される情報は，「割引内容識別情報」である必要はなく，「決済端末に入力可能旦つ当該決済端末が前記割引内容を特定可能な形式」の情報であれば足りるところ，請求項２後半の補正は，この情報が「割引内容識別情報」であることを限定するものであるから，請求項１の「前記形式」を前提としたものであり，「前記形式」に該当する限定を除くものではなく，請求項１を正に限定するものである。したがって，請求項２後半の補正は，「補正前の請求項の記載要件を残しつつ，それを具体化する構成要件を追加する補正」である。
被告は，仮に，補正前の請求項１と補正後の請求項１及び２との間に一対一に準じる対応関係が認められるとしても，請求項２を新たに追加する補正は，特許法１７条の２第５項２号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当しないと主張する。しかし，以下のとおり，同主張は失当である。
ア請求項２後半の補正について
被告は，請求項２後半の補正は，実質的に補正前の請求項１の「形式」の限定を除くものであって，そもそも特許請求の範囲の減縮に当たらないと主張する。
しかし，同主張が失当であることは，前記イのとおりである。
イ請求項２前半の補正について
被告は，補正前の請求項１に記載された「複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置」における「記憶装置」について，新たに追加した請求項２の前半において，「前記記憶装置は，前記実店舗に設置されており」とする補正（以下「請求項２前半の補正」という。）は，記憶装置に記憶される情報の内容ではなく，記憶装置自体（ハードウェアとしての記憶装置）の配置を特定したものであるから，請求項２前半の補正は，「発明を特定するために必要な事項を限定するもの」に当たらないと主張する。
しかし，配置場所を特定することと，補正前後の請求項１において，記憶される情報の内容によって特定された「記憶装置」とは矛盾するものではない。補正後の請求項１における「記憶装置」は，実店舗内あるいは実店舗外の例えばデータセンター等に設置された記憶装置を含んでいる。請求項２は，このうち，「実店舗内に設置された記憶装置」に発明を限定するものである。このように，請求項２前半の補正は，請求項１の発明の技術的範囲内において，さらに発明を限定するものであるから，「発明を特定するために必要な事項を限定するもの」にほかならない。
ウ課題の同一性について
被告は，補正後発明２の解決しようとする課題は，実質的に，補正前発明の課題から「クーポンＤＢとクーポン情報検索機能を入金端末２に内蔵し，入金端末２が単独でクーポン券６を発行するように構成すること」（本件明細書【０１０５】）により，入金端末自体を割引情報提供システムとして機能させるという，新たな解決しようとする課題に変更されたというべきであるから，「解決しようとする課題が同一であるもの」ということはできないと主張する。
しかし，「発明の解決しようとする課題が同一であること」との要件は，課題が一致することを要求するものではない。特許庁の審査基準「４．３．３（２）解決しようとする課題の同一について」においても，発明の解決しようとする課題の同一性は，一致よりも概念的に広い場合に認められている。


補正前発明の課題は，被告が主張するとおり，「電子マネーとクーポンを関連づけることにより，電子マネーの利用と商品の販売を促進すること」（本件明細書【０００７】）である。
補正前発明は，記憶装置と入金端末，決済端末とが大規模なネットワークにより構成される場合を対象に含むものであるが，これに限られるものではなく，その変形例の記載や請求項１の記載からも明らかなとおり，店舗内に記憶装置が配置されている小規模なネットワークを含むものであり，「大規模・小規模双方の割引情報システムにおいて，電子マネーとクーポンを関連づけることにより，電子マネーの利用と商品の販売を促進すること」が課題とされている。
一方，補正後発明２については，店舗内に記憶装置を配置するとしても，入金端末とは独立して記憶装置を配置する場合も，その技術的範囲に含まれるものである。その種の配置例としては，例えば，記憶装置を店舗内のネットワーク上の記憶サーバとして独立して配置するほか，他の店舗内ネットワーク上の装置（決済端末や，在庫管理システム）内に配置することもできる。
このように，補正後発明２は，「入金端末自体を割引情報提供システムとして機能させる」場合に限定されるものでないから，その課題として「入金端末自体を割引情報提供システムとして機能させる」ことを掲げるのは不適当である。補正後発明２は，店舗内に記憶装置が配置されている形態に限定することで，店舗内という小規模なネットワークで構成される割引情報提供システムを対象とするものであるから，その課題は，「店舗内という小規模割引情報システムにおいて，電子マネーとクーポンを関連づけることにより，電子マネーの利用と商品の販売を促進すること」という点にある。
そうすると，補正前発明と，補正後発明２とでは，その解決しようとする課題は，「電子マネーとクーポンを関連づけることにより，電子マネーの利用と商品の販売を促進すること」という点で一致し，前者が「大規模・小規模双方の割引情報システム」を対象とするのに対して，後者は，「店舗内という小規模割引情報システム」を対象とする点で相違する。そして，後者が対象とする「店舗内という小規模割引情報システム」は前者が対象とする「大規模・小規模双方の割引情報システム」に含まれるのであって，両発明の課題は同種のものであり，補正後発明２は，補正前発明の対象を限定したものにすぎないから，特許庁の審査基準によっても，発明の課題は同一であると認めるべき場合に当たる。
２取消事由１－Ｂ（補正前発明は引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものであるとした判断の誤り）
以下のとおり，補正前発明（審決のいう本願発明）は，引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものではないから，これと異なる審決の判断は誤りである。
そして，補正後発明１は，補正前発明の作用効果を明確化したものにすぎないから，補正前発明が引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものでない以上，補正後発明１及び２も引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものではない。したがって，本件補正は，特許法１７条の２第６項の要件（独立特許要件）を満たしているから，本件補正を却下した審決の判
断は，結論においても誤りである（
補正前発明と引用発明との対比
補正前発明（審決のいう本願発明）と引用発明との対比に係る審決の認定には，以下の誤りがある。
ア審決は，引用発明の「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」は，一のコンテンツデータを特定する識別情報であり，補正前発明の「割引内容識別情報」に相当するとした。
しかし，引用発明において，補正前発明の「割引情報」に相当する「クーポン券の内容を示すコンテンツデータ」は，「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」という店舗・期限情報に関連づけて記憶されているのに対し，補正前発明の「割引内容識別情報」とは，実店舗で使用可能な複数の割引内容についてそれらを識別することが可能な識別情報である点で相違する。イ審決は，引用発明における「記憶部２２０」は，補正前発明の「複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置」に相当するとした。
しかし，引用発明における電子マネー管理サーバ２００の「記憶部２２０」は，クーポン券の内容を示すコンテンツデータと，当該コンテンツデータを特定する店舗・期限情報を記憶するものであり，補正前発明の「割引内容識別情報」に相当する情報に関連づけて記憶されているものではない。したがって，引用発明の「記憶部２２０」と，補正前発明の「複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置」とでは，「複数の割引内容をこれらを識別可能な情報に関連づけて記憶する記憶装置」という範囲に限って共通する。
ウ審決は，引用発明の「店舗３０ｂに設置されるＰＯＳ端末装置６００ｂ」は，入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末といえ，引用発明の「ＰＯＳ端末装置６００ｂ」と，補正前発明の「入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末」は，「入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末」の点で共通するとした。
しかし，引用発明の「店舗３０ｂに設置されるＰＯＳ端末装置６００ｂ」は，「決済処理時に，携帯電話１００に記憶される店舗ＩＤおよび期限ＩＤを読出し，当該ＰＯＳ端末装置６００ｂのバーコード・磁気カードリーダにより読み取られた商品に対して値引き・割引を行なうクーポン券が記憶されていれば，取引に用いるバリューの値引き・割引を行なう」から，貨幣端末内に記憶された割引情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末である。
審決は，「割引内容が，どのように取得されたかは不明であり，」とするが，引用文献【０３６１】の記載からも明らかなとおり，割引処理（明細書図３４参照）においては，ＰＯＳ端末装置６００ｂは，携帯電話１００の記憶部１９２に構築されたサービス享受用の記憶領域内に記憶されている割引情報を取得している。
また，引用発明におけるこの店舗３０ｂは，入金端末を設置した実店舗ではない点は審決が認定するとおりである。上記店舗・期限情報，コンテンツ情報がＰＯＳ端末装置により読み出され，商品の値引き等に利用されるから，その形式は，補正前発明の「決済端末に入力可能な形式」に相当することは認める。
したがって，引用発明の「ＰＯＳ端末装置６００ｂ」と，補正前発明の「入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末」は，「入力される情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末」の点で共通するにとどまる。


エ審決は，引用発明の電子マネー管理サーバ２００と補正前発明とが，「前記増額要求に応じて，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置から取得される前記複数の割引内容識別情報のいずれかを，入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式で出力する出力手段」の点で共通するとした。
しかし，引用発明の電子マネー管理サーバ２００が，「バリュー発行要求情報を受信すると、コンテンツ特定情報ＤＢ２７２から店舗ＩＤ、期限ＩＤおよびコンテンツデータを抽出して携帯電話１００に送信する」ための手段と，補正前発明の「前記増額要求に応じて，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置から取得される前記複数の割引内容識別情報のいずれかを，入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式で出力する出力手段」は，「前記増額要求に応じて，複数の割引内容をこれらを識別可能な情報に関連づけて記憶する記憶装置から取得される前記識別可能な情報のいずれかを，入力される情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式で出力する出力手段」の点で共通するにとどまる。
補正前発明と引用発明との一致点及び相違点
（審決のいう本願発明）と引用発明との一致
点及び相違点に係る審決の認定には誤りがあり，正しくは，次のとおり認定されるべきである（下線部は，審決の認定と異なる箇所である。）。
ア一致点
「入金システムであって，
貨幣端末に記憶される貨幣価値の増額要求に応じて，前記貨幣端末に対して，当該貨幣端末が記憶する貨幣価値の金額を所定金額分だけ増額させ
る金額変更情報を送信する金額変更情報送信手段と，
前記増額要求に応じて，複数の割引内容をこれらを識別可能な情報に関連づけて記憶する記憶装置から取得される前記識別可能な情報のいずれかを，入力される情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式で出力する出力手段と，を具備した入金システム。」
イ相違点１
入金システムが，補正前発明では「実店舗に設置された入金端末」であるのに対し，引用発明では携帯電話のインターネット網を介して接続される電子マネー管理サーバ及びリモート発行サーバである点。
ウ相違点２
補正前発明の決済端末は，入金端末と同じ実店舗に設置されるのに対し，引用発明においては，ＰＯＳ端末装置は，実店舗に設置される一方，入金操作は，ユーザが所有して持ち運びが可能な携帯端末から電子マネー管理サーバにアクセスして行うものであり，決済端末と入金端末とが同じ実店舗に設置されるわけではない点。
エ相違点３
決済端末が割引内容の適用可否を判断する際に，補正前発明は，割引内容を同じ実店舗の入金端末が記憶装置から読み出して出力した割引内容識別情報の入力に基づいて当該記憶装置から取得するのに対し，引用発明は，携帯電話に格納されている店舗ＩＤおよび期限ＩＤに基づいて同じく携帯電話に格納されているコンテンツ情報から取得した割引内容を利用する点。
阻害要因の存在
引用発明は，「店舗に関する情報として顧客にとって関心の高い店舗の情報を提供することにより，店舗にとって効果的に来店を促すこと」（引用文献【０００４】）を目的としており，また，実店舗内での入金機でのチャージに問題があるとして，いつでもどこでもチャージを可能とする点等を効果とするものであり，実店舗内の入金機によるチャージを前提とした入金システムを積極的に排除している（同【０００４】，【０４９０】，【０５０９】，【０５１０】）。
したがって，引用発明を店舗内の入金機を用いる構成とした場合には，引用発明の効果が損なわれ，引用発明の目的を放棄することになるから，引用発明に周知技術を適用することには阻害要因が存在する。
相違点３は容易想到ではないこと
審決は，相違点３について，引用発明のＰＯＳ端末装置は，携帯電話から読み出した店舗ＩＤおよび期限ＩＤと，バーコード・磁気カードリーダにより読み取られた商品の情報とを用いて，値引き・割引を行なうが，そのためには，携帯電話から読み出した店舗ＩＤおよび期限ＩＤに基づいて，クーポンの割引内容を特定する必要があることは明らかであり，これらの情報は，記憶部２２０のコンテンツ特定情報ＤＢに記憶されているから，この記憶部から，店舗ＩＤおよび期限ＩＤに基づいて割引内容を取得することは適宜なし得ることであるとして，引用発明において，ＰＯＳ端末装置すなわち決済端末が，割引内容を記憶装置から取得することは容易に想到し得ることであると判断している。
しかし，補正前発明においては，入金端末は，同じ店舗の決済端末で割引が可能となる割引内容を示す割引内容識別情報を両端末に接続された記憶装置から読み出して出力するものであるため，在庫排出したい商品のクーポン情報を優先して出力したり（本件明細書【００８３】），在庫数に応じてクーポン発行枚数を制限したり（同【００８６】）することができる。また，店舗の入金端末でチャージを行う顧客は，当該店舗で買い物を行う蓋然性が高く，このような顧客に対してクーポンを提供することで顧客にとっても利便性が高まるとともに，電子マネーの利用と商品の販売を共に促進することができる（同【０１１２】）。このように，補正前発明においては，クーポンの発券とその使用とが同一店舗内であって時間的・場所的に近接していることから，柔軟なクーポン発券が可能となる。
これに対し，引用発明では，クーポン情報は，電子マネー管理サーバ２００の記憶装置内ではなく，端末である携帯電話内に記憶されていることが明記されており，クーポン発券とその使用とは，必ずしも時間的・場所的に接近しているとは限らないため，クーポン発券の柔軟性を高めることは困難である。
上記の点は，補正前発明の顕著な効果であり，引用発明及び周知技術から当業者が容易に想到し得ることではない。
まとめ
以上のとおり，補正前発明は，引用発明等に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
そして，補正後発明１は，補正前発明の出力手段の出力形式が「当該決済端末が前記割引内容を特定可能な形式」であることを限定することにより，補正前発明の技術的特徴を明確化し作用効果を含む補正前発明の作用効果を明確化したものにすぎない。
そうすると，補正前発明が引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものでない以上，補正後発明１及び２も引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
したがって，本件補正は，特許法１７条の２第６項の要件（独立特許要件）を満たしているから，本件補正を却下した審決の判断は，結論においても誤りである。
３取消事由２（手続上の瑕疵）


本件補正の却下に至る経緯
本件審判において前置審査を担当した審査官は，平成２５年４月１６日，当時の原告代理人と電話で面談を行い（甲１７），同月１９日付けで前置報告書（甲１５の２枚目。以下「本件前置報告書」という。）を作成した。本件前置報告書には，「請求項１，２，４－７についての補正は限定的減縮を目的としている。」と記載されている。
本件審判を担当した審判官は，同年５月２４日付けで，原告に対して，本件前置報告書を利用した審尋（その書面（甲１５）を「本件審尋書」という。）を行った。本件審尋書には，本件前置報告書の内容が記載されるとともに，「この審判事件の審理は，今後，この《前置報告書の内容》を踏まえて行うことになります。」と記載されていた。
また，上記電話面談において，審査官は，本件補正が特許法１７条の２第５項違反として却下される可能性があることについては何ら言及していなかった。
以上の点に照らせば，原告としては，本件補正については問題がなく，補正後の請求項１及び２についての進歩性の判断のみが審決における争点であると認識してしかるべき状況にあった。
それにもかかわらず，審査官及び審判官から原告に対して増項補正に問題があることは全く通知されず，原告が意見を陳述する機会も与えられないまま，平成２６年１月２０日，増項補正を理由として本件補正を却下して審判請求不成立の審決がなされた。
手続上の瑕疵
ア本件審判の手続においては，補正却下の前に意見聴取・再補正の機会が与えられるべきであった。
すなわち，拒絶査定を受けた場合とは異なり，拒絶査定不服審判請求を不成立とする拒絶審決を受けたときには，再補正を行う機会がないので，出願人にとって過酷な結果となることに鑑みれば，その機会を与えないことが，特許出願審査手続の適正を貫くための基本的な理念を欠くものとして，審判手続を含む特許出願審査手続における適正手続違反があったものとすべき場合もあり得るというべきである（知財高裁平成２３年１０月４日判決・平成２２年（行ケ）第１０２９８号（以下「平成２３年知財高裁判決」という。）参照）。
本件審判において，請求項２の追加を理由に本件補正を却下するとの審査官・審判体の意向が原告に伝えられていた場合，補正後の請求項２が補正後の請求項１に従属し，これを限定するものにすぎない以上，原告としては請求項２の維持に固執する必要性が乏しく，原告が請求項２の削除やそれを含む新たな補正によって特許法第１７条の２第５項違反を回避する対応をとる可能性があることは，審査官・審判体にも十分に予測可能であったというべきであり，他方，補正却下に伴う原告の不利益は大きい。
したがって，審判官は，請求項２の追加を理由に本件補正を却下するとの意向を原告に伝え，意見聴取及び再補正の機会を与えるべきであった。これを怠った本件審判の手続は，特許出願審査手続の適正を貫くための基本的な理念を欠くものとして，審判手続を含む特許出願審査手続における適正手続違反があったものいうべきである。イ被告は，補正却下の決定の前に意見聴取及び再補正の機会を与える手続は，特許法上，必要な手続として規定されていないと主張する。しかし，行政手続法１条の規定する「行政運営における公正の確保と透明性の向上」という目的は，およそ行政機関が行う手続であれば実現されるべきであるから，特許法に詳細な定めがないとしても，審査官及び審判官は，審査に当たってその心証を出願人に可能な限り開示して，その意見を聴取することが求められているというべきである。本件審判においても，補正却下に際しては，特許法上手続的な定めがないとしても，原告に対して意見聴取の機会を与えることが適正な手続である。特に，特許法１７条の２第５項の規定違反は特許の無効要件とされておらず，もっぱら審査の迅速化を図るための規定にすぎない。そして，補正却下の前に意見聴取等の機会を設けたとしても，これと審査の迅速化とを両立させることは十分に可能であるし，むしろ，意見聴取等によって，出願人と審査官及び審判官の認識を共有することで審査迅速化にも資するのであり，本件のような無用な審決取消訴訟の提起を防止する有効な方法である。したがって，出願人に告知や聴聞の機会を付与することなく補正を却下した本件審判の手続には，単に妥当な措置を欠いたというにとどまらず，行政手続上の違法があるといわざるを得ない。
ウ審決が前置審査を覆して補正を却下したことは，審判手続上の信義則に反する。
知財高裁平成２０年１０月３０日判決・平成１９年（行ケ）第１０３３５号（以下「平成２０年知財高裁判決」という。）は，審決に至るまで審判請求時の増項補正について問題視されていなかったにもかかわらず，審決が増項補正の違法を指摘したのみで補正全体を却下した事案において，「あらかじめ増項補正の点についてその違法性を拒絶理由通知等によって認識させ検討撤回等の機会を付与すべきであったか，又は，そのような機会を付与しない場合には増項補正を判断し，併せて，その余の補正事項を判断すべきであったものというべきであり，そのいずれもしなかったことには違法があるものといわざるを得ず，審決は，違法として取消しを免れない。」と判示している。
本件は，増項補正について何ら言及のなかった上記事案と異なり，本件前置報告書において，本件補正が「限定的減縮を目的としている」と明記し，特許法１７条の２第５項の要件を満たしているとして，増項補正を許容する認定を行い，しかも，本件審尋書において「この審判事件の審理は，今後，この《前置報告書の内容》を踏まえて行うことになります」と記載して，出願人に，審判合議体が本件前置報告書の内容を前提として審判を行うものと期待させていたものである。
審判合議体がその審理において，前置報告書と異なる判断に至った場合には，速やかにその判断内容を出願人に開示して，出願人の意見を聴く機会を設けることが，審判の争点を明確化し，審判手続における公正の確保と透明性の向上という目的に資するのであって，そのような機会を設けることなく，補正を却下した手続は，審判手続における公正の確保と透明性の向上に反するものであって，審判請求人の審判手続に対する信頼を損ない，審判手続上の信義則にも反する。
本件審判の手続は，平成２０年知財高裁判決の事案よりも審判請求人の審判手続に対する信頼を損なう点では重大であり，審判手続上の信義則に反する。したがって，平成２０年知財高裁判決に照らしても，本件審判の手続は，違法というべきである。
以上のとおりであるから，本件審判の手続は，違法として取り消されるべきである。
第４被告の主張
１取消事由１－Ａ（特許法１７条の２第５項の規定に違反するとして本件補正を却下した判断の誤り）について


原告は，いわゆる増項補正が特許法１７条の２第５項２号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当するか否かについては，請求項の数から外形的，抽象的に判断すべきではなく，補正前後の請求項の内容に基づいて，新たに審査すべき必要を生じさせるものであるか否かを個別的，具体的に検討して判断すべきであり，本件補正は新たに審査すべき必要を生じさせるものではないから，請求項２を新たに追加する補正は同号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当すると主張する（前記第３の。しかし，特許法１７条の２第５項は，出願人の便宜と迅速，的確かつ公平な審査との調整の趣旨に基づき，例外的に一定の範囲に限って補正を認めた規定である。そして，同項２号かっこ書は，「（第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて，その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）」と規定している。この規定は，補正前の請求項の発明特定事項を限定して減縮補正することにより，「補正前の当該請求項」がそのまま「補正後の当該請求項」として維持されるような補正を定めたものであり，補正前の請求項と補正後の請求項とが一対一の対応関係にあることを前提としている。したがって，一対一の対応関係にないような請求項を増加させる補正は，同号かっこ書の規定に該当せず，同号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当しない。審査負担の多寡のみに基づく原告の上記主張は，そもそも失当である。
そして，請求項２が新たに追加されたことにより，補正後発明は「入金端末」，「決済端末」，「記憶装置」を同じ店舗に設置する１店舗のシステムが前提となるところ，本件明細書の主要な実施例は，入金端末２と店舗サーバ７を，通信ネットワークにより接続して大規模な割引情報提供システムとして機能させるものであって，本件補正前には，記憶装置等を含む１店舗のシステムという新たに導入された観点では必ずしも審査が行われていない。したがって，請求項２を新たに追加する補正により，引用文献を含む先行技術文献等の再調査を行い，新規性・進歩性について新たな審理をすることが必要となる。本来審査結果を有効に活用すべき前置審査のサーチ結果として，スタンドアロン型の装置の文献（甲１４の図２，図３参照）を含む新たな組合せを提示するに至ったことはその証左である。
また，請求項２後半の補正によって，「形式」が，「バーコード」や「電子マネーカード」のような，機械読み取りを可能とする「割引内容識別情報」の表示形式，記憶媒体形式を指すのか，「割引内容識別情報」それ自体をいうのかが不明りょうとなったため，「形式」について新たな審理をすることが必要となる。原告が請求項２の記載要件についての異なる解釈を示していることはその証左である。
以上のとおり，請求項２を新たに追加する補正は，新たに審査すべき必要を生じさせるものである。
したがって，原告の上記主張は理由がない。
原告は，補正前と補正後の請求項との対応関係は，厳密に一対一の対応関係にある必要はなく，一対一に準じる対応関係が認められれば足り，請求項２を新たに追加する補正のように，補正前の請求項の記載要件（補正前の請求項に記載した発明を特定するために必要な事項）を残しつつ，それを具体化する構成要件を追加する補正であれば，一対一に準じる対応関係が認めら
れるというべきである
しかし，以下のとおり，本件補正において，請求項１の補正及び請求項２後半の補正は，原告のいう「補正前の請求項の記載要件を残しつつ，それを具体化する構成要件を追加する補正」ではないから，補正前の請求項１と補正後の請求項１及び２との間に一対一に準じる対応関係は認められない。
ア請求項１の補正について
補正前の請求項１に記載された入金端末の出力手段が出力する「前記実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式」は，本件明細書（甲３）に，「店舗の会計担当者が決済端末３に当該数字を入力したり」（【００２０】），「決済端末３は，顧客の購入する商品やクーポン券６のクーポンＩＤをバーコードにより認識する。」（【００２３】），「電子マネーカード５にクーポン情報を記憶させるように構成することもできる。」（【０１０６】）と記載されていることを参照すれば，例えば「バーコード」や「数字」，「電子マネーカード」に記憶されるデータのような，会計担当者が決済端末に入力したり，決済端末が機械読み取りによる特定を可能とする，割引内容識別情報の表示（クーポン券への印字・印刷）形式や記録形式であると理解できる。
一方，補正後の請求項１は，「決済端末に入力可能な形式」であったものが，「当該決済端末が」と端末（装置）を主語として「前記割引内容を特定可能な形式」で出力すると規定することにより，実質的に本件明細書【００２０】の「店舗の会計担当者が決済端末３に当該数字を入力」における「店舗の会計担当者」のような人が端末に入力する場合が除かれ，実質的にバーコードなど機械式入力に対応した形式に限定されると理解できる。
そうすると，請求項１の補正は，出力の「形式」についての実質的な限定を含むから，「補正前の請求項の記載要件を残しつつ」する補正ではない。
イ請求項２後半の補正について
請求項２後半の「割引内容識別情報」の「形式」は，「割引内容識別情報」そのものであると規定されており，割引内容識別情報の表示形式や記録形式などの「形式」を限定するものではない。
したがって，請求項２後半の補正は，実質的に補正前の請求項１の「割引内容識別情報」の「前記形式」に関する限定を除くものであって，「補正前の請求項の記載要件（を残しつつ，それ）を具体化する構成要件を追加する補正」ではない。
仮に，補正前の請求項１と補正後の請求項１及び２との間に一対一に準じる対応関係が認められるとしても，以下のとおり，請求項２を新たに追加する補正は，特許法１７条の２第５項２号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当しない。
ア請求項２後半の補正について
のとおり，請求項２後半の補正は，実質的に補正前の請求項１の「形式」の限定を除くものであって，そもそも特許請求の範囲の減縮に当たらない。
イ請求項２前半の補正について
補正前の請求項１には，「複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置」と記載されており，記憶される情報の内容によって特定されている。


これに対し，補正後の請求項２には，「記憶装置」について，「前記記憶装置は，前記実店舗に設置されており」と記載されており，請求項２前半の補正は，記憶装置に記憶される情報の内容ではなく，記憶装置自体（ハードウェアとしての記憶装置）の配置を特定したものである。したがって，請求項２前半の補正は，「発明を特定するために必要な事項を限定するもの」に当たらない。
ウ課題の同一性について
本件明細書（甲３）の記載（【０００７】，【００１６】，【００１７】，【００５１】，【００５５】～【００５６】，【００９５】，【００９６】，【０１０５】）によれば，本件補正に係る特許請求の範囲に記載された「記憶装置」は，本件明細書の実施の形態では基本的に，「店舗サーバ７」のデータ格納部７１などから構成された「記憶部６９」に相当し，店舗サーバ７は，データ格納部７１に形成されたデータベースを用いてクーポン情報，すなわち割引情報を管理するものであり（【００５６】等），これにより，入金端末２と店舗サーバ７を，通信ネットワークにより接続して大規模な割引情報提供システムとして機能させるものである（【００９６】）。
一方，本件実施例の「変形例３」によれば，クーポンデータベース（クーポンＤＢ）とクーポン情報検索機能を入金端末２に内蔵し，「入金端末２が単独で」クーポン券６を発行するように構成すれば，入金端末２自体が，割引情報提供システムとして機能することとなる。そして，「記憶装置」が入金端末と同じ「前記実店舗」に設置される補正後の請求項２は，変形例３のような小規模な割引情報提供システムを含むものである。そうすると，補正後発明２の解決しようとする課題は，実質的に，補正前発明の課題から，「クーポンＤＢとクーポン情報検索機能を入金端末２に内蔵し，入金端末２が単独でクーポン券６を発行するように構成すること」（【０１０５】）により入金端末自体を割引情報提供システムとして機能させるという，新たな解決しようとする課題に変更されたというべきであり，「解決しようとする課題が同一であるもの」ということはできない。
２取消事由１－Ｂ（補正前発明は引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものであるとした判断の誤り）について
補正前発明と引用発明との対比について
原告は，補正前発明（審決のいう本願発明）と引用発明との対比に係る審
決の認定には誤りがあると主張する，以下のと
おり，審決の認定に誤りはない。
ア引用発明の「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」は，一のコンテンツデータを特定するものであって，「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」からなる識別情報は，店舗で使用できる，クーポン券の内容を示す一のコンテンツデータを識別する（引用文献の図７，【０１０７】，【０３９６】）。したがって，審決が，引用発明の「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」を補正前発明の「割引内容識別情報」に相当すると認定したことに誤りはない。イ引用発明の「記憶部２２０」は，コンテンツ特定情報ＤＢ２７２において，クーポン券の内容を示すコンテンツデータと，一のコンテンツデータを特定する「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」とを記憶する（引用文献の図３，図７，【００６６】，【０１０１】）。コンテンツデータは補正前発明の「割引内容」に相当し，上記アのとおり「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」は補正前発明の「割引内容識別情報」に相当するから，引用発明の「記憶部２２０」は，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶するものである。
したがって，引用発明の「記憶部２２０」を，補正前発明の「複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置」に相当すると認定したことに誤りはない。
ウ引用発明のＰＯＳ端末装置は，決済処理時に，携帯電話に記憶される店舗ＩＤおよび期限ＩＤを読出すが，審決が認定したとおり，コンテンツ自体を読出すかどうかは記載がなく不明である。
携帯電話の記憶部１９２から読み出される情報が，「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」であって，コンテンツ自体でないことは，【０３９４】の「図３４を参照して，ステップＳ７１５で，データ処理部３１０は，携帯電話１００に対してコンテンツを特定するための店舗ＩＤおよび期限ＩＤを要求する要求情報を携帯電話１００に送信させるように，チップリーダライタ３９０を制御する。」の記載，【０３９５】の「携帯電話１００の制御部１９１は，図３４のステップＳ７１５からの要求情報に対して，記憶部１９２に構築されたサービス享受用の記憶領域に記憶される店舗ＩＤおよび期限ＩＤを読出して，非接触通信部１９３を介し要求元の特定取引装置に送信する処理を行なう。」の記載から明らかである。そして，店舗ＩＤおよび期限ＩＤは「コンテンツを特定するための」ものであるから，ＰＯＳ端末装置（特定取引装置）は，店舗ＩＤおよび期限ＩＤに基づいて携帯電話に記憶されているコンテンツを特定し，バーコード・磁気カードリーダにより読み取られた商品に対して値引き・割引を行なうクーポン券が記憶されていれば，取引に用いるバリューの値引き・割引を行なうものである。したがって，審決が，「引用発明の「ＰＯＳ端末装置６００ｂ」と，補正前発明の「入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末」は，「入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末」の点で共通する。」と認定したことに誤りはない。
原告は，その主張の根拠として【０３６１】の記載を引用しているが，この段落に記載された「記憶領域に記憶されたコンテンツを特定するための情報が読出されて」とは，コンテンツ（すなわち，割引内容）を読み出すことではなく，「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」（すなわち，割引内容識別情報）を読み出すことである。
エ前記アないしウのとおり，引用発明の「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」は，補正前発明の「割引内容識別情報」に相当する。また，引用発明の「記憶部２２０」は，補正前発明の「複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置」に相当する。また，引用発明のＰＯＳ端末装置と，補正前発明の「入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末」とは，「入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末」の点で共通する。


したがって，審決が，引用発明の「バリュー発行要求情報を受信すると，コンテンツ特定情報ＤＢ２７２から店舗ＩＤ，期限ＩＤおよびコンテンツデータを抽出して携帯電話１００に送信する」ための手段と，補正前発明の「前記増額要求に応じて，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置から取得される前記複数の割引内容識別情報のいずれかを，入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式で出力する出力手段」とを，「前記増額要求に応じて，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置から取得される前記複数の割引内容識別情報のいずれかを，入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式で出力する出力手段」の点で共通すると認定したことに誤りはない。
補正前発明と引用発明との一致点及び相違点の認定について原告は，補正前発明（審決のいう本願発明）と引用発明との一致点及び相
違点に係る審決の認定には誤りがあ
し，以下のとおり，審決の認定に誤りはない。
ア一致点の認定について
りはないから，一致点に係る認定にも誤りはない。
イ相違点１の認定について
原告が主張する相違点１は，審決が認定した相違点１において，電子マネー管理サーバ及びリモート発行サーバが「携帯電話のインターネット網を介して接続される」点を追加したものであるところ，補正前発明は，貨幣端末と入金端末との間の通信路を特定していないので，どのような通信路を介して接続されるかは相違点とはならない。
ウ相違点２の認定について
原告は，相違点２について，「入金操作は，ユーザが所有して持ち運びが可能な携帯端末から電子マネー管理サーバにアクセスして行うものであり」を認定しなかったことは誤りである旨主張する。
しかし，補正前発明は，貨幣端末の所有者などを特定していないので，ユーザが所有する点，持ち運び可能な点は相違点にならない。また，入金操作について，審決は，引用発明を「携帯電話１００は，バリューのチャージを要求するためのバリュー発行要求情報を電子マネー管理サーバ２００に送信し，」（審決１５ページ３０～３１行）と認定しており，入金操作が，携帯端末から電子マネー管理サーバにアクセスして行われることを認定した上で一致点，相違点を認定している。審決の相違点２の認定は，上記認定を前提としたものであるから，原告が主張する相違点２と審決が認定した相違点２の間には，実質差異がない。
エ相違点３の認定について
原告は，相違点３において，審決が，補正前発明が「割引内容を同じ実店舗の入金端末が記憶装置から読み出して出力した割引内容識別情報の入力に基づいて」当該記憶装置から取得することを認定しなかったことは誤りである旨主張する。
しかし，補正前発明の「同じ実店舗の入金端末が記憶装置から読み出して出力した割引内容識別情報の入力に基づいて」に関しては，既に，一致点，相違点１，２として認定している。すなわち，審決は，補正前発明と引用発明とを対比し，入金システムが記憶装置から取得される割引内容識別情報を出力すること，及び，入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断することを一致点として認定し，その入金システムが，補正前発明では「実店舗に設置された入金端末」であるのに対し，引用発明では電子マネー管理サーバ及びリモート発行サーバであることを相違点１として認定し，補正前発明の決済端末は，入金端末と同じ実店舗に設置されるのに対し，引用発明のＰＯＳ端末装置は，入金端末と同じ実店舗に設置されるものではないことを相違点２として認定している。
原告は，相違点３において，審決が，「引用発明は，携帯電話に格納されている店舗ＩＤおよび期限ＩＤに基づいて同じく携帯電話に格納されているコンテンツ情報から取得した割引内容を利用する」ことを認定しなかったことは誤りである旨主張する。
しかし，引用発明のＰＯＳ端末装置は，携帯電話に記憶される店舗ＩＤ，期限ＩＤを読出すものの，コンテンツデータを読出すかどうかは不明であり，「携帯電話に格納されているコンテンツ情報から取得した割引内容を利用する」ものではない。したがって，相違点３において，この点を認定しなかったことに誤りはない。
阻害要因について
原告は，引用発明は，実店舗内の入金機でのチャージに問題があるとして，いつでもどこでもチャージを可能とする点等を効果とするものであり，また，引用発明の目的は店舗外にいるユーザを含めて情報提供を行うことにあるとして，引用発明を店舗内の入金機を用いる構成とした場合には，引用発明の効果が損なわれ，さらには，引用発明の目的を放棄することになり，引用発明に周知技術を適用することには重大な阻害要因が存在すると主張す。しかし，店舗内でクーポン等の情報を入手したユーザは，その情報が利用価値の高いものであれば，後日に再度来店しようとする（例えば，「２００６年１月３１日まで半額セール！」（【０１０７】）という情報を店舗内で入手したユーザは，１月３１日までに再来店することを促される。）から，店舗内のユーザに情報提供を行う場合でも，引用発明の課題は達成される。したがって，情報提供を店舗内の入金機で行う場合であっても，引用発明の効果を損ねたり目的を放棄したりするものではなく，引用発明において，店舗内の入金機で情報提供することに阻害要因はない。
相違点３の容易想到性について
原告は，補正前発明の顕著な効果は，引用発明及び周知技術から当業者が容易に想到し得ることではないと主張する。
しかし，原告は，引用発明が，携帯電話からコンテンツデータを読み出すことを前提としているが，引用発明は，携帯電話から「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」を読み出すもので，コンテンツデータを読み出すかどうかは不明である。したがって，原告の主張はその前提において失当である。そして，引用発明の記憶部２２０は，「クーポン券の内容を示すコンテンツデータと，一のコンテンツデータを特定する店舗ＩＤおよび期限ＩＤを記憶」しているから，携帯電話から読み出した「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」に基づいて，一のコンテンツデータを特定し，記憶部から割引内容を取得することは，当業者が容易に想到し得ることである。
また，在庫排出したい商品のクーポン情報を優先して出力できるという効果は，在庫の多い商品に対して割引を行い，売れ残りを防ぐことが周知の販売戦略であることからすれば，引用発明から当業者が予測できる範囲のことである。


また，入金機でチャージを行う顧客が当該店舗で買い物を行う蓋然性が高いという効果も，バリューの入金機と，そのバリューを用いて決済する決済端末とを同じ店舗に設置する周知技術から，当業者が予測できる範囲のことである。引用文献には「【０５０９】・・・（中略）・・・ユーザは，チャージされた電子マネーを用いて遊技用記録媒体を購入したり，遊技用記録媒体に追加入金したりする。しかし，このような技術によれば，電子マネーのチャージは，遊技場内の所定の入金機に接続して行なう必要がある。」と記載されており，入金機でチャージを行う顧客が当該店舗で買い物を行うことが記載されている。また，このような顧客に対して，当該店舗で利用できるクーポンを提供すれば，利便性が高まり，電子マネーの利用と商品の販売とをともに促進できることも，当業者が予測できる範囲のことにすぎない。また，入金機でクーポンを発券する際に，その入金機のある店舗内で利用できるクーポンを発券することは営業戦略として当然のことであり，その場合に，クーポンの発券とその使用とが同一店舗内であって時間的・場所的に近接していることから，柔軟なクーポン発券が可能になるという効果も，当業者が予測できる範囲のことにすぎない。
以上のとおり，原告が主張する種々の効果は，いずれも，引用発明において，携帯電話インターネット網を介したチャージだけでなく，入金機を用いたチャージでもクーポン発券を行うこととした場合に，当業者が予測できる範囲にすぎない。
したがって，相違点３が容易想到であるとの審決の判断に誤りはない。
３取消事由２（手続上の瑕疵）について
特許法１５９条１項の規定により読み替えて準用する同法５３条１項は，審判請求と同時にする補正が，同法１７条の２第５項の規定に違反しているものと認められたとき，補正却下をしなければならないことを規定するが，この決定の前に意見聴取及び再補正の機会を与える手続は，特許法上，必要な手続として規定されていない。
したがって，審決が，意見聴取及び再補正の機会を与えることなく，特許法１７条の２第５項に係る目的要件違反を理由に補正却下の決定をしたことに，手続上の瑕疵はない。
原告は，平成２０年知財高裁判決を引用し，本件は，増項補正について何ら言及のなかった同判決の事案と異なり，本件前置報告書において，本件補正が「限定的減縮を目的としている」と明記し，特許法１７条の２第５項の要件を満たしているとして，増項補正を許容する認定を行い，しかも，本件審尋書において「この審判事件の審理は，今後，この《前置報告書の内容》を踏まえて行うことになります」と記載して，出願人に，審判合議体が本件前置報告書の内容を前提として審判を行うものと期待させていたにもかかわらず，審決が審査官の上記認定を覆している点で，平成２０年知財高裁判決の事案よりも審判請求人に対する信頼を損なう点では重大であり，審判手続上の信義則に反すると主張する。
しかし，審査前置制度は，拒絶査定に対する審判において，拒絶査定がくつがえるものの大部分が拒絶査定後に特許請求の範囲等に補正があったことによるものであるという実情に鑑み，そのような事件の処理をその拒絶をした審査官に再審査させることにより，審判官の処理の負担を減らし，審判の促進をはかろうとするものである。そして，前置報告は，審判合議体による適正な審理の参考に供するためのものであり（特許法１６４条参照），審判合議体による審理を拘束するものではない。
したがって，審決における補正却下の決定が，本件前置報告書の内容と異なる理由に基づくものであるとしても，何ら違法ではない。
第５当裁判所の判断
１取消事由１（特許法１７条の２第５項の規定に違反するとして本件補正を却下した判断の誤り）について
審決は，本件補正は特許法１７条の２第５項に規定される，請求項の削除，特許請求の範囲の減縮，誤記の訂正，明りょうでない記載の釈明のいずれも目的とするものではないとして，これを却下したところ，原告は，本件補正が同項２号の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当するものであると主張する（前記第３の１）ので，以下，検討する。
いわゆる増項補正について
ア原告は，いわゆる増項補正が特許法１７条の２第５項２号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当するか否かについては，請求項の数から外形的，抽象的に判断すべきではなく，補正前後の請求項の内容に基づいて，新たに審査すべき必要を生じさせるものであるか否かを個別的，具体的に検討して判断すべきであると主張する（前記第３の１。これに対し，被告は，同項の趣旨が，出願人の便宜と迅速，的確かつ公平な審査との調整の趣旨に基づき，例外的に一定の範囲に限って補正を認めたものであることに照らすと，同項２号は，補正前の請求項と補正後の請求項とが一対一の対応関係にあることを前提としているというべきであり，一対一の対応関係にないような請求項を増加させる補正は，同号かっこ書の規定に該当しないと主張する。そこで，まず，この点について検討する。
イ特許法１７条の２第５項は，「前２項に規定するもののほか，第１項第１号，第３号及び第４号に掲げる場合（同項第１号に掲げる場合にあっては，拒絶理由通知と併せて第５０条の２の規定による通知を受けた場合に限る。）において特許請求の範囲についてする補正は，次に掲げる事項を目的とするものに限る。」と規定し，同項２号は，「特許請求の範囲の減縮（第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて，その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）」と規定している。特許法１７条の２第５項の趣旨は，特許請求の範囲について補正が行われると，審査官は補正後の特許請求の範囲について再度審査を行う必要があるところ，審査の長期化防止及び円滑化のため，最後の拒絶理由通知以降に行う特許請求の範囲の補正について，既に審査においてなされた先行技術文献の調査などの審査結果を有効に活用することができる範囲内に限り補正を認めることにあるものと解される。


そして，同項２号は，単に「特許請求の範囲の減縮」とのみ規定するのではなく，「特許請求の範囲の減縮（第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するもの・・・に限る。）」と規定している。その趣旨は，単に「特許請求の範囲の減縮」とのみ規定したのでは，出願当初の明細書又は図面に記載された事項の範囲内において，請求項に新たな構成要素を付加することにより，特許請求の範囲の減縮を行う補正も「特許請求の範囲の減縮」に含まれることとなることから，このような補正を許容すると，既に審査においてなされた先行技術文献の調査などの審査結果を有効に活用することができなくなり，再度審査を行う必要が生じ，上記１７条の２第５項の趣旨に反することになるため，同法３６条５項が，「特許請求の範囲には，請求項に区分して，特許出願人が特許を受けようとする発明を特定するために必要と認める事項のすべてを記載しなければならない。」と規定していることを受けて，請求項に記載したすべての事項のうちの個々の事項を上記規定の趣旨で限定する補正に限る旨を明確化することにあると解される。ウ以上のような特許法１７条の２第５項２号の規定振り及びその趣旨に照らすと，同号に該当する補正は，多くの場合，補正前の請求項の発明特定事項を限定して減縮補正することにより，補正前の請求項と補正後の請求項とが一対一の対応関係にあるようなものになることが考えられる。しかし，同号が，補正により，単に形式的に請求項の数が増加することがないという意味を含めて，補正前の請求項と補正後の請求項が一対一の対応関係にあることを定めていると解すべき根拠はない。
したがって，被告の前記主張の趣旨が，補正により請求項の数が増加するものはすべからく同号かっこ書の規定に該当しないというのであれば，そのような主張には法的根拠がなく，採用の限りではない。同号は，かっこ書を含めてその要件を明確に規定しているのであるから，問題となる補正が同号の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当するといえるためには，それがいわゆる増項補正であるかどうかではなく，①特許請求の範囲の減縮であること，②補正前の請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであること，③補正前の当該請求項に記載された発明と補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であること，という要件（以下，上記各要件を単に「①の要件」のようにいう。）を満たすことが必要であり，かつそれで十分であるというべきである。したがって，原告の前記主張中，これと異なり，補正前後の請求項の内容に基づいて，新たに審査すべき必要を生じさせるものであるか否かを個別的，具体的に判断すべきであるとする部分も採用することができない。エところで，審決は，請求項２を新たに追加する補正は，特許法１７条の２第５項各号に掲げるいずれの事項も目的とするものではない旨を述べるのみであり，上記①から③のいずれの要件を欠くことをその判断の理由としたのかは明らかではない。仮に，審決が，請求項２を新たに追加する補正は当然に同項２号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当しないと判断したのであるとすれば，判断の手法として，不適当なものといわざるを得ない。
そこで，項を改めて，請求項１の補正及び請求項２を追加する補正が，原告の主張する特許法１７条の２第５項２号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当するか否かについて，更に検討する。
請求項１の補正について
ア請求項１の補正は，補正前の請求項１に記載された「前記実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式」における「形式」について，「且つ当該決済端末が前記割引内容を特定可能な形式」とする補正である。まず，補正前の請求項１に記載された「前記実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式」における「形式」の意義について検討すると，本件明細書（甲３）には，「店舗の会計担当者が決済端末３に当該数字を入力したり」（【００２０】），「決済端末３は，顧客の購入する商品やクーポン券６のクーポンＩＤをバーコードにより認識する。」（【００２３】），「電子マネーカード５にクーポン情報を記憶させるように構成することもできる。」（【０１０６】）との記載がある。これらの記載に照らせば，補正前の請求項１に記載された「前記実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式」における「形式」とは，例えば「数字」や「バーコード」，「電子マネーカード」に記憶されるデータのような，会計担当者が決済端末に入力したり，決済端末が特定することを可能とする，割引内容識別情報の表示（クーポン券への印字・印刷）形式ないし記録形式をいうものと認められる。
言い換えれば，補正前の請求項１においては，「決裁端末」に入力可能な割引内容識別情報の表示形式ないし記録形式が，会計担当者が入力可能な形式であるか，あるいは，決裁端末が特定可能な形式であるかについては，そのいずれとも限定されていなかった。これに対し，補正後の請求項１においては，「形式」について，補正前の「前記実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式」に付加して「且つ当該決済端末が前記割引内容を特定可能な形式」とする補正により，補正後の請求項１においては，「決裁端末」に入力可能な割引内容識別情報の表示形式ないし記録形式は，決裁端末が特定可能な形式に限定された。
これを，請求項１に記載された「決裁端末」についてみると，補正前の請求項１においては，「決裁端末」は，それが「実店舗に設置された」ものであることと，「割引内容の適否を判断する」ものであることのみによって特定されているにすぎなかった。補正後の請求項１においては，上記特定事項に加えて，「割引内容を特定可能」という構成によっても特定されることになったものである。そうすると，請求項１の補正は，補正前の請求項には存在しなかった構成を付加するものというべきである。したがって，請求項１の補正は，特許法１７条の２第５項２号かっこ書に規定する「補正前の請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するもの」という要件（②の要件）を充足しない。イ原告は，決裁端末が割引内容の適用可否を判断する以上は，決裁端末に入力される情報は，当該決裁端末が適用される割引内容を特定できることは当然であり，請求項１の補正は，補正前発明の技術的特徴を明確化したものにすぎず，請求項１の補正は，②の要件を充足する旨主張する（前記）。
しかし，仮に，原告が主張するように，請求項１の補正が，補正前発明の技術的特徴を明確化したものであるとしても，その補正が，補正前の請求項には存在しなかった構成を付加するものであることに変わりはない。したがって，原告の上記主張は，採用することができない。
請求項２前半の補正について


ア請求項２前半の補正は，補正前の請求項１に記載された「複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置」における「記憶装置」について，新たに追加した請求項２前半において，「前記記憶装置は，前記実店舗に設置されており」とする補正である。「記憶装置」は，補正前の請求項１においては，記憶される情報の内容によって特定されているのに対し，補正後の請求項２においては，記憶される情報の内容によってではなく，記憶装置が設置される場所によって特定されている。
したがって，請求項２前半の補正は，特許法１７条の２第５項２号かっこ書に規定する「補正前の請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するもの」という要件（②の要件）を充足しない。イ原告は，補正後の請求項１における「記憶装置」は，実店舗内あるいは実店舗外の例えばデータセンター等に設置された記憶装置を含んでいるのに対し，請求項２は，このうち，「実店舗内に設置された記憶装置」に発明を限定するものであって，請求項２前半の補正は，請求項１の発明の技術的範囲内において，さらに発明を限定するものであるから，「発明を特定するために必要な事項を限定するもの」に該当する旨主張する（前記第３の１イ）。
しかし，請求項２前半の補正の適否の判断に当たり，補正後の請求項２の記載と対比すべきは補正前の請求項１の記載であって，補正後の請求項１の記載ではない。したがって，補正後の請求項１における「記憶装置」と補正後の請求項２の「記憶装置」とを対比する原告の主張は，それ自体失当である。そして，補正前の請求項１において，「記憶装置」は，記憶される情報の内容によってのみ特定されていたのであり，補正後の請求項２において，同特定事項に加えて，記憶装置が設置される場所によっても特定されることになったのであるから，これが，補正前の請求項には存在しなかった構成を付加するものであって，「発明を特定するために必要な事項を限定するもの」に該当しないことは明らかである。したがって，原告の上記主張は，採用することができない。
請求項２後半の補正について
ア請求項２後半の補正は，補正前の請求項１に記載された「前記実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式」における「形式」について，新たに追加した請求項２後半において，「前記出力手段が出力する前記形式は，前記決済端末が特定する割引内容に関連づけられた前記割引内容識別情報である」とする補正である。
補正前の請求項１に記載された「前記実店舗に設置さ
れた決済端末に入力可能な形式」における「形式」とは，例えば「数字」や「バーコード」，「電子マネーカード」に記憶されるデータのような，会計担当者が決済端末に入力したり，決済端末が特定することを可能とする，割引内容識別情報の表示（クーポン券への印字・印刷）形式ないし記録形式をいうものと認められる。
これに対し，補正後の請求項２においては，「前記形式は，・・・前記割引内容識別情報である」と記載されており，これによれば，「形式」は，「割引内容識別情報」そのものをいうものと認められる。そうすると，請求項２後半の補正は，補正前の請求項１の「形式」及びこれに係る限定を除くことになる。すなわち，「形式」が「割引内容識別情報」そのものを指すことになれば，補正後の請求項１は，補正前の請求項１における「入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式で」という限定を除くことになり，特許請求の範囲を拡張することになる。
したがって，請求項２後半の補正は，特許法１７条の２第５項２号に規定する「特許請求の範囲の減縮」という要件（①の要件）を充足しない。イ原告は，補正後の請求項１においては，出力手段で出力される情報は，「割引内容識別情報」である必要はなく，「決済端末に入力可能旦つ当該決済端末が前記割引内容を特定可能な形式」の情報であれば足りるところ，請求項２後半の補正は，この情報が「割引内容識別情報」であることを限定するものであるから，請求項１の「前記形式」を前提としたものであり，「前記形式」に該当する限定を除くものではなく，請求項１を正に限定するものであると主張する（前記第３の１イ）。しかし，請求項２後半の補正の適否の判断に当たり，補正後の請求項２の記載と対比すべきは補正前の請求項１の記載であって，補正後の請求項１の記載ではない。したがって，出力手段で出力される情報について，補正後の請求項１の記載と補正後の請求項２の記載とを対比する原告の主張は，それ自体失当である。そして，補正前の請求項１において，「形式」は，割引内容識別情報の表示形式ないし記録形式を意味するものとして記載されていたのに対し，補正後の請求項２においては，割引内容識別情報そのものを意味するものとして記載されているのであるから，これが，割引内容識別情報の表示形式ないし記録形式を限定するものでないことはもとより，補正前の請求項１における「形式」に係る限定を除くものであることは明らかである。
したがって，原告の上記主張は，採用することができない。
小括
以上のとおり，請求項１の補正及び請求項２を追加する補正は，特許法１７条の２第５項２号所定の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当しないから，同項の規定に違反するとして本件補正を却下した審決の判断に誤りはない。
よって，原告主張の取消事由１－Ａは理由がない。
２取消事由１－Ｂ（補正前発明は引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものであるとした判断の誤り）について
原告は，補正前発明（本願発明）は引用発明等に基づいて容易に発明をすることができたものではなく，補正後発明１及び２も同様であって，本件補正は特許法１７条の２第６項の要件（独立特許要件）を満たしているから，本件補正を却下した審決の判断は結論においても誤りであるとして種々主張する（前記第３の２）。そこで，以下，検討する。
本件明細書について
本件明細書（甲３）によれば，補正前発明は，概要，以下のとおりのものであることが認められる。
補正前発明は，割引情報提供システム，入金端末，及び割引情報サーバに関し，例えば，電子マネーの入金機でクーポンを発行するものに関するものである（【０００１】）。
従来，スーパーマーケットなどの小売店やデパートなどでは，クーポン券と呼ばれる割引券を発行し，集客の向上に努めている（【０００２】）。一方，近年，電子マネーを用いた決済システムが小売店やデパートなどで導入され，広く利用されるようになっている（【０００３】）。しかし，電子マネーカードには，電子マネー機能部ＩＤによるＩＤ情報が付与されており，電子マネー機能部ＩＤとクーポンの発行を連動させることにより，より効果的なクーポンの提供を行うことができるが，このような試みは行われていなかった（【０００６】）。


そこで，補正前発明の目的は，電子マネーとクーポンを関連づけることにより，電子マネーの利用と商品の販売を促進することを目的として（【０００７】），入金端末は，同じ店舗の決済端末で割引が可能となる割引内容を示す割引内容識別情報を両端末に接続された記憶装置から読み出して出力するという構成を採用して（特許請求の範囲の請求項１），例えば，在庫を排出したい商品のクーポン情報を優先して出力したり（【００８３】），在庫数に応じてクーポン発行枚数を制限したり   することができ（【   ００８６】），これにより，電子マネーの利用と商品の販売を共に促進することができ，また，店舗は，在庫状況に応じて顧客に提供するクーポン情報を柔軟に設定することができるため，いわゆる売れ残りを軽減することができ，在庫管理を促進することができるという効果が得られる（【０１１２】）。
引用文献について
引用文献（甲１）には以下の記載がある（図３，図７及び図３４については別紙参照）。
「【発明が解決しようとする課題】
・・・
【０００４】
この発明・・・の目的は，店舗に関する情報として顧客にとって関心の高い店舗の情報を提供することにより，店舗にとって効果的に来店を促すことができる電子マネー管理サーバ，および，電子マネーシステムを提供することである。」
「【発明を実施するための最良の形態】
・・・
【００６４】
図３は，本発明に係る電子マネー管理サーバ２００の構成の一例を示すブロック図である。図３を参照して，電子マネー管理サーバ２００は，データ処理部２１０と，記憶部２２０と，データ入力部２３０と，表示部２４０と，通信部２６０とを含む。
・・・
【００６６】
本実施の形態においては，初期登録時ＡＰ２１１，バリュー購入時ＡＰ２１２，バリュー発行時ＡＰ２１３，および残高管理ＡＰ２１４が記憶部２２０に記憶される。また，前述した利用者情報ＤＢ２２１，発行情報ＤＢ２２２，店舗特定情報ＤＢ２７１，および，コンテンツ特定情報ＤＢ２７２も，記憶部２２０に記憶される。
・・・
【０１００】
図７は，本実施の形態における電子マネー管理サーバ２００がコンテンツ配信サービスを提供する際に用いるコンテンツ特定情報ＤＢ２７２を説明するための図である。
【０１０１】
本実施の形態におけるコンテンツ特定情報ＤＢは，コンテンツ配信サービスに加盟した店舗各々に関連する情報を特定可能に構成されている。店舗に関連する情報としては，電子マネー管理サーバ２００がユーザの携帯電話１００に配信するための配信用情報と，電子マネー管理サーバ２００において管理するためのサーバ管理用情報とが含まれる。配信用情報には，店舗ＩＤ，期限ＩＤ，およびコンテンツデータが含まれる。
・・・
【０１０７】
コンテンツデータとは，コンテンツ自体の内容を示すデータである。コンテンツデータは，店舗ＩＤおよび期限ＩＤから一のコンテンツデータが特定される。・・・本実施の形態におけるコンテンツとしては，前述したように店舗からのお知らせに関連するコンテンツと，店舗において使用できるクーポン券に関連するコンテンツとを含む。
・・・
【０３６１】
具体的に，たとえば，特定取引時に自動的に特典を付与する必要がないコンテンツ（たとえば，図７で説明した店舗ＩＤ０００００１，期限ＩＤ０６０１３１１０から特定されるコンテンツデータ「まで半額セール！」等）が選択された場合には，人的に特典が付与されるため，当該コンテンツ自体の詳細な内容を表示部１４０に表示させて，店舗の店員の確認をとることにより使用することができる。また，特定取引時に自動的に特典を付与する必要があるコンテンツ（たとえば，図７で説明した店舗ＩＤ０００００６，期限ＩＤ０６０１３１００から特定されるコンテンツデータ「まで球貸時に１００球プレゼント券」等）が選択された場合には，当該コンテンツを特定するための情報を非接触型ＩＣチップ１９０の記憶部１９２のサービス享受用の記憶領域に記憶させる書込処理を開始させるためのコンテンツ書込処理開始要求情報をリモート発行サーバ４００へ送信する。これにより，以降，図１６のステップＳ１５５～Ｓ１５７で説明したと同様の処理が行なわれて，次回特定取引が行なわれる際に，当該コンテンツから特定される特典が付与される状態に非接触型ＩＣチップ１９０の記憶部１９２のサービス享受用の記憶領域に記憶される。これにより，次回特定取引が行なわれる際に，非接触型ＩＣチップ１９０の記憶部１９２のサービス享受用の記憶領域に記憶されたコンテンツを特定するための情報が読出されて，自動的にコンテンツに対応する特典が付与される。
・・・
【０３９３】
図３４は，本実施の形態における券売機，カードユニット，およびＰＯＳ端末装置等の特定取引装置で実行される決済時処理のサブルーチンである特典付与処理の流れを示すフローチャートである。なお，図３４では，券売機で実行される特典付与処理として説明するが，カードユニットやＰＯＳ端末装置等の他の特定取引装置においても同様の特典付与処理が実行される。
【０３９４】
図３４を参照して，ステップＳ７１５で，データ処理部３１０は，携帯電話１００に対してコンテンツを特定するための店舗ＩＤおよび期限ＩＤを要求する要求情報を携帯電話１００に送信させるように，チップリーダライタ３９０を制御する。
【０３９５】
携帯電話１００の制御部１９１は，図３４のステップＳ７１５からの要求情報に対して，記憶部１９２に構築されたサービス享受用の記憶領域に記憶される店舗ＩＤおよび期限ＩＤを読出して，非接触通信部１９３を介し要求元の特定取引装置に送信する処理を行なう。
【０３９６】
図３４に戻り，ステップＳ７１６においては，ステップＳ７１５における要求に起因して受信した店舗ＩＤおよび期限ＩＤから，有効な自店舗のクーポン券等のコンテンツが携帯電話１００の記憶部１９２に構築されたサービス享受用の記憶領域に記憶されているか否かを判断する。
【０３９７】


有効な自店舗のクーポン券等のコンテンツが記憶されていると判断された場合（ステップＳ７１６でＹＥＳの場合），データ処理部３１０は，ステップＳ７１７において，当該コンテンツに対応する特典を付与するための特典対応処理を行なう。特典対応処理としては，具体的に，特定取引に用いるバリューの値引き・割引を行なうコンテンツである場合には，値引き・割引を行なう旨を特定するための状態（たとえば，値引き・割引する値を特定可能な情報を記憶させた状態）に更新する処理が行なわれる。
・・・
【０４９０】
携帯電話１００では、図１６のステップＳ１５３ａで電子マネー管理サーバ２００からのコンテンツを特定するための情報を受信したことを条件として、ステップＳ１５３ｂで当該情報が記憶部１２０に記憶される。記憶されたコンテンツを特定するための情報は、図１２のステップＳ１６０におけるコンテンツ報知処理で説明したようにして確認および使用される。このように、バリューを用いた特定取引が行なわれた取引済店舗からのお知らせ、クーポン券等に関連するコンテンツを特定するための情報が携帯電話１００に送信されるため、利用実績に沿った利用価値の高い情報を提供することができる。その結果、ユーザである顧客にとって関心の高い店舗の情報を得ることができ、また店舗にとっても効果的に来店を促すことができる。
・・・
【０５０９】
（１３）従来，電子マネーで遊技に使用する遊技用記録媒体の発行や遊技用記録媒体に追加入金をするものがあった（たとえば，特開２００２－２２４４２３号公報（たとえば，第００３５段落））。この電子マネーは，利用者の取引金融機関からチャージすることができる。そして，ユーザは，チャージされた電子マネーを用いて遊技用記録媒体を購入したり，遊技用記録媒体に追加入金したりする。しかし，このような技術によれば，電子マネーのチャージは，遊技場内の所定の入金機に接続して行なう必要がある。このため，電子マネーのチャージのために，わざわざ，入金機に出向く手間が必要であった。また，入金機の台数が少ない場合は，電子マネーをチャージするためにユーザが並んで待つ状態が発生し，遊技に費やす時間が少なくなる。このため，入金機の台数を増やすことが考えられるが，設備投資費用が発生したり，入金機を設置するスペースにも限界がある。いずれにせよ，ユーザが遊技場にいる時間のうちの遊技に費やす時間をチャージに費やす必要が生じるため，遊技機の稼動に悪影響を与えるといった問題があった。しかし，本実施の形態においては，前述したように構成しているため，バリューチャージ時の手間を低減させることが可能である。
【０５１０】
具体的には，図１３のバリュー購入時処理に従って，ステップＳ１３３においてチャージ要求情報が携帯電話１００から電子マネー管理サーバ２００に送信されることにより，図１４のバリュー購入時ＡＰに従って，ステップＳ２６８において引継画面情報が電子マネー管理サーバ２００から携帯電話１００に送信される。引継画面情報を受信した携帯電話１００からは，図１１のウェブ処理に従って，ステップＳ１１８ａにおいてバリューの購入に対する決済に関する情報が金融機関サーバ５００に送信され，当該金融機関において決済が行なわれ，その後図１６のバリュー発行時処理に従って，未チャージバリューが記憶部１９２に書込まれる。これにより，携帯電話１００から，チャージ要求情報を電子マネー管理サーバ２００に送信することにより，いつでもどこでも事前にバリューをチャージあるいは遊技中であっても席を離れることなくバリューをチャージすることができる。また，店舗３０ａ等の遊技場においては，当該遊技場に設置されているパチンコ遊技機７００等の稼動に与える悪影響を減少させることができる。」
補正前発明と引用発明との対比について
原告は，補正前発明（審決のいう本願発明）と引用発明との対比に係る審決の認定には誤りがあると主張する（前記第３の２）。しかし，以下のとおり，審決の認定に誤りはない。
ア原告は，審決が，引用発明の「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」は，一のコンテンツデータを特定する識別情報であり，補正前発明の「割引内容識別情報」に相当すると認定したことについて，引用発明において，補正前発明の「割引情報」に相当する「クーポン券の内容を示すコンテンツデータ」は，「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」という店舗・期限情報に関連づけて記憶されているのに対し，補正前発明の「割引内容識別情報」とは，実店舗で使用可能な複数の割引内容についてそれらを識別することが可能な識別情報である点で相違すると主張する（前記第３の２ア）。しかし，引用文献の図７，【０１０７】及び【０３９６】の記載によれば，引用発明の「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」は，一のコンテンツデータを特定するものであって，「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」からなる識別情報は，店舗で使用できるクーポン券の内容を示す一のコンテンツデータを識別するものであることが認められるから，引用発明の「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」は，補正前発明の「割引内容識別情報」に相当するといえる。したがって，審決の上記認定に誤りはなく，原告の上記主張は理由がない。
イ原告は，審決が，引用発明における「記憶部２２０」は，補正前発明の「複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置」に相当すると認定したことについて，引用発明における電子マネー管理サーバ２００の「記憶部２２０」は，クーポン券の内容を示すコンテンツデータと，当該コンテンツデータを特定する店舗・期限情報を記憶するものであり，補正前発明の「割引内容識別情報」に相当する情報に関連づけて記憶されているものではないと主張する（前記第３の２イ）。
しかし，引用文献の図３，図７，【００６６】及び【０１０１】の記載によれば，引用発明の「記憶部２２０」は，コンテンツ特定情報ＤＢ２７２において，クーポン券の内容を示すコンテンツデータと，一のコンテンツデータを特定する「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」とを記憶するものであることが認められる。コンテンツデータは，補正前発明の「割引内容」に相当するものであり，また，前記アのとおり，「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」は，補正前発明の「割引内容識別情報」に相当するものであるから，引用発明の「記憶部２２０」は，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶するものであるといえる。
したがって，審決の上記認定に誤りはなく，原告の上記主張は理由がない。


ウ原告は，審決が，引用発明の「店舗３０ｂに設置されるＰＯＳ端末装置６００ｂ」は，入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末といえ，引用発明の「ＰＯＳ端末装置６００ｂ」と，補正前発明の「入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末」は，「入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末」の点で共通すると認定したことについて，引用文献の【０３６１】の記載を根拠に，ＰＯＳ端末装置６００ｂは，携帯電話１００の記憶部１９２に構築されたサービス享受用の記憶領域内に記載されている割引情報を取得しているとして，引用発明の「ＰＯＳ端末装置６００ｂ」と，補正前発明の「入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末」は，「入力される情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末」の点で共通するにとどまると主張する（前記第３の２ウ）。しかし，携帯電話の記憶部１９２から読み出される情報について，引用文献の【０３９４】には「図３４を参照して，ステップＳ７１５で，データ処理部３１０は，携帯電話１００に対してコンテンツを特定するための店舗ＩＤおよび期限ＩＤを要求する要求情報を携帯電話１００に送信させるように，チップリーダライタ３９０を制御する。」の記載があり，同じく【０３９５】には「携帯電話１００の制御部１９１は，図３４のステップＳ７１５からの要求情報に対して，記憶部１９２に構築されたサービス享受用の記憶領域に記憶される店舗ＩＤおよび期限ＩＤを読出して，非接触通信部１９３を介し要求元の特定取引装置に送信する処理を行なう。」の記載がある。
これらの記載によれば，引用発明のＰＯＳ端末装置は，決済処理時に，携帯電話に記憶される店舗ＩＤおよび期限ＩＤを読み出すものであることは認められるものの，コンテンツ自体（原告の主張する割引情報）を読み出すものであるかどうかについては記載がなく，不明である。もっとも，前記アのとおり，引用発明の「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」からなる識別情報は，店舗で使用できるクーポン券の内容を示す一のコンテンツデータを識別するものであって，補正前発明の「割引内容識別情報」に相当するものである。そうすると，引用発明の「ＰＯＳ端末装置６００ｂ」は，補正前発明の「入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末」と，「入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末」の点において共通するといえる。
したがって，審決の上記認定に誤りはなく，原告の主張は理由がない。エ原告は，審決が，引用発明の電子マネー管理サーバ２００と補正前発明とが，「前記増額要求に応じて，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置から取得される前記複数の割引内容識別情報のいずれかを，入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式で出力する出力手段」の点で共通すると認定したことについて，これを誤りであると主張する（前記第３の２エ）。
しかし，前記アないしウのとおり，引用発明の「店舗ＩＤおよび期限ＩＤ」は，補正前発明の「割引内容識別情報」に相当する。また，引用発明の「記憶部２２０」は，補正前発明の「複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置」に相当する。さらに，引用発明のＰＯＳ端末装置と，補正前発明の「入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末」とは，「入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末」の点で共通する。
したがって，引用発明の電子マネー管理サーバ２００が，「バリュー発行要求情報を受信すると、コンテンツ特定情報ＤＢ２７２から店舗ＩＤ、期限ＩＤおよびコンテンツデータを抽出して携帯電話１００に送信する」ための手段と，補正前発明の「前記増額要求に応じて，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置から取得される前記複数の割引内容識別情報のいずれかを，入力される割引内容識別情報に基づいて前記記憶装置から取得される割引内容の適用可否を判断する前記実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式で出力する出力手段」は，「前記増額要求に応じて，複数の割引内容識別情報にそれぞれ関連づけて複数の割引内容を記憶する記憶装置から取得される前記複数の割引内容識別情報のいずれかを，入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断する実店舗に設置された決済端末に入力可能な形式で出力する出力手段」の点で共通するといえる。
したがって，審決の上記認定に誤りはなく，原告の上記主張は，採用することができない。
補正前発明と引用発明との一致点及び相違点の認定について原告は，補正前発明（審決のいう本願発明）と引用発明との一致点及び相違点に係る審決の認定には誤りがあると主張する（前記第３の２）。しかし，以下のとおり，審決の認定に誤りはなく，原告の上記主張は，採用することができない。
ア一致点の認定について
前記のとおり，補正前発明と引用発明との対比に係る審決の認定に誤りはないから，一致点及び相違点に係る認定についても誤りはない。
イ相違点１の認定について
原告は，審決が，相違点１の認定において，電子マネー管理サーバ及びリモート発行サーバが「携帯電話のインターネット網を介して接続される」点を認定しなかったことは誤りである旨を主張する（前記第３の２イ）。
しかし，補正前発明は，貨幣端末と入金端末との間の通信路を特定していないので，どのような通信路を介して接続されるかは相違点とはならない。
したがって，相違点１に係る審決の認定に誤りはない。
ウ相違点２の認定について
原告は，審決が，相違点２の認定において，「入金操作は，ユーザが所有して持ち運びが可能な携帯端末から電子マネー管理サーバにアクセスして行うものであり」を認定しなかったことは誤りである旨を主張する（前記第３の２ウ）。


しかし，補正前発明は，貨幣端末の所有者を特定していないので，ユーザが所有する点及び持ち運び可能な点は相違点とはならない。また，入金操作について，審決は，引用発明を「携帯電話１００は，バリューのチャージを要求するためのバリュー発行要求情報を電子マネー管理サーバ２００に送信し，」（審決１５頁３０～３１行）と認定しており，入金操作が，携帯端末から電子マネー管理サーバにアクセスして行われるものであることを認定した上で一致点，相違点を認定している。審決の相違点２の認定は，引用発明についての上記認定を前提とするものである。
したがって，相違点２に係る審決の認定に誤りはない。
エ相違点３の認定について
原告は，審決が，相違点３において，補正前発明が「割引内容を同じ実店舗の入金端末が記憶装置から読み出して出力した割引内容識別情報の入力に基づいて」当該記憶装置から取得することを認定しなかったことは誤りである旨を主張する（前記第３の２エ）。
しかし，補正前発明の「同じ実店舗の入金端末が記憶装置から読み出して出力した割引内容識別情報の入力に基づいて」に関しては，審決は，補正前発明と引用発明とを対比し，①入金システムが記憶装置から取得される割引内容識別情報を出力すること，及び，入力される割引内容識別情報に基づいて割引内容の適用可否を判断することを一致点として認定し，②その入金システムが，補正前発明では「実店舗に設置された入金端末」であるのに対し，引用発明では電子マネー管理サーバ及びリモート発行サーバであることを相違点１として認定し，③補正前発明の決済端末は，入金端末と同じ実店舗に設置されるのに対し，引用発明のＰＯＳ端末装置は，入金端末と同じ実店舗に設置されるものではないことを相違点２として認定している。
そして，上記①ないし③の認定に誤りがないことは，前記アないしウのとおりである。
原告は，審決が，相違点３において，「引用発明は，携帯電話に格納されている店舗ＩＤおよび期限ＩＤに基づいて同じく携帯電話に格納されているコンテンツ情報から取得した割引内容を利用する」ことを認定しなかったことは誤りである旨を主張する（前記第３の２エ）。しかし，前記ウのとおり，引用発明のＰＯＳ端末装置は，携帯電話に記憶される店舗ＩＤ，期限ＩＤを読み出すものの，コンテンツデータを読み出すかどうかは不明であり，「携帯電話に格納されているコンテンツ情報から取得した割引内容を利用する」ものではない。したがって，相違点３に係る審決の認定に誤りはない。
阻害要因について
原告は，引用発明は，「店舗に関する情報として顧客にとって関心の高い店舗の情報を提供することにより，店舗にとって効果的に来店を促すこと」（引用文献【０００４】）を目的としており，また，実店舗内での入金機でのチャージに問題があるとして，いつでもどこでもチャージを可能とする点等を効果とするものであり，実店舗内の入金機によるチャージを前提とした入金システムを積極的に排除しているから，引用発明を店舗内の入金機を用いる構成とした場合には，引用発明の効果が損なわれ，引用発明の目的を放棄することになるとして，引用発明に周知技術を適用することには阻害要因が存在すると主張する（前記第３の２）。
しかし，前記で認定した引用文献の【０５０９】，【０５１０】の各記載によれば，引用発明は，ユーザが遊技場にいる時間のうちの遊技に費やす時間が削られることのないように，遊技中であっても席を離れることなくバリューをチャージしたり，あるいは事前にバリューをチャージすることにより，バリューチャージ時の手間を低減させることも想定していることが認められるのであって，引用発明が，実店舗内の入金機によるチャージを積極的に排除しているものでないことは明らかである。
そして，店舗にとって効果的に来店を促すという引用発明の目的は，携帯電話インターネット網を介したチャージによって達成されることはもとより，店舗内で入手した情報がユーザにとって利用価値の高いものであれば後日再来店することを促されるということがあるから，店舗内の入金機を用いたチャージによっても上記の目的は達成されるし，また，いつでもどこでもチャージを可能とするという点については，携帯電話インターネット網を介したチャージによって達成される。
したがって，引用発明において，店舗内の入金機を用いる構成を適用することについて阻害要因があるとはいえず，原告の上記主張は，採用することができない。
相違点３の容易想到性について
原告は，補正前発明においては，クーポンの発券とその使用とが同一店舗内であって時間的・場所的に近接していることから，在庫排出したい商品のクーポン情報を優先して出力したり（【００８３】），在庫数に応じてクーポン発行枚数を制限する（【００８６】）など，柔軟なクーポン発券が可能となるのに対し，引用発明では，クーポン情報は，電子マネー管理サーバ２００の記憶装置内ではなく，端末である携帯電話内に記憶されていることが明記されており，クーポン発券とその使用とは，必ずしも時間的・場所的に接近しているとは限らないため，クーポン発券の柔軟性を高めることは困難であるとして，柔軟なクーポン発券を可能とするという点は補正前発明の顕著な効果であり，引用発明及び周知技術から当業者が容易に想到し得ることではないと主張する（前記第３の２）。
しかし，在庫の多い商品に対して割引を行い，売れ残りを防ぐことは周知の販売戦略である。また，入金機でクーポンを発券する際に，その入金機のある店舗内で利用できるクーポンを発券することも，営業戦略として当然のことである。したがって，クーポン発券とその使用とが同一店舗内であって時間的・場所的に近接していることから，在庫を排出したい商品のクーポン情報を優先して出力したり，在庫数に応じてクーポン発行枚数を制限するなど，柔軟なクーポン発券が可能になるという効果は，当業者が予測し得ることである。
したがって，原告の上記主張は，採用することができない。
小括
以上のとおり，補正前発明（審決のいう本願発明）は，引用発明及び周知技術から当業者が容易に発明をすることができたものであり，この点に係る審決の判断に誤りはない。
よって，原告主張の取消事由１－Ｂは理由がない。
３取消事由２（手続上の瑕疵）について
原告は，本件補正を却下してされた審決には，手続上の瑕疵があると主張する（前記第３の３）ので，以下，検討する。
本件補正の却下に至る経緯
前記第２の１の事実に加え，各項掲記の証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。
ア原告は，本願につき，平成２４年９月２１日付けで拒絶査定を受け，同年１２月２８日，本件審判を請求するとともに，本件補正をした。これを受けて，特許庁長官は，特許法１６２条の規定に基づき，本願について拒絶査定をした審査官（以下，単に「審査官」という。）に，上記請求についての審査（前置審査）をさせた。


イ審査官は，平成２５年４月３日及び同月１６日，当時の原告代理人と電話による面談をした。審査官は，同月３日，原告に対し，請求項３であれば拒絶理由を有しないと考えられるため，請求項３に限定する補正の検討を依頼し，同時に特開２００５－１８２６８２号公報を参考文献として通知した。これに対し，原告は，同月１６日，審査官に対し，請求項１，２に記載の権利範囲で特許を受けたいため，請求項の補正を行わないとの回答をした（甲１７）。
ウ審査官は，本件審判の請求について審査をし，平成２５年４月１９日付けで本件前置報告書を作成して，その結果を特許庁長官に報告した。本件前置報告書には，「請求項１，２，４－７についての補正は限定的減縮を目的としている。この場合，補正後の請求項１，２，４－７に係る発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものでなければならない。しかしながら，・・・引用文献１の装置に引用文献２の構成を採用して本願の端末を構築することは，当業者において容易なことである。したがって，当該補正後の請求項１，２，４－７に係る発明は，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができない。」との記載がある（甲１５）。
エ本件審判を行う合議体を構成する審判官（以下，単に「審判官」という。）は，平成２５年５月２４日付け書面（本件審尋書）により，原告に対し，本件前置報告書を利用した審尋を行い，回答書の提出を求めた。本件審尋書には，「この審判事件については，審査官による審査（特許法第１６２条，前置審査）の結果，以下の《前置報告書の内容》のとおり，特許をすべき旨の査定ができない旨の報告（同法第１６４条第３項，前置報告書）が特許庁長官になされました。この審判事件の審理は，今後，この《前置報告書の内容》を踏まえて行うことになります。」との記載があり，併せて本件前置報告書の内容が記載されていた（甲１５）。オ原告は，平成２５年７月１７日，本件審尋書に対する回答書を提出した。同回答書には，「請求項１記載の本願発明は，引用文献１及び引用文献２から容易に想到することができた発明に該当しません」等，本件前置報告書の内容に対する原告の見解が記載されている（甲１８）。カ特許庁は，平成２６年１月２０日，本件補正を却下し，「本件審判の請求は，成り立たない」との審決をした。
手続上の瑕疵の有無について
ア原告は，本件審判の手続において，特許出願の適正を貫くためには，審判官は，請求項２の追加を理由に本件補正を却下するとの意向を原告に伝え，意見聴取及び再補正の機会を与えるべきであったのに，これを怠ったから，本件審判の手続には，特許出願審査手続の適正を貫くための基本的な理念を欠くものとして，適正手続違反があったと主張し，平成２３年知財高裁判決を指摘する（前記第３の３ア）。
そこで検討すると，本件補正は，特許法１７条の２第１項４号に該当する拒絶査定不服審判の請求と同時にする補正であるから，同条の２第３項ないし第５項に規定される要件を満たす必要がある。一方，同法５３条は，同法１７条の２第１項１号又は３号に係る補正が，同条の２第３項から第６項までの規定に違反していると認められたときは，決定をもってその補正を却下すべきものとしているところ，同法１５９条１項は，同法５３条の規定は，拒絶査定不服審判に準用するものとし，この場合において，同法５３条１項中「１７条の２第１項１号又は３号」とあるのは，「１７条の２第１号，第３号又は第４号」と読み替える旨を規定している。したがって，拒絶査定不服審判の請求と同時にする補正が同法１７条の２第５項の規定に違反しているものと認められたときは，決定をもってその補正を却下しなければならない。そして，特許法上，この手続において，補正却下の決定をする前に，審判請求人に対して拒絶理由を通知して意見聴取及び再補正の機会を与えるべきことは求められていない。したがって，上記規定を踏まえた本件審判の手続において，審判官が，請求項２の追加を理由に本件補正を却下するとの意向を原告に伝えて意見聴取及び再補正の機会を与えるということをせず，特許法１７条の２第５項の規定に違反することを理由として本件補正を却下する旨の決定をしたことをもって，直ちに，特許出願審査手続の適正を貫くための基本的な理念を欠くとか，適正手続に反するということはできず，これを違法とすることはできない。
なお，原告の引用する平成２３年知財高裁判決は，審決が，補正後の発明について，新たな公知技術に基づいて進歩性を否定し，独立特許要件を欠くとして補正を却下した等の事情のある事案に係るものであり，本件とは事案を異にし，本件をこれと同視するのは適切でない。イ原告は，本件審判の手続には，行政手続法１条の規定する「行政運営における公正の確保と透明性の向上」という目的から，特許法に詳細な規定がないとしても，原告に対して意見聴取の機会を与えるべきであり，告知や聴聞の機会を付与することなく，補正を却下した本件審判の手続には行政手続上の違法があると主張する（前記第３の３イ）。しかし，特許法１９５条の３は，特許法又は特許法に基づく命令の規定による処分については，行政手続法第２章（申請に対する処分）及び第３章（不利益処分）の規定を適用しない旨を規定している。したがって，特許法に規定のない限り，行政手続法１３条ないし３１条に規定する聴聞や弁明の機会の付与の手続を執らないことが，行政手続法上の違法をもたらすものではない。そして，特許法には，これを必要とする規定はなく，また，原告の上記主張に照らしてみても，他に，前記で認定した本件審判の手続に，告知・聴聞の手続を経なければ，行政手続法の目的に反し，これを違法とするような事情があるとは認められない。
ウ原告は，審判官が，本件審尋書において「この審判事件の審理は，今後，この《前置報告書の内容》を踏まえて行うことになります。」と記載し，出願人に，審判合議体が本件前置報告書の内容を前提とした判断を行うものと期待させたところ，同報告書には，本件補正が「限定的減縮を目的としている」と明記されていたのであるから，審判合議体が，これと異なる判断に至った場合には，速やかにその判断内容を原告に開示して，その意見を聴く機会を設けるべきであり，これをせずに補正を却下した手続は，審判請求人の審判手続に対する信頼を損ない，審判手続上の信義則にも反すると主張して，平成２０年知財高裁判決を引用する（前記第３の３ウ）。


令和元年１１月２９日判決言渡同日原本領収    裁判所書記官平成２９年（行ウ）第７号消費税等更正処分取消等請求事件
口頭弁論終結日令和元年９月２７日
判決
主文
１原告の請求をいずれも棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
１札幌α税務署長が原告に対して平成２７年６月８日付けでした平成２３年４月１日から平成２４年３月３１日までの課税期間の消費税及び地方消費税の更正処分のうち納付すべき消費税額４４６万９４００円を超える部分及び納付すべき地方消費税１１１万７３００円を超える部分並びに過少申告加算税のうち２万２０００円を超える部分の賦課決定処分を取り消す。２札幌α税務署長が原告に対して平成２７年６月８日付けでした平成２４年４月１日から平成２５年３月３１日までの課税期間の消費税及び地方消費税の更正処分のうち納付すべき消費税額４１万２４００円を超える部分及び納付すべき地方消費税１０万３１００円を超える部分並びに過少申告加算税の賦課決定処分を取り消す。
３札幌α税務署長が原告に対して平成２７年６月８日付けでした平成２５年４月１日から平成２６年３月３１日までの課税期間の消費税及び地方消費税の更正処分のうち納付すべき消費税額５５０万４５００円を超える部分及び納付すべき地方消費税１３７万６１００円を超える部分並びに過少申告加算税の賦課決定処分を取り消す。
４札幌α税務署長が原告に対して平成２７年６月８日付けでした平成２２年５月，６月，８月，９月，同年１１月から平成２３年３月まで，同年５月，６月，同年８月から平成２４年２月まで，同年４月，５月及び同年７月から１２月までの各月分に係る源泉所得税についての不納付加算税の各賦課決定及び各納税告知処分を取り消す。
５札幌α税務署長が原告に対して平成２７年６月８日付けでした平成２５年１月，２月，４月，５月，７月，９月，１０月，同年１２月から平成２６年４月まで，同年６月，７月及び９月の各月分に係る源泉所得税及び復興特別所得税についての不納付加算税の各賦課決定及び各納税告知処分を取り消す。
第２事案の概要
一般貨物自動車運送業等を営む株式会社である原告は，その業務に従事した運転手らに別紙１記載の別表１－１及び１－２のとおり支払った金員（以下「本件各金員」という。）につき，これらが所得税法２８条１項の「給与等」に当たらないことを前提に，①平成２３年４月１日から平成２４年３月３１日まで（以下「平成２４年３月課税期間」という。），同年４月１日から平成２５年３月３１日まで（以下「平成２５年３月課税期間」という。），同年４月１日から平成２６年３月３１日まで（以下「平成２６年３月課税期間」という。）の消費税及び地方消費税の確定申告において，その一部を課税仕入れに係る支払対価の額として計上し，また，②本件各金員についての平成２２年５月分から平成２６年９月分までの源泉徴収に係る所得税（以下「源泉所得税」という。）及び復興特別所得税（以下，源泉所得税と併せて「源泉所得税等」という。）を徴収しなかった。本件は，札幌α税務署長が，原告に対し，本件各金員は所得税法２８条１項の「給与等」に当たるとした上，①本件各金員の額は消費税法上の課税仕入れに係る支払対価の額に該当しないとして，平成２４年３月課税期間，平成２５年３月課税期間及び平成２６年３月課税期間における消費税・地方消費税に係る更正処分及び過少申告加算税の賦課決定をするととともに，②源泉所得税等を徴収する義務があるとして，平成２２年５月から平成２６年９月までの間の一部の月につき源泉所得税等に係る納税告知処分及び不納付加算税の賦課決定処分をしたことにつき，原告が，これらの処分（更正処分については確定申告による合計税額を超える部分）の各取消しを求める事案である。
１関係法令の定め
(1)所得税法
所得税法２７条は，事業所得とは，農業，漁業，製造業，卸売業，小売業，サービス業その他の事業で政令で定めるものから生ずる所得（山林所得又は譲渡所得に該当するものを除く。）をいう旨定め，同法２８条は，給与所得とは、俸給，給料，賃金，歳費及び賞与並びにこれらの性質を有する給与（以下「給与等」という。）に係る所得をいう旨定める。そして，同法１８３条は，日本国内の居住者（同法２条１項３号）に対し給与等の支払をする者は，その支払の際，その給与等について所得税を徴収し，その徴収の日の属する月の翌月１０日までに，これを国に納付しなければならない旨定める。
(2)東日本大震災からの復興のための施策を実施するために必要な財源の確保に関する特別措置法（以下「復興財源確保法」という。）復興財源確保法２８条１項は，所得税法の規定により所得税を徴収して納付すべき者は，その徴収（平成２５年１月１日から平成４９年１２月３１日までの間に行うべきものに限る。）の際，復興特別所得税を併せて徴収し，当該所得税の法定納期限（国税通則法〔平成２７年法律第９号による改正前のもの。以下同じ。〕第２条８号）までに，当該復興特別所得税を当該所得税に併せて国に納付しなければならない旨定める。
(3)消費税法（平成２４年法律第６８号による改正前のもの。以下同じ。）消費税法３０条１項は，事業者が国内において行う課税仕入れについては，当該課税仕入れを行った日の属する課税期間の課税標準額に対する消費税額から，当該課税期間中に国内において行った課税仕入れに係る消費税額を控除する旨定める。ここにいう課税仕入れとは，事業者が事業として他の者から資産を譲り受け，若しくは借り受け，又は役務の提供を受けることをいうが，当該「役務の提供」からは，所得税法２８条１項に規定する給与等を対価とする役務の提供は除外されている（消費税法２条１項１２号）。２前提事実（後掲証拠〔枝番号を特記しない場合は枝番号を含む。以下同じ。〕により認定した事実等以外は当事者間に争いがない。）
(1)原告
ア原告は，牛乳の集荷事業及び北海道内における一般貨物自動車運送業を営む株式会社である。


イ原告は，本件課税期間において，「償却制社員」と呼ばれる運転手（このうち，本件各金員の支払を受けた者〔別紙１記載の別表１－１及び１－２のとおり。〕を，以下「本件各運転手」という。）のほか，原告と雇用契約を締結している運転手（以下「雇用契約社員」という。）や外注先の運送会社を通じて運送業務を行っていた。
(2)本件各金員の支払
原告は，平成２２年５月から平成２６年９月までの間，本件各運転手が行った原告の事業に係る運送業務に対し，各月の出来高に応じ，原則として，２か月後の月末と，２か月半後の月の１５日とに金員を支払っていた。本件各金員はこのうち月末の支払に係る部分であり，具体的な支払先，支払年月日及び支払額は別紙１記載の別表１－１及び１－２のとおりである。
(3)本件各処分に至る経緯
ア原告は，本件各金員が所得税法２８条１項にいう給与等に該当しないことを前提に，①平成２２年５月，６月，８月，９月，同年１１月から平成２３年３月まで，同年５月，６月，同年８月から平成２４年２月まで，同年４月，５月及び同年７月から１２月までの各月分（以下「平成２４年以前各月分」という。），②平成２５年１月，２月，４月，５月，７月，９月，１０月，同年１２月から平成２６年４月まで，同年６月，７月及び９月の各月分（以下「平成２５年以後各月分」という。）の本件各金員の支払に際して，源泉所得税等を徴収しなかった。
イ原告は，平成２４年３月課税期間，平成２５年３月課税期間及び平成２６年３月課税期間の消費税・地方消費税の各確定申告において，本件各金員が所得税法２８条１項にいう給与等に該当せず，本件各運転手からの役務の提供につき消費税法２条１項１２号にいう課税仕入れに該当することを前提として，本件各金員の一部を，課税仕入れに係る支払対価の額として計上し，消費税法３０条１項に基づき，これに対応する消費税額を控除して申告を行った。
ウ処分行政庁は，平成２７年６月８日，原告に対し，本件各金員は所得税法２８条１項にいう給与等に該当することから，原告において源泉所得税等を徴収しなければならないとして，原告に対し，①平成２４年以前各月分の源泉所得税に係る各納税告知処分及び不納付加算税の各賦課決定処分をするとともに，②平成２５年以後各月分の源泉所得税に係る各納税告知処分及び不納付加算税の各賦課決定処分をした（以下，納税告知処分について併せて「本件各納税告知処分」と，賦課決定処分について併せて「本件各不納付加算税賦課処分」といい，総称して「本件各納税告知処分等」という。）。
また，処分行政庁は，平成２７年６月８日，原告に対し，本件各金員は所得税法２８条１項にいう給与等に該当することから，本件各金員の額は消費税法上の課税仕入れに係る支払対価の額に該当しないなどとして，原告に対し，平成２４年３月課税期間，平成２５年３月課税期間及び平成２６年３月課税期間における消費税・地方消費税に係る更正処分及び過少申告加算税の賦課決定をした（以下，更正処分について併せて「本件各更正処分」と，賦課決定処分について併せて「本件過少申告加算税賦課処分」といい，総称して「本件各更正処分等」という。また，本件各納税告知処分と本件各更正処分等を併せて，「本件各処分」という。）。
(4)本件訴訟に至る経緯
ア原告は，平成２７年８月３日，異議審理庁に対し，本件各処分につき取消しを求める旨の異議申立てをしたところ，同年１０月２９日付けでこれらをいずれも棄却する旨の裁決を受けた。
イ原告は，平成２７年１１月２７日，国税不服審判所長に対し，本件各処分につき取消しを求める旨の審査請求をしたところ，平成２８年１１月１日付けでこれらをいずれも棄却する旨の裁決を受け，同年１１月７日，裁決書謄本を受領した（乙１４）。
ウ原告は，平成２９年４月２７日，本件訴訟を提起した（当裁判所に顕著な事実）。
３被告の主張する本件各処分の税額等の計算の根拠被告の主張する本件各処分の税額等の計算の根拠は，別紙３「本件各処分の根拠及び適法性」のとおりである。
なお，上記別紙３の第３の１(1)ア(ｲ)ｃのとおり，被告は，平成２４年３月課税期間に係る消費税及び地方消費税額について，原告が上記期間にＡ株式会社に外注費として支払った金員を仕入税額から除いて算定しているが，本訴において，原告はこの点を争っていない。
４争点
(1)本件各金員が所得税法２８条１項にいう給与等に該当するか否か
(2)本件各処分が信義則に反するか否か
５争点に対する当事者の主張
(1)争点(1)（本件各金員が所得税法２８条１項にいう給与等に該当するか否か）について
（被告の主張）
ア所得税法２８条１項の給与等に含まれる給与所得とは，雇用関係又はそれに類する関係に基づいて提供される個人の非独立的ないし従属的な人的役務の提供の対価としての性質をもった所得を指し，自己の計算と危険において行われる経済活動から生ずる業務の対価という性質を有する所得である事業所得とは区別される。
そして，給与所得に該当するか否かを判断する上では，①使用者との関係において何らかの空間的，時間的な拘束を受けているか，②継続的ないし断続的に労務又は役務の提供をしており，当該所得がその対価として支給されるものか，③役務提供契約等の内容等について，使用者の指揮命令に服しているか，④役務の提供に係る用具等を提供されているか，⑤危険負担や費用の負担，などといった要素等を総合して考慮すべきである。イこれを本件についてみると，以下のとおり評価すべきである。
(ｱ)空間的，時間的な拘束（上記①）について


原告は，本件各運転手に対し，集荷先や荷物の数量，到着時刻等の指示内容が記載された発注書をファックス送信していた。また，原告は，本件各運転手及び雇用契約社員に対し，始業時刻，終業時刻，荷主名，品名，到着時刻，拘束時間等が記載された乗務日報を提出させるとともに，タコグラフのチャート紙を提出させ，この乗務日報の記載内容に基づき，車両ごとに車両別収入経費一覧を作成していた。これらの点からすれば，本件各運転手は，原告から指示された集荷先や到着時刻等を遵守して業務に従事し，運送業務中の動きについても子細に管理された状態で運送業務に従事していたといえる。そうすると，本件各運転手は，原告から，雇用契約社員と同等の空間的及び時間的拘束を受けていたというべきである。
(ｲ)継続的な労務等の提供（上記②）について
本件各運転手は，貨物自動車運送事業の許可を有していないところ，トレーラーヘッド（トレーラーをけん引する車両）のような貨物自動車運送事業に用いる車両については，そもそも，貨物自動車運送事業法による許可を得ていない者を「使用者」とする場合には営業用車両として登録できないという制度上の制約がある。そのため，本件各運転手は，貨物自動車運送事業者である原告を離れて自由に貨物運送をなし得ないという制約を受けており，制度上，事業者である原告の監督を受けるべき立場にある。
そして，本件各運転手は，原告の運送業務のみに従事し，自ら新たな仕事を得るための営業活動もしていないのであり，実態としても，貨物自動車運送事業者である原告を離れて，自由に貨物運送を行うことは想定されていないというべきである。
これらの点からすれば，本件各運転手は，継続的ないし断続的に原告の運送業務に従事しており，本件各金員はその対価として支給されたものであるといえる。
なお，原告は，本件各運転手への報酬は労働時間ではなく運送業務の結果に対して支払われていた旨主張するが，雇用関係においても出来高制による給与算定があり得るのであって，報酬の算定が時間を基準にしていなくても，そのことから直ちに本件各金員が事業所得であるとはいえない。
(ｳ)指揮命令（上記③）について
本件各運転手は，上記(ｱ)のとおり，乗務日報及びタコグラフのチャート紙を原告に提出しており，原告の指示を受けて勤務状況について子細に管理されていた上，上記(ｲ)のとおり，継続的な役務の提供を前提として，原告の下で稼働していたのであるから，原告の指揮命令に服していたというべきである。
また，原告の本件各運転手に対する指示と原告の雇用契約社員に対する指示は同様であるから，契約内容に関わりなく，原告と本件各運転手との間には，直接の指揮監督があるといえる。
これらの点から，本件各運転手は原告の指揮命令に服していたというべきである。
(ｴ)用具等の提供（上記④）について
本件各運転手のうちＢ（以下「Ｂ」という。）以外の者らは，原告が購入又は賃借していた車両を使用して運送業務を行っており，原告は，購入した車両を償却資産台帳に記載した上で，法人税の計算上，当該各車両に係る減価償却費を計上するとともに，車両に係るリース料を損金の額に算入し，消費税及び地方消費税の計算上も課税仕入れとして扱っていた。また，原告は，札幌運輸支局長に対し，上記各車両について，使用者を原告として事業用車両の申請を行って事業用車両ナンバーを取得するなどし，運送業務の用に供していた。これらの点からすれば，上記各車両は，原告がその管理と責任の下で本件各運転手に提供していたというべきである。
原告は，本件各運転手の使用するトレーラーヘッドの大半は，当該運転手が原告から割賦で購入したものであり，実質的な所有者は本件各運転手である旨主張する。しかし，本件各運転手が原告に対してトレーラーヘッドの代金を支払っていたとしても，その支払を継続している間，車両の所有権は本件各運転手に移転せず，法的な使用権限を得ることもできないのであるから，原告の主張には理由がない。
なお，本件各運転手のうちＢは，自らトレーラーヘッドを購入し，原告の業務を行うために使用していた者であるが，上記(ｲ)において述べた点からすれば，Ｂを含む本件各運転手は，法制度上も，実態としても，原告を離れて貨物運送事業を行うことは想定されていなかったのであり，Ｂがトレーラーヘッドを所有していた点を過大に評価すべきではない。
(ｵ)危険負担（上記⑤）について
原告のグループ会社が包括的な保険に加入しており，運送業務中の事故の場合，本件各運転手に対しても上記保険による対応がなされていた。また，荷物を破損させた場合でも，荷物が到着していれば，本件各運転手に対する業務の対価の支払はなされていた。
これらの点からすれば，原告の運送業務に係る危険は原告が負っており，本件各運転手は，原告の運送業務に係る危険を負担していないというべきである。
ウ以上のとおり，本件運転手は原告との関係において空間的，時間的な拘束を受け（上記①），原告に対して継続的に役務の提供をし，その対価として本件各金員の支払を受け（上記②），その間原告の指揮命令に服し（上記③），少数の運転手の車両を除く全ての車両を原告がその管理と責任の下で本件各運転手に提供し（上記④），本件各運転手が運送業務中の危険を負担していない（上記⑤）から，本件各運転手の勤務実態は，自己の計算と危険において独立して営まれ，営利性，有償性を有し，かつ反復継続して遂行する意思と社会的地位とが客観的に認められる業務とは到底いえず，本件各金員は，雇用関係又はこれに類する原因に基づき非独立的ないし従属的な勤労の対価として支払われたものであるから，所得税法２８条１項にいう給与等に該当する。
（原告の主張）
ア被告の主張アについてはおおむね認めるが，空間的，時間的な拘束の有無（上記①）の要素については，およそ何らかの拘束があればよいのではなく，空間的，時間的な拘束がなされる理由についても検討されるべきである。また，継続的，断続的な役務の提供及び対価としての性格（上記②）の要素については，拘束された時間に応じて対価が支給されているかどうかが重要である。指揮命令（上記③）の要素についても，指揮命令の程度が重要なのであり，通常注文者が行う程度の指示にとどまる場合には，指揮監督を受けているとはいえない。
イ本件では，上記①ないし⑤の要素について，以下のとおり評価すべきである。
(ｱ)空間的，時間的な拘束（上記①）について


本件各運転手は，原告の配車担当者から運送ルートや出発地，到着地，到着時間などの指示を受けておらず，単に荷主からの発注書の送付を受けるにすぎない。また，仮に本件各運転手が原告から運行指示書を交付されたり，配車係からの指示を受けたりしていたからといって，それは請負関係にある当事者間において発注及び契約の履行のために内容を確認したにすぎず，雇用関係を基礎付けるような拘束があったとはいえない。
(ｲ)継続的な労務等の提供（上記②）について
本件各運転手は，距離や荷物の内容による運賃を基礎に金銭の支払を受けるのであって，役務提供に係る時間に応じて金銭の支払を受けるわけではない。また，本件各金員の一部が内部的に「給与」として処理されていたとしても，それは運輸局からの指導を避けるための便宜的な取扱いにすぎない。
被告は，本件各運転手が貨物自動車運送事業法に基づく許可を受けていないとするが，この点は決定的な要素ではない。そもそも運転手を「償却制社員」とする制度は，同法の抜け道を探った結果編み出した制度であるが，同法に基づく規制には服しており，規制に従う限り，輸送の安全や貨物自動車事業の健全な発達といった許可制度の趣旨に反しないため，事業者と運転手らとの間の契約の方式は問題にされてこなかった。こうした背景を考えれば，運転手が個人事業主のように自由な事業を展開することは，黙認されていたというべきである。また，本件各運転手は，法的規制及びそれに基づく事業者の監督を受けつつも，原告から独立かつ非従属的に運送事業を行っていたのであり，原告から何らかの監督を受けていたことのみをもって直ちに独立の事業者でないとはいえない。
(ｳ)指揮命令（上記③）について
本件各運転手は，原告に対し最低限の報告を行ったり，原告から法令で定められた管理を受けたりする場合があったものの，そのことのみをもって指揮命令下にあったとはいえず，その程度の「指揮命令」は，むしろ，請負契約の債務に必然的に含まれるというべきである。本件各運転手は，契約の趣旨に基づいて行動していたにすぎず，雇用契約社員同様に全面的に指揮命令下にあったとはいえない。これは，本件各運転手が自由に他社との契約を行っていたことからも明らかである。
(ｴ)用具等の提供（上記④）について
本件各運転手が使用していた車両は，形式的には原告名義になっていたものの，これは，高額なトレーラーヘッドを便宜上原告が購入する形をとり，運転手は原告に対し割賦金を支払って，支払が完了すると登録名義を当該運転手に移すことができるという仕組みがとられていたためである。本件各運転手は，実質的にみれば，役務を提供するのに最も重要な道具であるトレーラーヘッドを自ら所有していた。また，雇用契約の運転手であれば原告から支給されるべき制服や乗務日報の用紙などの物品について，自ら購入していた。
これらの点からすれば，原告から本件各運転手に対する用具の提供があったとはいえず，むしろ，本件運転手らは，自ら独立して事業を展開していたというべきである。
(ｵ)危険負担（上記⑤）について
本件各運転手は，トレーラーヘッドの使用に係る各種費用のほか，各種税金も含めて，通常の労働者であれば自ら負担しない費目の一切を負担していた。車両保険や荷物に係る保険は，本件各運転手が個人でも加入し得るが，原告名義の保険に一括で加入した方が保険料が安いために，原告に保険料を払いつつ原告名義の保険に加入したにすぎないし，本件各運転手は，保険料相当額を自ら負担していた。
こうした点からすれば，本件各運転手は，自ら危険や費用を負担していたというべきである。
ウ以上のとおり，本件各運転手と原告の関係につき，上記①ないし⑤の観点から検討しても，本件各運転手が原告の指揮命令下にあり従属していたとはいえず，両者は相互に独立した請負契約の当事者の関係にあったというべきである。したがって，本件各金員は所得税法２８条１項にいう給与等には該当しない。
(2)争点(2)（本件各処分が信義則に反するか否か）について
（原告の主張）
平成４年頃，原告に対する税務調査が行われた際，国税局の調査担当者は，償却制社員に対して支払う金員（傭車費）について，運転手らが自ら確定申告するよう指導し，その他，原告の事務処理について改善するよう求めることはしなかった。こうした指導は，納税者からみれば信頼すべきものであり，公的見解が表示されたといえる。
そして，上記の指導を受けて，原告は，償却制社員らに対し確定申告をするよう伝えるとともに，償却制社員に対して支払う金員につき，所得税法２８条１項にいう給与等として処理しなかった。これは，上記の公的見解の表示を信頼して行動したといえ，この点につき原告の責めに帰すべき事由はない。
しかるに，処分行政庁は，上記の表示に反する処分を行ったのであるから，本件の各処分は信義則に反するものであって違法である。
（被告の主張）
原告の主張する事実関係については不知であり，主張は争う。租税法律主義の原則が支配する租税法律関係においては信義則の適用につき慎重に解するべきであり，信義則適用の基礎となる公的見解が表示されたというためには，税務署長など一定の責任ある立場の者が正式に見解を表示する必要があると解するべきである。そして，税務調査を担当する職員が税務調査の過程で何らかの発言をしたとしても，上記の場合には該当しないというべきであるから，本件各処分は信義則に反しない。
第３当裁判所の判断
１争点(1)（本件各金員が所得税法２８条１項にいう給与等に該当するか否か）
について
(1)認定事実
当事者間に争いのない事実，後掲証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。
ア原告と本件各運転手の業務上の関係
(ｱ)原告は，本件各運転手に対し，荷主，出発地，到着地，到着時間，積込みに関する指示等が記載された運行指示書や荷主からの発注書を交付しており，本件各運転手はこれをもとに自ら運行ルートを考え，荷物の配送業務を行っていた（争いのない事実，証人Ｂ〔１１，１２頁〕）。これら運行指示書ないし発注書の内容は，本件各運転手と雇用契約社員とで異なるところはなかった（証人Ｃ〔以下「Ｃ」という。１８頁〕，弁論の全趣旨）。