また，本件明細書１の【０００４】や当該段落に記載されている特開平８－７６１４号公報（乙３８）の記載，その他乙３１や乙３９に係る文献等の記載によれば，本件特許１の出願当時，既に青色系の発光が可能な発光素子とその発光を吸収して黄色系の光を発光する蛍光体とを組み合わせた白色系の光が発光可能な発光ダイオードは公知であったといえる。これらによれば，本件特許１の第１優先日（平成８年７月２９日）当時の技術常識等に照らせば，その当時，「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオード乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特徴とする発光ダイオード。」という構成は，周知ないし公知であったことは明らかである。
そして，ＹＡＧ系蛍光体が劣化し難い蛍光体であることは乙２４ないし２８の文献等の記載から明らかなとおり本件特許の第１優先日当時の当業者にとっての技術常識であり，ＹＡＧ系蛍光体としての「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」は当業者に周知・慣用の蛍光体であったといえる。本件発明１が特許要件としての進歩性を有するといえるか否かは，構成要件１Ｅで特定される蛍光体を，本件発明１で用いる蛍光体として選択することが本件特許１の第１優先日前の当業者にとって想到することが容易であるか否かによって決まるところ，使用環境による蛍光体の劣化に起因した発光ダイオード特性の劣化という課題に直面した当業者であれば，エネルギー照射下において顕著に劣化し難い材料であり，蛍光体の光励起を利用して白色を得る光源に用いる好ましい蛍光体として周知であったＹＡＧ系蛍光体を選択することは困難ではない。したがって，本件発明１は，周知の技術によって容易に想到することができたものである。
（原告の主張）
被告は，「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオード乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特徴とする発光ダイオード。」という構成が周知であると主張していると解されるところ，その根拠として指摘される文献（乙２９，３０など）には「白色系発光の発光ダイオード」は開示されていないから，そのような構成が周知であるとはいえない。
また，被告は，上記構成にＹＡＧ系蛍光体を組み合わせることが容易であると主張していると解されるところ，その根拠とされる文献（乙２４ないし２８など）はいずれも発光ダイオードとは異なる技術分野に関するものであるため，これらに開示された技術を発光ダイオードに組み合わせる動機付けがない。
本件発明２に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点５）
ア無効理由１（サポート要件違反）（争点５－１）
（被告の主張）
本件明細書２では，「リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供する」という課題を解決するために，リードフレームの切り欠き部として，個片化した際に四隅からリードが露出する構成が開示されているが，それ以外の構成は開示されていない。また，リードフレームにおいて，正負の異なるリード間の短絡を防止するために上記正負のリード間に直線状の切り欠き部が設けられていることは当然の前提であるとされている。それにもかかわらず，本件発明２では，切り欠き部について，「前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ」（構成要件２Ｂ－４）と規定されているのみである。すなわち，本件発明２には，本件明細書２で本件発明を解決する手段として実質的に開示されていない，四隅からリードが露出しないような切り欠き部の構成や，正負のリード間の切り欠き部が直線状ではないものも含まれることになる。
したがって，本件発明２は，本件明細書２に開示されていない発明が含まれているからサポート要件に違反し，その特許は無効とされるべきものである。
（原告の主張）
本件明細書２の【００４２】では「樹脂パッケージの外側面からリードが露出している」と記載され，【００５０】では「リードフレームの一部が脱落しないように，又は，樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるためにリードフレームの一部を連結しておく」と記載されており，本件明細書２には，樹脂パッケージの外側面におけるリードの露出箇所を特定の位置に限定しない構成が記載されている。また，本件明細書２の【００２２】には，「樹脂パッケージは，四隅からリードが露出されていることが好ましい」と記載されており，本件発明２に係る発光装置において四隅からリードが露出されている構成が好ましい例にすぎないことも明記されている。したがって，本件明細書２には，個片化後の発光装置において四隅からリードが露出する態様に限定されない発明の構成が開示されているといえる。また，本件発明２の課題を解決するために，リードの露出位置を発光装置の四隅とすることが必須の構成でないことは，発光装置の外側面となる位置であればリードのどこに切り欠き部を設けた場合においてもリードフレームと樹脂成形体との剥離を抑制するという作用効果が奏されることからも明らかである。また，正負のリード間の切り欠き部は，リードを正リードと負リードとに分けて，発光素子のアノード（正電極）およびカソード（負電極）への給電が適切に行われるように設けられるものであるところ，その機能が達成される限りにおいて，正負のリード間の切り欠き部の形状が直線状に限られるとする理由はなく，この点は当業者に明らかである。
以上によれば，本件発明２が，本件明細書２の発明の詳細な説明に記載された発明ではないという被告の主張には理由がない。
イ無効理由２（乙１１公報の拡大先願との同一）（争点５－２）
（被告の主張）
乙１１公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「被告乙１１発明」という。）。


２ａリードフレーム及び反射体を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する半導体発光装置の製造方法であって，２ｂ－１リードフレームと，反射率の高い白色の材料で形成されており，エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を充填した，樹脂成形体付リードフレ
ームを準備する工程であって，
２ｂ－２前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設け
られ，
２ｂ－３前記凹部の底面には前記リードフレームが樹脂の充填された
スリット状の溝によって分割されて露出されており，
２ｂ－４前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，２ｂ－５且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リード
フレームが露出している，
２ｂ－６樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，２ｃ前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，２ｄ前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，２ｅ分離後の各発光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記反射体とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に
分離する工程と，
２ｆを有することを特徴とする発光装置の製造方法。本件発明２と被告乙１１発明を対比すると，被告乙１１発明は本件発明２の全ての構成要件を満たすから，本件発明２と被告乙１１発明との間には相違点がなく，両者は同一の発明である。
したがって，本件発明２は，被告乙１１発明と同一の発明であり，特許法２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。
（原告の主張）
本件発明２と乙１１公報に記載された発明は，本件発明２が上側には凹部が複数設けられた樹脂成形体付リードフレームを準備してから，前記凹部の底面に発光素子を載置し，前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する（構成要件２Ｂ－１～６，２Ｃ，２Ｄ）のに対して，乙１１公報に記載された発明が凹部のない樹脂成形体付リードフレームを準備し，その上に発光素子を載置し，発光素子を被覆する封止部材を配置してから，樹脂成形体付リードフレームの上に凹部形成する点において相違する。また，本件発明２が，分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程（構成要件２Ｅ）を有するのに対し，乙１１公報に記載された発明は，２つの外側面においてリードと樹脂部と反射体とが略同一面を形成するように切断して複数の発光装置に分離する工程を有するものの，当該工程において他の２つの外側面においてリードが露出せず，リードと樹脂部と反射体とが略同一面を形成しない点においても相違する。これらの相違点は，いずれも実質的なものであるから，本件発明２と乙１１公報に記載された発明は同一の発明ではない。
ウ無効理由３（乙４７公報を主引例とする進歩性欠如）（争点５－３）
（被告の主張）
乙４７公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載されている（以下，この発明を「被告乙４７発明」という。）。被告２ａリード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つ
の外側面を有する発光装置の製造方法であって，
被告２ｂ－１リードフレームと，樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付
リードフレームを準備する工程であって，
被告２ｂ－２前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数
設けられ，
被告２ｂ－３前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形
体で分割されて露出されており，
被告２ｂ－４前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けら
れ，
被告２ｂ－５且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リ
ードフレームが露出している，
被告２ｂ－６樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，被告２ｃ前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，被告２ｄ前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工
程と，
被告２ｅ分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断するこ
とにより，複数の発光装置に分離する工程と，
被告２ｆを有することを特徴とする発光装置の製造方法。本件発明２と被告乙４７発明は，本件発明２では樹脂成形体が光反射性物質を含有する樹脂成形体であるのに対し，被告乙４７発明では樹脂成形体に光反射性物質を含有させるとはされていない点で相違し，その余の点は一致する。
上記相違点について，乙４７公報の［００２７］には，反射板は樹脂などの絶縁物質で形成されることができること，スルーホールの壁面が白いコーティングを有することが開示されている。また，乙１６公報や乙１７公報にも，光反射率を高める目的で，樹脂中に白色系の顔料や反射性物質を添加する旨の記載がある。
これらの記載等によれば，反射板がレジン（樹脂）である場合に，白色顔料等の光反射性物質を含有させることは当業者にとって周知慣用の技術であり，当業者であれば必要に応じて適宜なし得る事項である。したがって，本件発明２は，被告乙４７発明に周知慣用の技術を適用することで当業者が容易に想到することができたものである。原告は，本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形されるのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたものであると主張する。しかし，本件発明２の特許請求の範囲には，凹部側面，凹部底面，切り欠き部に入り込んだ樹脂成形体が１つの部材であるとの限定がなく，また，一回の樹脂成形によってリードフレームと一体化されることも定めていない。原告の上記主張には理由がなく，原告が主張する相違点はいずれも存在しない。
（原告の主張）


乙４７公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載されている（以下，この発明を「原告乙４７発明」という。）。原告２ａリード１０４及び絶縁体１０６並びに反射板１１０を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有するハイパワーＬＥＤパッケージングユニット２００の製造方法であって，原告２ｂ－１リード１０４を含む加工された金属板（以下，便宜的に「リードフレーム１０４」という。）と，絶縁体１０６と，を有する樹脂成形体付リードフレームであるベース１００を準備する工程であって，原告２ｂ－２前記ベース１００の上側は平面になっており，原告２ｂ－３前記ベース１００の上側の平面は，絶縁体１０６とリードフレーム１０４で形成され，かつ前記リードフレーム１０４が絶縁体
１０６で分割されており，
原告２ｂ－４前記リードフレーム１０４には前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記絶縁体１０６の一部が入り込んだ切り欠き部
が設けられ，
原告２ｂ－５且つ前記ベース１００の底面の一部が前記リードフレー
ム１０４で形成されている，
原告２ｂ－６ベース１００を準備する工程と，
原告２ｂ－７前記ベース１００の上部に，別途形成した貫通孔を有する板部材２１０（反射板１１０の集合体）を接着剤１６０で貼り付けて，複数のパッケージングユニット２００を形成する工程と，原告２ｃ前記貫通孔内に露出した前記ベース１００の上面にＬＥＤチ
ップ１５０を載置する工程と，
原告２ｄ前記貫通孔内に露出した前記ベース１００の上面と，前記貫通孔とによって画された空間に，前記ＬＥＤチップ１５０を被覆する透
光性充填材１３０を配置する工程と，
原告２ｅ分離後の各ハイパワーＬＥＤパッケージングユニット２００の前記４つの外側面のいずれにおいても，前記リード１０４と，前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部１０６と，前記反射板１１０とが略同一面となるように，前記リードフレーム１０４と，前記絶縁体１０６と，前記板部材２１０とを切断することにより，複数のハイパワーＬＥＤパッケージングユニット２００に分離する工程原告２ｆと，を有することを特徴とするハイパワーＬＥＤパッケージングユニットの製造方法。
本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形されるのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたものである。そのような構成を有する本件発明２と，原告乙４７発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
①本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレームを準備する工程」にて準備される「樹脂成形体付きリードフレーム」の樹脂成形体が「光反射性物質を含有する樹脂成形体」である（構成要件２Ｂ－１）のに対して，原告乙４７発明では，ベース１００を構成する絶縁体１０６が光反射性物質を含有しているか否か不明である点。
②本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレーム」は，その上側に凹部が複数設けられているのに対し（構成要件２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ），原告乙４７発明では，樹脂成形体付リードフレームであるベース１００の上側は平面で，凹部が存在しない点（構成２ｂ－２，２ｂ－３，２ｃ，２ｄ，２ｅ）。また，原告乙４７発明は，ベース１００（樹脂成形体付リードフレーム）の上に，複数の貫通孔を有する板部材２０１（反射板１１０の集合体）を接着剤１６０で貼り付ける工程を有するのに対し（構成２ｂ－７），本件発明２はそのような工程を有しない点。上記②の相違点について，原告乙４７発明において，貫通孔（凹部）を有する板部材（反射板の集合台）をベースに貼り合わせる構成に代えて，ベースの一部として１回の樹脂成形で形成する構成を採用することの動機付けはないから，同相違点に係る構成は，原告乙４７発明から当業者が容易に想到することができるものではない。
エ無効理由４（乙４８公報を主引例とする進歩性欠如）（争点５－４）
（被告の主張）
乙４８公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載されている（以下，この発明を「被告乙４８発明」という。）。被告２ａリード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つ
の外側面を有する発光装置の製造方法であって，
被告２ｂ－１リードフレームと，樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付
リードフレームを準備する工程であって，
被告２ｂ－２前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数
設けられ，
被告２ｂ－３前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形
体で分割されて露出されており，
被告２ｂ－４前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けら
れ，
被告２ｂ－５且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リ
ードフレームが露出している，
被告２ｂ－６樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，被告２ｃ前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，被告２ｄ前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工
程と，
被告２ｅ分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断するこ
とにより，複数の発光装置に分離する工程と，
被告２ｆを有することを特徴とする発光装置の製造方法。被告乙４８発明と本件発明２は，本件発明２では樹脂成形体が光反射性物質を含有する樹脂成形体であるのに対し，被告乙４８発明では樹脂成形体に光反射性物質を含有させるとはされていない点で相違し，その余の点は一致する。


上記相違点について，乙４８公報には，貫通孔の反射効率を高めることが重要であることや，「絶縁基板１５には白色のものを用い」ることが開示されている。また，乙１６公報や乙１７公報の記載に照らせば，貫通孔が樹脂である場合に，白色顔料等の光反射性物質を含有させる程度のことは当業者にとって周知慣用の技術でしかなく，当業者であれば必要に応じて適宜なし得る事項である。
以上によれば，本件発明２は，被告乙４８発明に周知慣用の技術を適用することで容易に想到することができたものである。
無効理由３（前記ウ）の被告の主張のとおり，本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形されるのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたものに限られないから，乙４８公報に記載された発明において，絶縁基板が金属薄板母材の上に接着フィルムで貼り付けたものであって樹脂成形により一回成形で一体化した部材ではないことが，本件発明２の「樹脂部」に該当しない理由にはならない。したがって，原告が主張する後記②の相違点は存在しない。また，乙４８公報の図１１には実施の形態１を説明する図４～９の樹脂層は図示されておらず，乙４８発明においてそのような樹脂層が必須のものであるとはいえないから，原告が主張する後記③の相違点は存在しない。
（原告の主張）
乙４８公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載されている（以下，この発明を「原告乙４８発明」という。）。原告２ａ第１金属薄板１３ｂと第２金属薄板１３ｃ（以下，便宜的にこれらを総称して「リード」という。），及び樹脂１３ａと樹脂層２５並びに絶縁基板１５を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有するチップ部品型発光素子の製造方法であって，原告２ｂ－１金属薄板母材と，当該金属薄板母材の分離スリットならびに下面および側面に設けられた樹脂ないし樹脂層である樹脂成形体と，を有する薄型平板１３の集合体を準備する工程であって，原告２ｂ－２薄型平板１３の集合体の上側は平面になっており，原告２ｂ－３前記薄型平板１３の集合体の上側の平面は，樹脂成形体（樹脂１３ａ，樹脂層２５）と金属薄板母材とで形成されており，か
つ前記金属薄板母材が樹脂成形体で分離されており，
原告２ｂ－４前記金属薄板母材には前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，原告２ｂ－５且つ前記薄型平板１３の集合体の底面にて前記金属薄板
母材が樹脂層２５（樹脂成形体）で覆われている，
原告２ｂ－６薄型平板１３の集合体を準備する工程と，原告２ｂ－７前記薄型平板１３の集合体の上部に，別途形成した貫通孔１４を有する絶縁基板１５を接着フィルム１９により貼り付けて，複
数のパッケージを形成する工程と，
原告２ｃ前記貫通孔１４内に露出した前記薄型平板１３の第１の金属
薄板１３ｂ上にＬＥＤチップ１６を載置する工程と，
原告２ｄ前記貫通孔１４内に露出した前記薄型平板１３の集合体の上面と，前記貫通孔１４によって画された空間に，前記ＬＥＤチップを
被覆する透光性樹脂３１を充填する工程と，
原告２ｅ分離後のチップ部品型発光素子の前記４つの外側面のいずれにおいても，リードと，前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部と，前記絶縁基板１５とが略同一面となるように，前記金属薄板母材と，前記樹脂成形体と，前記絶縁基板１５とを切断することにより，複数
のチップ部品型発光素子に分離する工程，
原告２ｆと，を有することを特徴とするチップ部品型発光素子の製造方法。
本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形されるのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたものである。そのような構成を有する本件発明２と，原告乙４８発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
①本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレームを準備する工程」にて準備される「樹脂成形体付きリードフレーム」の樹脂成形体が「光反射性物質を含有する樹脂成形体」である（構成要件２Ｂ－１）のに対して，原告乙４８発明では，樹脂成形体および絶縁基板が光反射性物質を有しているか否か不明である点。
②本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレーム」は，その上側に凹部が複数設けられているのに対し（構成要件２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ），原告乙４８発明では，樹脂成形体付リードフレームである薄型平板１３の集合体の上側は平面で，凹部が存在しない点（構成２ｂ－２，２ｂ－３，２ｃ，２ｄ，２ｅ）また，原告乙４８発明は，薄型平板１３の集合体の上部に，別途形成した貫通孔１４を有する絶縁基板１５を接着フィルム１９で接着して，複数のパッケージを形成する工程を有するのに対し（構成２ｂ－７），本件発明２はそのような工程を有しない点。③本件発明２では，「樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している」のに対し，原告乙４８発明では，薄型平板の集合体の底面にて前記金属薄板母材が樹脂成形体で覆われている点。上記②の相違点について，原告乙４８発明の凹部を備えた樹脂成形体を薄型平板に貼り合わせる構成に代えて，樹脂成形体を薄型平板と一体的に形成する動機付けはないから，同相違点に係る構成は原告乙４８発明から当業者が容易に想到することができるものではない。
オ無効理由５（乙４９公報を主引例とする進歩性欠如）（争点５－５）
（被告の主張）
乙４９公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載されている（以下，この発明を「被告乙４９発明」という。）。被告２ａリード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つ
の外側面を有する発光装置の製造方法であって，
被告２ｂ－１リードフレームと，樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付
リードフレームを準備する工程であって，


被告２ｂ－２前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数
設けられ，
被告２ｂ－３前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形
体で分割されて露出されており，
被告２ｂ－４前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けら
れ，
被告２ｂ－５且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リ
ードフレームが露出している，
被告２ｂ－６樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，被告２ｃ前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，被告２ｄ前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工
程と，
被告２ｅ分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断するこ
とにより，複数の発光装置に分離する工程と，
被告２ｆを有することを特徴とする発光装置の製造方法。被告乙４９発明と本件発明２は，本件発明２では樹脂成形体が光反射性物質を含有する樹脂成形体であるのに対し，被告乙４９発明では樹脂成形体に光反射性物質を含有させるとはされていない点で相違し，その余の点は一致する。
上記相違点について，乙４９公報には凹部の光反射率を高めることが好ましいという技術的思想の開示がある。乙１６公報や乙１７公報の記載から明らかなように，凹部を構成する樹脂に，白色顔料等の光反射性物質を含有させて反射率を向上させる程度のことは当業者にとって周知慣用の技術である。したがって，被告乙４９発明において，凹部の構成部分でもある樹脂部に，白色顔料等の光反射性物質を含有させて凹部全体の反射率を向上させる程度のことは，当業者であれば必要に応じて適宜なし得る事項であるといえる。
したがって，本件発明２は，被告乙４９発明に周知慣用の技術を適用することで当業者が容易に想到することができたものである。無効理由３（前記ウ）における被告の主張のとおり，本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形されるのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたものに限られない。また，原告は，リードフレームは比較的薄い平坦な金属板でロール状に巻き取って使用することができるものであると主張するが，本件明細書２の【００４６】の「リードフレームは平板状の金属板を用いることができる」という記載に照らせば，リードフレームは平板状の金属板である必要はないと解するのが自然であり，また，本件発明２の特許請求の範囲には単に「リードフレーム」と記載されているだけであり，その厚み等についての限定はされていない。したがって，乙４９公報に記載された集合メタルコアは発光素子を支持固定して外部配線との接続をする部品である以上，その機能においてリードフレームであるといえるから，原告が主張する後記②及び③の相違点は存在しない。また，乙４９公報において切断される「前記メタルコア２３ａと前記スリット１２３ｃに入り込んだ前記樹脂成形部４」は本件発明２と同様の「前記リードフレームと前記樹脂成形体」であるといえるから，原告が主張する後記④の相違点も存在しない。
（原告の主張）
乙４９公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載されている（以下，この発明を「原告乙４９発明」という。）。原告２ａメタルコア２３ａ及び樹脂成形部４を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する白色発光装置３０の製造方法で
あって，
原告２ｂ－１マグネシウム合金系のメタルコア材料の射出成形によって形成した集合メタルコア１２３と，樹脂成形部１０４と，を有する
集合ケース体１２０を準備する工程であって，
原告２ｂ－２集合ケース体１２０の上側には集合メタルコア１２３で
形成された凹部２１ｃが複数設けられ，
原告２ｂ－３前記凹部２１ｃの底面には前記メタルコアが前記樹脂成
形部１０４で分割されて露出されており，
原告２ｂ－４前記集合ケース体１２０には前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形部１０４の一部が入り込んだスリット
１２３ｃが設けられ，
原告２ｂ－５且つ前記集合ケース対１２０の底面にて前記集合メタル
コア１２３が露出している，
原告２ｂ－６集合ケース体１２０を準備する工程と，原告２ｃ前記凹部の底面にサブマウントパッケージを載置する工程と，原告２ｄ前記凹部内に，被覆部材３２を配置する工程と，原告２ｅ分離後の各白色発光装置３０の前記４つの外側面のいずれにおいても前記メタルコア２３ａと前記スリット１２３ｃに入り込んだ前記樹脂成形部４とが略同一面となるように，前記集合ケース体を切断することにより，複数の白色発光装置３０に分離する工程原告２ｆと，を有することを特徴とする白色発光装置３０の製造方法。本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形されるのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたものである。また，原告乙４９発明の集合メタルコアは，高価なマグネシウム合金系のメタルコア材料を用い，金型を使用する射出成形という手の込んだ製法で形成され，凹部を内面に有する円筒部を備えた極めて特殊な形状をしている部材であって，このような部材がリードフレームといえないことは明らかであるから，原告乙４９発明はリードフレームを有していない。そのような構成を有する本件発明２と原告乙４９発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
①本件発明２では，樹脂成形体が「光反射性物質」を含有するのに対し（構成要件２Ｂ－１），原告乙４９発明では，樹脂成形部１０４が光反射性物質を含有しているか不明である点。
②本件発明２では，発光装置が「リード及び樹脂部を有し」であるのに対し（構成要件２Ａ），原告乙４９発明では，発光装置が「メタルコア２３ａ及び樹脂成形部４を有し」であり，「リード」ではなく「メタルコア」を有する点。


③本件発明２では，「リードフレーム」を使用した「樹脂成形体付リードフレーム」が準備されるのに対し（構成要件２Ｂ－１ないし６），原告乙４９発明では，「メタルコア」と樹脂を組み合わせた「集合ケース１２０」が準備される点。
④本件発明２では，切断されるのが「前記リードフレームと前記樹脂成形体」であるのに対し（構成要件２Ｅ），原告乙４９発明では，切断されるのが「前記メタルコア２３ａと前記スリット１２３ｃに入り込んだ前記樹脂成形部４」である点。
乙４９公報におけるメタルコアと，本件発明２におけるリードフレームとは，発明の思想が根本的に異なっているから，そもそも乙４９公報は本件発明２の進歩性を否定する根拠とならない。
また，上記②ないし④の相違点について，乙４９公報の【００４６】に「樹脂成形部４は，少なくとも凹部２１ｃの内面並びに下面２１ｂの端子電極となる一部の面は除いて，スリット２１ｇ並びにメタルコア３ａ，３ｂの周囲をモールドすることにより結束して強固なケース体２１を形成している」と記載されているとおり，乙４９公報に記載の技術は，わざわざ射出成形でメタルコア自体を凹部を有する複雑な形状とし，その周囲に樹脂成形部をモールドすることで両者を結束して強固なケース体とすることを実現しているのであって，そこにおいて，集合メタルコアは強固なケース体を形成するための根幹となる部材である。そのような原告乙４９発明において，その集合メタルコアをリードフレームに変更する動機付けはない。したがって，上記①の相違点について検討するまでもなく，本件発明２の進歩性は否定されない。
本件訂正前発明３に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきもの
か（争点６）
ア無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）（争点６－１）
（被告の主張）
本件訂正前発明３は発光装置という物の発明に関するものである。構成要件３Ｃでは，「前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し」と規定されているにもかかわらず，構成要件３Ｅでは「前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されて」いることが規定されている。すなわち，本件訂正前発明３は，構成要件３Ｃでは内底面のリードが露出している（むき出しになっている）と規定し，構成要件３Ｅでは凹部内に封止部材が配置されており，上記内底面のリードは露出していないことを規定しており，一つの発光装置に対して矛盾する規定が設けられていることになる。したがって，本件訂正前発明３は，不明確であるから，明確性要件に違反する。
本件明細書３にはリードフレームの切り欠き部として個片化した際に四隅からリードが露出するという構成が記載されているにもかかわらず，本件訂正前発明３の構成要件３Ｂでは，「前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されており」と規定されているのみで，四隅からリードが露出する構成以外の構成も含まれる。
したがって，本件訂正前発明３は，発明の詳細な説明に記載されたものとはいえないから，サポート要件に違反する。
（原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁において，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張する。
イ無効理由２－１（乙１１公報の拡大先願との同一）（争点６－２）
（被告の主張）
乙１１公報には，前記（本件発明２の無効理由２）の被告の主張に記載したとおりの発明が記載されている。上記の発明は本件訂正前発明３の全ての構成要件を満たすから，本件訂正前発明３と上記の発明との間には相違点がなく，両者は同一の発明である。
したがって，本件訂正前発明３は特許法２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。
（原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張する。
ウ無効理由２－２（乙１６公報を主引例とする新規性・進歩性欠如）（争点６－３）
（被告の主張）
乙１６公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「乙１６発明」という。）。
３ａ１６リードに凹凸の切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に反射性物質を含有する熱硬化性樹脂が充填されている樹脂パッケ
ージであって，
３ｂ１６前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成
されており，
３ｃ１６前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，
樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，
３ｄ１６前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内
底面に発光素子が配置されており，
３ｅ１６前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されて
おり，
３ｆ１６前記樹脂パッケージの外側面において，リードが前記樹脂部の
外側面から突き出すように形成されており，
３ｇ１６前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出され
ている，
３ｈ１６ことを特徴とする発光装置。
本件訂正前発明３と乙１６発明は，本件訂正前発明３では「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されて」いるのに対し，乙１６発明ではリードが外側面から突き出ているという点で相違し，その余は一致する。
外側面に対してリードの形状を外側面と同一面上に設ける構成とすることも，外側面から突出させたり引っ込めたりする構成とすることも，本件原出願日（平成２０年９月３日）前の当業者が適宜なし得たことにすぎないから，上記相違点は実質的な相違点とはいえない。したがって，本件訂正前発明３は，実質的には乙１６公報に記載されているに等しい発明であるから，新規性を有しない。


また，上記相違点が実質的な相違点であったとしても，乙１６発明に乙１７公報に記載された発明，特開２００３－２１８３９８号公報（以下「乙１８公報」という。）に記載された発明，特開２００１－３２６２９５号公報（以下「乙１９公報」という。）に記載された発明，特開２００６－３３９６３９号公報（以下「乙２０公報」という。）に記載された発明，特開２００３－１７４２００号公報（以下「乙２１公報」という。）に記載された発明を適用して，外側面に対するリードの形状を反射体（樹脂部）と同一平面とすることは単なる設計事項にすぎない。また，外側面に対するリードの形状を反射体（樹脂部）と同一平面とすることにより有利な効果を奏することになるともいえない。したがって，本件訂正前発明３は，乙１６発明及び乙１７公報ないし乙２１公報に記載された発明に基づき，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，進歩性を有しない。
以上より，本件訂正前発明３は，乙１６発明と同一か，乙１６発明から当業者が容易に想到することができたものである。
（原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張する。
エ無効理由３（明確性要件違反，サポート要件違反２）（争点６－４）
（被告の主張）
本件訂正前発明３は，「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており，」（構成要件３Ｆ）との構成を備えた発光装置であるとされている。
本件明細書３には，樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが「略同一面」に形成された態様が開示されているに過ぎず，樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが「同一面」に形成された態様は開示されていない。本件明細書３の【００４２】では，「この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する」として，「略同一面」という文言の定義付けがなされているのであるから，「略同一面」なる文言には特別な技術的意味が込められている。しかも，本件訂正前発明３は「物の発明」であるから，構成要件３Ｆの「同一面」という文言で特定される面は，同じ切断工程で形成されたか否かを問わず，幾何学的な意味において「同一面」であれば当該要件を充足することになる。
本件明細書３には，樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが「同一面」に形成された態様は開示されていないから，本件訂正前発明３は「特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであること」の要件に適合しない。また，本件明細書３に開示のない上記態様を明確に理解し得ないという意味において本件訂正前発明３は「特許を受けようとする発明が明確であること」の要件に適合しない。
仮に，「同一面」は「略同一面」を意味するのであり，そのような態様は本件明細書３に記載されているというのであれば，当該「略同一面」とは「同じ切断工程で形成されたこと」を意味するのであるから，「物の発明」についての請求項において，実質的に，その物の製造方法が記載されていることになる。そして，本件訂正前発明３について，その出願時に，当該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能である等の事情は存在しない。
（原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張する。
オ無効理由５（乙５３公報を主引例とする進歩性欠如）（争点６－５）
（被告の主張）
「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）との構成を備えた発光装置は，本件明細書３に開示されておらず，また，本件特許３の分割親出願である特願２０１３－０４４７９９の明細書や，特願２０１３－０４４７９９の分割親出願である特願２００８－２２５４０８の明細書にも開示されていない。したがって，本件特許３は，「特許出願人は，次に掲げる場合に限り，二以上の発明を包含する特許出願の一部を一又は二以上の新たな特許出願とすることができる」と規定する特許法４４条１項柱書の規定に適合しない違法な分割出願であって，同条２項のみなし規定の適用は享受し得ない。そうすると，本件訂正前発明３の新規性及び進歩性の判断時は，特願２００８－２２５４０８の出願日である平成２０年９月３日ではなく，現実の出願日である平成２６年４月１１日となる。
平成２２年３月１８日に公開された特許公開公報である乙５３公報には，構成要件３Ｆ以外の本件訂正前発明３の構成要件が全て開示されており，本件訂正前発明３の構成要件３Ｆに対応する構成として，「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されており」とした場合の発光装置の発明が開示されている。
樹脂パッケージの外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成された発光装置の発明が開示されている乙５３公報に触れた当業者が，樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成された発光装置（構成要件３Ｆ）の発明とすることに困難性はない。本件訂正前発明３は，乙５３公報に開示された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた。
（原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張する。
カ無効理由６（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如１）（争点６－６）
（被告の主張）
乙１７公報には，以下の構成を備えた光半導体装置の発明が記載されている（以下，この発明を「乙１７発明」という。）。
３ａ１７切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれた光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケージ
を有し，
３ｃ１７前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，
樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，
３ｄ１７前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内
底面に発光素子が配置されており，
３ｅ１７前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されて
おり，
３ｆ１７前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リー
ドとが同一面に形成されており，
３ｇ１７前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出され


ている
３ｈ１７ことを特徴とする発光装置。
本件訂正前発明３と乙１７発明は，本件訂正前発明の発光装置が樹脂パッケージの外側面に沿って形成された切り欠き部を備えているのに対し，乙１７発明に係る発光装置は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成された切り欠き部を備えていない点において相違し，その余の点において一致する。乙１６公報の【０１１０】には「この表面実装型発光装置は，第１のリード２１及び第２のリード３１に凹凸を設け，第１の樹脂成形体４０との接触面積を拡げている。これにより第１の樹脂成形体４０から第１のリード２１及び第２のリード３１が抜脱するのを防止することができる」と記載されていること，特開平１１－１９１５６２号公報（以下「乙５４公報」という。）の【００２８】には「分割された半導体装置のリード端子３４の終端は，図６に示すように，樹脂４１表面付近で先細りの形状に形成されるために，リード端子３４が樹脂層４１の側面から抜け落ちることを防止している」と記載されていること，乙２１公報の【００５７】には「前記第１リードの突起部２０３及び前記第２リードの突起部３０３は，前記第１リード２及び前記第２リード３が前記絶縁体４から剥離し，抜け落ちるのを防止するために設けられており」と記載されていること，特開２００１－１５６６８号公報（以下「乙５５公報」という。）の【００１４】には「リード部２の封止樹脂１と接着する部分に凹状のくぼみ３を設けている。このようにすることによって，トランスファーモールド時に，このくぼみ３に封止樹脂１が入り込み，アンカー効果がでる」と記載されていることなどに照らせば，リードに設けた「凹凸」状の部位によりリードと樹脂部との密着面積を広げて両者の密着強度を向上させるとの教示は本件特許の出願前の多くの刊行物に記載されている事項であり，また，リードと樹脂部との密着強度を高めることが好ましいこと自体は当業者にとって自明の課題であるといえる。
乙１７発明に示された光半導体装置の底面図は，正負のリードが樹脂部で分割されている形状であり得ることは当業者に自明である（乙１７公報の図３等）ところ，そのような装置において正負のリードに「凹凸」状の部位を設けてリードと樹脂部の密着強度を向上させることには何ら困難性はなく，阻害要因も認められない。また，外側面に切り欠き部を設ける態様のリードフレームは，乙２１公報，乙５４公報，特開２００３－３７２３６号公報（以下「乙５６公報」という。）などにも開示されているように，半導体装置の製造において一般的に用いられるものである。したがって，乙１７発明に触れた当業者が，前記相違点に係る本件訂正前発明３の構成に至ることは容易である。
以上によれば，本件訂正前発明３は，乙１７発明及び乙１６公報等に記載された発明に基づき，本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。
（原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張する。
キ無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）（争点６－７）
（被告の主張）
乙１７公報には，上記カにおける被告の主張のとおりの乙１７発明が記載されており，本件訂正前発明３と乙１７発明は，上記カに記載した点で相違し，その余の点は一致する。
乙１８公報は，乙１７公報の背景技術の項に先行技術文献として記載されている公報であるところ，乙１８公報の【００１７】【００１８】【００２１】ないし【００２４】【００２６】【００２７】の記載によれば，乙１８公報で用いられるメタル基板は「切り欠き部を設けたリードフレーム」であり，当該「切り欠き部」に沿って樹脂基板とリードフレームが切断されてＬＥＤが単個に分離されるのであるから，乙１８公報にはダイシングラインに沿ってリードフレームにあらかじめ切り欠き部を設けておくという技術が開示されている。
乙１７発明は，乙１８公報に記載された発明では「貫通穴を有する樹脂層板を作製する工程，穴を有する接着シートを作製する工程，樹脂層板と接着シートとＬＥＤ素子を搭載した配線基板を位置合わせして一体化する工程といった複数の工程や複数の部材が必要となる」のに対して，「従来必要であった複数の工程をトランスファー成型の一つの工程で行うことを可能」としたものである（乙１７公報の【０００６】【００２１】）。そうすると，乙１８公報に開示されているダイシングラインに沿ってスリット（切り欠き部）があらかじめ設けられているリードフレームを用い，これに乙１７公報に開示された方法で熱硬化性樹脂層を形成することは，乙１７発明が予定しているものといえる。
そして，乙１７発明において上記のようなリードフレームを用いた場合には，ダイシング予定の位置にトランスファー成型によってリフレクターとなる樹脂部が形成され，スリット（切り欠き部）に沿って樹脂成形体とリードフレームが切断され，ダイシングの幅は当該スリットの幅よりも狭いことは明らかであるから（乙１８公報の【００２２】），それにより製造された発光装置が樹脂パッケージの外側面に沿って形成された切り欠き部を備えていることは明らかであり，当業者は，被告乙１７相違点に係る本件訂正前発明２の構成に容易に想到し得る。
したがって，本件訂正前発明３は，乙１７発明及び乙１８公報に記載された発明に基づいて本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。
（原告の主張）
争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張する。
本件訂正前発明３についての訂正の対抗主張の成否（争点７）
ア訂正要件の具備（争点７－１）
（原告の主張）
本件訂正前発明３を本件訂正後発明３のように訂正することは，特許法１３４条の２第１項ただし書の規定並びに同条９項で準用する同法１２６条５項及び６項の規定に適合するものであり，訂正要件を具備する。被告は，本件明細書３において開示されている発光装置は裏面視で樹脂パッケージの４隅においてリードが露出している態様のものに限られることを前提として訂正要件を満たさない旨主張するが，本件明細書３の【００２２】【００４２】【００５０】の記載によれば，本件明細書３には発光装置において裏面視で樹脂パッケージの４隅からリードが露出する態様に限定されない構成の発明が開示されているから，被告の主張には理由がない。
（被告の主張）


本件明細書３において開示されている発光装置は，裏面視で樹脂パッケージの４隅においてリードが露出している態様のものに限られるところ，本件訂正後発明３においても，当該発明に係る発光装置が，裏面視で樹脂パッケージの４隅においてリードが露出している旨の限定はされていない。したがって，本件訂正後発明３は，本件明細書３に記載されていない態様までをも包含することが明らかであり，原告の求めている訂正は，特許法１３４条の２第９項で準用する同法１２６条５項の規定に違反するものである
イ無効理由の解消の有無
無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）の解消（争点７－２）
（原告の主張）
①本件訂正後発明３の構成要件３Ｃ’は，「前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，」というものであり，樹脂パッケージにおけるリードの配置および樹脂部の形状等を規定している。
上記の「樹脂パッケージ」は，発光装置を構成する部材の１つとして発光素子や封止部材とは独立して把握される部材である。構成要件３Ｃ’は，リードと樹脂部からなる部材である「樹脂パッケージ」の構成として，その凹部の内底面にリードが露出していることを規定しているのであり，発光装置において発光素子を被覆する封止部材が樹脂パッケージの凹部内に配置されていることは，構成要件３Ｃ’の規定と何ら矛盾するものではない。
したがって，本件訂正後発明３に，明確性要件違反の無効理由は存在しない。
②本件訂正後発明３がサポート要件に違反するとの被告の主張は，本件発明２の無効理由１（争点５－１）における被告の主張と実質的に同一であるところ，本件発明２の無効理由１（争点５－１）における原告の主張に述べたところと同様の理由により，被告のサポート要件違反についての主張は理由がない。
（被告の主張）
本件訂正前発明３における無効理由１における被告の主張と同様の理由により，構成要件３Ｂ’及び３Ｃ’の規定は，明確性要件及びサポート要件に違反する。
無効理由２－２（乙１６公報を主引例とする進歩性欠如）の解消（争点７－３）
（原告の主張）
本件訂正後発明３と乙１６発明は，以下の点で相違する。①本件訂正後発明３では，リードが有する切り欠き部が，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる（構成要件３Ｂ’）のに対し，乙１６発明は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，第１ないし第４の切り欠き部を有しない点。②本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」いる（構成要件３Ｆ’）のに対し，乙１６発明では，いずれの外側面においても，樹脂部とリードとが同一面に形成されていない点。
③本件訂正後発明３では，リードが「前記第１外側面，前記第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第１外側面，前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し」ている（構成要件３Ｇ’）のに対し，乙１６発明では，第１のリード及び第２のリードはそれぞれ一つの外側面においてのみ露出している点。
乙１６公報に基づいて上記①の相違点に係る構成が容易に想到し得るというためには，乙１６公報に記載されている構成（樹脂パッケージの外側面において互いに分離しておらず連続している切り欠き部）を，互いに分離したものとすることが，当業者にとって容易想到であった必要があるところ，この点についての主張，立証はない。
上記②及び③の相違点について，乙１６公報に記載されている構成においてもリードと熱硬化性樹脂との密着性という課題は解決されているから，密着性の向上という観点に基づいて「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成され」た構成を採用する動機付けはなく，また，リードを上記③の相違点に係る本件訂正後発明３の構成のように露出させる動機付けもない。
（被告の主張）
本件訂正後発明３と乙１６発明は以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
①本件訂正後発明３では，リードが有する切り欠き部が，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いるのに対し，乙１６発明では，リードに設けられた凹凸が樹脂パッケージの外側面に沿って形成されたものではない点。
②本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」いるのに対し，乙１６発明では，いずれの外側面においても，樹脂部とリードとが同一面に形成されていない点。
③本件訂正後発明３では，リードが「前記第一外側面，前記第二外側面及び前記第三外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第一外側面，前記第二外側面及び前記第四外側面それぞれに露出した第２リードを有し」ているのに対し，乙１６発明では，第１のリードおよび第２のリードはそれぞれ一つの外側面においてのみ露出している点。④本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」のに対し，乙１６発明では，リードに設けられた凹凸は，上面視で，発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられていない点。


上記①の相違点について，原告は，発光装置のリードについて，一つの辺の全てが切り取られていたとすれば，それは発光装置において単にリードの幅が狭くなっていることを意味するのであり，そのことをもってリードが「切り欠き部」を有することにはならないと主張するが，「切り欠き部」とは切り欠いた部分であるから，乙１６公報の図４の構成も「切り欠き部」に該当するというべきである。原告の主張は前提において誤りがあり，上記①の相違点は存在しない。
上記②の相違点について，本件訂正後発明３が上記②の相違点に係る構成を採用したのは，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めるための「切り欠き部」を第１ないし第４外側面のそれぞれに設けることとした結果にすぎない。熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことは当業者にとって自明の課題であるから，上記②の相違点は，当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものである。
上記③の相違点につき，上記②の相違点が当業者において適宜なし得る設計事項の範囲のものでしかない以上，その結果である上記③の相違点も当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものでしかない。上記④の相違点につき，乙１６公報の図４の構成は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている切り欠き部を有しているし，そもそも，切り欠き部の長さを「発光装置の全包囲周の２分の１以上」とすることは単なる設計事項でしかない。以上のとおり，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことが当業者にとって自明の課題である以上，上記の相違点はいずれも当業者であれば適宜選択する事項でしかないから，本件訂正後発明３は乙１６発明から当業者が容易に想到することができたものであり，本件訂正請求によっても無効理由２－２は解消されていない。無効理由３（明確性要件違反，記載要件違反２）の解消（争点７－４）
（原告の主張）
同じ切断工程で樹脂部とリードとが切断された場合，多少の凹凸はあるとしても「同一面」といえる切断面が形成されることは明らかであり，これを本件明細書３では「略同一」と表現している。
「同一面」という用語は「略同一面」という用語に包含されるものであるから，「同一」と表記していても，同じ一度の切断工程で形成される程度に均一な面であれば，完全に同一面でなくても「同一」に含まれると理解される。
したがって，本件訂正後発明３は，発明の詳細な説明に記載されているものである。
（被告の主張）
本件特許３について，本件訂正請求後の請求項１では「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，…前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて，切断面を構成しており，」と記載することにより「同一面」が「切断面」であることが特定されていた。これに対し，請求項１の記載を引用しないものとして独立形式請求項へ改められた本件訂正請求後の請求項２では「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，…前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されており，」と記載されていて，「同一面」が「切断面」である旨が請求項で特定されていない。すなわち，仮に樹脂部とリードが「切断面を構成」しているとしても，それが「同じ切断工程で形成された」ものか否かは明らかではない。
本件訂正後発明３は，発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものであるか，特許を受けようとする発明が明確であるとはいえないことから，本件訂正請求によっても無効理由３は解消されていない。無効理由５（乙５３公報を主引例とする進歩性欠如）の解消（争点７－５）
（原告の主張）
における原告の主張のとおり，無効理由３には理
由がないから，それを前提とした無効理由５にも理由がない。
（被告の主張）
無効理由３（）における被告の主張のとおり，本件訂正請求によっても無効理由３は解消されていないから，本件訂正によっても特許法４４条２項のみなし規定は適用されないことになり，乙５３公報は本件訂正後発明３に係る公知文献になる。本件訂正前発明３の無効理由５（争点６－６）における被告の主張で述べたとおり，乙５３公報には「同一面」という文言以外の訂正後発明３の構成の全ての開示がある。したがって，本件訂正請求によっても無効理由５は解消されていない。無効理由６（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如１）の解消（争点７－６）
（原告の主張）
本件訂正後発明３と乙１７発明は以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
①本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成された，…熱硬化性樹脂からなる樹脂部」を備えるのに対して，乙１７発明では，切り欠き部に埋め込まれた熱硬化性樹脂とリードの上方に形成された樹脂が別体である点。②本件訂正後発明３では，「光反射性物質として酸化チタンが含有される」のに対し，乙１７発明では，光反射性物質として「アルミナ，酸化マグネシウム，酸化アンチモン，水酸化アルミニウム，硫酸バリウム，炭酸マグネシウム，炭酸バリウム，無機中空粒子」が含有される点。③本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いるのに対し，乙１７発明にはそのような切り欠き部が開示されていない点。
④本件訂正後発明３では，「前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置され」ているのに対し，乙１７発明では，凹部内に発光素子を被覆するエポキシ樹脂からなる封止部材が配置されている点。
⑤本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」いるのに対し，乙１７発明では，二つの外側面においては，リードの上方に形成された樹脂部とリードのみが同一面に形成されている点。
⑥本件訂正後発明３では，「前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施されてなり，…前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている」のに対し，乙１７発明のリードは，凹部内にのみ銀メッキ処理が施されている点。


⑦本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」のに対し，乙１７発明はそのような構成を備えていない点。
「切り欠き部」に関連した上記③，⑤及び⑦の相違点について，仮に，熱硬化性樹脂とリードとの密着性を高めるという課題が周知であるとしても，ある課題を解決する手段としては様々な態様があり得るのであるから，課題の周知性がその課題を解決するための具体的な態様の周知性まで意味するものでないことは明らかである。したがって，本件訂正後発明３において採用される具体的な構成が周知であることを立証しない限り，当該構成が周知ないし設計的事項になるとはいえない。被告が副引例として主張する乙１６公報等には上記③，⑤及び⑦の相違点に係る本件訂正後発明３の構成を充足する態様の「切り欠き部」が開示されていないから，被告の主張には理由がない。
本件訂正後発明３は，本件明細書３の【０００８】【０００９】の記載のとおり，乙１７公報に記載された方法で発光装置を製造しようとする場合には，リードフレームに樹脂を射出成型した積層体をダイシング等により切断する時に剥離してしまうという課題が存在することを新たに見出してなされたものであるから，上記③，⑤及び⑦の相違点に係る構成は単なる設計事項ではない。
以上によれば，少なくとも上記③，⑤及び⑦の相違点に係る構成の容易想到性は否定されないから，その他の相違点の容易想到性を検討するまでもなく，本件訂正後発明３が無効理由６によって無効とされるものではない。
（被告の主張）
本件訂正後発明３と乙１７発明は，原告の主張に記載の①ないし⑦の点で相違し，その余の構成で一致する。
上記①の相違点について，乙１７公報の図２に示される態様は，「正負の金属配線１０５の間に形成された熱硬化性樹脂１０３」が，「その上方に形成された熱硬化性樹脂１０３」と一体であることを前提としつつ，正負の金属配線１０５の間に形成された熱硬化性樹脂が両金属配線を絶縁分離するものである一方で，その上方に形成された熱硬化性樹脂が光半導体素子を収容する凹部を形成するものであり，両者の役割が異なっているために，図面上ではハッチングの方向が逆になっていたり，両者の間に境界線が引かれていたりするにすぎない。したがって，上記①の相違点は実質的な相違点ではない。
上記②の相違点について，乙１７発明の【０００７】には「一般に使用されているリフレクター材料は，酸化チタンを顔料として用いているため，発光波長が短波長領域になると急激にその反射率が低下してしまう」との記載があるため，樹脂部に含有される光反射性物質として酸化チタンを用いることには阻害要因があるようにも思われるが，上記【００１７】は，熱硬化後の光反射用熱硬化性樹脂組成物を波長８００ｎｍないし３５０ｎｍにおける光反射率が８０パーセント以上のものとする場合には酸化チタンは顔料として好ましくない旨を記載しているにすぎないのであって，それよりも低い特性（例えば，本件明細書３の実施例１のように波長４５０ｎｍにおける光反射率が８１％程度のもの）でよいのであれば，一般に使用されている酸化チタンは何ら支障なく用いることができるのであるから，上記【００１７】の記載をもって，乙１７発明で酸化チタンを採用することについての阻害要因があるとはいえない。上記②の相違点は当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものである。
上記③の相違点について，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことは当業者にとって自明の課題である。当該切り欠き部を外側面になるべく多く設ける（すなわち，樹脂成形体とリードの密着性を向上させる領域をなるべく多く設ける）ことによって，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性が高まることは明らかである。上記③の相違点は，当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものである。上記④の相違点について，本件明細書３の【００５１】における「封止部材の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましく，特にエポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂が好ましい」という記載中，特に好ましいとされている「エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂」の４種の樹脂のうちの２種（シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂）を選択したものである。したがって，上記④の相違点は実質的な相違点ではない。
上記⑤の相違点について，当該相違点は上記③の相違点の結果にすぎない。上記③の相違点が，当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものでしかない以上，上記⑤の相違点も当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものでしかない。
上記⑥の相違点について，乙１７公報に，凹部の内側にのみ銀メッキを形成した態様が図示されているのは，乙１７公報の図２（ｂ）に示された態様の光半導体装置が，まず金属配線を形成し，次いで樹脂組成物からなるリフレクターを形成し，その後に銀メッキを施すことで製造されたものであることから，リフレクターの形成後に銀メッキ処理が実行されるものとして図示されているからにすぎない。金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されたリードを採用することは，当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものでしかない。
上記⑦の相違点について，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことが当業者にとって自明の課題であり，樹脂成形体とリードの密着性を向上させる領域をなるべく多く設けることによって熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性が高まることは明らかであるから，切り欠き部を，上面視で，発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けるか否かは，単なる設計事項でしかない。
以上のとおり，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことが当業者にとって自明の課題である以上，上記の相違点はいずれも当業者であれば適宜選択する程度の事項でしかないから，本件訂正請求によっても無効理由６は解消されていない。


原告は，本件訂正後発明３は，リードフレームに樹脂を射出成型した積層体をダイシング等により切断する時に剥離してしまうという課題を新たに見出し，これを解決するために上記の③，⑤及び⑦の相違点に係る構成を採用したものであるなどと主張するが，上記の課題はリードと樹脂部との密着面積を広げて両者の密着強度を向上させるという課題に等しく，新たに見出されたものではない。そして，そのような課題を解決するためにリードに「凹凸」状の部位を設ける構成を採用することが当業者に広く認識されていた以上，上記の③，⑤及び⑦の相違点に係る構成を採用することは当業者にとっての設計事項でしかない。
無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）の解消（争点７－７）
（原告の主張）
本件訂正後発明と乙１７発明との間には，のとお
り，①ないし⑦の相違点がある。乙１８公報には上記①ないし⑦の相違点に係る本件訂正後発明３の構成は記載されていない。
したがって，上記①ないし⑦の相違点に係る構成の容易想到性についての被告の主張には理由がなく，これらの相違点に係る容易想到性は否定されないから，本件訂正後発明３が無効理由７によって無効とされるものでない。
（被告の主張）
（本件訂正前発明の無効理由７）の被告の主
張に記載したとおりの技術が開示されている。そして，６）における被告の主張のとおり，本件訂正後発明３と乙１７発明との無効理由６に係る上記①ないし⑦の相違点はいずれも当業者であれば適宜選択する程度の事項であり，乙１８公報に記載された発明に基づいて当業者は容易に本件訂正後発明の構成に想到したから，本件訂正によっても無効理由７は解消されていない。
ウ本件ＬＥＤが本件訂正後発明３の技術的範囲に属するか否か「切り欠き部」（構成要件３Ａ’，３Ｂ’）の充足性（争点７－８）
（原告の主張）
争点３－１（「切り欠き部」（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性）における原告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤには，「切り欠き部」（構成要件３Ａ’，３Ｂ’）が存在する。
（被告の主張）
争点３－１（「切り欠き部」（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性）における被告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤには「切り欠き部」（（構成要件３Ａ’，３Ｂ’）があるとはいえない。
「光反射性物質として酸化チタンが含有される」（構成要件３Ａ’）の充
足性（争点７－９）
（原告の主張）
争点２－１（「光反射性物質を含有する樹脂成形体」（構成要件２Ｂ－１）の充足性）における原告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは「光反射性物質として酸化チタンが含有される」（構成要件３Ａ’）といえる。
（被告の主張）
争点２－１（「光反射性物質を含有する樹脂成形体」（構成要件２Ｂ－１）の充足性）における被告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは「光反射性物質として酸化チタンが含有される」（構成要件３Ａ’）とはいえない。「シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材」（構成要件３Ｅ’）の充足性（争点７－１０）
（原告の主張）
本件ＬＥＤの封止部材と測定装置に附属するシリコーン樹脂のスペクトルを比較すると，スペクトルのピークがほぼ一致しており（原告分析結果報告書），本件ＬＥＤの封止部材はシリコーン樹脂である。スペクトルの比較において，全体の形状が完全に一致していなくても両者のピークの位置がほぼ一致しているため，本件ＬＥＤの封止部材がシリコーン樹脂であることは明らかである。また，本件ＬＥＤの封止部材はシリコーン樹脂の構成元素であるＳｉ，Ｏ，Ｃを含有しているほか，一般的に，ＬＥＤの封止部材には，温度安定性等の観点からシリコーン樹脂が使用されており，現に，被告（又は被告関連会社である東芝）自身も多数の特許公報で封止部材としてシリコーン樹脂を使用することを記載している。
（被告の主張）
原告分析結果報告書には，比較サンプルの作製方法や入手方法に関する記載がなく，比較サンプルがシリコーン樹脂であったことについての客観的な根拠はない。また，原告分析結果報告書の記載では，本件ＬＥＤの封止部材と比較サンプルのスペクトルの波形が全体として大きく異なっているし，本件ＬＥＤの封止部材と比較サンプルのスペクトルのピークの位置がほぼ一致しているといえるか否かは明らかでなく，また，両者のピークがほぼ一致していれば両者が同じ樹脂であるといえる根拠も明らかでない。
構成要件３Ｆ’「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」の充足性（争点７－１１）
（原告の主張）
争点２－２－１（「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように」（構成要件２Ｅ）の充足性），争点３－２（「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性における原告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｆ’「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」を充足する。（被告の主張）
争点２－２－１（「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように」（構成要件２Ｅ）の充足性），争点３－２（「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性）における被告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｆ’「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」を充足しない。「前記リードは…前記樹脂パッケージの外底面において露出されて」（構成要件３Ｇ’）の充足性（争点７－１２）
（原告の主張）


争点３－３（「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」（構成要件３Ｇ）の充足性）における原告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｇ‘を充足する。
（被告の主張）
争点３－３（「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」（構成要件３Ｇ）の充足性）における被告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｇ’を充足しない。
損害発生の有無及びその額（争点８）
（原告の主張）
アテレビの基本的な性能は画質の良さに左右されるところ，本件ＬＥＤは本件発明１の実施によって長寿命の白色，高発光効率，長時間使用下での輝度の低下防止を実現し，被告製品の画質の良さに貢献している。このことは被告又はその関連会社である東芝が，ホームページ上で被告製品の主な機能の一つに「ＬＥＤ」を挙げていることからも明らかである。また，本件ＬＥＤは，Ｒ，Ｇ，Ｂ３色で白色光を得る場合と比較して，テレビの製造コスト低下に貢献している。このような本件ＬＥＤの重要性に照らせば，被告製品の販売額のうち本件ＬＥＤが寄与している割合は５パーセントを下らない。イ本件発明１は，発光層の組成，発光層の発光スペクトルのピーク，蛍光体の組成などを特定することにより，演色性が高く，長時間にわたって高輝度を維持し，発光効率の優れた白色発光を実現したものであり，これにより蛍光灯に代わり得る白色ＬＥＤが初めて実現したといえる。本件発明１の白色ＬＥＤの代替品は存在せず，多数の本件発明１の侵害品が存在するというだけである。また，本件発明２及び３は，ＬＥＤの樹脂部とリードの構成や製造方法に関する技術であり本件ＬＥＤの全体にわたって実施されている。原告は，本件発明１ないし３その他ＬＥＤに関する特許について，他社が有望な特許権を持っている場合にはクロスライセンス契約を締結することもあるが，基本的には他社にライセンスをすることはない。これらの事情に照らせば，上記アの被告製品の販売額のうち本件ＬＥＤが寄与している割合（５パーセント）を前提とした本件発明１ないし３についての実施料率は，少なくとも１０パーセントを下らない。
ウ損害額の算定
特許法１０２条３項に基づく損害額
１億２４６６万８４３６円
（計算式）
１４７億１２３０万５５１８円×０．５％＝７３５６万１５２８円
（イ号ＬＥＤ）
１０２億２１３８万１５１９円×０．５％＝５１１０万６９０８円
（ロ号ＬＥＤ）
弁護士費用
１２００万円
消費税相当額
１０９３万３４７５円
（計算式）
（１億２４６６万８４３６円＋１２００万円）×０．０８＝１０９３
万３４７５円
合計
１億４７６０万１９１１円（なお，原告は，このうち１億３２００万円を一部請求するものである）
（被告の主張）
アテレビのバックライト用白色ＬＥＤは，価格に着目して選択されるコモディティ商品であるといえるから，その価格を上回る付加価値はない。被告製品１台当たりのバックライト用白色ＬＥＤの平均価格は２２１円であり，被告製品の平均工場出荷価格は，被告製品１が３万３９０２円，被告製品２が３万４４６１円である。上記のとおり，被告製品の販売額のうち本件ＬＥＤが寄与している割合は，上記の平均工場出荷価格に占める被告製品１台当たりのバックライト用白色ＬＥＤの価格であるというべきであるから，最大でも０．６５パーセントないし０．６４パーセントである。イ本件では本件発明１ないし３の存続期間と被告製品の販売期間が一致していないから，本件発明１ないし３のそれぞれについての実施料率を明らかにして損害賠償額を算定する必要がある。
本件発明１
本件発明１の原出願日は平成９年７月２９日であり，本件発明１の特許権は平成２９年７月２８日に存続期間を満了している。被告製品の販売期間は平成２６年１月から平成２８年１２月であり，特許の存続期間の末期の時期に販売がされていたにすぎない。どのような技術であっても時間の経過とともに陳腐化し，より新しい優れた技術が登場することは社会常識であり，それは本件発明１についても同様である。被告製品の販売開始時期である平成２６年の時点で，白色系を発光させる蛍光体にはシリケート系蛍光体などの代替技術が存在しており，また，青色ＬＥＤと緑色・赤色蛍光体を組み合わせた新規の白色ＬＥＤ（高演色白色ＬＥＤ）も普及していた。
平成２２年に公表された「ロイヤルティ料率データハンドブック」では電気の実施料率の平均は２．９パーセントとされている。そして，発明は時間の経過に伴って陳腐化が進むことから，実施料率も低下することが一般的である。したがって，本件発明１の実施料率は，被告製品の販売期間が本件発明１の出願後１６年目から１９年目であることを考慮すれば，上記２．９パーセントの３分の１程度が妥当というべきであり，１パーセントを上回ることはない。
本件発明２
本件発明２については，無効審判（無効２０１８－８００１２５号）において審決予告がされたから，このまま無効になるか，又は原告が訂正請求をした結果，本件発明２の技術的範囲が狭まり，被告製品が訂正後の技術的範囲に含まれないことになる可能性が生じる。社会通念上，このような不安定な状態の特許について使用の許諾を受けようとする者は想定できないから，本件発明２の実施料率はゼロであると評価すべきである。仮にゼロではないとしても，その価値は極めて低いことが明白であるから実施料率は０．１パーセントが相当というべきである。
本件発明３


本件発明３は，ＬＥＤの製造コストを低下させるものであるところ，ＬＥＤの製造コストを削減する方法には様々な手段があり，本件発明３はそのうちの一つの技術にすぎない。バックライト用白色ＬＥＤの平均単価が年々低下していることは，多数のメーカーが様々な代替技術を活用してコストを削減していることを示すものである。これらの事情に照らせば，本件発明３のコスト低減効果は実質的にはないか，仮にあったとしても有意なものではないから，本件発明３の実施料率は，「ロイヤルティ料率データハンドブック」では電気の実施料率の平均（２．９パーセント）の３分の１を上回ることはないというべきである。すなわち，本件発明３の実施料率は１パーセントを上回ることはない。
ウ被告製品２に使用されているＬＥＤにおいて，原告が主張立証するＬＥＤチップとは異なるチップが使用されていることに照らせば，原告が主張立証するロ号ＬＥＤが使用されている被告製品２の販売数量は不明であるといわざるを得ないから，被告製品２に関する損害賠償請求は認められない。また，原告は，実施料相当額の全額と弁護士費用に消費税率８パーセントを乗じているが，被告製品１は平成２６年１月から販売されているから，同月から同年３月末日までの売上高を明らかにした上で，当該売上高については消費税率を５パーセントとして計算すべきである。原告はそのような主張立証をしていないから，消費税相当額についての損害賠償請求は認められない。
エ以上の検討によれば，別紙「被告主張の損害額」記載のとおり，損害額は９５万６７０１円を超えることはない。
第３当裁判所の判断
１本件ＬＥＤが本件発明１の技術的範囲に属するか否か（争点１）について
本件明細書１の記載
ア技術分野
「本願発明は，ＬＥＤディスプレイ，バックライト光源，信号機，照光式スイッチ及び各種インジケータなどに利用される発光ダイオードに関し，特に発光素子が発生する光の波長を変換して発光するフォトルミネセンス蛍光体を備えた発光装置及びそれを用いた表示装置に関する。」（【０００１】）
イ従来技術とその問題点
「発光ダイオードは，小型で，効率が良く鮮やかな色の光の発光が可能で，半導体素子であるため，球切れの心配がなく，初期駆動特性及び耐震性に優れ，さらにＯＮ／ＯＦＦ点灯の繰り返しに強いという特長を有する。そのため，各種インジケータや種々の光源として広く利用されている。また，最近では，超高輝度，高効率なＲＧＢ（赤，緑，青色）の発光ダイオードがそれぞれ開発され，これらの発光ダイオードを用いた大画面のＬＥＤディスプレーが使用されるようになった。このＬＥＤディスプレーは，少ない電力で動作させることができ，軽量でしかも長寿命であるという優れた特性を有し，今後益々使用されるものと期待される。」（【０００２】）「さらに，最近では，発光ダイオードを用いて，白色発光光源を構成する試みが種々なされている。発光ダイオードを用いて白色光を得るためには，発光ダイオードが単色性ピーク波長を有するので，例えば，Ｒ，Ｇ，Ｂの３つの発光素子を近接して設けて発光させて拡散混色する必要がある。このような構成によって白色光を発生させようとした場合，発光素子の色調や輝度等のバラツキにより所望の白色を発生させることができないという問題点があった。また，発光素子がそれぞれ異なる材料を用いて形成されている場合，各発光素子の駆動電力などが異なり個々に所定の電圧を印加する必要があり，駆動回路が複雑になるという問題点があった。さらに，発光素子が半導体発光素子であるため，個々に温度特性や経時変化が異なり，色調が使用環境によって変化したり，各発光素子によって発生される光を均一に混色させる事ができずに色むらを生ずる場合がある等の多くの問題点を抱えていた。すなわち，発光ダイオードは，個々の色を発光させる発光装置としては有効であったが，発光素子を用いて白色光を発生させることができる満足な光源は得られていなかった。」（【０００３】）
「そこで，本出願人は先に発光素子によって発生された光が，蛍光体で色変換されて出力される発光ダイオードを，特開平５－１５２６０９号公報，特開平７－９９３４５号公報，特開平７－１７６７９４号公報，特開平８－８６１４号公報などにおいて発表した。これらに開示された発光ダイオードは，１種類の発光素子を用いて白色系など他の発光色を発光させることができるというものであり，以下のように構成される。」（【０００４】）「上記公報に開示された発光ダイオードは，具体的には，発光層のエネルギーバンドギャッブが大きい発光素子をリードフレームの先端に設けられたカップ上に配置し，発光素子を被覆する樹脂モールド部材中に発光素子からの光を吸収して，吸収した光と波長の異なる光を発光する（波長変換）蛍光体を含有させて構成する。」（【０００５】）
「上述の開示された発光ダイオードにおいて，発光素子として，青色系の発光が可能な発光素子を用いて，該発光素子をその発光を吸収して黄色系の光を発光する蛍光体を含有した樹脂によってモールドすることにより，混色により白色系の光が発光可能な発光ダイオードを作製することができる。」
（【０００６】）
「しかしながら，従来の発光ダイオードは，蛍光体の劣化によって色調がずれたり，あるいは蛍光体が黒ずみ光の外部取り出し効率が低下する場合があるという問題点があった。ここで，黒ずむというのは，例えば，（Ｃｄ，Ｚｎ）Ｓ蛍光体等の無機系の蛍光体を用いた場合には，この蛍光体を構成する金属元素の一部が析出したり変質したりして着色することであり，また，有機系の蛍光体材料を用いた場合には，２重結合が切れる等により着色することをいう。特に，発光素子である高エネルギーバンドギャッブを有する半導体を用い，蛍光体の変換効率を向上させた場合（すなわち，半導体によって発光される光のエネルギーが高くなり，蛍光体が吸収することができるしきい値以上の光が増加し，より多くの光が吸収されるようになる。），又は蛍光体の使用量を減らした場合（すなわち，相対的に蛍光体に照射されるエネルギー量が多くなる。）等においては，蛍光体が吸収する光のエネルギーが必然的に高くなるので，蛍光体の劣化が著しい。また，発光素子の発光強度を更に高め長期にわたって使用すると，蛍光体の劣化がさらに激しくなる。」
（【０００７】）


「また，発光素子の近傍に設けられた蛍光体は，発光素子の温度上昇や外部環境（例えば，屋外で使用された場合の太陽光によるもの等）によって高温にもさらされ，この熱によって劣化する場合がある。」（【０００８】）「さらに，蛍光体によっては，外部から侵入する水分や，製造時に内部に含まれた水分と，上記光及び熱とによって，劣化が促進されるものもある。またさらに，イオン性の有機染料を使用すると，チップ近傍では直流電界により電気泳動を起こし，色調が変化する場合がある。」（【０００９】）
ウ発明が解決しようとする課題
「したがって，本願発明は上記課題を解決し，より高輝度で，長時間の使用環境下においても発光光度及び発光光率の低下や色ずれの極めて少ない発光装置を提供することを目的とする。」（【００１０】）
エ課題を解決するための手段
「本発明者らは，この目的を達成するために，発光素子と蛍光体とを備え
た発光装置において，
（１）発光素子としては，高輝度の発光が可能で，かつその発光特性が長
期間の使用に対して安定していること，
（２）蛍光体としては，上述の高輝度の発光素子に近接して設けられて，該発光素子からの強い光にさらされて長期間使用した場合においても，特性変化の少ない耐光性及び耐熱性等に優れていること（特に発光素子周辺に近接して配置される蛍光体は，我々の検討によると太陽光に比較して約３０倍～４０倍に及ぶ強度を有する光にさらされるので，発光素子として高輝度のものを使用すれば使用する程，蛍光体に要求される耐光性は厳しくなる），（３）発光素子と蛍光体との関係としては，蛍光体が発光素子からのスペクトル幅をもった単色性ピーク波長の光を効率よく吸収すると共に効率よく異なる発光波長が発光可能であること，が必要であると考え，鋭意検討した結果，本発明を完成させた。」（【００１１】）
「すなわち，本発明の発光装置は，白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含むこと，を特徴とする発光ダイオードである。」（【００１２】。なお，訂正に係る審決（甲２３）による変更後の記載である。）「ここで，窒化物系化合物半導体（一般式ＩｎｉＧａｊＡｌｋＮ，ただし，０≦ｉ，０≦ｊ，０≦ｋ，ｉ＋ｊ＋ｋ＝１）としては，ＩｎＧａＮや各種不純物がドープされたＧａＮを始め，種々のものが含まれる。」（【００１３】）「また，前記フォトルミネセンス蛍光体としては，Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ，Ｇｄ３Ｉｎ５Ｏ１２：Ｃｅを始め，上述のように定義される種々のものが含まれる。この本願発明の発光装置は，高輝度の発光が可能な窒化物系化合物半導体からなる発光素子を用いているので，高輝度の発光をさせることができる。また，該発光装置において，使用している前記フォトルミネッセンス蛍光体は，長時間，強い光にさらされても蛍光特性の変化が少ない極めて耐光性に優れている。これによって，長時間の使用に対して特性劣化を少なくでき，発光素子からの強い光のみならず，野外使用時等における外来光（紫外線を含む太陽光等）による劣化も少なくでき，色ずれや輝度低下が極めて少ない発光装置を提供できる。また，この本願発明の発光装置は，使用している前記フォトルミネッセンス蛍光体が，短残光であるため，例えば，１２０ｎｓｅｃという比較的速い応答速度が要求される用途にも使用することができる。」（【００１４】）
オ発明の効果
「以上説明したように，本発明に係る発光ダイオードは，所望の色を有する光を発光することができ，長時間高輝度の使用においても発光効率の劣化が少なくしかも耐候性に優れている。従って，一般的な電子機器に限られず，高い信頼性が要求される車載用，航空産業用，港内のブイ表示用及び高速道路の標識照明など屋外での表示や照明として新たな用途を開くことができる。」（【０１３９】）
本件発明１の課題等
本件発明１は，ＬＥＤディスプレイ，バックライト光源，信号機，照光式スイッチ及び各種インジケータなどに利用される発光ダイオードに関し，発光素子が発生する光の波長を変換して発光するフォトルミネセンス蛍光体を備えた発光装置に関するものである。


従来，白色光を得るための発光ダイオードに係る構成として，Ｒ，Ｇ，Ｂの３つの発光素子を近接して設けて発光させて拡散混色させる構成があったが，そのような構成では，①発光素子の色調や輝度等のばらつきにより所望の白色を発生させることができない，②発光素子がそれぞれ異なる材料を用いて形成されている場合には各発光素子の駆動電力などが異なるため個々に所定の電圧を印加する必要があり，駆動回路が複雑になる，③発光素子が半導体発光素子であるため，個々に温度特性や経時変化が異なり，色調が使用環境によって変化したり各発光素子によって発生される光を均一に混色させることができず，色むらを生じたりする場合があるなどといった課題があった。また，従来，白色光を得るための発光ダイオードに係る構成として，青色系の発光が可能な発光素子を使用して，当該発光素子を，その発光を吸収して黄色系の光を発光する蛍光体を含有した樹脂によりモールドする構成が考えられたが，そのような構成では，①蛍光体の劣化によって色調がずれたり蛍光体が黒ずむことによって光の外部取り出し効率が低下したりする場合がある，②蛍光体の変換効率を向上させた場合，又は蛍光体の使用量を減らした場合には蛍光体が吸収する光のエネルギーが必然的に高くなるため蛍光体の劣化が著しい，③発光素子の発光強度をさらに高めて長期にわたって使用すると蛍光体の劣化がさらに激しくなる，④発光素子の温度上昇や外部環境により高温にさらされ，蛍光体が劣化することがある，⑤蛍光体によっては外部から侵入する水分や，製造時に内部に含まれた水分と光及び熱によって劣化が促進される，⑥イオン性の有機染料を使用するとチップ近傍では直流電界により電気泳動を起こして色調が変化するなどといった課題があった。本件発明１は，上記の課題を解決するため，白色光を得るための発光ダイオードに係る構成として，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０ないし４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，当該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収し，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素とＡｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなる，セリウムで付活されたガーネット系蛍光体を含むという構成を採用したものである。
これにより，所望の色を有する光を発光することができ，また，長時間高輝度の使用においても発光効率の劣化が少なく，耐候性に優れた白色系の発光ダイオードを作製することができるようになる。
「白色系を発光する発光ダイオードであって」（構成要件１Ａ）の充足性（争点１－１）
ア後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。原告が市場から購入した被告製品を分解し，バックライトを直接視認できる状態で点灯させると，バックライトを構成している２４個の本件ＬＥＤは，いずれも白色に発光した。（甲９，１０，４７ないし５２）発光スペクトル測定装置（積分球）を用いて本件ＬＥＤの色度を測定すると，イ号ＬＥＤは色度ｘが０．２７４，色度ｙが０．２３８であり，ロ号ＬＥＤは色度ｘが０．２７１，色度ｙが０．２３６であった。（甲６１）本件明細書１の図１６では，本件明細書１の表１の蛍光体とピーク波長４６５ｎｍの青色ＬＥＤとを組み合わせた発光ダイオードにより実現できる色再現範囲を示す色度図が示されているところ，上記のＬＥＤの色度は，いずれも，白色領域とされる領域に含まれるとされている。平成２２年１月２５日に発行された「発光ダイオード」という文献には白色ＬＥＤの色度座標は，色度ｘ，ｙともに，いずれも０．２を少し超える程度の位置であることが記載されている。（甲６２）イ上記アによれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤは，いずれも白色系を発光する発光ダイオードであると認められる。
したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤは，「白色系を発光する発光ダイオード」（１ａ－１，１ａ－２）であると認められ，いずれも構成要件１Ａを充足する。
これに対し，被告は，原告分析結果報告書に示された写真には撮影条件に関する記載がないことを主張するが，これは撮影条件についての抽象的な可能性を指摘するものであり，上記の発光スペクトル測定の結果等に照らし，上記判断を左右するものではない。
「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む」（構成要件１Ｅ）の充足性（争点１－２）について
ア後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。本件ＬＥＤの封止部材に含有された粒子は，青色光を照射すると黄色に発光する蛍光体であった。（甲９，１０）
を用いて粒子の構成要素を測定したところ，Ｏ，Ａｌ，Ｙ，Ｃｅが検出された。
なお，ＥＤＸ分析とは，物質に一次線（Ｘ線や電子線・粒子線）を照射し，原子内で励起された電子がもとの状態に戻る際に出てきたＸ線を検出し，そのＸ線のエネルギーが元素の種類に応じて異なることを利用して元素の種類を特定する分析方法である。（甲９，１０，弁論の全趣旨）法）を用いてラマンスペクトルを測定したところ，上記粒子のラマンスペクトルのピーク位置と，比較サンプルである，ガーネット構造の結晶性物質であるセリウムで付活されたＹＡＧ系蛍光体（Ｙ２．８５Ｃｅ０．１５Ａｌ５Ｏ１２）のラマンスペクトルのピーク位置は，概ね一致した。なお，ラマン分光分析法とは，試料に光を照射し，試料と相互作用して散乱（反射）された波長が異なる光（ストークスラマン光）を検出し，試料（分子）の結晶構造や分子構造を知る手法である。（甲９，１０，３５，
３６，弁論の全趣旨）
イ号ＬＥＤの蛍光体は，４４２ｎｍ付近の青色光を吸収して，５５９ｎｍ付近の黄色光を発光する。（甲９）


イ号ＬＥＤについて，電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ分析）を用いて，封止部材に含まれる蛍光体粒子の定性分析を行ったところ，１０ないし２０マイクロメートルの大粒子からはＣ，Ｏ，Ａｌ，Ｇａ，Ｙ，Ｃｅが検出され，５マイクロメートル以下の小粒子からはＣ，Ｏ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｇａ，Ｙ，Ｃｅが検出されたが，小粒子のＳｉについては周辺の樹脂を検出したものであると推測されている。
なお，ＥＰＭＡ分析とは，物質に電子線を照射した際に放出されるＸ線の波長を測定することにより，微小領域の元素の種類を分析する手法である。（乙６８，弁論の全趣旨）
このうち，Ｃについて，大粒子の測定箇所（４箇所）における質量パーセントの割合は４．７パーセント，５．５パーセント，６．４パーセント，７．２パーセントであり，原子パーセントの割合は１４．０パーセント，１６．１パーセント，１８．６パーセント，２０．５パーセントであった。また，小粒子の測定箇所（４箇所）における質量パーセントの割合は７．８パーセント，１０．７パーセント，１７．３パーセント，３２．６パーセントであり，原子パーセントの割合は１７．７パーセント，２１．５パーセント，２７．１パーセント，５７．１パーセントであった。（乙６８）上記アによれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの封止部材に含まれる蛍光体は，Ｙ，Ａｌを含む，セリウムで付活されたガーネット蛍光体であると認められる。
被告は，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの蛍光体は，Ｃ（炭素）を含んでいることから，構成要件１Ｅを充足しない旨主張する。
しかし，仮に，Ｃが蛍光体に含有されている元素であれば，その蛍光体は通常のＹＡＧ系蛍光体とは異なる波長を示すと考えられるところ，上記イ号ＬＥＤの蛍光体は４４２ｎｍ付近の青色光を吸収して５５９ｎｍ付近の黄色光を発光するものであり，これはＹＡＧ系蛍光体の一般的な波長である。また，ＹＡＧ系蛍光体にＣが含まれるものは知られていないことがうかがえる。したがって，検出されたＣは，蛍光体に含有されている元素ではなかったことがうかがわれる。また，技術常識によれば，ＥＰＭＡ分析では試料表面に付着した真空ポンプなどの油分子等が電子線照射により炭化されることなどによりコンタミネーションとして炭素が検出されることがあるところ，上記のＥＰＭＡ分析により検出されたＣの含有量には一定のばらつきがあり，他に，ＥＰＭＡ分析によりＣが検出された原因を示す事情は見当たらないことから，イ号ＬＥＤの蛍光体から炭素が検出された原因は，ＥＰＭＡ分析の際に生じたコンタミネーションであると認められる。
そうすると，イ号ＬＥＤの蛍光体にＣ（炭素）が含まれているとは認められないから，被告の上記主張は採用することができない。以上によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤは，いずれも，「ＹとＡｌを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む」という構成（１ｅ－１，１ｅ－２）をそれぞれ有していると認められるから，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤはいずれも構成要件１Ｅを充足する。本件発明の１Ａ及び１Ｅ以外の構成要件について，原告は，イ号ＬＥＤについては甲９報告書，ロ号ＬＥＤについては甲１０報告書に基づき，それぞれの構成要件を充足すると主張する。これに対し，被告は，これらの報告書は原告の従業員が作成したものにすぎないなどと主張し，それぞれの報告書の信用性を争うほか，そこで分析等されているＬＥＤが被告製品に搭載されていたことが認められないと主張する。
しかし，証拠（甲４７ないし５２）及び弁論の全趣旨によれば，原告が被告製品を市場において購入し，それを分解し，本件ＬＥＤを取り出した上で，その本件ＬＥＤについて原告分析結果報告書に記載された分析をしたと認められる。また，被告は，ＬＥＤチップの形状について，原告分析結果報告書において被告製品２に搭載されていたとされるものの形状と被告が市場において購入した被告製品２に搭載されていたものの形状が異なる旨主張する。しかし，原告分析結果報告書において分析されたＬＥＤは，上記のとおり，被告製品２に搭載されていたものであると認められる。被告は，被告が購入した製品に搭載されていたというＬＥＤが本件発明１の構成要件の充足性にどのように影響するかについては明らかにはしていない。同じ製品に用いられる白色系発光のＬＥＤの構成部材であるＬＥＤチップの形状が異なったとしても白色系発光のＬＥＤとしては同一の仕様となっているのが自然であると考えられることからも，上記被告の主張によって，原告分析結果報告書の結論が左右されるとは認められない。
そして，甲９報告書によれば，イ号ＬＥＤは，「（１ｂ－１）該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，（１ｃ－１）前記発光層の発光スペクトルのピークが約４４２ｎｍであるＬＥＤチップと，（１ｄ－１）該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長である発光スペクトルのピークが約５５９ｎｍの光を発光する，（１ｆ－１）ことを特徴とする発光ダイオード。」であると認められ，構成要件１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを充足する。


また，甲１０報告書によれば，ロ号ＬＥＤは，「（１ｂ－２）該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，（１ｃ－２）前記発光層の発光スペクトルのピークが約４４７ｎｍであるＬＥＤチップと，（１ｄ－２）該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長である発光スペクトルのピークが約５５５ｎｍの光を発光する，（１ｆ－２）ことを特徴とする発光ダイオード。」であると認められ，構成要件１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを充足する。
発明１の技術的範囲に属する。
２本件ＬＥＤの製造方法が本件発明２の技術的範囲に属するか否か(争点２)に
ついて
本件明細書２の記載
ア技術分野
「本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置及び発光装置の製造方法などに関する。」（【０００１】）
イ背景技術
「発光素子を用いた発光装置は，小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。また，この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期駆動特性が優れ，振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため，発光ダイオード（ＬＥＤ），レーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素子を用いる発光装置は，各種の光源として利用されている。」（【０００２】）
「従来，発光装置を製造する方法として，リードフレームを非透光性で光反射性を有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定の間隔で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法が開示されている（例えば，特許文献１参照）。ここでは白色樹脂の材質が明示されていないが，インサート成形することや図面から，一般的な熱可塑性樹脂が用いられる。一般的な熱可塑性樹脂として，例えば，液晶ポリマー，ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），ナイロン等の熱可塑性樹脂を遮光性の樹脂成形体として用いられることが多い（例えば，特許文献２参照）。」（【０００４】）「しかしながら，熱可塑性樹脂はリードフレームとの密着性に乏しく，樹脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい。また，熱硬化性樹脂は樹脂の流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり，耐光性にも乏しい。特に近年の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の高出力化が図られるにつれ，熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化は顕著となってきている。」（【０００５】）
「これらの問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を用いる発光装置が開示されている（例えば，特許文献３参照）。図１７は，従来の発光装置を示す斜視図及び断面図である。図１８は，従来の発光装置の製造方法を示す概略断面図である。この発光装置は，金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線を形成し，ついで，金属配線を所定形状の金型に配置し，金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し，トランスファ・モールドすることが開示されている。」（【０００６】）「しかし，この製造方法は，短時間に多数個の発光装置を製造することが困難である。また，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大量になるという問題がある。」（【０００７】）
「異なる発光装置及びその製造方法として，配線基板状に光反射用熱硬化性樹脂組成物層を有する光半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法が開示されている（例えば，特許文献４参照）。図１９は，従来の発光装置の製造工程を示す概略図である。この光半導体素子搭載用パッケージ基板は，平板状のプリント配線板を金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し，トランスファー成型機により加熱加圧成型し，複数の凹部を有する，マトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製している。また，プリント配線板の代わりにリードフレームを用いることも記載されている。」（【０００８】）
「しかし，これらの配線板及びリードフレームは平板状であり，平板状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいため，ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題がある。」（【０００９】）
ウ発明が解決しようとする課題
「本発明は上述した問題に鑑みて，リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供することを目的とする。」（【００１１】）
エ発明の効果
「本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば，リードフレームと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また，短時間に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに，廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができる。」（【００３０】）
本件発明２の課題等
本件発明２は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置の製造方法に関するものである。
従来，発光装置を製造する方法として，リードフレームを非透光性で光反射性を有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定の間隔で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法があった。このような方法では一般的な熱可塑性樹脂が用いられているが，その場合には，①リードフレームとの密着性に乏しく樹脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい，②発光素子の高出力化が図られるにつれて，熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化が顕著となるという問題点があった。また，上記方法で熱可塑性樹脂が用いられる場合には，樹脂の流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり，耐光性にも乏しいという問題点があった。そこで，上記の問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を用いる製造方法，具体的には金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線を形成し，金属配線を所定形状の金型に配置し，金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し，トランスファ・モールドするという製造方法が開示された。しかし，このような製造方法は，短時間に多数個の発光装置を製造することが困難であり，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大量になるという問題点があった。


また，上記と異なる発光装置の製造方法として，平板状のプリント配線板を金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し，トランスファー成型機により加熱加圧成型し，複数の凹部を有するマトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製する方法や，プリント配線板の代わりにリードフレームを用いる方法が開示されている。しかし，これらの配線板及びリードフレームは平板状であり，平板状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいため，ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題点があった。
本件発明２の構成を採用することにより，上記のような問題点を解決し，①リードフレームと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができ，②短時間に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ることができ，③廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができるようになる。
「光反射性物質を含有する樹脂成形体」（構成要件２Ｂ－１）の充足性（争点２－１）について
ア後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。本件ＬＥＤのパッケージ部材に含有された粒子について，エネルギー分散型Ｘ線分析装置（ＥＤＸ分析）を用いて粒子の構成要素を測定したところ，Ｔｉ，Ｏ，Ａｌ，Ｓｉが検出された。（甲９，１０）法）を用いてラマンスペクトルを測定したところ，上記粒子のラマンスペクトルのピーク位置と，比較サンプルである酸化チタン（ルチル型）のラマンスペクトルのピーク位置は，概ね一致した。（甲９，１０，３６）イ上記認定事実によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤのパッケージ部材に含有された粒子は，酸化チタンを含有すると認められる。そして，酸化チタンは，光反射性物質であることは技術常識であるといえる（本件明細書２【０１０４】）。
したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，「リードフレームと，光反射性物質である酸化チタンを含有する樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって，」という構成（２ｂ－１－１，２ｂ－１－２）をそれぞれ有すると認められるから，イ号ＬＥＤとロ号ＬＥＤの製造方法は，いずれも構成要件２Ｂ－１を充足する。被告は，上記のラマン分光分析法に用いられた比較サンプルに酸化チタンが含有されていることは証明されていないなどと主張するが，上記に照らし採用することはできない。
「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」（構成要件２Ｅ）の充足性（争点２－２）についてア「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面とな
るように」の充足性について（争点２－２－１）
本件明細書２には，「リード」に関連して，以下の記載がある。「本明細書において，個片化された後の発光装置には，リード，樹脂部，樹脂パッケージなる用語を用い，個片化される前の段階では，リードフレーム，樹脂成形体なる用語を用いる。」（【００１３】）「切り欠き部は，樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際，リードが正負一対となるように形成されている。また，切り欠き部は，樹脂成形体を切断する際に，リードを切断する面積を少なくするように形成されている。例えば，正負一対のリードとなるように横方向に切り欠き部を設け，また，樹脂成形体を個片化する際の切り出し部分に相当する位置に切り欠き部を設ける。ただし，リードフレームの一部が脱落しないように，又は，樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるためにリードフレームの一部を連結しておく。ダイシングソーを用いて樹脂成形体をダイシングするため，切り欠き部は，縦及び横若しくは斜めに直線的に形成されていることが好ましい。」（【００５０】）
化される前の段階ではリードフレームという用語を用い，個片化された後の段階ではリードという用語を用い，また，リードフレームの一部を連結して，個片化後，それが樹脂パッケージの外側面に露出してリードが樹脂パッケージの外側面に露出されることになることが記載されているといえる。
証拠（甲９，１０，１３）によれば，本件ＬＥＤの樹脂パッケージの外側面に露出している部分は，いずれも個片化する前においてはリードフレームであった部材であると認められるところ，本件明細書２の上記各記載に照らせば，当該部分は構成要件２Ｅの「リード」に該当するものと認められる。また，原告分析結果報告書の写真（図２（１）－９，１１）によれば，本件ＬＥＤにおいて，上記リードに該当する部分と切り欠き部に入り込んだ樹脂部とが略同一面となっていることが認められる。したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，「分離後の各発光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように」という構成をそれぞれ有していると認められる。
被告は，本件ＬＥＤの外側面に露出している部分は「リード」ではなく「連結片（連結部）」というべきものであるから，本件ＬＥＤにおいて「リード」と切り欠き部に入り込んだ樹脂部とが略同一面になっているとはいえないなどと主張するが，上記説示に照らして採用することができない。イ「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」の充足性について（争点２－２－２）後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。①本件ＬＥＤの外側面について，走査型電子顕微鏡を用いて観察（ＳＥＭ分析）したところ，本件ＬＥＤのＳＥＭ像には濃度や大きさが異なる略円形状の陰影が複数写っていた。（甲１３，弁論の全趣旨）②金型を用いて個別のＬＥＤごとに成形する方法（個別封止）により製造されたＬＥＤの外側面について，上記①と同様に，ＳＥＭ分析をしたところ，上記のＬＥＤのＳＥＭ像には，略円形状の陰影は写っていなかった。（甲１３）


樹脂の端面を形成する方法としては，樹脂を切断する方法と金型成型（個別封止）をする方法のいずれかの方法によることが一般的であると認められるところ（弁論の全趣旨），上記認定事実のとおり，金型成型（個別封止）の方法による場合にはその端面のＳＥＭ分析をしても略円形状の陰影が写っていなかったのに対し，本件ＬＥＤの外側面には略円形上の陰影が写っていた。このことからすると，本件ＬＥＤは，樹脂を金型成型（個別封止）したものではなく，リードフレームと樹脂成形体を切断したものであり，本件ＬＥＤの略円形状の陰影は，樹脂成形体に含まれるフィラー（強度，耐熱性などを向上させる等の目的により樹脂に含有される物質をいう。）が樹脂成形体を切断した際に脱落した跡か，又は切断されたフィラーの断面であると推測することができる。そして，本件ＬＥＤのリードフレームと樹脂成形体が切断されているのであれば，切断される前の状態は本件ＬＥＤのリードフレームと樹脂成形体が一体であったといえるから，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は複数の発光装置に分離する工程を有しているといえる。
したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」という構成をそれぞれ有していると認められる。被告は，本件ＬＥＤの外側面のＳＥＭ像に略円形状の陰影は，気体による空洞が外側面にあらわれた可能性があるなどと主張するが，上記主張は本件ＬＥＤのＳＥＭ像には濃度が異なる略円形状の陰影が複数写っていた事実と整合しないから採用することができない。
ウ以上によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，いずれも「分離後の各発光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」（２ｅ－１，２ｅ－２）を有していると認められるから，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法はいずれも構成要件２Ｅを充足する。
本件発明２の構成要件２Ｂ－１，２Ｅ以外の構成要件について，原告は，原告分析結果報告書のほか，イ号ＬＥＤについては証拠（甲１１），ロ号ＬＥＤについては証拠（甲１２）に基づき，それぞれの構成要件を充足すると主張する。
あって客観性や中立性がなく信用できず，そこで分析等されているＬＥＤが被告製品に搭載されていたことが認められないなどと主張して，それぞれの報告書の信用性を争う。
く，それぞれの報告書は信用することができる。
そして，証拠（甲１１）によれば，イ号ＬＥＤの製造方法について，「（２ａ－１）リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって，（２ｂ－２－１）前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ，（２ｂ－３－１）前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており，（２ｂ－４－１）前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，（２ｂ－５－１）且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している，（２ｂ－６－１）樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，（２ｃ－１）前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，（２ｄ－１）前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，（２ｆ－１）を有することを特徴とする発光装置の製造方法。」の構成を有すると認められる。そして，上記の２ａ－１，２ｂ－２－１，２ｂ－３－１，２ｂ－４－１，２ｂ－５－１，２ｂ－６－１，２ｃ－１，２ｄ－１，２ｆ－１は，それぞれ構成要件２Ａ，２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｂ－４，２Ｂ－５，２Ｂ－６，２Ｃ，２Ｄ，２Ｆを充足すると認められる。
また，証拠（甲１２）によれば，ロ号ＬＥＤの製造方法について，「（２ａ－２）リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって，（２ｂ－２－２）前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ，（２ｂ－３－２）前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており，（２ｂ－４－２）前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，（２ｂ－５－２）且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している，（２ｂ－６－２）樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，（２ｃ－２）前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，（２ｄ－２）前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，（２ｆ－２）を有することを特徴とする発光装置の製造方法。」の構成を有すると認められる。そして，上記の２ａ－２，２ｂ－２－２，２ｂ－３－２，２ｂ－４－２，２ｂ－５－２，２ｂ－６－２，２ｃ－２，２ｄ－２，２ｆ－２は，それぞれ構成要件２Ａ，２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｂ－４，２Ｂ－５，２Ｂ－６，２Ｃ，２Ｄ，２Ｆを充足すると認められる。
法は，本件発明２の技術的範囲に属する。
３本件ＬＥＤが本件訂正前発明３の技術的範囲に属するか否か（争点３）
本件明細書３の記載
ア技術分野


「本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置及び発光装置の製造方法などに関する。」（【０００１】）
イ背景技術
「発光素子を用いた発光装置は，小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。また，この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期駆動特性が優れ，振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため，発光ダイオード（ＬＥＤ），レーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素子を用いる発光装置は，各種の光源として利用されている。」（【０００２】）
「従来，発光装置を製造する方法として，リードフレームを非透光性で光反射性を有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定の間隔で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法が開示されている（例えば，特許文献１参照）。ここでは白色樹脂の材質が明示されていないが，インサート成形することや図面から，一般的な熱可塑性樹脂が用いられる。一般的な熱可塑性樹脂として，例えば，液晶ポリマー，ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），ナイロン等の熱可塑性樹脂を遮光性の樹脂成形体として用いられることが多い（例えば，特許文献２参照）。」（【０００４】）「しかしながら，熱可塑性樹脂はリードフレームとの密着性に乏しく，樹脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい。また，熱硬化性樹脂は樹脂の流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり，耐光性にも乏しい。特に近年の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の高出力化が図られるにつれ，熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化は顕著となってきている。」（【０００５】）
「これらの問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を用いる発光装置が開示されている（例えば，特許文献３参照）。図１７は，従来の発光装置を示す斜視図及び断面図である。図１８は，従来の発光装置の製造方法を示す概略断面図である。この発光装置は，金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線を形成し，ついで，金属配線を所定形状の金型に配置し，金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し，トランスファ・モールドすることが開示されている。」（【０００６】）「しかし，この製造方法は，短時間に多数個の発光装置を製造することが困難である。また，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大量になるという問題がある。」（【０００７】）
「異なる発光装置及びその製造方法として，配線基板状に光反射用熱硬化性樹脂組成物層を有する光半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法が開示されている（例えば，特許文献４参照）。図１９は，従来の発光装置の製造工程を示す概略図である。この光半導体素子搭載用パッケージ基板は，平板状のプリント配線板を金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し，トランスファー成型機により加熱加圧成型し，複数の凹部を有する，マトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製している。また，プリント配線板の代わりにリードフレームを用いることも記載されている。」（【０００８】）
「しかし，これらの配線板及びリードフレームは平板状であり，平板状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいため，ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題がある。」（【０００９】）
ウ発明が解決しようとする課題
「本発明は上述した問題に鑑みて，リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供することを目的とする。」（【００１１】）
エ発明の効果
「本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば，リードフレームと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また，短時間に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに，廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができる。」（【００３０】）
本件訂正前発明３の課題等
本件訂正前発明３は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置に関するものである。
そして，従来技術には，本件発明２における従来技術における課題（前記２って，本件発明２と同様，従来技術の上記問題点を解決し，①リードフレームと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができ，②短時間に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ることができ，③廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができるようになる。
「切り欠き部」（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性（争点３－１）について被告は，原告の主張では「切り欠き部」である箇所が具体的に示されていないなどと主張して，構成要件３Ａ，３Ｂの充足性を争う。しかし，本件ＬＥＤにつき，甲９報告書（図２（１）－９，１１，１２），甲１０報告書（（図２（１）－９，１１，１２）によれば，本件ＬＥＤには，樹脂パッケージの外側面に接し，黒色で示されるリードに挟まれた部分である「切り欠き部」が存在すると認められる。
ある酸化チタンが含まれていると認められ，証拠（甲１９，２０の１）によれば本件ＬＥＤの樹脂パッケージは熱硬化性樹脂であることが認められる。したがって，本件ＬＥＤの製造方法は，「切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれた光反射性物質である酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケージを有し」（３ａ－１，２），「前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されている」（３ｂ－１，２）という構成を有すると認められるから，本件ＬＥＤはいずれも構成要件３Ａ，３Ｂを充足する。
「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性（争点３－２）について本件明細書３には，本件明細書２の【００１３】【００５０】の記載（前記２本件訂正前発明３について，本件明細書３では，個片化される前の段階ではリードフレームという用語を用い，個片化された後の段階ではリードという用語を用い，また，リードフレームの一部を連結して，個片化後，それが樹脂パッケージの外側面に露出してリードが樹脂パッケージの外側面に露出されることになることが記載されているといえる。


証拠（甲９，１０，１３）によれば，本件ＬＥＤの樹脂パッケージの外側面に露出している部分は，いずれも個片化する前においてはリードフレームであった部材であると認められるところ，本件明細書３の上記各記載に照らせば，当該部分は構成要件３Ｆの「リード」に該当するものと認められる。また，原告分析結果報告書の写真（図２（１）－９，１１）によれば，本件ＬＥＤにおいて，上記リードに該当する部分と樹脂部とが略同一面となっていることが認められる。
そうすると，本件ＬＥＤは「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており，」（３ｆ－１，２）という構成を有すると認められるから，本件ＬＥＤは，いずれも構成要件３Ｆを充足する。「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」（構成要件３Ｇ）の充足性（争点３－３）について
本件訂正前発明３は発光装置の発明であるから，構成要件３Ｇは発光装置の樹脂パッケージの外底面にリードが露出していることを意味し，発光装置がそれを用いる製品に取り付けられているときには，その製品から発光装置を取り出した場合にリードが樹脂パッケージの外底面から露出しているのであれば，構成要件３Ｇを充足する。甲９報告書及び甲１０報告書によれば，本件ＬＥＤ（イ号ＬＥＤ，ロ号ＬＥＤ）の裏面（外底面）には，リードが露出していることが認められる。したがって，本件ＬＥＤは，「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」（３ｇ－１，２）という構成を有すると認められるから，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｇを充足する。被告は，本件ＬＥＤの裏面には剥離されたような形跡が認められるから，剥離前の状態では何らかの部材で覆われており，本件ＬＥＤの底面にリードは露出していなかったなどと主張するが，証拠（甲９，１０，３６）によれば，被告が指摘する剥離の形跡は本件ＬＥＤを被告製品から剥離した際に生じたものであると認めるのが相当であるから，被告の上記主張には理由がない。本件訂正前発明３の構成要件３Ａ，３Ｂ，３Ｆ，３Ｇ以外の構成要件について，原告は，原告分析結果報告書のほか，イ号ＬＥＤについては証拠（甲９，１９，２０の１ないし７）に基づき，ロ号ＬＥＤについては証拠（甲１０，１９，２０の１ないし７）に基づき，それぞれの構成要件を充足すると主張する。
これに対し，
て客観性や中立性がなく信用できない，そこで分析等されているＬＥＤが被告製品に搭載されていたことが認められないなどと主張して，それぞれの報告書の信用性を争う。
く，それぞれの報告書は信用することができる。
そして，前掲各証拠によれば，イ号ＬＥＤは，「（３ｃ－１）前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，（３ｄ－１）前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が配置されており，（３ｅ－１）前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されている，（３ｈ－１）ことを特徴とする発光装置。」であると認められる。そして，３ｃ－１，３ｄ－１，３ｅ－１，３ｈ－１は，それぞれ構成要件３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｈを充足すると認められる。
また，前掲各証拠によれば，ロ号ＬＥＤは，「（３ｃ－２）前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，（３ｄ－２）前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が配置されており，（３ｅ－２）前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されている，（３ｈ－２）ことを特徴とする発光装置。」であると認められる。そして，３ｃ－２，３ｄ－２，３ｅ－２，３ｈ－２は，それぞれ構成要件３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｈを充足すると認められる。
訂正前発明３の技術的範囲に属する。
４本件発明１に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点４）無効理由１（サポート要件違反１）（争点４－１）及び無効理由３（サポート要件違反２）（争点４－４）について
ア被告は，本件発明１は，「より高輝度」という課題を解決することができない「Ｙ＋Ｇａ」，「Ｇｄ＋Ｇａ」及び「（Ｙ＋Ｇｄ）＋Ｇａ」の組み合わせの元素を含むガーネット系蛍光体がクレーム文言上包含されるから，サポート要件違反の無効理由を有すると主張する（無効理由１）。また，被告は，本件発明１は，「より高輝度」という課題を解決し，「白色光」の発光をすることができない「Ｇｄ」のみがＹＡＧ系蛍光体のＹサイトの全てを占める態様のガーネット系蛍光体がクレーム文言上包含されるから，サポート要件違反の無効理由を有すると主張する（無効理由３）。イ。
「本発明の発光装置においては，前記フォトルミネセンス蛍光体として，一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表される蛍光体を用いることができ（ただし，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄから選択される少なくとも一種である。），イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体用いた場合と同様の優れた特性が得られる。」（【００１６】）


「また，本発明の発光装置では，発光特性（発光波長や発光強度等）の温度依存性を小さくするために，前記フォトルミネセンス蛍光体として，一般式（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２で表される蛍光体（ただし，０≦ｐ≦０．８，０．００３≦ｑ≦０．２，０．０００３≦ｒ≦０．０８，０≦ｓ≦１）を用いることが好ましい。」（【００１７】）
「また，本発明の発光装置において，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，それぞれＹとＡｌとを含んでなる互いに組成の異なる２以上の，セリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含むようにしてもよい。これによって，発光素子の特性（発光波長）に対応して，フォトルミネッセンス蛍光体の発光スペクトルを調整して，所望の発光色の発光をさせることができる。」（【００１８】）
「さらに，本発明の発光装置では，発光装置の発光波長を所定の値に設定するために，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，それぞれ一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅ（ただし，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄから選択される少なくとも一種である。）で表され，互いに組成の異なる２以上の蛍光体を含むことが好ましい。」（【００１９】）
「また，本発明の発光装置においては，発光波長を調整するために前記フォトルミネッセンス蛍光体は，一般式Ｙ３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表される第１の蛍光体と，一般式Ｒｅ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表される第２の蛍光体とを含んでもよい。但し，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇａ，Ｌａから選択される少なくとも一種である。また，本発明の発光装置においては，発光波長を調整するために，前記フォトルミネセンス蛍光体は，それぞれイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体において，イットリウムの一部がガドリニウムに置換され，互いに置換量が異なる第１の蛍光体と第２の蛍光体とを含むようにしてもよい。」（【００２０】）「またさらに，前記発光素子において，該発光素子の発光層がＩｎを含む窒化ガリウム半導体を含んでなり，前記フォトルミネセンス蛍光体が，イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体において，Ａｌの一部がＧａによってＧａ：Ａｌ＝１：１から４：６の範囲内の比率になるように置換されかつＹの一部がＧｄによってＹ：Ｇｄ＝４：１から２：３の範囲内の比率になるように置換されていることがさらに好ましい。このように調整されたフォトルミネセンス蛍光体の吸収スペクトルは，発光層としてＩｎを含む窒化ガリウム系半導体を有する発光素子の発光する光の波長と非常によく一致し，変換効率（発光効率）を良くできる。また，該発光素子の青色光と該蛍光体の蛍光光との混色による光は，演色性のよい良質な白色となり，その点で極めて優れた発光装置を提供できる。」（【００２２】）「本発明の発光ダイオードにおいては，前記フォトルミネッセンス蛍光体が，ＹとＡｌを含むイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含むことが好ましく，また，本発明の発光ダイオードでは，前記フォトルミネッセンス蛍光体として，一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表される蛍光体（ただし，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄから選択される少なくとも一種である。）を用いても良い。また，本発明の発光ダイオードでは，前記フォトルミネッセンス蛍光体として，一般式（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２で表される（ただし，０≦ｐ≦０.８，０.００３≦ｑ≦０.２，０.０００３≦ｒ≦０.０８，０≦ｓ≦１）蛍光体を用いることもできる。」（【００２７】）
「本発明の発光ダイオードにおいては，発光波長を所望の波長に調整するために，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，それぞれＹとＡｌとを含んでなる互いに組成の異なる２以上のセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含むようにすることが好ましい。」（【００２８】）


「本発明の発光ダイオードでは同様に，発光波長を所望の波長に調整するために，前記フォトルミネッセンス蛍光体として，それぞれ一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表され（ただし，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄから選択される少なくとも一種である。），互いに組成の異なる２以上の蛍光体を用いてもよい。」（【００２９】）「本発明の発光ダイオードでは同様に，発光波長を所望の波長に調整するために，前記フォトルミネッセンス蛍光体として，一般式Ｙ３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表される第１の蛍光体と，一般式Ｒｅ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表される第２の蛍光体とを用いてもよい。ここで，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇａ，Ｌａから選択される少なくとも一種である。」（【００３０】）「本発明の発光ダイオードでは同様に，発光波長を所望の波長に調整するために，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，それぞれイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体において，それぞれイットリウムの一部がガドリニウムに置換されてなり，互いに置換量が異なる第１の蛍光体と第２の蛍光体とを用いてもよい。」（【００３１】）
「以下，本実施形態１の発光ダイオードの各構成部材について詳述する。（フォトルミネセンス蛍光体）本実施形態１の発光ダイオードに用いられるフォトルミネセンス蛍光体は，半導体発光層から発光された可視光や紫外線で励起されて，励起した光と異なる波長を有する光を発光するフォトルミネセンス蛍光体である。具体的にはフォトルミネセンス蛍光体として，Ｙ，Ｌｕ，Ｓｃ，Ｌａ，Ｇｄ及びＳｍから選択された少なくとも１つの元素と，Ａｌ，Ｇａ及びＩｎから選択された少なくとも１つの元素とを含み，セリウムで付活されたガーネット系蛍光体である。本発明では，該蛍光体として，ＹとＡｌを含みセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体，又は，一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅ（但し，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄから選択される少なくとも一種）であらわされる蛍光体を用いることが好ましい。窒化ガリウム系化合物半導体を用いた発光素子が発光するＬＥＤ光と，ボディーカラーが黄色であるフォトルミネセンス蛍光体が発光する蛍光光が補色関係にある場合，ＬＥＤ光と，蛍光光とを混色して出力することにより，全体として白色系の光を出力することができる。」（【００４６】）「また，実施形態１のフォトルミネセンス蛍光体は，ガーネット構造を有するので，熱，光及び水分に強く，図３（Ａ）に示すように，励起スペクトルのピークを４５０ｎｍ付近にすることができる。また，発光ピークも図３（Ｂ）に示すように，５８０ｎｍ付近にあり７００ｎｍまで裾を引くブロードな発光スペクトルを持つ。また，実施形態１のフォトルミネッセンス蛍光体は，結晶中にＧｄを含有することにより，４６０ｎｍ以上の長波長域における励起発光効率を高くすることができる。Ｇｄの含有量の増加により，発光ピーク波長が，長波長に移動し，全体の発光波長も長波長側にシフトする。すなわち，赤みの強い発光色が必要な場合，Ｇｄによる置換量を多くすることで達成することができる。一方，Ｇｄが増加するするとともに，青色光によるフォトルミネッセンスの発光輝度は低下する傾向にある。」（【００５０】）「表１に一般式（Ｙ１－ａＧｄａ）３（Ａｌ１－ｂＧａｂ）５Ｏ１２：Ｃｅで表されるＹＡＧ系蛍光体の組成とその発光特性を示す。」（【００５２】）
「【表１】
表１に示した各特性は，４６０ｎｍの青色光で励起して測定した。又表１における輝度と効率は一の材料を１００として相対値で示している。ＡｌをＧａによって置換する場合，発光効率と発光波長を考慮してＧａ：Ａｌ＝１：１から４：６の間の比率に設定することが好ましい。同様に，Ｙの一部をＧｄで置換する場合は，Ｙ：Ｇｄ＝９：１～１：９の範囲の比率に設定することが好ましく，４：１～２：３の範囲に設定することがより好ましい。Ｇｄの置換量が２割未満では，緑色成分が大きく赤色成分が少なくなるからであり，Ｇｄの置換量が６割以上になると，赤み成分を増やすことができるが，輝度が急激に低下する。特に，発光素子の発光波長によるがＹＡＧ系蛍光体中のＹとＧｄとの比率を，Ｙ：Ｇｄ＝４：１～２：３の範囲に設定することにより，１種類のイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を用いて黒体放射軌跡にほぼ沿った白色光の発光が可能な発光ダイオードを構成することができる。また，ＹＡＧ系蛍光体中のＹとＧｄとの比率を，Ｙ：Ｇｄ＝２：３～１：４の範囲に設定すると，輝度は低いが電球色の発光が可能な発光ダイオードを構成することができる。尚，Ｃｅの含有量（置換量）は，０．００３～０．２の範囲に設定することにより，発光ダイオードの相対発光光度を７０％以上にできる。含有量が０．００３未満では，Ｃｅによるフォトルミネッセンスの励起発光中心の数が減少することにより光度が低下し，逆に０．２より大きくなると濃度消光が生じる。」（【００５４】）


「一般式（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ）３Ａｌ５Ｏ１２で表すことができるフォトルミネセンス蛍光体は，結晶中にＧｄを含有することにより，特に４６０ｎｍ以上の長波長域の励起発光効率を高くすることができる。また，ガドリニウムの含有量を増加させることにより，発光ピーク波長を，５３０ｎｍから５７０ｎｍまで長波長に移動させ，全体の発光波長も長波長側にシフトさせることができる。赤みの強い発光色が必要な場合，Ｇｄの置換量を多くすることで達成できる。一方，Ｇｄが増加すると共に，青色光によるフォトルミネセンスの発光輝度は徐々に低下する。したがって，ｐは０．８以下であることが好ましく，０．７以下であることがより好ましい。さらに好ましくは０．６以下である。」（【００５９】）「本願発明の発光ダイオードにおいては，Ａｌ，Ｇａ，Ｙ及びＧｄやＳｍの含有量が異なる２種類以上の（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ）３Ａｌ５Ｏ１２フォトルミネセンス蛍光体を混合して用いてもよい。これによって，蛍光発光中のＲＧＢの波長成分を増やすことができ，これに，例えばカラーフィルターを用いることによりフルカラー液晶表示装置用としても利用できる。」（【００６４】）
「発明の実施２．本発明に係る実施の形態２の発光ダイオードは，発光素子として発光層に高エネルギーバンドギャップを有する窒化ガリウム系半導体を備えた素子を用い，フォトルミネセンス蛍光体として，互いに組成の異なる２種類以上のフォトルミネセンス蛍光体，好ましくはセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含む蛍光体を用いる。これにより実施の形態２の発光ダイオードは，発光素子によって発光されるＬＥＤ光の発光波長が，製造バラツキ等により所望値からずれた場合でも，２種類以上の蛍光体の含有量を調節することによって所望の色調を持った発光ダイオードを作製できる。この場合，発光波長が比較的短い発光素子に対しては，発光波長が比較的短い蛍光体を用い，発光波長が比較的長い発光素子には発光波長が比較的長い蛍光体を用いることで発光ダイオードから出力される発光色を一定にすることができる。蛍光体に関して言うと，フォトルミネセンス蛍光体として，一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表されるセリウムで付活された蛍光体を用いることもできる。但し，０＜ｒ≦１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄ，Ｌａから選択される少なくとも一種である。これにより発光素子から放出された可視光域における高エネルギーを有する光が長時間高輝度に射された場合や種々の外部環境の使用下においても蛍光体の変質を少なくできるので，発光色の色ずれや発光輝度の低下が極めて少なく，かつ高輝度の所望の発光成分を有する発光ダイオードを構成できる。」（【００７９】）
「（実施の形態２のフォトルミネセンス蛍光体）実施の形態２の発光ダイオードに用いられるフォトルミネセンス蛍光体について詳細に説明する。実施の形態２においては，上述したように，フォトルミネセンス蛍光体として組成の異なる２種類以上のセリウムで付活されたフォトルミネセンス蛍光体を使用した以外は，実施の形態１と同様に構成され，蛍光体の使用方法は実施の形態と同様である。」（【００８０】）「実施形態２に用いられるセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）は，実施形態１と同様，ガーネット構造を有するので，熱，光及び水分に強い。・・・（途中省略）・・・ガーネット構造を持ったＹＡＧ系蛍光体の組成の内，Ａｌの一部をＧａで置換することで発光波長が短波長側にシフトし，また組成のＹの一部をＧｄ及び／又はＬａで置換することで，発光波長が長波長側へシフトする。ＡｌのＧａへの置換は，発光効率と発光波長を考慮してＧａ：Ａｌ＝１：１から４：６が好ましい。同様に，Ｙの一部をＧｄ及び／又はＬａで置換することは，Ｙ：Ｇｄ及び／又はＬａ＝９：１から１：９であり，より好ましくは，Ｙ：Ｇｄ及び／又はＬａ＝４：１から２：３である。置換が２割未満では，緑色成分が大きく赤色成分が少なくなる。また，６割以上では，赤み成分が増えるものの輝が急激に低下する。」（【００８３】）「（比較例１）フォトルミネセンス蛍光体を（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ蛍光体から（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌとした以外は，実施例１と同様にして発光ダイオードの形成及び寿命試験を行った。形成された発光ダイオードは通電直後，実施例１と同様，白色系の発光が確認されたが輝度は低かった。また，寿命試験においては，約１００時間で出力がゼロになった。劣化原因を解析した結果，蛍光体が黒化していた。」（【０１０９】）
「（実施例５）
実施例５の発光ダイオードは，フォトルミネセンス蛍光体として一般式（Ｙ０．２Ｇｄ０．８）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表される蛍光体を用いた以外は，実施例１と同様にして作製した。この実施例５の発光ダイオードを１００個作製して諸特性を測定した。その結果，色度点（平均値）は（ｘ＝０．４５０，ｙ＝０．４２０）であり，電球色の光を発光することができた。」（【０１１６】）
「実施例５の発光ダイオードは，実施例１の発光ダイオードに比較して輝度が約４０％低かったが，寿命試験においては，実施例１と同様に優れた耐候性を示していた。」（【０１１７】）
「実施例７の発光ダイオードは，輝度は低いが緑色がかった白色の光を発光することができ，寿命試験においては，実施例１と同様に優れた耐候性を示していた。」（【０１１９】）


「（実施例８）実施例８の発光ダイオードは，フォトルミネセンス蛍光体として，一般式Ｇｄ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅで表されるＹを含まない蛍光体を用いた以外は，実施例１と同様にして作製した。この実施例８の発光ダイオードを１００個作製して諸特性を測定した。その結果，実施例８の発光ダイオードは，輝度は低いが，寿命試験においては，実施例１と同様に優れた耐候性を示していた。」（【０１２０】）「（比較例２）実施例９の一般式Ｙ３（Ａｌ０．６Ｇａ０．４）５Ｏ１２：Ｃｅで表される緑色系が発光可能な第１の蛍光体，及び一般式（Ｙ０．４Ｇｄ０．６）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表される赤色系が発光可能な第２の蛍光体からなるフォトルミネセンス蛍光体に代えて，それぞれペリレン系誘導体である緑色有機蛍光顔料（シンロイヒ（ＳＩＮＬＯＩＨＩ）化学製ＦＡ－００１）と赤色有機蛍光顔料（シンロイヒ化学製ＦＡ－００５）とを用いて同量で混合攪拌した以外は，実施例９と同様にして発光ダイオードを作製して実施例９と同様の耐侯試験を行った。作製した比較例１の発光ダイオードの色度点は，（ｘ＝０．３４，ｙ＝０．３５）であった。耐侯性試験として，カーボンアークで紫外線量を２００ｈｒで太陽光の１年分とほぼ同等とさせ時間と共に輝度の保持率及び色調を測定した。また，信頼性試験として発光素子を発光させ７０℃一定における時間と共に発光輝度及び色調を測定した。この結果を実施例９と共に図１４及び図１５にそれぞれ示す。図１４，１５から明らかなように，いずれの試験においても，実施例９は，比較例２より劣化が少ない。」（【０１２６】）
「実施例９の発光ダイオードは，輝度は低いが寿命試験において実施例１と同様に優れた耐候性を示していた。（【０１３８】）ウ本件明細書１には，実施例ないし比較例として，後記の組成の蛍光体が開示されている。
実施例１（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１０５】）比較例１（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ（【０１０９】）実施例２（Ｙ０．６Ｇｄ０．４）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１１】）実施例３（Ｙ０．３９Ｇｄ０．５７Ｃｅ０．０３Ｓｍ０．０１）３Ａｌ５Ｏ１２（【０１１３】）
実施例４実施例１に同じ（【０１１４】）
実施例５（Ｙ０．２Ｇｄ０．８）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１６】）実施例６Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１８】）実施例７Ｙ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１９】）実施例８Ｇｄ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１２０】）実施例９第１蛍光体：Ｙ３（Ａｌ０．６Ｇａ０．４）５Ｏ１２：Ｃｅ第２蛍光体：（Ｙ０．４Ｇｄ０．６）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ
（【０１２５】）
比較例２第１蛍光体：緑色有機蛍光顔料
第２蛍光体：赤色有機蛍光顔料（【０１２６】）
実施例１０第１蛍光体：Ｙ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅ第２蛍光体：（Ｙ０．２Ｇｄ０．８）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ
（【０１２８】）
実施例１１第１蛍光体：（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ第２蛍光体：（Ｙ０．４Ｇｄ０．６）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ
（【０１３５】）
実施例１２Ｙ３Ｉｎ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１３８】）昭和６２年１２月２５日に刊行された「蛍光体ハンドブック」（乙２４）
の記載
「蛍光体の輝度低下はイオン焼け，発生した熱による，蛍光体の組成変化，カラーセンターの形成などが考えられるが，確かなことはわかっていない」が，「いずれにしても，投入パワー（ビームスポット径も関係してくる）および投写管の放熱状態などにより変化する」ものの，「蛍光体の強度」の評価結果によれば，ＹＡＧ系のものは，最も劣化し難い蛍光体である。
昭和６２年２月に頒布された学術雑誌「Ｊ.Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍ.Ｓｏｃ.」に掲載された論文「Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎｏｆ    Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２Ｂａｓｅｄ    ＰｈｏｓｐｈｏｒＰｏｗｄｅｒｓ」（乙２５）の記載「投影ＣＲＴ用途には，高い発光強度と長い寿命ゆえに，セリウムをドープしたＹ３Ａｌ５Ｏ１２ベースの蛍光物質が選択された。」昭和４９年９月２５日発行の三菱電機技報４８巻９号に掲載された論
文「ＰＹＧけい光面とその応用」（乙２６）の記載


「ここに述べるＰＹＧけい光体はＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅであらわされ次のような特長を有している。発光スペクトルが４５０～６５０ｎｍと幅広く約５００ｎｍにそのピークがあり発光色は緑黄色である。残光特性はＰ４６同様従来知られているもののうち最も速い部類に属し，電子線衝撃に対する安定性も非常にすぐれている。」
「ＰＹＧけい光体は非常に劣化の少ないことが大きな特長の一つでもある。図８はけい光面ライフデータの一例であるが，これは陽極電圧２０ｋＶで電流密度２μＡ／ｃｍ２の条件で行ったもので，初期の２５０時間くらいまで数％の劣化が認められるが，それ以後はほとんど劣化は認められず，わずかに２～３，０００時間を超えるころからフェースガラスの電子線焼けの影響で透過率が落ちるために，ブラウン管としての輝度劣化が若干ある程度である。」
「ＰＹＧけい光面の応用面としては，このけい光体が明るく，しかもきわめて劣化が少なく発光波長帯域も比較的広いことから，その用途は多岐にわたっている。」
特開平６－７３３７６号公報（乙２７）の記載
「しかしながら，ＣｄＳ：Ａｇ蛍光体は，長時間の電子線励起によって劣化し，輝度低下を発生しやすいという欠点がある。また，電流密度の増加に従い，その発光波長が変化するという欠点がある。・・・（以下省略）」
（【０００７】）
「さらに，環境汚染の見地から，ＣｄＳ：Ａｇ蛍光体に含まれるカドミウムは有害な物質であることから，この蛍光体の使用は，好ましくない。また，近年ＬＣＬＶの書き込み源として，ＹＡＧ：Ｅｕ，Ｃｒ蛍光体（Ｅｕ１～５％，Ｃｒ０．１～１％）を用いる陰極線管が提案されているが，この蛍光体の発光スペクトルは，７００及び７０５ｎｍ付近に２つのピークを有するもので，シリコンアモルファスの感度曲線に十分に相応するものではない。このため，シリコンアモルファスの感度に対して十分な発光輝度が得られない。また，全体的な発光輝度及び７４０ｎｍ付近の発光輝度も十分ではない。」（【０００８】）
「本発明は，このような事情を鑑みてなされたものであり，電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，発光波長の変化がないと共に，劣化しにくく，また有害な物質を含まない，６５０ｎｍ以上の帯域に発光する蛍光体及びこれを用いた表示装置を提供することを目的とする。」（【０００９】）
「本発明者らは，６５０ｎｍ以上の主発光波長を有し，有害なカドミウムを含まないｍａｔｒｉｘを含有する蛍光体について，数々の実験を重ねた。その結果，蛍光体として，イットリウム及びガドリニウムのうち少なくとも１つを含むガーネットタイプ組成物を使用し，この組成物中のイットリウムまたはガドリニウムを，特定量のクロムで置換することによって従来技術の欠点を克服できることを新規に見いだし，本発明をなすに至った。」（【００１０】）
「図１に（Ｙ１－ｘＣｒｘ）３Ａｌ５Ｏ１２蛍光体（ｘ＝０．００６５）の発光スペクトルを示す。この蛍光体は，約７０７ｎｍ主発光ピ―クを有し，約６５０ｎｍないし８００ｎｍの波長に亘って発光し，その半値幅は約３５ｎｍであった。このような発光特性は，例えばシリコンアモルファスを用いたフォトコンダクタ等に適する。この蛍光体は，電流密度を上げて蛍光体を励起しても，ＣｄＳ：Ａｇ蛍光体と異なり，劣化により発光ピ―クがずれることがない。また，上記範囲内でＹをＣｒで置換しても同じく劣化により発光ピ―クがずれることがない。しかし，この蛍光体がＹＡＧ単一相となっていない場合，例えばペロブスカイト構造であるＹＡＰを含む場合，７５０ｎｍ付近にも発光ピ―クが現れる。」（【００１６】）「また，これらの蛍光体のＸ値と蛍光体の輝度との関係は，図２のグラフとほぼ同様である。このように，本発明の蛍光体は，電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，発光波長の変化がないと共に，劣化しにくく，また６５０～８００ｎｍの波長域で十分に発光する。また，発光スペクトルの主発光ピークの半値幅は，３５ｎｍ以上好ましくは３５～１１０ｎｍである。」（【００２０】）
「また，本発明の蛍光体においては，Ｙ及び／またはＧｄと，Ａｌとの比を変化させるか，あるいはＹ及び／またはＧｄと，Ｃｒとの比を変化させることにより，蛍光体の残光を調整することができる。例えば，Ｙ及び／またはＧｄとＡｌとの比においてＡｌを量を多くすることにより残光を長くすることができ，Ｙ及び／またはＧｄと，Ｃｒとの比においてＣｒの量を多くすることにより同じく残光を長くすることができる。このようにして，本発明の蛍光体によれば，所望の残光時間をそれらの組成比で調整できるという利点を有する。」（【００２８】）
「以上説明したように，本発明の蛍光体は高電流密度域で励起しても，発光ピ―クがずれることはなく，また電流密度の増加に対し，輝度が向上する。このような蛍光体をプロジェクション用の陰極線管に使用すると，優れた寿命，輝度を達成することが出きる。また，従来のＣｄＳ：Ａｇ蛍光体を用いた陰極線管よりも，はるかに劣化しにくく，長時間，特性を維持することができる。」（【００２９】）
「この陰極線管では，その蛍光面に使用されている蛍光体が，高い発光効率を有し，長時間の使用によっても劣化しにくく，かつ電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，蛍光体の発光波長が変化しない。」（【００３２】）
「本発明の蛍光体は，電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，発光波長の変化がないと共に，劣化しにくく，また６５０～８００ｎｍの波長域で十分に発光する。」（【００４０】）


「また，このような蛍光体を用いた陰極線管は，使用されている蛍光体が，電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，発光波長の変化がないと共に，劣化しにくく，また６５０～８００ｎｍの波長域で十分に発光するので，経時変化のない良好な画像がえられる。」（【００４１】）
特開平８－１７００７７号公報（乙２８）の記載
「高密度電子線による励起下で用いられる陰極線管として投射型ブラウン管がよく知られている。このような投射型ブラウン管の発光スクリーンには，まず発光効率が高いこと，輝度が所望の範囲で励起強度に忠実に比例すること，つまり輝度飽和がないこと，蛍光膜の温度上昇に伴う発光効率の低下がないこと，発光効率の経時変化が少ないこと，つまり輝度寿命に優れていること等の特性が強く求められる。特に最近は高画質にするために，電子ビーム径をより小さくしてさらに励起強度を上げ，また動画だけでなく静止画像をも映し出すといった使われ方をするようになり，なかでも輝度寿命改善が大きな技術課題となっている。そして，投射型テレビにおいては，白色輝度の大半は緑色成分が受け持つので，上記特性は緑色材料において重要である。」（【０００２】）
「現在，投射型テレビには，赤色蛍光体としてはユーロピウム付活酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ）が，また青色蛍光体として銀及びアルミニウム付活硫化亜鉛（ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ）が用いられている。一方，緑色蛍光体に関しては，「第２１７回蛍光体同学会講演予稿集，ｐ．１９～２６（１９８７）；投射管用蛍光体」に見られるように，現在でも種々の材料の改良が行われ用いられている状況にある。その中でとりわけ有望な２種類の材料として，Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｔｂ系及びＹ２ＳｉＯ５：Ｔｂ系が挙げられる。前者に関する技術は特開昭６０－１０１１７５に示されており，また後者に関しては，特公昭５７－１０５９４８，米国特許３，７５８，４１３等に開示されている。」（【０００３】）「なお，上記各実施例は，（Ｙ１－ｘＴｂｘ）３（Ａｌ１－ｙＧａｙ）５Ｏ１２の組成の系の蛍光体について記載したが，発光センタのＴｂに代えて，Ｅｕ又はＴｍを発光センタとした蛍光体についてもほぼ同様の効果が認められた。」（【００５３】）
「本発明で得られた蛍光体は，同一組成の従来の蛍光体に比べて，高密度励起による輝度寿命が向上し，また，発光効率が高くなった。また，本発明の蛍光体の製造方法によれば，このような蛍光体を容易に製造することができた。さらに，本発明の発光スクリーンは，高輝度，かつ，輝度寿命が向上した。そのため，蛍光膜が高い励起強度で使用される投射型ブラウン管等の陰極線管にこの材料を適用すると，製品の寿命を延ばすことができると共に，画像の高画質化に大きく貢献できた。」（【００５４】）
オ「本願発明は上記課
題を解決し，より高輝度で，長時間の使用環境下においても発光光度及び発光光率の低下や色ずれの極めて少ない発光装置を提供することを目的とする」との記載があり，【００１１】によれば，上記の課題を解決するための手段として，①発光素子としては，高輝度の発光が可能で，かつその発光特性が長期間の使用に対して安定していること，②蛍光体としては，上述の高輝度の発光素子に近接して設けられて，該発光素子からの強い光にさらされて長期間使用した場合においても，特性変化の少ない耐光性及び耐熱性等に優れていること，③発光素子と蛍光体との関係としては，蛍光体が発光素子からのスペクトル幅をもった単色性ピーク波長の光を効率よく吸収すると共に効率よく異なる発光波長が発光可能であることが必要であると考えた結果，本件発明１の構成に至ったとの記載がある。また，【００１４】には「この本願発明の発光装置は，高輝度の発光が可能な窒化物系化合物半導体からなる発光素子を用いているので，高輝度の発光をさせることができる」との記載がある。
これらの記載に照らせば，本件発明１は，高輝度な発光素子を使用することを前提に，そのような高輝度な発光素子に対する耐光性や耐熱性を有する蛍光体を使用するものであり，その蛍光体は発光素子からの光を効率よく吸収し，異なる発光波長を発光可能とする性質を有するというものであるから，【００１０】の「より高輝度」は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体などからなる発光素子を用いることにより，従来の発光素子と比較して高輝度の発光が得られることをいうものと解され，蛍光体の組成や，発光素子と蛍光体の関係に関する記載ではないといえる。また，【０００２】から【０００９】には，従来技術の問題点として，駆動回路が複雑になることや蛍光体が劣化することによって色調がずれたり，蛍光体が黒ずんで光の外部取出し効率が低下したりする場合があることが記載されているが，本件明細書１には従来技術において輝度が低いという問題点があったことをうかがわせる記載はない。【０００４】には，従来技術として窒化物化合物半導体からなる発光素子を用いた発光ダイオードが開示された特許公開公報の例示（乙３）があることに照らせば，従来の発光素子と比較して高輝度の発光が得られる発光素子を用いることは，本件発明１の課題ではなく，本件発明１の課題の前提となっている事情であるといえる。さらに，【０１２０】【０１３８】には，輝度は低いが対候性を有するものが実施例として挙げられている。上記によれば，本件発明１の課題は，従来の発光素子と比較して高輝度の発光が得られる発光素子の使用を前提として，そのような発光素子と蛍光体とを組み合わせて用いたとしても，長時間の使用環境下においても発光光度や発光効率の低下がなく，色ずれが少ない発光装置を提供することにあるというべきである。


次に，上記の本件発明１の課題を前提として，本件発明１が発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものといえるか否かについて検討すると，本件発明１の構成要件１Ｅは，「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素とＡｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む」というものである。そして，本件明細書１には，【００５０】【００８３】に「ガーネット構造を有するので，熱，光及び水分に強く」との記載があり，また，上記イ及びウのとおり本件発明１の実施例としてＹをＧｄに０パーセント，２０パーセント，４０パーセント，６０パーセント，８０パーセント，１００パーセント置換したものや，ＡｌをＧａに０パーセント，４０パーセント，５０パーセント置換したものが記載されており，それらはいずれも優れた耐候性を有することが示されている。そして，ＹとＧｄ，ＡｌとＧａがそれぞれ類似した化学的性質を有することは技術常識であるといえる。そうすると，本件明細書１の各実施例からＹとＧｄ，ＡｌとＧａの置換割合を変化させたとしても，本件発明１の蛍光体がガーネット系の蛍光体である以上，「より高輝度で，長時間の使用環境下においても発光光度及び発光効率の低下や色ずれの極めて少ない発光装置を提供すること」という課題を解決できることは，当業者が認識できる範囲のものであるといえる。
したがって，本件発明１は，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の上記課題を解決できると認識できる範囲のものといえるから，特許法３６条６項１号の要件（サポート要件）を充足する。
これに対し，被告は，上記アのとおり，ＹＡＧ系蛍光体同士を比較して「より高輝度」な発光を実現することが本件発明１の課題であることを前提として，本件明細書１にはそのような高輝度が実現できない態様のものまで記載されているから，本件発明１は特許法３６条６項１号（サポート要件）に違反する旨の主張をする。しかし，本件発明１の課題は上記のとおりであり，被告の主張はその前提に誤りがあるから理由がない。
また，被告は，ＹＡＧ系蛍光体の変換効率や耐久性などがＹＡＧ系蛍光体以外の他の蛍光体と比較して優れていることは，上記エに記載した文献等に照らして本件特許権１の第１優先日当時の当業者にとって技術常識であったから，ＹＡＧ系蛍光体以外の蛍光体とＹＡＧ系蛍光体とを比較して高輝度を維持することは本件発明１の課題ではないと主張する。しかし，上記説示のとおり，本件発明１は，従来の発光素子と比較して高輝度の発光が得られる発光素子を用いることを課題の前提とするものであり，発光装置の輝度の高低そのものを本件発明１の課題とするものではないから，被告の主張は上記認定を左右するものではない。
さらに，被告は，無効理由３において，本件明細書１の記載によれば白色光の発光が可能な発光ダイオードを構成するためには「Ｙ：Ｇｄ＝４：１～２：３の範囲に設定すること」が求められており，これよりもＧｄの置換比率を高めた場合には電球色に発光してしまうからサポート要件に違反すると主張する。しかし，本件明細書１の【０１１６】によれば「白色系」に電球色が含まれることは明らかであり，また，一般的にも電球色は白色光の一種とされている（甲６５）から，被告の主張には理由がない。
カ小括
以上によれば，本件発明１は，特許法３６条６項１号（サポート要件）に違反するものではないから，無効理由１及び３は認められない。無効理由２－１（乙１公報を主引例とする進歩性欠如）（争点４－２）についてア乙１公報は，発明の名称を「面状光源」とする公開特許公報であり，その特許請求の範囲及び明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。（乙１）
特許請求の範囲（請求項１）
「透明な導光板の端面の少なくとも一箇所に青色発光ダイオードが光学的に接続されており，さらに前記導光板の主面のいずれか一方に，前記青色発光ダイオードの発光により励起されて蛍光を発する蛍光物質と，蛍光を散乱させる白色粉末とが混合された状態で塗布された蛍光散乱層を有し，前記青色発光ダイオードの発光が前記蛍光散乱層で波長変換され，前記蛍光散乱層と反対側の導光板の主面側から観測されることを特徴とする面状光源。」
発明の詳細な説明
「【産業上の利用分野】本発明はディスプレイのバックライト，照光式操作スイッチ等に使用される面状の光源に係り，特に液晶ディスプレイのバックライトとして好適に用いることができる面状光源に関する。」（【０００１】）
「また白色発光，あるいはモノクロの光源として，一部では青色ＬＥＤチップの周囲を蛍光物質を含む樹脂で包囲して色変換する試みもあるが，チップ周辺は太陽光よりも強い放射強度の光線にさらされるため，蛍光物質の劣化が問題となり，特に有機蛍光顔料で顕著である。更にイオン性の有機染料はチップ近傍では直流電界により電気泳動を起こし，色調が変化する可能性がある。また従来の青色ＬＥＤは蛍光物質で色変換するには十分な出力を有しておらず，たとえ色変換したとしても実用できるものではなかった。」（【０００４】）
「【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような欠点を解決するために成されたもので，その目的とするところは，ＬＥＤを用い，主としてバックライトとして利用できる白色発光可能な面状光源を実現すると共に，均一な白色発光を観測できる面状光源を提供することにあり，さらには白色以外の任意色の発光が可能な面状光源を提供し，信頼性に優れたＬＥＤの特性を利用し，各種操作スイッチ等に利用することにある。」（【０００５】）
「【課題を解決するための手段】本発明の面状光源は，透明な導光板の端面の少なくとも一箇所に青色ＬＥＤが光学的に接続されており，さらに前記導光板の主面のいずれか一方に，前記青色発光ダイオードの発光により励起されて蛍光を発する蛍光物質と，光を散乱させる白色粉末とが混合された状態で塗布された蛍光散乱層（以下，蛍光散乱層側の主面を第二の主面という。）を有し，前記青色発光ダイオードの発光の一部が前記蛍光散乱層で波長変換され，前記蛍光散乱層と反対側の導光板の主面（以下発光観測側の主面を第一の主面という。）側から観測されることを特徴とする。」（【０００６】）


「まず図２の矢印で示すように，青色ＬＥＤ１から出た光は，チップ近傍で一部導光板以外の外部に放射されるが，大部分の光は導光板２の中を全反射を繰り返しながら，導光板の端面に達する。端面に達した光は端面全てに形成された反射膜４に反射されて，全反射を繰り返す。この時，導光板２の第二の主面側に設けられた蛍光散乱層３により一部の光は散乱され，また一部の光は蛍光物質により吸収され同時に波長変換されて放射され，導光板２の第一の主面側から観測する発光色はこれらの光を合成した光が観測できる。例えば橙色の蛍光顔料と白色顔料からなる蛍光散乱層３を設けた面状光源では，先に述べた作用により，青色ＬＥＤからの発光色が白色となって観測できる。例えば橙色の蛍光顔料と白色顔料からなる蛍光散乱層３を設けた面状光源では，先に述べた作用により，青色ＬＥＤからの発光色が白色となって観測できる。また色調は蛍光物質の種類と白色顔料の混合比により任意に調整できる。特に本発明では一つの青色ＬＥＤの発光波長はその主発光ピークが５００ｎｍよりも短く，その発光出力は２００μＷ以上，更に好ましくは３００μＷ以上の出力が必要である。」
（【００１０】）
「【実施例】［実施例１］厚さ約２ｍｍのアクリル板の片面に，図１に示すドット状のパターンで，蛍光散乱層３をスクリーン印刷により形成した。蛍光散乱層３は，赤色蛍光顔料であるシンロイヒ化学製ＦＡ－００１と緑色蛍光顔料である同社製ＦＡ－００５とを等量に混合した蛍光顔料と，白色粉末としてチタン酸バリウムとを重量比で１：５の割合で混合し，それをアクリル系バインダー中に分散したものを印刷して形成した。」（【００１１】）
「次に上記のようにして蛍光散乱層が形成されたアクリル板を，所望のパターンに従って切断し，アクリル板の端面（切断面）を全て研磨した後，研磨面にＡｌよりなる反射層４を形成することにより，蛍光散乱層３が形成された導光板２を得た。」（【００１２】）
「前記導光板２の端面に二箇所，穴を設け，その穴に発光波長４８０ｎｍ。発光出力１２００μＷを有する窒化ガリウム系化合物半導体よりなる青色ＬＥＤをそれぞれ１個づつ埋め込むことにより，本発明の面状光源を得た。この面状光源の青色ＬＥＤを同時に点灯させたところ，導光板２の発光観測面側からはやや黄色みを帯びた白色のほぼ均一な面状発光が得られた。」（【００１３】）
「［実施例２］蛍光散乱層３を，黄色蛍光染料としてＢＡＳＦ社のＬｕｍｏｇｅｎＦＹｅｌｌｏｗ－０８３と橙色蛍光染料として同社製Ｏｒｅｎｇｅ－２４０とをほぼ等量混合し，それらをブチルカルビトールアセテートに溶解した蛍光染料と，白色物質としてチタン酸バリウムとを重量比で１（染料）：２００の割合で混合したものを用いて形成する他は，実施例１と同様にして本発明の面状光源を得たところ，ほぼ均一な面状発光が観測された。さらに同様にしてバックライト用光源としたところ，完全に均一な面状発光が観測された。」（【００１４】）
イ昭和４７年１０月１７日に公開された発明の名称を「ＤＩＳＰＬＡＹ    ＳＹＳＴＥＭ」とする特許公報（以下「乙２公報」という。）の記載乙２公報には，以下の記載がある。


「１．発明の分野本発明は投射ディスプレイ装置に関し，主に黒と白の像を作る装置に関する。２．従来技術レーザ・ディスプレイ装置の利点は，スクリーンの大きさが本質的に制限されないことである。そのような装置に必要な多くの要素は，現在入手可能である。可視のスペクトルの中の種々の周波数における高強度のレーザは，多くの投射法に用いられる十分な変調及び走査手法を有する。一つの一般的なアプローチである，可視光の発光による直接反射による像の形成には，二つの欠点がある。その第１は，像は特殊な一定の波長の単色であり，例えばアルゴンイオンレーザを用いて作られる像は，青及び黒色である。第２は，取り出されたコヒーレントなレーザの反射により，散乱されたビームの周期的強化による斑点を有する像を生ずることである。…。【発明の概要】レーザ・ディスプレイ装置によって，斑点形成を排除した黒白像が得られる。」「目に見えるこの蛍光性物質からの発光は帯黄色である特性であり，レーザ発光の一部をわざと反射させることによってより白色に近いように調整される。構成的な観点から，本発明の一具体例は，４８８０Åに発光するように配置されたアルゴンイオンレーザによって励起されたセリウムドープのイットリウムアルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）で被膜されたスクリーンを用いる。セリウム－活性化蛍光物質は約５５００Åに中心を持つ広い波長領域にわたって発光する。変更例としては，４４１６Åに発光できるカドミウムイオンレーザのような他のレーザ源を，蛍光物質の組成分の変更と同じように包含する。そのようなすべての組成物はセリウム活性化されて，ガーネット構造（即ちＹ３Ａｌ５Ｏ１２の構造）のホストを利用する。これは適当な色と輝度の再発光を与えることが知られている結合だからである。蛍光物質の吸収ピークは特殊な励起エネルギー源によりよく順応するように移動させることができる。そしてこの目的のために，アルミニウムの一部をガリウムで置換して吸収波長をより短い方へ移動させることができる。またはイットリウムの全部又は一部をガドリウムで置換しより長い波長へ吸収ピークを移動させることもできる。吸収ピークの移動は同方向での相当する発光変化を起こし，レーザ・ビームの一部の反射による色修正（例えば，白色像を作るため）が容易に続けられる。」「セリウムドープ・ガーネット中の励起スペクトルは上記のレーザに適応するように，又は他のレーザ源をより効率よく利用するようにシフトしても良い。この目的のため，原型組成Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２はアルミニウムに対して一部又は全部ガリウムで置換し，及び／又はイットリウムに対してガドリニウムで置換することにより改変できる。前者は励起ピークを短い波長にシフトさせる効果があり，後者は逆の効果がある。このような方法で励起スペクトルのピークは，約０．３３ミクロンから約０．４８ミクロンの範囲内で，任意に調整することができる。しかしながら，有用な励起は約０．３０ミクロン～０．５３ミクロンの広い範囲にわたりなされるものである。励起スペクトルのシフトは，約０．５１～約０．６１ミクロンの範囲にある発光範囲内の発光スペクトルのシフトを生じる。白色又は近白色像を得るための好適な設計として具体例には，発光ピークは約０．５２ミクロン（アルミニウムを約４５原子パーセントガリウムで置換して変えたＹＡＧ成分によって得られる約０．４３ミクロンの励起ピークに相当する）以下の波長にすべきではない。この好適な設計として具体例には，発光ピークは約０．５２ミクロン（アルミニウムを約４５原子パーセントガリウムで置換して変えたＹＡＧ成分によって得られる約０．４３ミクロンの励起ピークに相当する）以下の波長にすべきではない。この好適な具体例と同じ観点から蛍光体は約０．５８μ以上の波長の励起ピークを得るように変更されるべきでない（より適当な励起エネルギーでも，その限度を越えられない。）その理由は効果的でない変換のためであり，また少し長い波長の光となり，そのため反射発光に黄色味を帯びさすためである。」「有色または灰白色の像を生成することが望まれる場合があるが，本発明のより重要な態様は，白色又はほぼ白色の像に関する。アルゴン又はカドミウムレーザを使用する非改変のＹＡＧ：Ｃｅ系では，第２次黄色発光をレーザ発光のより短波長の一部反射によって補うことにより白色像が得られる。このような状況で，全部の吸収にならないように，層の厚さ及び成分を設計し，又は一部反射が起こるようにすることが望ましい。」上記記載によれば，乙２公報には，「白色系を発光するレーザーディスプレイ装置であって，当該レーザーディスプレイ装置の発光元は，アルゴン又はカドミウムイオンレーザであり，前記発光元の発光スペクトルのピークは４８８ｎｍ又は４４１．６ｎｍであるレーザと，当該レーザによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，Ｙ及びＡｌの元素を含むセリウムで付活されたガーネット系蛍光体を含む，ことを特徴とするレーザーディスプレイ装置。」との発明が記載されている。
ウ上記アの記載に照らせば，乙１公報には，以下の発明が記載されているといえる（以下「乙１発明」という。原告乙１発明と同じ。）。１ａ１青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系を発
光する面状光源であって，
１ｂ１前記青色発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導
体であり，
１ｃ１前記発光層の発光スペクトルのピークが４８０ｎｍであるＬＥ
Ｄチップを有し，
１ｄ１前記蛍光散乱層は該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，１ｅ１赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料を等量混合した蛍光顔料か，又は，黄色蛍光染料及び橙色蛍光染料を等量混合した蛍光染料とを含む，１ｆ１ことを特徴とする面状光源。
これに対し，被告は，乙１発明の構成（１ａ１）に相当する構成について，「白色系を発光する光源であって」と認定すべきであると主張する。しかし，上記乙１公報の記載及び証拠（甲６６ないし７０）に照らせば，乙１発明は「面状光源」を提供することを目的としており，面状光源以外の光源についてのものではなく，一般的にも面状光源（面照明装置）が光源の全てを含む概念であるとはいえないから，上記のとおり認定することとする。エ本件発明１と乙１発明を対比すると，両者の相違点は，以下のとおりであり，その余の構成で一致する。


①本件発明１が白色系を発光する発光ダイオードであり，その発光ダイオードの発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であるのに対し，乙１発明は青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系を発光する面状光源であり，その面状光源の構成部材の一つである前記青色発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体である点。②本件発明１が「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウム付活されたガーネット系蛍光体とを含む」のに対し，乙１発明の蛍光物質は，赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料を等量混合した蛍光顔料か又は黄色蛍光染料及び橙色蛍光染料を等量混合した蛍光染料である点。
これに対し，被告は，蛍光物質を青色ＬＥＤチップの近くに配置するか離して配置するかは当業者が適宜選択し得る設計事項であるし，面状光源は発光ダイオードと同一の技術分野に属するものであるから，本件明細書１における「発光ダイオード」という用語は「面状発光光源」を包含するものであり，上記①の相違点は存在しないと主張する。しかし，証拠（甲６６ないし７０）によれば，「発光ダイオード（ＬＥＤ）」との用語は，通常の意味において面状光源を含まないことは当業者における常識であるといえる。なお，本件明細書１の【００８９】には「面状発光の発光ダイオード」との記載があるものの，上記記載は単なる誤記であるか，又は，【００８７】が説明する図７の面状発光光源の構成に照らして「面状発光の発光ダイオード」と表現していると理解し得るから，当該記載を根拠として「発光ダイオード」が「面状発光光源」を包含するとはいえない。
したがって，上記①の相違点が存在しないという被告の上記主張には理由がない。
オ上記①の相違点に係る本件発明１の構成を容易に想到し得たことについての被告の主張，立証はない。
また，上記のとおり，乙２公報は，乙１発明の面状光源の技術と技術分野が異なるものであるから，当業者は乙１発明に乙２公報を組み合わせようとは通常考えない。また，乙１発明は，蛍光物質の劣化を防止するため，青色ＬＥＤ（発光ダイオード）と蛍光物質（蛍光散乱層）を離して別部材として設けることを目的とする発明であるところ，そのような乙１発明において蛍光散乱層や導光板をなくし，蛍光物質を面状光源の構成要素である青色発光ダイオードの中に組み込み，「白色系を発光する発光ダイオード」との構成に変更することは，その基本構成を根本的に変更するものである。乙１公報にそのような根本的な変更を示唆する記載はない。
したがって，上記①の相違点に係る本件発明１の構成は，当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。
カ以上によれば，その余の相違点を検討するまでもなく，本件発明１は，乙１発明に基づき進歩性が欠如しているとはいえないから，本件発明１の無効理由２－１は認められない。
無効理由２－２（乙３公報を主引例とする進歩性欠如）（争点４－３）についてア乙３公報は，発明の名称を「発光ダイオード」とする公開特許公報であり，その特許請求の範囲及び明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。
特許請求の範囲
「【請求項１】ステム上に発光素子を有し，それを樹脂モールドで包囲してなる発光ダイオードにおいて，前記発光素子が，一般式ＧａＸＡｌ１－ＸＮ（但し０≦Ｘ≦１である）で表される窒化ガリウム系化合物半導体よりなり，さらに前記樹脂モールド中に，前記窒化ガリウム系化合物半導体の発光により励起されて蛍光を発する蛍光染料，または蛍光顔料が添加されてなることを特徴とする発光ダイオード。」
発明の詳細な説明
「ところで，現在，ＬＥＤとして実用化されているのは，赤外，赤，黄色，緑色発光のＬＥＤであり，青色または紫外のＬＥＤは未だ実用化されていない。青色，紫外発光の発光素子はＩＩ－ＶＩ族のＺｎＳｅ，ＩＶ－ＩＶ族のＳｉＣ，ＩＩＩ－Ｖ族のＧａＮ等の半導体材料を用いて研究が進められ，最近，その中でも一般式がＧａＸＡｌ１－ＸＮ（但しＸは０≦Ｘ≦１である。）で表される窒化ガリウム系化合物半導体が，常温で，比較的優れた発光を示すことが発表され注目されている。また，窒化ガリウム系化合物半導体を用いて，初めてｐｎ接合を実現したＬＥＤが発表されている（応用物理，６０巻，２号，ｐ１６３～ｐ１６６，１９９１）。それによるとｐｎ接合の窒化ガリウム系化合物半導体を有するＬＥＤの発光波長は，主として４３０ｎｍ付近にあり，さらに３７０ｎｍ付近の紫外域にも発光ピークを有している。その波長は上記半導体材料の中で最も短い波長である。しかし，そのＬＥＤは発光波長が示すように紫色に近い発光色を有しているため視感度が悪いという欠点がある。」（【０００５】）「【発明の効果】蛍光染料，蛍光顔料は，一般に短波長の光によって励起され，励起波長よりも長波長光を発光する。逆に長波長の光によって励起されて短波長の光を発光する蛍光顔料もあるが，それはエネルギー効率が非常に悪く微弱にしか発光しない。前記したように窒化ガリウム系化合物半導体はＬＥＤに使用される半導体材料中で最も短波長側にその発光ピークを有するものであり，しかも紫外域にも発光ピークを有している。そのためそれを発光素子の材料として使用した場合，その発光素子を包囲する樹脂モールドに蛍光染料，蛍光顔料を添加することにより，最も好適にそれら蛍光物質を励起することができる。したがって青色ＬＥＤの色補正はいうにおよばず，蛍光染料，蛍光顔料の種類によって数々の波長の光を変換することができる。さらに，短波長の光を長波長に変え，エネルギー効率がよい為，添加する蛍光染料，蛍光顔料が微量で済み，輝度の低下の点からも非常に好都合である。」（【０００９】）
イ昭和２８年ないし２９年に発刊されたテレビジョン学会雑誌に掲載された「テレビジヨン用－成分白色蛍光体」（以下「乙４文献」という。）の記載乙４文献には，以下の記載がある。


「蛍光体の此の性質は天然色テレビジヨンの受像の場合には著しい特徴の一つとなり得るが之と反対に普通の単色テレビジヨン用として白色に発光する能率の良い蛍光体が容易に得られない原因ともなる。現在は受像管蛍光面としては普通二種類の蛍光体を混合した混合白色蛍光体が用いられており，成分蛍光体としては互に補色関係にある青と黄に発光する蛍光体が用いられている。青色蛍光体としてはＺｎＳ：ＡｇとＣｄＭｇＳｉｌｉｃａｔｅ：ｔｉが，黄色蛍光体としては（Ｚｎ（ｄ）Ｓ：ＡｇとＺｎＢｅＳｉｌｉｃａｔｅ：Ｍｎが最も優れていることが確められた。」「混合蛍光体の発光が白色であるためにはＣＴＥ色度図上で各成分蛍光体の色をあらわす色点を結ぶ線が第一図の白色許容領域を通過しなければならない。」
上記の記載によれば，乙４文献には，白黒テレビでは，互いに補色関係にある青と黄を発光する蛍光体を用いることで，白色光を作り出していたという技術が開示されている。
ウ特開昭５１－４０８５号公報（以下「乙５公報」という。）の記載乙５公報には，以下の記載がある。
「本発明は白黒テレビジョン用白色発光蛍光体に関するものである。従来実用の白黒テレビジョン用白色発光蛍光体は単一の蛍光体ではなく，発光色が補色の関係にある黄色発光蛍光体と青色発光蛍光体とを，電子線励起によって実質的に白色に発光するように適当な割合で混合したものである。」
「しかして従来実用の白黒テレビジョン用蛍光体を構成する黄色発光蛍光体として銀付活硫化亜鉛カドミウム蛍光体〔（Ｚｎ，Ｃｄ）ｓ：Ａｇ〕，又は銅及びアルミニウム付活硫化亜鉛カドミウム蛍光体〔（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ：Ａｌ〕が，青色発光蛍光体として銀付活硫化亜鉛蛍光体（ＺｎＳ：Ａｇ）が用いられていた。」
上記の記載によれば，乙５公報には，白黒テレビにおいて，発光色が補色の関係にある黄色発光蛍光体と青色蛍光発光体とを，電子線で励起することによって白色を発光させていたという技術が開示されている。エ特開昭５３－１４４６６０号公報（以下「乙６公報」という。）の記載乙６公報には，以下の記載がある。
「従来の長残光性形陰極線管は蛍光面に長残光性を有する黄色発光成分の銅付活硫化カドミウム亜鉛（ＺｎＣｄｓ：Ｃｕ）と，青色発光成分の銀付活硫化亜鉛蛍光体（Ｚｎｓ：Ａｇ）を層状に形成し，電子銃に近い側にある青色発光蛍光体をまず電子ビームにて発光せしめ，その青色光で２次的にフエースプレート側の長残光性を有する黄色発光蛍光体を発光させていた。このように青色光によって２次的に発光させるのは，電子ビームで直接刺激するより残光性がより長くなるためであり，この方式が古くから用いられてきている。」
上記の記載によれば，電子銃に近い側にある青色発光蛍光体をまず電子ビームにて発光させて，その青色光で２次的にフエースプレート側の黄色発光蛍光体を発光させるような陰極線管が古くから存在していたという技術が開示されている。
オ特開昭５１－４８２６９号公報（以下「乙７公報」という。）の記載乙７公報には，以下の記載がある。
「この発明はフライングスポット走査用陰極線管に関するもので，特に可視スペクトルの全域に亘る光成分を含んだ発光を行なう蛍光物質層を備えたフライングスポット走査用陰極線管の改良に関するものである。」「しかし一種類の物質で上記のように可視スペクトルの全域に亘る光成分を含んだ発光を行ない得る蛍光物質は未だ見出されておらず，このため可視スペクトルの全域に亘る光成分を含んだ発光を行なわせる場合に，２種類の蛍光体を混合して使用することが提案されており，青色光成分を含んだ発光を行なわせるためのセリウム付活珪酸イットリウム〔Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅで表わされる〕蛍光体と，緑および赤色の光成分を含んだ発光を行なわせるためのセリウム付活酸化アルミニウムイットリウム〔Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表わされる〕蛍光体とを混合することが知られている。」「加えて，緑色または赤色の光成分を含んだ発光を行なうセリウム付活酸化アルミニウムイットリウム蛍光体は，黄緑色の体色を有することからわかるように，４５０ナノメータの波長（青色の波長）付近にピークを有する励起帯を持っており，セリウム付活珪酸イットリウム蛍光体からの青色光を吸収する性質がある。」
上記の記載によれば，セリウム付活ＹＡＧ蛍光体が，緑及び赤色の光成分を含んだ発光を行うことや，４５０ナノメータの波長（青色の波長）付近にピークを有する励起帯を持っていることが開示されている。カ昭和５１年に発刊された雑誌「テレビジョン第３０巻第４号」（以下「乙８文献」という。）の記載
乙８文献には，以下の記載がある。
「発光中心内での遷移確率についての考察から，この要求を満たすことができるのはセリウムイオン（Ｃｅ３＋）で付活された蛍光体だけであることが結論される。受光器（フォトマル）の分光感度を考慮して，青色発光のケイ酸イットリウム（Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ）（Ｐ４７）が用いられる。天然色画像の再生には可視部全域にわたる発光が必要なので，Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅと黄色発光のイットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）（Ｐ４６）との混合物（Ｐ４８）が用いられる。」上記の記載によれば，乙８文献には，フライングスポット管の蛍光体として，可視部全域にわたる発光を可能とするため，青色発光をするＹ２ＳｉＯ５：Ｃｅに加えて，黄色発光をするセリウムで付活されたイットリウムアルミニウムガーネット蛍光体（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）が用いられていたことが開示されている。
キ特開昭６２－２０８５３９号公報（以下「乙９公報」という。）の記載乙９公報には，以下の記載がある。


「このように高圧水銀灯の演色性改善が充分になされない理由の一つは，発光管から放出されている４０５ｎｍおよび４３６ｎｍの水銀輝線出力が強すぎるためであることが知られている。この水銀輝線出力に関しては例えば，４０５ｎｍ出力については酸化チタン被膜を利用するなどして抑制することが出来るものであるが，このように単に水銀輝線を抑制することはランプ効率の低下を伴うために不適当と考えられていた。すなわち，従来の演色改善形高圧水銀灯では，前記短波長青色域の水銀輝線を抑制することなく演色性の改善をはかっているため，その改善も十分ではなく屋内照明に広く普及させていくためには，なお一層の改善が望まれていた。」「このような事情に基づいて，近年短波長青色域に吸収を有する蛍光体が開発され前記短波長青色域の水銀輝線を抑制することによって生じるランプ効率の低下を防止する検討がなされている。例えば，上記短波長青色域に吸収を有する蛍光体としてＹ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（以下，一般式としてＹＡＧ：Ｃｅと略記する）を用い，赤色蛍光体とともに高圧水銀灯に適用して演色性の改善を試みた例が，米国特許第４０３４２５７号明細書に開示されているが，そのランプのＲａは５１程度であり満足なものではなかった。本発明は，短波長青色域の水銀輝線を抑制した高圧水銀灯に係り，とくにその演色性を大幅に改善した蛍光高圧水銀灯を提供するものである。」
「作用発光管から放出される短波長青色域の水銀輝線を吸収するとともに，青緑色域，黄緑色域および赤色域に同時に発光を付加することにより，その演色性を大幅に改善することができる。」
「発明の効果以上説明したように，本発明は外管内面に被着形成する蛍光体被膜として３価のセリウム付活イットリウムアルミネート蛍光体である第１の蛍光体と，・・・第２の蛍光体と，・・・第３の蛍光体とから成るものを用いることにより，演色性を大幅に改善した蛍光高圧水銀灯を提供することが出来るものである。」
上記の記載によれば，乙９公報には，セリウム付活ＹＡＧ系蛍光体が，高圧水銀灯の放射光の４３６ｎｍ等の青色の光を吸収して，黄緑色域および赤色域に発光する蛍光体として用いられており，これにより高圧水銀灯の放射光の演色性を改善できるという技術が記載されている。ク上記アの記載に照らせば，乙３公報には，以下の乙３発明が記載されている。
１ａ３発光ダイオードであって，
１ｂ３該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であ
り，
１ｃ３前記発光層の発光スペクトルのピークが４３０ｎｍにあるＬＥ
Ｄチップと，
１ｄ３該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収し
た光の波長よりも長波長の光を発光する，
１ｅ３蛍光染料，又は，蛍光顔料を含む，
１ｆ３ことを特徴とする発光ダイオード。
ケ本件発明１と乙３発明を対比すると，両者の相違点は，以下のとおりであり，その余の構成で一致する。
①本件発明１が白色系の発光ダイオードであるのに対し，乙３発明が白色系の発光ダイオードと特定されていない点。
②本件発明１が蛍光体として「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」を用いているのに対し，乙３発明では，蛍光体がこのようセリウムで付活されたＹＡＧ系蛍光体に限定されていない点。
コ乙３発明は，上記アの記載に照らせば，発光ピークが４３０ｎｍ付近ないし３７０ｎｍ付近にある発光素子の色補正ないし波長変換を行い，視感度および輝度を向上させるものであるといえるところ，そのような乙３発明の構成において乙２公報に記載されたＹＡＧ蛍光体を用いると，ＹＡＧ系蛍光体は３７０ｎｍ付近の光（紫外線）ではほぼ励起されないため，人体に有害な紫外線が蛍光体に吸収されずに放出されてしまうことになる（甲２３・１６ないし１７頁，弁論の全趣旨）から，当業者は乙３発明に乙２公報を組み合わせようとは通常考えず，それらを組み合わせることには阻害事由があるといえる。
また，被告は，上記イないしキの発明や技術に照らし，青色系の光を出す光源について出力される光の演色性を向上して白色光を得るという課題や当該課題を解決する手法として光源と蛍光体を用いた上で光源の光と当該蛍光体による黄緑色域及び赤色域の発光とを組み合わせることは，本件発明１の第１優先日当時の当業者において周知であったと主張する。しかし，上記イないしキに記載した発明や技術に照らしても，本件発明１や乙３発明に係る発光ダイオードの分野においてそのような課題等があったことを認めるには足りない。したがって，上記第１優先日当時，乙３発明の構成に代えて，上記②の相違点に係る本件発明１の構成を採用することについての課題が当業者に認識されていたとは認められない。
そうすると，上記第１優先日当時，上記②の相違点に係る本件発明１の構成は，当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。また，同様の理由から，上記①の相違点に係る本件発明１の構成についても，当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。
サ以上によれば，本件発明１は，乙３発明に基づき進歩性が欠如しているとはいえないから，本件発明１の無効理由２－１は認められない。無効理由４（周知技術を理由とする進歩性欠如）（争点４－５）についてア被告は，本件特許権１の第１優先日（平成８年７月２９日）当時，後記イの文献等に照らして「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオード乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特徴とする発光ダイオード。」という構成は，周知ないし公知であったと主張する。


また，被告は，本件特許権１の第１優先日当時，後記ウの文献等に照らして，ＹＡＧ系蛍光体は，蛍光体の光励起を利用して白色を得るディスプレイや白色ランプ等に用いる好ましい蛍光体として周知であったと主張する。さらに，被告は，後記エの文献に照らして，本件発明１の属する技術分野は，ブラウン管用蛍光体やＰＹＧ蛍光体，液晶ライトバルブＣＲＴ，発光スクリーン等の蛍光体関連の技術分野と異なるものではないと主張する。
乙２９明細書の記載
「本発明は一般に発光ダイオードに関し，より詳細には，紫色の発光ダイオードに関する。」
「基板１１としては，火炎溶融法で育成されたサファイア単結晶のウェーハまたは切片を用いることができる。ウェーハ１１の片面に，高ｎ型窒化ガリウム１２の層を形成する···（途中省略）···領域１２を成長させた後，マグネシウムをドープした窒化ガリウム層１３を形成するために，金属マグネシウムを導入して雰囲気をドープする。ドーパント原子は，通常のｎ型を補償して，実質的に真性のＧａＮ：Ｍｇ層を形成する。層１３は，層１２と，ｉ－ｎ接合１４を形成する。」
「この真性層１３，ｉ層，の厚さは，典型的には１０μであり，可能な範囲は５～２０μである。そして，層中のマグネシウム濃度は，電子マイクロプローブ分析による測定で，典型的には０．１５重量％（１０２０原子ｃｍ－３）であり，可能な範囲は５×１０１９～１０２１原子ｃｍ－３である。」
「種々のサンプルにおいて，順バイアス下でのエレクトロルミネセンスの発光は，２．８６～２．９８電子ボルトの範囲にピークがあった。」「この装置は，そのスペクトル範囲が適切であるために，紫色光の光源としての利用に用いることができる。この光は，有機および無機蛍光体を用いて，良好な変換効率で，より低い周波数（より低いエネルギー）に変換することが可能である。このような変換は，審美的目的のために異なる色を発色するだけでなく，人間の目にとってより高い感度のスペクトル範囲の光を生成するのにも適している。異なる蛍光体を使用することにより，すべての基本色を，この同じ基本デバイスから発現させることができる。」昭和４７年に公知となった技術論文「Ｍａｔ．Ｒｅｓ．    Ｂｕｌｌ．Ｖｏｌ．７．ｐｐ．７７７－７８２」（乙３０）の記載「紫色のエレクトロルミネセンスを示すＭｇドープＧａＮダイオードが製造されており，その射出される放射は４２５０Åにピークを示す。私たちが知る限り，これは，この波長での可視エレクトロルミネセンスについての初めての報告である。これらのＧａＮデバイスの作成方法について概説する。」
「Ｍｇドープ層は，図２に示すように，４２５０Å（２．９２ｅＶ）にピークを有する紫色発光を射出した。短波長における，可視の，エレクトロルミネッセンスの初めての報告である。」
平成６年２月に刊行された「日経エレクトロニクス第６０２号ｐ９３－１０２」（乙３１）には，「日亜化学工業が光度１ｃｄのＧａＮ青色発光ダイオードを開発した。発光波長は４５０ｎｍ，光出力は１．２ｍＷ，寿命は数万時間である。」との記載がある。
平成６年３月に公開された「Ａｐｐｌ.Ｐｈｙｓ.    Ｌｅｔｔ.６４（１３）２８Ｍａｒｃｈ    １９９４ｐ１６８７－１６８９」（乙３２）は，「カンデラ級のＩｎＧａＮ／ＡｌＧａＮダブルへテロ構造の高輝度青色発光ダイオード）に関する報告」である。
平成５年３月に公開された「Ｊｐｎ．Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｖｏｌ．３２（１９９３）ｐｐ．Ｌ３３８－Ｌ３４１」（乙３３）は，「ＧａＮ膜上に成長したＣｄドープのＩｎＧａＮ膜」に関する報告であり，「室温でのフォトルミネッセンス（ＰＬ）は，ピーク波長が４２４ｎｍと４９５ｎｍの範囲にある，強い青色発光を示した」との記載がある。平成５年９月に刊行された「電子情報通信学会誌Ｖｏｌ．７６Ｎｏ．９ｐｐ．９１３－９１７」（乙３４）には，「ＩｎＧａＮ青色発光ダイオード」に関する報告であり，「この発光出力はホモ接合ＬＥＤの約３倍である。」との記載がある。
平成６年６月に刊行された「エレクトロニクス１９９４年６月号ｐ３４－３７」に掲載された「青色ＬＥＤも１ｃｄ時代」と題する論文（乙３５）には，「従来のＳｉＣ青色ＬＥＤの１００倍の輝度を有する世界最高輝度の青色ＬＥＤを開発製品化した。」という記載がある。
乙３公報の記載
「【産業上の利用分野】本考案は発光素子を樹脂モールドで包囲してなる発光ダイオード（以下ＬＥＤという）に係り，特に一種類の発光素子で多種類の発光ができ，さらに高輝度な波長変換発光ダイオードに関する。」
（【０００１】）


「【発明の効果】蛍光染料，蛍光顔料は，一般に短波長の光によって励起され，励起波長よりも長波長光を発光する。逆に長波長の光によって励起されて短波長の光を発光する蛍光顔料もあるが，それはエネルギー効率が非常に悪く微弱にしか発光しない。前記したように窒化ガリウム系化合物半導体はＬＥＤに使用される半導体材料中で最も短波長側にその発光ピークを有するものであり，しかも紫外域にも発光ピークを有している。そのためそれを発光素子の材料として使用した場合，その発光素子を包囲する樹脂モールドに蛍光染料，蛍光顔料を添加することにより，最も好適にそれら蛍光物質を励起することができる。したがって青色ＬＥＤの色補正はいうにおよばず，蛍光染料，蛍光顔料の種類によって数々の波長の光を変換することができる。さらに，短波長の光を長波長に変え，エネルギー効率がよい為，添加する蛍光染料，蛍光顔料が微量で済み，輝度の低下の点からも非常に好都合である。」（【０００９】）
特開平８－７６１４号公報（乙３８）の記載
「【作用】図２は本発明の面状光源を例えば液晶パネルのバックライトとして実装した場合の模式断面図である。これは図１に示す面状光源の第二の主面側に，例えばチタン酸バリウム，酸化チタン，酸化アルミニウム等よりなる散乱反射層７と，例えばＡｌよりなるベース８とが積層された反射板を設置し，第一の主面側には表面に微細な凹凸が施された透明なフィルム６が設置され，このフィルム６の凹凸が施された表面上には青色ＬＥＤ１の発光により励起されて蛍光を発する蛍光物質が塗布されている。」
（【０００９】）
「まず図２の矢印で示すように，青色ＬＥＤ１から出た光は，チップ近傍で一部導光板２以外の外部に放射されるが，大部分の光は導光板２の中を全反射を繰り返しながら，導光板２の端面に達する。端面に達した光は端面全てに形成された反射膜４に反射されて，全反射を繰り返す。この時，導光板２の第二の主面側に設けられた散乱層３により光は散乱され，散乱された光の一部は蛍光層５により吸収され同時に波長変換されて放射され，導光板２の第一の主面側から観測する発光色はこれらの光を合成した光が観測できる。例えば橙色の蛍光顔料からなる蛍光層５を設けた面状光源では，先に述べた作用により，青色ＬＥＤ１からの発光色が白色となって観測できる。」（【００１０】）
「上記公報に開示された発光ダイオードは，具体的には，発光層のエネルギーバンドギャッブが大きい発光素子をリードフレームの先端に設けられたカップ上に配置し，発光素子を被覆する樹脂モールド部材中に発光素子からの光を吸収して，吸収した光と波長の異なる光を発光する（波長変換）蛍光体を含有させて構成する。」（【０００５】）「上述の開示された発光ダイオードにおいて，発光素子として，青色系の発光が可能な発光素子を用いて，該発光素子をその発光を吸収して黄色系の光を発光する蛍光体を含有した樹脂によってモールドすることにより，混色により白色系の光が発光可能な発光ダイオードを作製することができる。」（【０００６】）
青色発光ダイオード，ダブルヘテロ構造で
１ｃｄ実現」という記事であり，ピーク波長が４４０ｎｍ，半減幅は２０ｎｍである青色発光ダイオードの発光スペクトルが示されている。（乙３１）
平成８年７月に刊行された「電子技術（第３８巻第７号）」（乙３９）には，「カーオーディオのＬＥＤ用高輝度白色バックライト」という記事が掲載されており，「青色のもつ波長帯で励起発光する蛍光体・・・の原理を応用して，色変換材を混合し，白色発光が可能な色変換シート（ＣＣＳ）を開発」して，これを用いた高輝度白色バックライトを採用した機器が平成８年４月には発売されていた旨が記載されている。
原告は，遅くとも平成７年５月１６日時点で，当業者に対し，「ＮＰ－２０４」とされるＣｅ付活ＹＡＧ蛍光体（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）を販売していた。（乙４０の１，２）
特公昭４９－１２２１号公報（乙４１）の記載
「可視或は紫外領域でのレーザ・ビームの走査及び，可視領域に発光する光ルミネツセンス・スクリーンを用いる投射法によつて単色デイスプレイが作られる。燐光の結合によつて白色或は所望の色を出すことができる。」（第１頁第２欄）
「レーザ・デイスプレイ装置によつて，斑点形成を排除した黒白画像が得られる。本発明の装置はスクリーンからの発光光よりいくらか短い波長での可視領域で発光するレーザによりエネルギーを付与されたセリウム活性化ガーネットの燐光体スクリーンを用いることによる。一つの構成には，セリウムを含有するイットリウム・アルミニウム・ガーネットを用いる。肉眼には，この燐光性物質からの発光は帯黄色である特性であり，レーザ発光の一部を故意に反射させることによつてより白色に近いように修正される。構成分に関する観点から，本発明の一具体例は，４８８０Åに発光するように配置されたアルゴン・イオン・レーザによつてエネルギー付与されたセリウム・ドープのイツトリウムアルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）で被膜されたスクリーンを用いる。」（第１頁第２欄）「変更例は，４４１６Åに発光できるカドミウム－イオンレーザのような他のレーザ源を，燐光物質の組成分の変更と同じように包含する。そのようなすべての組成物はセリウム活性化されて，ガーネット構造（即ちＹ３Ａｌ５Ｏ１２の構造）のホストを利用する。これは適当な色と輝度の再発光を与えると知られている結合であるからである。燐光物質の吸収ピークは特殊なエネルギー付与源によりよく順応するように移動させることができる。そしてこの目的の為に，アルミニウムの一部をガリウムで置換して吸収波長をより短い方へ移動させる。或るいはイツトリウムの全部又は一部をガドリウムで置換しより長い波長へ吸収ピークを移動させる。吸収ピークの移動は同方向での相当する発光変化を起こし，レーザ・ビームの一部の反射による色修正（例えば，白色像を作るため）が容易に続けられる。」
（第２頁第３欄）
「ＹＡＧ－セリウム燐発光デイスプレイでは，燐光物質の吸収帯が一般的に広く，発光ピークはエネルギー付与波長の変化には比較的に鈍感である。この現象は見かけ発光色の著しい変化がなく，レーザ源の置換を可能にするために非常に有用である。」（第２頁第４欄）


「アルゴン或はカドミウム・レーザを用いる非変更ＹＡＧ：Ｃｅ系では，第２次黄色発光を，レーザ発光のより短波長の一部反射によつて補償することにより白色像が得られる。」（第７頁第１３欄）
特開昭６２－２０２３７号公報（乙４２）の記載
「・・・この第３のスペクトル範囲において必要とする放射，すなわち，４３０～４９０ｎｍの範囲は，多くの場合青に発光する材料によって供給される。・・・これらの放電灯は，与えられた一定の色温度において白色光を放出する。すなわち，・・・」（第２頁第５欄）
「前記ガーネットは，（例えば，雑誌Ｊ．Ｏ．Ｓ．Ａ．５９巻，第１号，第６０頁，１９６９年の）既知の発光材料であり，これは，短波紫外放射のほかに，又特に約４００～４８０ｎｍの波長を有する放射をも吸収し，それを，約５６０ｎｍにおいて最大値を有する広い放出帯域（約１１０ｎｍの半値幅）の放射に変換する。」（第３頁第９欄）
「本発明によるそのような放電灯は，好ましくは，このガーネットにおいて，Ｌｎがイットリウム（Ｙ）であることと，このガーネットがＧａ及びＳｃ（ｐ＝ｑ＝０）を含まないことを特徴とする。そのような材料は事実，最も好都合な吸収性を有し，最高の発光束を供給する。」（第４頁第１１欄）
特開平６－２０８８４５号公報（乙４３）の記載
「本発明は，とりわけ，放射光が白色であり，演色が極めて優れた低圧水銀放電ランプを提供することを目的とするものであり，同時に低圧水銀放電ランプの発光効率が比較的高く，低圧水銀放電ランプの稼働寿命中はこの発光効率のデグラデーションの割合が比較的小さな低圧水銀放電ランプを提供することを目的とするものである。」（【０００５】）「本発明によれば，冒頭に記載したような低圧水銀放電ランプにおいて，この目的を達成するために，発光層が，更に，最大値が４３０ｎｍと４９０ｎｍの間にあるバンドエミッションを有する第３の発光材料と，主に５２０ｎｍと５６５ｎｍの間で放出する第４の発光材料と，主に５９０ｎｍと６３０ｎｍの間で放出する第５の発光材料とを含むことを特徴とするものである。」（【０００６】）
「低圧水素ランプによって放射される光の色温度が比較的低いことを所望する場合は，発光層が，３価のセリウムで活性化された蛍光イットリウム－アルミニウムガーネットを含んでいることによってこれを実現できる。このアルミン酸塩（以下ＹＡＧという），式Ｙ３－ｘＣｅｘ    Ａｌ５Ｏ１２によって規定される。ここで，ｘは，０．０１≦ｘ≦０．１５である。イットリウム（Ｙ）を，ガドリニウム（Ｇｄ），ランタン（Ｌａ），及びルテニウム（Ｌｕ）のような他の希土酸化物で置き換えてもよく，アルミニウム（Ａｌ）の一部を，例えば，ガリウム（Ｇａ）及び／又はスカンジウム（Ｓｃ）で置き換えるようにしてもよい。これらの発光ガーネット（例えば，アプライドフィジクスレターズ；Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔｅｒｓ．１１．５３．１９６７参照）は，短波長紫外線のみならず，可視深青線をも吸収し，最大約５６０ｎｍの広いバンド（半値幅約１１０ｎｍ）で放出する。」（【００１６】）
特開平７－１８３００５号公報（乙４４）には，蛍光体の劣化に起因する蛍光ランプの特性劣化という問題を解決課題とする発明が開示されていた。
特開平５－１５６２４６号公報（乙４５）には，「この技術において，イットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）蛍光体はよく知られている。」，「本発明によれば，イットリウムアルミニウムガーネット結晶構造を有する新種の蛍光体が提供される。本発明の蛍光体の一般式は，Ｙ３－ｙＧｄｙＡｌ５－ｘＧａｘＯ１２：Ａであり・・・」などの記載がある。エ平成６年春に出版された一般的なテキストである「ＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔＭａｔｅｒｉａｌｓ」（乙４６）には，第６章には蛍光体のランプへの応用が，第７章には蛍光体の陰極線（管）への応用が，第８～９章には蛍光体のＸ線スクリーンやシンチレーターへの応用の解説がなされるとともに，第１０章ではその他の応用としてエレクトロルミネッセンスの項が設けられ，そのうちのひとつとしてＬＥＤおよび半導体レーザーの解説がなされている。
オ被告は，上記アのとおり，上記イの文献等に照らして「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオード乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特徴とする発光ダイオード。」が周知ないし公知技術であると主張する。
しかし，上記イの文献等の記載は上記のとおりであり，被告が上記で主張するような発光ダイオードの構成は記載されていない。したがって，被告が主張する構成が周知ないし公知技術であるとはいえない。また，被告は，上記ウの文献等に照らして，ＹＡＧ系蛍光体は，蛍光体の光励起を利用して白色を得るディスプレイや白色ランプ等に用いる好ましい蛍光体として周知であったと主張する。
しかし，上記ウの文献等に記載された技術等は，本件発明１に係る発光ダイオードとは異なる技術分野についてのものであるから（被告は上記エの文献により，上記ウの文献等の記載は発光ダイオードと同一の技術分野に属すると主張するが採用できない。），当業者が上記ウの文献等に記載された技術等を発光ダイオードに組み合わせようとは通常考えない。以上によれば，本件発明１が周知の技術によって容易に想到することができたとはいえないから本件発明１の無効理由４は認められない。
結論


本件発明１についての無効理由１ないし４はいずれも認められないから，本件発明１に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものであるとはいえない。
５本件発明２に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点５）無効理由１（サポート要件違反）（争点５－１）についてア被告は，本件発明２には，本件明細書２に開示されていない四隅からリードが露出しないような切り欠き部の構成や正負のリード間の切り欠き部が直線状でないものも文言上含まれるから，サポート要件違反の無効理由を有すると主張する。
イ「樹脂パッケージは，四隅からリードが露出されていることが好ましい。樹脂パッケージの一側面全体にリードを設けるよりも，リードの露出部分を低減するができるため，樹脂部とリードとの密着性の向上を図ることができる。また，正負の異なるリード間に絶縁性の樹脂部が設けられているため短絡を防止することができる。」（【００２２】）
「樹脂パッケージは，外底面と外側面と外上面とを有する。樹脂パッケージの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」
（【００４２】）
「切り欠き部は，樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際，リードが正負一対となるように形成されている。また，切り欠き部は，樹脂成形体を切断する際に，リードを切断する面積を少なくするように形成されている。例えば，正負一対のリードとなるように横方向に切り欠き部を設け，また，樹脂成形体を個片化する際の切り出し部分に相当する位置に切り欠き部を設ける。ただし，リードフレームの一部が脱落しないように，又は，樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるためにリードフレームの一部を連結しておく。ダイシングソーを用いて樹脂成形体をダイシングするため，切り欠き部は，縦及び横若しくは斜めに直線的に形成されていることが好ましい。」（【００５０】）
「次に，切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は，隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており，リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。このように切り欠き部２１ａを設けることにより，切断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離を抑制することができる。また，リードフレーム２１の上面だけでなく，切り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため，リードフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する。」（【００７８】）ウ本件明細書２の【００４２】では「樹脂パッケージの外側面からリードが露出している」と記載され，【００５０】では「リードフレームの一部が脱落しないように，又は，樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるためにリードフレームの一部を連結しておく」と記載されているとおり，本件明細書２には，樹脂パッケージの外側面におけるリードの露出箇所を特定の位置に限定しない構成が記載されている。また，本件明細書２の【００２２】には，「樹脂パッケージは，四隅からリードが露出されていることが好ましい」と記載されており，本件発明２に係る発光装置において四隅からリードが露出されている構成が好ましい例にすぎないことも明記されている。これらの記載に照らせば，本件明細書２には，個片化後の発光装置において四隅からリードが露出する態様に限定されない発明の構成が開示されているといえる。
また，本件発明２において，正負のリード間の切り欠き部の形状が直線状のものに限られる理由はなく，この点は本件明細書２に接した当業者にも明らかである。
したがって，本件発明２は，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の上記課題を解決できると認識できる範囲のものといえるから，特許法３６条６項１号の要件（サポート要件）を充足する。
エ以上によれば，本件発明２は，特許法３６条６項１号（サポート要件）に違反するものではないから，無効理由１は認められない。無効理由２（乙１１公報の拡大先願との同一）（争点５－２）ア乙１１公報は，発明の名称を「半導体発光装置，半導体発光装置用多連リードフレーム」とする公開特許公報であり，その明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。
「また，リードフレームの主表面における少なくとも半導体発光素子搭載部において，凹部が形成されており，半導体発光素子は，凹部の底面に搭載されていることが望ましい。この場合は，凹部の底面に半導体発光素子を設けることによって，封止樹脂の形状だけでは制御することができない光学特性，特に凹部を持たない半導体発光装置よりも高指向特性の半導体発光装置を得ることができる。」（【００１３】）
「また，主表面上に，封止樹脂と接触しないように設けられた反射体をさらに備えることが望ましい。または，絶縁体の周縁よりも半導体発光素子から離れる側に設けられた反射体をさらに備えることが望ましい。このように構成された半導体発光装置によれば，半導体発光素子を封止している封止樹脂の形状だけでは制御できないような光学特性を得ることができる。同時に，半導体発光素子が発生した光を，より効率よく外部へ取り出すことが可能となる。」（【００１６】）
「この発明に係る他の半導体発光装置用多連リードフレームは，半導体発光装置を構成するリードフレームが複数個連なったリードフレーム基材を含む。また，リードフレームを取り囲むようにリードフレーム基材に形成された隙間に充填された，半導体発光装置を構成する絶縁体となるべき絶縁体基材を含む。半導体発光装置用多連リードフレームは，基板状に成形されている。そして，上記隙間の一部に，絶縁体基材が充填されていない溝構造が形成されている。この場合は，半導体発光装置用多連リードフレームの切断に際し，切断金型による切断を行なうことができる。半導体発光装置用多連リードフレームの金属部分は金型により切断し，絶縁体としての樹脂部分をダイシングにより切断すれば，金属と樹脂とを同時にダイシングカットする際に発生するバリなどのカット不良の発生を防止することができる。また，半導体発光装置の特性検査を，個辺化された半導体発光装置単位に限らず，多連リードフレーム単位で実施することができるので，生産効率の向上を図ることができる。」（【００１８】）
「また，絶縁体基材は，個々の絶縁体の複数個を連ねていることが望ましい。この場合は，複数個の絶縁体を一度に成形することができる。絶縁体が樹脂であるとき，絶縁体基材はダイシングによって容易に切断，分離することができる。」（【００１９】）


「また，リードフレーム基材は，絶縁体基材の脱落防止用の鍵構造を有することが望ましい。この場合は，リードフレーム基材と絶縁体基材との接合力を向上することができるので，リードフレーム基材を金型により切断したときも絶縁体基材がリードフレームから分離し脱落することを防止することができる。」（【００２０】）
「この発明に係るさらに他の半導体発光装置用多連リードフレームは，半導体発光装置を構成するリードフレームが複数個連なったリードフレーム基材を含む。また，リードフレームを取り囲むようにリードフレーム基材に形成された隙間に充填された，半導体発光装置を構成する絶縁体となるべき絶縁体基材を含む。半導体発光装置用多連リードフレームは，基板状に成形されている。そして，リードフレーム基材は，桟フレームを有し，絶縁体基材は，桟フレームによって，リードフレームを取り囲む個々の絶縁体ごとに仕切られている。この場合は，半導体発光装置用多連リードフレームを切断金型により切断することによって半導体発光装置を個辺化することができるので，ダイシングによる切断を行なう必要がなく，生産効率のさらなる向上を図ることができる。」（【００２１】）
「半導体発光素子搭載部１ｃおよび金属線接続部１ｄは，板形状を有し，所定のパターンニング加工が施されることで離間している。離間している半導体発光素子搭載部１ｃと金属線接続部１ｄとの間に，主表面１ａから，主表面１ａと反対側の面である裏面１ｂにまで達する，スリット状の溝１ｍが形成されている。半導体発光素子搭載部１ｃと金属線接続部１ｄとは，樹脂部２と同じ絶縁体である樹脂素材が充填されているスリット状の溝１ｍによって，電気的に絶縁されている。つまり，後述するように，スリット状の溝１ｍには，樹脂部２に樹脂を充填するときに，樹脂部２に充填される樹脂材料と同じ樹脂材料が充填される。」（【００２６】）「樹脂部２は，図２に示すように，リードフレーム１（半導体発光素子搭載部１ｃおよび金属線搭載部１ｄ）を取り囲む構造に成型されている。かつ樹脂部２は，リードフレーム１の主表面１ａおよび裏面１ｂ上に突起しないように，リードフレーム１の厚み以下の厚みを有するように，成形されている。また，リードフレーム１に接触する樹脂部２の表面積を大きくしかつ楔効果を持たせるために，リードフレーム１の主表面１ａおよび裏面１ｂの適切な場所を加工し，樹脂を挿入して樹脂部２を成形することにより，リードフレーム１から樹脂部２が剥離，脱落することを防止し，製品強度を向上させることができる。また，厚みの異なる銅または銅合金条を金型加工して作製した異形条の（すなわち，厚みが一定でない）リードフレーム１を使用し，樹脂部２でリードフレーム１全体を取り囲むように成型させることでも，製品強度を向上させることができる。リードフレーム１の裏面１ｂには，半導体発光装置を実装基板などに接続するための端子部が設けられている。」
（【００３３】）
「樹脂部２に充填される絶縁体としては，製造時におけるリフロー工程を考慮して，耐熱性に優れた材料が使用される。また，ＬＥＤチップ４から発生する光を反射するために，反射率が高い白色の材料で形成されることが望ましい。さらに，ＬＥＤチップ４からの光で劣化しない，熱膨張係数がリードフレーム１と近い材料を用いることが望ましい。上記条件を満たす具体的な材料としては，液晶ポリマーやポリアミド系樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。また，エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂も，樹脂部２を形成する材料として使用できる。さらに，アルミナなどのセラミックについても，樹脂部２を形成する材料として使用することができる。」（【００３４】）「図１に示すように，ＬＥＤチップ４および金属線５を封止する封止樹脂としての熱硬化性樹脂３は，ドーム形状に成形されており，かつその形状安定性を確保するために，金型成型により成形されている。金型成型としては射出成型（たとえば，トランスファー成型など）および圧縮成型などが考えられ，最も成型性のよい金型成型法を選択できる。この実施の形態では，トランスファー成型法にて封止を行っている。なお，トランスファー成型により成形された熱硬化性樹脂３では，成形した形状の周辺にランナー痕が残る。また，圧縮成型により成形された熱硬化性樹脂３では，成形した形状の周辺に樹脂オーバーフロー痕が残る。また，熱硬化性樹脂３が金型成型により成形された半導体発光装置では，個辺化された各々の半導体発光装置において，熱硬化性樹脂３が均一な成形形状を有している。」（【００３５】）「ＬＥＤチップ４および金属線５を封止する封止樹脂としては，熱硬化性樹脂（たとえばエポキシ樹脂，シリコーン樹脂など）を用いることができる。この熱硬化性樹脂３の形状により，ＬＥＤチップ４が発生する光に目的とする光学特性を持たせることができる。また，封止樹脂に高屈折率の樹脂を使用することにより，半導体発光装置によっては，従来の半導体発光装置の外周部に設けられていた反射板を取り除くことも可能となる。具体的には，図１に示すように封止樹脂の形状をドーム形状にすることにより，ＬＥＤチップ４から発せられる光の指向角は小さくなる（つまり，光の広がりが抑えられる）。逆に，指向特性が必要ない製品に対しては，封止樹脂を円柱形状として，封止を行なうことができる。さらに，封止樹脂は，外部からの物理的または電気的な接触に対して，ＬＥＤチップ４および金属線５を保護する役割を果たしている。」（【００３８】）
「次に，図１に示す半導体発光装置の製造方法について説明する。図３は，実施の形態１における半導体発光装置の製造方法を示す流れ図である。図４は，実施の形態１の半導体発光装置に用いられる，多連リードフレームの模式図である。図３に示すように，まず工程（Ｓ１）において，金属の板材を，たとえば打ち抜きプレス加工やエッチング加工などの適当な加工手段によって，所定形状にパターンニングして，リードフレーム基材が加工される。図４に示すリードフレーム基材２０１は，半導体発光装置を構成するリードフレーム１が複数個連なったものであって，リードフレーム基材２０１の両端のサポートフレーム２０２と，サポートフレーム２０２間に架橋するように渡され骨組み状となっている複数の桟フレーム２０３とを含む。図１に示す半導体発光装置において半導体発光素子搭載部１ｃを構成する部分と，半導体発光装置において金属線接続部１ｄを構成する部分とは，リードフレーム基材２０１では分離されており，隣接する桟フレーム２０３によって吊られるように保持される。」（【００３９】）


「次に工程（Ｓ２）において，半導体発光装置を構成する絶縁体としての樹脂部２となるべき，樹脂基材２０７を形成する。樹脂基材２０７は，リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むように形成された隙間の全てに，樹脂が充填されて形成される。たとえばインサート成型によって，樹脂基材２０７を形成することができる。このとき，半導体発光装置において半導体発光素子搭載部１ｃを構成する部分と金属線接続部１ｄを構成する部分との間の隙間（つまり，半導体発光装置においてスリット状の溝１ｍに相当する部分）にも，樹脂が充填されるので，図１に示す半導体発光装置において，樹脂部２とスリット状の溝１ｍには，同じ樹脂が充填されていることになる。樹脂基材２０７は，リードフレーム基材２０１の厚み以下の厚みを有するように成形される。工程（Ｓ２）が終了した時点で，リードフレーム基材２０１と樹脂基材２０７とは，１枚の基板状になるように成形されている。」（【００４１】）
「次に工程（Ｓ３）において，熱硬化性の銀ペースト６などの導電性ペーストを，リードフレーム基材２０１の，半導体発光装置において半導体発光素子搭載部１ｃを構成する部分の主表面１ａに相当する表面に塗布する。そして，導電性ペーストを介在させて半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４を主表面１ａに実装する，ダイボンドが行なわれる。次に工程（Ｓ４）において，実装されたＬＥＤチップ４の電極と，半導体発光装置において金属線接続部１ｄを構成する部分の主表面１ａに相当する表面とを，たとえば直径２０～３０μｍの金（Ａｕ）からなる金属線５によって電気的に接続する，ワイヤーボンドが行なわれる。これにより，半導体発光装置としての回路が形成される。」（【００４２】）
「次に工程（Ｓ５）において，ＬＥＤチップ４と金属線５とを完全に覆うように，樹脂による封止を行ない，半導体発光装置としての回路は外気から遮断されて保護される。封止材として使用される樹脂は，熱硬化性樹脂であって，エポキシ系，シリコーン系などの透明樹脂を用いることができる。半導体発光装置が白色照明の場合は，封止樹脂として，ガドリニウムおよびセリウムが添加されたＹＡＧ系（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）などの蛍光体を含有させた樹脂を使用することができる。このとき，封止樹脂は，液状や固形の樹脂を使用した金型成型によって成形されるので，たとえば図１に示すドーム形状などの，ＬＥＤチップ４が発生する光に関して目的とされる光学特性に基づいた形状に成形することが容易に可能であり，かつその形状安定性を確保することができる。金型内で樹脂硬化を行なうため，従来の液状樹脂封止の課題となっていた粘度変化などに起因する滴下量バラツキ，硬化時の揮発成分の蒸発や硬化収縮による封止形状バラツキを抑えることができる。」（【００４３】）
「（実施の形態４）図９は，実施の形態４の半導体発光装置の断面を示す模式図である。図１０は，図９に示す実施の形態４の半導体発光装置の平面図である。図９および図１０に示すように，実施の形態４の半導体発光装置は，図１および図２に示す実施の形態１の半導体発光装置と比較して，絶縁体としての樹脂部２の周縁から，半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４から離れる側に突出した，リード端子７を備える点において異なっている。図９では，射出成型法により封止樹脂としての熱硬化性樹脂３を形成するために，スリット状の溝１ｍの内部に配置された樹脂の主表面１ａ側の表面に，ランナー/エアベント用の窪み１ｅが形成されている。ダムシート成型によって封止する場合には，実施の形態２において説明したように，窪み１ｅを形成する必要はない。」（【００５５】）
「実施の形態４では，リードフレーム１を取り囲むように形成されている樹脂部２は，半導体発光装置の製品強度が十分に保てる最低限度の樹脂量のみで限定的にリードフレーム１を取り囲み，実装基板などと接続するためのリード端子７の端部は樹脂部２で囲われていない。また，このリード端子７の太さは，半導体発光装置の製造工程における金型による切断を考慮し，リードフレーム１の強度が十分に保てる範囲で，できるだけ細く形成されている。」（【００５６】）
「このように構成された半導体発光装置によれば，実施の形態１において説明した効果と同様の効果を得ることができ，加えて，リード端子７が樹脂部２から突出しているため，従来のダイシング方法に加え，金型による切断が可能となる。また，リード端子が樹脂部２によって囲われている実施の形態１～４では，リード端子の切断面は金属が剥き出しとなり，この金属が酸化することにより半田に対する濡れ性が低下する。実施の形態４の半導体発光装置では，リード端子７が外部へ（すなわち，ＬＥＤチップ４から離れる側に）突出しているため，リード端子７の切断面だけでなく側面においても半田のりしろを確保でき，半田濡れ性の低下を防ぐことができる。よって，半導体発光装置を基板などに実装する際に，リード端子７に良好な半田付けを行なうことができる。実施の形態４における半導体発光装置のその他の構成については，実施の形態１において説明した通りであるので，その説明は繰り返さない。」（【００５７】）
「次に，実施の形態４の半導体発光装置の製造方法について説明する。図１１は，実施の形態４における半導体発光装置の製造方法を示す流れ図である。図１２は，実施の形態４の半導体発光装置に用いられる，多連リードフレームの模式図である。工程（Ｓ１０１）～（Ｓ１０６）は，図３に示す実施の形態１の（Ｓ１）～（Ｓ６）と同様の工程であって，工程（Ｓ１０１）において，リードフレーム基材２０１の両端のサポートフレーム（クレードル）２０２には，鍵構造２０５が形成される。鍵構造２０５は，リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むように形成された隙間に樹脂が充填されて樹脂基材２０７が形成されたとき，リードフレーム基材２０１と樹脂基材２０７との接続力を向上させるために設けられたものである。」（【００５８】）


「続く工程（Ｓ１０２）において，樹脂基材２０７は，リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むように形成された隙間に樹脂が充填されて形成される。ここで，図１２に示す実施の形態４の多連リードフレーム２００では，樹脂基材２０７と桟フレーム２０３との間に樹脂が充填されていない溝構造２０４が形成されており，上記隙間の全てに樹脂が充填された構造をもつ実施の形態１とは構造が異なる。たとえば，圧縮成形法によって樹脂を充填するとき，樹脂流入を防ぐためのマスクを設置すれば，溝構造２０４を形成することができる。」（【００５９】）「このように構成された，実施の形態４の半導体発光装置用多連リードフレーム，および半導体発光装置の製造方法によれば，リード端子７は金型による切断を行い，ダイシングする部分は樹脂基材２０７のみのため，金属と樹脂とを同時にダイシングカットする際に発生するバリなどのカット不良を解決することができる。多連リードフレーム２００に溝構造２０４が形成されているので，金型切断時に必要となる力を低減させることができ，金型の簡素化およびプレス機の小型化を図ることができる。または，同じ能力のプレス機によってより多量の半導体発光装置を切断することができる。また，前述のように，これまで半導体発光装置を個辺化して実施していた特性検査を，多連リードフレーム単位で実施できる。したがって，半導体発光装置の生産効率向上を図ることができる。」（【００６３】）「反射体１０は，ＬＥＤチップ４で発せられ，熱可塑性樹脂３を透過してきた光を効率よく反射するために，反射率が高い白色の樹脂で形成することができる。また，樹脂部２と同様，製造時におけるリフロー工程を考慮して，耐熱性に優れた樹脂で形成することができる。また，光をより効率よく反射するために，反射体１０のＬＥＤチップ４と対向する表面である内周面を，たとえば銀メッキ，ニッケルメッキ，ニッケル－クロムメッキなどのメッキ処理してもよい。また反射体１０は，Ａｌ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｍｇなどの熱伝導率の高い金属製であってもよい。また，反射体１０は，リードフレーム１および樹脂部２で形成されたパッケージを搭載する基板１２に，エポキシ系樹脂などの透明樹脂からなる接着剤１１により接続されていてもよく，接着シートによって基板１２に接合されていてもよい。反射体１０の内周面の形状は，光を効率よく放出できるように，円錐面，楕円錐面，球面または放物面の一部としてもよい。」（【００６８】）
「（実施の形態７）図１９は，実施の形態７の半導体発光装置の断面を示す模式図である。図１９に示すように，実施の形態７の半導体発光装置は，図１６に示す実施の形態６の半導体発光装置と比較して，反射体１０は主表面１ａ上に，封止樹脂としての熱硬化性樹脂３と接触しないように設けられている点において異なっている。反射体１０は，接着剤１１によってリードフレーム１の主表面１ａ上に固定されてもよく，接着シートによって固定されてもよいが，接着剤１１が用いられる場合，接着剤１１の厚みは接着強度を保つ範囲で十分に薄いほうが望ましい。これは，接着剤１１の厚みが大きい場合，透明樹脂である接着剤１１から光漏れが発生し，光取り出し効率が低下するためである。」（【００７１】）
「図２０は，実施の形態７における半導体発光装置の製造方法を示す流れ図である。この場合，多連リードフレームには，図１２に示した形状を用いている。図１１に示す流れ図と比較して，工程（Ｓ３０７）において金型切断後，工程（Ｓ３０８）において，リードフレーム１の主表面１ａ上に接着剤１１によって図１７に示す反射体１０のパッケージを貼付し，その後工程（Ｓ３０９）において樹脂基材２０７および反射体１０をダイシングによって切断する点で異なっている。」（【００７２】）
「このように構成された半導体発光装置によれば，実施の形態４において説明した効果と同様の効果を得ることができ，加えて，封止樹脂の封止形状だけでは実現できなかった光学特性を得ることができると同時に，反射体１０の内周面とＬＥＤチップ４との距離が短くなるためより効率よく光を外部へ放出することができ，光取り出し効率も向上する。さらに，主表面１ａ上に反射体１０を貼付することにより，樹脂部２に加え反射体１０にも半導体発光装置の外形を保持させることができるため，半導体発光装置の製品強度が向上する。これにより，リードフレーム１の厚みを小さくし，スリット状の溝１ｍの間隔を狭くすることにより，半導体発光装置のサイズを小さく保ちつつ，マルチチップ化（実装基板上に複数個の半導体発光装置を搭載）することが可能となる。なお，実施の形態７における半導体発光装置のその他の構成および製造工程については，実施の形態１および４において説明した通りであるので，その説明は繰り返さない。」（【００７３】）
「【図２】
「【図２０】
」イ昭和３８年頃に公開された「酸化チタン顔料について」（日本ゴム協会誌３６巻３号）（乙１２）の記載
「酸化チタン顔料は高い被覆力とすぐれた化学的・物理的安定性によって近年とみに発展し，今や白色顔料として不動の地位をしめるに到った。」「酸化チタン顔料の物性研究の進歩と共に，塗料・ゴム・プラスチックス・紙・印刷インキ・床材・窯業などの広汎な用途が開発され，特にルチル型酸化チタン顔料の出現により，ますます白色顔料として需要は増加の一途をたどり，今や国内のみで年間４０，０００トンに近く，生産量も６０，０００トンにおよぼうとしている。」
ウ特開平１１－１４５５２３号公報（乙１３）の記載「本発明では，発光素子１及び接続座２ｂ，２ｃを含むマウント部の反射カップ２ａの上面に被さらないように且つギャップ２ｄには発光素子１の下方を含めて全てに酸化チタン等の白色顔料をフィラーとして含む補助反射部４によっ被覆しているので，発光素子１からギャップ２ｄに漏れ出る光をこの補助反射部４から光取出し面側に反射させることができる。」（【００２９】）
エ特開２００３－１５２２９６号公報（乙１４）の記載「上記のように，絶縁基板を構成するガラス繊維シート状基材の一部乃至全部をガラス不織布としたことにより，ＬＥＤを収容するための貫通穴又は凹陥部の加工が容易になり，その壁面はきれいに仕上がる。その結果，ＬＥＤ光の壁面での乱反射が低減され光放散性が均一となる。絶縁基板中に酸化チタンを含有させると，その光隠蔽力と白色性によりＬＥＤ光反射力を高めることができる。」（【０００６】）