ここで，甲１考案における「オゾン」は，「活性酸素の発生源」であるから，甲１文献の【化１】に記載された，有機性廃棄物の分解反応に寄与する「活性酸素」となるといえるし，また水の存在下では，自己分解したオゾンが水の解離成分である水酸イオン（ＯＨ－）と反応し，過酸化水素の解離成分である「ＨＯ２－」となって過酸化水素が生成され，そのような過酸化水素がさらにオゾンと反応して，活性酸素である「ヒドロキシルラジカル」を生成することが一般に知られていることから，甲１文献には，「電子化装置」に相当する「オゾン発生手段」で「オゾン」を生成し，そのような「オゾン」が容器内で「活性酸素」となる態様が記載されているといえる。
そして，特開昭５６－４５７５８号公報（甲１０）等に記載されているように，空気中への「電子放出」を伴う装置を用いることにより，「オゾン」が生成されることは周知・慣用技術であるから，甲１考案において，空気中への「電子放出」を伴う「オゾン発生手段」を用いて「オゾン」を生成し，そのような「オゾン」を容器内で「水」と反応させて「活性酸素」として，有機性廃棄物の分解反応が行われるようにすることは，当業者がきわめて容易になし得ることである。
（相違点３について）
「密閉」は「隙間なく閉じること」を意味する用語であるが，本件明細書には，容器の密閉性についての記載はなく，容器を「密閉容器」としたことの作用効果についての記載もないから，本件考案の「密閉容器」の密閉性の程度は不明である。また，本件考案のように，「密閉容器から空気を排気するための排気管」を備え，完全に「隙間なく閉じ」られたものでない「容器」に対しても，「密閉容器」という用語が用いられることは慣用されており，また，そのような「密閉容器」の「資材」を投入する投入口に，「投入蓋」を設けることも，周知・慣用技術にすぎない。一方，甲１文献の【００２５】によると，甲１考案では，反応器に対して「有機性廃棄物の混合物１Ｋｇ当たり」，「１０～５００Ｌ／分好ましくは５０～１００Ｌ／分」の供給量で空気が供給されるものであるから，甲１考案の反応器には，供給された空気に対応する量の空気を排出するための排気手段が必要であるといえるが，甲１文献の図１には，排気手段についての記載はない。ここで，甲１文献の図１には，「空気又は酸素の供給手段」及び「オゾン供給手段」の記載もないから，①「空気又は酸素の供給手段」及び「オゾン供給手段」は，「原料の装入口」又は「通気口」のいずれかに接続される，②図示されずに「原料の装入口」及び「通気口」とは別に設けられている，のいずれかであるが，①の場合，「原料の装入口」又は「通気口」の「空気又は酸素の供給手段」及び「オゾン供給手段」が接続されない側が，反応器に供給された量に対応する空気を排出するための，本件考案の「排気管」に相当する排気手段となっているといえるし，②の場合，「原料の装入口」及び「通気口」の両方が，本件考案の「排気管」に相当する排気手段となっているといえる。
したがって，甲１考案の反応器は，「排気管」で外部と「通気可能」な程度の密閉性を有しているから，本件考案の「密閉容器」に相当する。そして，甲１考案において，「原料の装入口」を，「空気又は酸素の供給手段」及び「オゾン供給手段」に接続したり，排気手段として用いたりしない場合に，「蓋」を設けてふさぐことは周知・慣用技術にすぎないから，「密閉容器」を備えているといえる甲１考案において，「原料の装入口」を，「空気又は酸素の供給手段」及び「オゾン供給手段」に接続したり，排気手段として用いたりせずに，「原料の装入口」に「蓋」が設けられた構造を採用することは，当業者がきわめて容易になし得ることである。
（相違点４について）
甲１文献の【００２２】～【００２５】によると，甲１考案で分解反応に用いる酸素は，有機性廃棄物と無機性廃棄物との混合物中の水分に溶解した形で供給されるものであるから，有機性廃棄物の効率的な分解のために，上記混合物中の水分に溶解した酸素の量が多い方が望ましいことは，当業者にとって明らかである。一方，甲２文献【０００１】，【０００２】及び【０００６】に記載されているように，甲２考案は，密閉型の発酵槽を使用した発酵処理装置において，発酵槽の上下部に複数の開口を有する吸気管及び送気管を配置し，循環路に送風機及び外気取り入れ口を設け，発酵槽内を空気循環による好気雰囲気に保持する空気循環機構である。甲２考案の空気循環機構を用いた場合には，発酵槽の下部に配置された送気管から送出された空気が有機性廃棄物を通過するから，有機性廃棄物中の水分に空気中の酸素を溶解させる上で好都合であることは，当業者であれば容易に理解できることである。
そうすると，甲１考案において，分解反応を促進するために，有機性廃棄物と無機性廃棄物との混合物中の水分に溶解する酸素量を多くして，甲２考案の空気循環機構を採用して相違点４に係る本件考案の構成とすることは，きわめて容易であるといえる。
甲１文献の【００２５】の「空気の供給量は，有機性廃棄物の混合物１Ｋｇ当たり，一般に，１０～５００Ｌ／分好ましくは５０～１００Ｌ／分である。１０Ｌ／分未満では，水に溶解する酸素量が少なく，５００Ｌ／分より大では，反応混合物の温度を下げ，乾燥させすぎて分解反応を阻害することとなる。」との記載は，空気の供給量の許容範囲を定めたものにすぎず，当業者が，この記載に基づき，甲１考案において，空気の供給方法は通気口からのものに限定されているとか，通気口からの空気のみでその供給量が十分なものとされていると理解するとはいえない。
(ｳ)まとめ
本件考案は，甲１考案，甲２文献記載の技術及び周知・慣用技術に基づいて，当業者がきわめて容易に考案し得たものである。
エ無効理由２について
本件考案は，甲２考案及び甲３記載の技術に基づいて，当業者がきわめて容易に考案し得たものとすることはできない。
第３原告主張の審決取消事由
１取消事由１（甲１考案認定の誤り）


甲１考案は，微生物の分解作用により生成された堆肥の製造に関わるものであるが，審決がこの点を甲１考案として認定していないのは誤りである。甲１考案は，請求項１の記載から，「堆肥」の製造に関する技術であることは明らかであり，「堆肥」とは，有機物を微生物の作用によって分解した肥料を指す。甲１文献においては，【０００３】，【０００７】，【０００９】，【００１３】，【００２７】及び【００２８】において，「堆肥」及び「堆肥化」と，その上位概念である「有機性廃棄物の処理（分解）」の文言を使い分けているから，甲１文献で「堆肥化」，「堆肥」の文言が用いられている場合は，有機物を微生物の作用によって分解する技術を指しているといえる。
技術的にも，甲１考案におけるペーパースラッジ焼却灰の添加は，微生物を用いた処理（堆肥化）において有機性廃棄物の分解処理を狙ったものである。甲１考案は，ペーパースラッジ焼却灰及び石炭燃焼灰が，「活性型粘土－Ｆｅ錯体」と同様の触媒効果があるとの推測に基づくものであるが，その推測について何ら裏付けがされていない。甲１考案の実施例において，甲１文献の【００３８】【表１】，【００４２】【表３】は，処理物の原物及びその乾燥物の組成成分を表示したものであり，原料組成物の成分は表示されていないから，いかなる機序によって処理されたものか判別できず，表示された分析値は，発酵又は単なる空気乾燥によっても達成できる程度である。甲１文献の実施例１及び２で用いられた温度領域は，微生物の繁殖と発酵促進をもたらす温度領域と同じであるから，ペーパースラッジ焼却灰の添加は，微生物を用いた処理において有機性廃棄物の分解処理を狙ったものである。
２取消事由２（相違点１の判断の誤り）
(1)審決は，有機性廃棄物の分解温度の点は，実質的な相違点ではないと判断するが，本件考案は，従来の高温高圧下で熱分解される加水分解装置と比較して低温で処理できることに意義があるのに対し，甲１考案の「所定の温度」とは，微生物発酵に適した温度領域を示したものであるから，両者は作用・機能の点で異なる。(2)本件考案も甲１考案も，ラジカル反応が発生することは共通するが，ラジカル反応を起こす活性酸素（スーパーオキシド）の発生機序は全く異なる。すなわち，本件考案は，外部の電子化装置で生成した反応性の高い活性酸素を本体に送り込むのに対し，甲１考案は，反応器の内部でペーパースラッジ焼却灰や石炭燃焼灰の触媒効果により反応性の高い活性酸素を生成させようとするものであり，「活性酸素」の発生機序は全く異なる。したがって，本件考案の「加水分解」と甲１考案の「ラジカル分解」は実質的に異なる。
３取消事由３（相違点２の判断の誤り）
上記２(2)のとおり，本件考案と甲１考案は，活性酸素の発生機序が全く異なる。審決は，甲１考案の「オゾン」が活性酸素の供給源であるというが，一般にオゾンとの関連でヒドロキシルラジカルが発生するのは，オゾニドと水との反応によるものであり，このオゾニドは，ｐＨ値が高いアルカリ水溶液中で生成されるものであって，単なる水との反応では生成されない。本件考案では，反応物のｐＨ値を高く設定するという特殊な操作条件を考慮していないので，本件考案の装置においてオゾンからヒドロキシルラジカルが生成されることはあり得ない。
４取消事由４（相違点３の判断の誤り）
甲１考案のような，装入口に蓋がない容器について「密閉容器」と称することは矛盾している。
本件考案は，ヒドロキシルラジカルを生成する二重項酸素が短命であることから，その散逸を防ぎ，容器内で効率的に循環させるために密閉容器としているのに対し，甲１考案は，空気が存在する状態で攪拌するために，資材の投入口に蓋をすると，通気性が悪くなって，甲１考案の効果を損なうこととなる。したがって，阻害事由がある。
甲１考案の空気の供給量は，５０～１００Ｌ／分であるところ，５０～１００Ｌとは，立方メートルに換算すると，０．０５ｍ３～０．１ｍ３である。通常の発酵容器では，１ｋｇの材料に必要とされる空気供給量は，０．０２ｍ３（２０Ｌ）／時間であるから（甲８２），甲１考案ではその１５０～３００倍の空気を必要としていることになる。実用的な廃棄物処理機は，数トンから数十トンの廃棄物を一度に処理するが，仮に，甲１考案により２トンの有機性廃棄物を処理するとした場合，１０００００Ｌ（１００ｍ３）～２０００００Ｌ（２００ｍ３）／分の空気を供給しなければならず，その際の反応器内の空気流速度は１００～２００ｍ／分であるから，反応器内の有機性廃棄物は瞬時に吹き飛ばされて常時開放されている通気口から外に出てしまうことになる。また，甲１考案を原理的に成り立たせるためには，強力な送風機が必要であるところ，甲１文献の【図１】のバッチ式反応器には送風機が設置されておらず，通気口から要求される空気を供給することは不可能であるから，甲１考案はそもそも原理的に実現不可能な考案である。さらに，このような大量の空気の供給は，反応混合物の温度を下げ，分解反応を阻害することになる。
第４被告の主張
１取消事由１について
甲１考案は，有機性廃棄物をラジカル分解して堆肥様の生成物を生成するものであって，微生物による有機物の分解を目的としたものではない。
２取消事由２について
(1)本件考案と甲１考案の温度領域については，審決が判断するとおり，実質的な相違点ではない。
(2)甲１考案は，ペーパースラッジ焼却灰や石炭燃焼灰を用いることにより，ヒドロキシルラジカルを生成しているが，広義の活性酸素であるオゾンを供給し，そのオゾンを活用してヒドロキシルラジカルを生成しているから，本件考案と甲１考案において活性酸素を発生させる機序に相違点はない。
３取消事由３について
水の存在下では，自己分解したオゾンが水の乖離成分である水素イオンと反応し，過酸化水素の乖離成分である「ＨＯ２－」となって，過酸化水素が生成され，それがさらにオゾンと反応して活性酸素であるヒドロキシルラジカルを生成する。原告が指摘するオゾンとの関係でヒドロキシルラジカルが発生するという化学反応は，過酸化水素の化学式が含まれていないので，別の化学反応に関するものである。本件考案からはオゾンが発生しないことが前提となっているとの原告の主張は，実用新案登録請求の範囲に基づかないばかりか，本件明細書の記載にも基づかないものである。
４取消事由４について


本件考案の容器は，外気の取込み口及び排気管で通気可能に開放され，それ以外の部分が密閉されているところ，甲１考案の反応器は，「排気管」で外部と「通気可能」な程度の密閉性を有しているから，本件考案の「密閉容器」に相当する。甲１考案の資材の投入口は，ホッパを用いないと原料混合物の装入も困難なほど小さく形成されているから，投入口に蓋を設けたとしても，甲１考案の効果を阻害することはない。
本件考案に利用されるヒドロキシルラジカルは非常に短命であるので，容器の密閉性が低くても，容器から散逸する前に有機物と反応して消滅する。したがって，完全な密閉性は不可欠ではない。
原告が主張するように，甲１考案により２トンの有機性廃棄物を処理する場合に，空気の供給量は１００～２００ｍ３／分となるが，その際の反応器内の空気流速度が１００～２００ｍ／分となる根拠が不明確である。また，空気流速度が１００～２００ｍ／分であっても，気象学的に風速（空気流速度）を表す秒速に換算すると，１．６～３．３ｍ／秒にすぎないから，有機性廃棄物を瞬時に吹き飛ばすことができる程の空気流速度でない。ごく弱い空気流である。
第５当裁判所の判断
１本件考案の概要
(1)本件明細書には，以下の記載がある（甲２３）。【技術分野】【０００１】本考案は，空気中の酸素分子を電磁的に励起させることにより，スーパーオキシドなどの活性酸素を発生させる空気の電子化装置に生ゴミなどの有機廃棄物，野菜くずなどの農産廃棄物，木材や紙，パルプなどのバイオマス資材を低温で加水分解する装置に関する。
【背景技術】【０００２】従来，木材などを加水分解する装置は，超臨界装置，亜臨界装置，濃硫酸煮沸装置などと称されるもので，高温高圧下で熱分解させ，濃硫酸で煮沸して加水分解するなどの装置であった。
【考案が解決しようとする課題】【０００３】従来の装置によれば１００℃を超える高温と，２０気圧を超える高圧と，ＰＨ１以下の強酸性下で加水分解する反応器が必要であった。しかし，これらの反応器は高温高圧や強酸性に耐える構造と材質が必要であり，また，加水分解反応のための操作が難しいので，装置の製作費が高く，かつ機械的操作が難しい難点があった。そこで，この考案は有機物の加水分解を濃硫酸などの農酸を使わないで常温常圧下で行なうことができて，その結果として操作が易しく，鉄板やアルミ板などで製作できる簡易な装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】【０００４】その課題を解決するために，低温で有機化合物を加水分解できる装置を開発した。その装置は，有機化合物の加水分解反応を助長する物質として一重項酸素などの活性酸素種を含む空気を用いて加水分解を行なうもので，本考案は０～１００℃範囲の低い温度領域で有機化合物を加水分解することを特徴とするものである。
【０００５】本考案者は，既に本考案の基本技術となる空気中の酸素分子を電磁的に励起させることによって一重項酸素などの活性酸素を発生させるための空気の電子化装置（参考資料１）を考案している。
【０００６】参考資料１：実用新案登録証登録第３１３３３８８号公報【０００７】この電子化装置は，高電圧を流した放電針から電子を発生させる放電管の先端に電磁コイルを巻きつけ，そのコイルの中心部に空気を流し込むことで空気中の酸素分子を電磁的に励起させることによって一重項酸素などの活性酸素種を発生させる空気の電子化装置である。
【０００８】一重項酸素などの活性酸素種は極めて酸化力が強いことが知られてい
る・・・
【００１０】活性酸素種は，老化や過酸化脂質を伴う血管障害などの病気発生をもたらす極めて酸化力が強いものとして知られているが，様々な有機物を酸化分解する作用も注目されている。そこで，本考案者は活性酸素種の高エネルギー的に作用するラジカル反応が生ごみや野菜屑などに含まれる有機物，木質や紙，パルプなどの有機物の加水分解に活用できるのではないかと考えた。そこで，本考案者が考案した空気の電子化装置を用いて，この装置から発生する活性酸素種を含む空気を野菜屑に吹き付けて攪拌したところ，２０～６０℃程度の低い温度で加水分解されることが分った。
【００１１】野菜屑や木材に含まれる有機物の中で分解されにくい物質はセルロースである。・・・このセルロースは製紙材料や生分解性プラスチック原料として使われて来たが，最近ではバイオマスのエネルギー原料として利用されることが注目されている。その変換技術は，高温高圧による熱化学的変換や酸，アルカリ性物質による化学的変換によるもので，これらの方法を活用するためには高温高圧や酸，アルカリに耐えられる特殊金属の反応器が必要であった。しかし，本考案によって６０℃程度の低い温度でセルロースが加水分解するのであれば，高温高圧装置では不可能だった熱間圧延された厚み１．２ｍｍから６ｍｍ程度の軟鋼板（鉄板）やアルミニウム板などの金属板で加水分解装置が作られると判断した。【００１２】その考案は，鉄板を加工して箱形形状の密閉容器を作り，その密閉容器に加水分解を行なう内容物を攪拌するための攪拌機を取り付け，さらに密閉容器の底部に撒気管を取り付け，その撒気管に本考案者が考案した電子化装置と送風機を取り付けて密閉容器の撒気管から電子化空気を供給する構造の加水分解装置である。
【考案の効果】【００１３】本考案によれば，まず密閉容器の内部に取り付けた攪拌機を作動させ，次いで電子化装置を組み込んだ送風機を作動させて野菜屑などの資材を投入する。そして，電子化空気を供給しながら攪拌すると，資材は２０～６０℃程度の常温下で可溶化してドロドロの状態になる。やがて，固形物であった野菜屑などの資材は水溶性のものとなり，固形状のものは存在しなくなる。その加水分解される日数は，野菜屑のような柔らかいものは半日程度，そして，モミガラや木屑などは５日間程度である。【００１４】通常，野菜屑などは常温の水に晒しても短日間では可溶化しない。特に，モミガラや木屑のようなセルロース含有量が多いものは数ヶ月経っても可溶化しない。そのような組織的に硬いセルロースを加水分解するためには１００℃を超える高温と，２０気圧を超える高圧で亜臨界処理や爆砕処理したものをクロストリジウム菌から抽出したセルロース分解酵素を使って分解するか，ＰＨ１以下の強酸性下で加水分解する必要があった。


【００１５】有機物を解離させるもう一つの手段として，一重項酸素などの活性酸素によって分子の共有結合を切り離す方法がある。一重項酸素は，酸素分子に紫外線や磁力線が照射されると生ずるが，その一重項酸素に遊離電子が加わるとスーパーオキシド（・Ｏ２－）になり，そのスーパーオキシドに水素イオンが加わると過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）になり，さらにヒドロキシルラジカル（ＨＯ・）が生成されるこ
とが知られている・・・
【００１７】スーパーオキシド（・Ｏ２－）やヒドロキシルラジカル（ＨＯ・）などの活性酸素種は極めて酸化力が強い。その酸化力は活性酸素種のエネルギー準位が高いために起るもので，有機物の基本的な結合形体である炭素と炭素の共有結合（Ｃ－Ｃ，Ｃ＝Ｃ，Ｃ≡Ｃ），炭素と水素の水素結合（Ｃ－Ｈ）よりもエネルギー準位が高いために，水溶性であっても，固形物であっても，それらの結合が比較的に低い温度（常温）で解離（分解）されるのが特徴である。【００１８】本考案による電子化装置から発生させた電子化空気で野菜屑などの有機物が水溶性の可溶化物になるのは，該電子化装置により作り出される電子化空気の強い酸化力によるものと想定している。
【考案を実施するための最良の形態】【００１９】図１および図２は，本考案の電子式低温加水分解化装置に関わる実施形態を示す構造図である。【００２０】図１および図２において，軟鋼板（鉄板）をドラム形に加工した加水分解装置の本体１に攪拌軸２と攪拌腕３と攪拌羽根４から構成される攪拌機を取付ける。そして，本体１の上部に資材の投入盖１０と底部に取出蓋１１を取付け，本体１の上部から装置内部の空気を吸引して供給する送風機１３と空気導入配管１２と多孔管１５を接合し，その空気導入配管１２の途中に電子化装置１４を接続する。さらに，本体１の側面から装置内部の空気を排気する排風機１６を接続管１７と排気管１８を接合し，本体１を底面の四角に取付けた架支１９で支える構造とする。【００２１】この構造物において，加水分解しようとする野菜や木片などの資材（イ）を投入蓋１０から本体１に投入する。そして，投入蓋１０と取出蓋１１を閉めた状態で駆動機９を作動させて攪拌軸２を廻して投入した資材を攪拌しながら送風機１３から本体１の内部に溜っている槽内空気（ｃ）を吸引し，多孔管１５から本体１へ返して循環させる。その空気の循環流れの中に電子化装置１４から発生する電子化空気（ｂ）を取り込んで混合させる。
【００２２】空気導入配管１２に接続される電子化装置１４の内部は，非電導性の材料で作られた放電管２０に放電針２１と対面極２２が固定されている。その放電管２０の先端に電磁コイル２５を巻き付けた空芯ボビン２４を接合して一体化する。そして，放電針２１と対面極２２に高電圧電源装置２３を接続し，電磁コイル２５に電流電源装置２６を接続する。
【００２３】この実施形態において，放電針２１に数万ボルトの高電圧をかけ，電磁コイル２５に数十アンペアの電流を流して空気（ａ）を送入すると，その空気の流れに乗って放電針２１から放射される電子が空芯ボビン２４のなかを通過する過程で電磁コイル２５から発生する磁界に曝され，空芯ボビン２４の中心部を空気流に沿って直進する磁力線の作用（電磁誘導）を受けて激しく回転する状態となり，空気中の酸素分子を電磁的に励起させて一重項酸素などの活性酸素種を含んだ電子化空気（ｂ）が発生する。
【００２４】この電子化装置１４によって活性酸素種を発生させるためには放電針２１に空気（ａ）を供給する必要があるが，空気導入配管１２に電子化装置１４を接合すると送風機１３によって吸引されるので，その役割を作り出すことができる。そして，電子化空気（ｂ）と空気導入配管１２によって本体１の上部から導かれる槽内空気（ｃ）と混ざり合って多孔管１５から本体１の内部で攪拌羽根４により攪拌される処理資材（ロ）と接触して槽内空気（ｃ）の強い酸化力によって加水分解される。
【００２５】本体１は密閉構造とし，本体１に排風機１６を接続管１７で接続して本体１の槽内空気（ｃ）を排気（ｄ）させることで外気から空気（ａ）を電子化装置１４へ取込む。
【００２６】本体１の底部に取出蓋１１を設けて，本体１から処理物（ハ）が取り出せる構造にする。
【００２７】本体１に組み込まれる電子化装置１４は，本考案者が既に考案している実用新案登録第３１３３３８８号の空気の電子化装置を使用する。「実施形態の効果」【００３１】この実施形態によれば，本体１の内部に投入した野菜などの投入物（イ）が多孔管１５から噴気する電子化空気（ｂ）の強い酸化力により加水分解されて水溶性の処理物（ハ）となる。その反応過程にある処理資材（ロ）は投入物（イ）が処理物（ハ）と混じり合った粥状の状態にあって，その粥状の処理資材（ロ）が電子化空気（ｂ）を含んだ槽内空気（ｃ）とが接触するように攪拌羽根４で攪拌すると，加水分解反応が促進される。この実施形態によると，処理すべき投入物の種類によって異なるが，柔らかい繊維質で出来たキャベツや白菜などの野菜屑は常温下で約半日も処理すればジュース状に可溶化された処理物となる。また，セルロースとリグニンで構成される硬い組織で出来た木材は，チップ状に細断されたものを投入すると３～５日間の日数で１ｍｍ程度の細かい粉状の処理物となる。
【００３２】植物体は，炭水化物から出来た繊維細胞の集合体である。その集合体は，接着剤の役割を果たしているリグニンで固められている。植物体をバイオマス資源として化学的に利用しようとする場合は，炭水化物で作られている繊維細胞を解してバラバラにする必要があるが，リグニンは化学的に強靭な物質であるため，酵素分解や加水分解することが非常に難しい。したがって，通常はリグニンの接着機能を破壊するために，高温・高圧釜で煮沸したり，強酸・強塩基物質に曝したり，超臨界状態で反応させたりしていたので，高温・高圧構造や強酸・強塩基物質に耐える材質の堅固な装置になっていた。


【００３３】ところが，リグニンや炭水化物などの有機化合物は，炭素と炭素，炭素と水素などの原子間の結合は，それぞれの原子から出している自由電子を共有し合って結合する共有結合であるため，熱的に解離し難い共有結合であっても，スーパーオキシド（・Ｏ２－）やヒドロキシルラジカル（ＨＯ・）などのラジカルな自由電子を持った活性酸素種では，その強い酸化力によって低い温度でも解離させることができる。その解離は，繊維細胞とリグニンを切り離すだけでなく，高分子状態にあるセルロースやヘミセルロースの結合も切断して，セルロースの構成単位であるブドウ糖まで分解される。
【００３４】したがって，この実施形態によれば１００℃以下の低温度で有機化合物を加水分解できるので，鉄板などの加工しやすい材質をもって装置を製作することができ，従来の高温・高圧構造，耐薬品材質の性型ガス化装置に比べて製作コストが安くできる効果がある。
「他の実施の形態」【００３５】図１の実施形態では本考案者が既に考案している実用新案登録証登録第３１３３３８８号の空気の電子化装置を使用するものであるが，自由電子と一重項酸素，スーパーオキシド，ヒドロキシラジカルなどの極めて酸化力が強い活性酸素を発生させる機能を持った装置であれば同様の形態と機能を作り出すことができる。そのような電子化装置を該考案の感熱型電子化装置に換えて実施形態にしてもよい。・・・
【図１】                          【図２】(2)以上から，本件考案の概要は，以下のとおりのものと認められる。本考案は，空気中の酸素分子を電磁的に励起させ，活性酸素を発生させる空気の電子化装置によって，生ゴミなどの有機廃棄物，野菜くずなどの農産廃棄物，木材や紙，パルプなどのバイオマス資材を低温で加水分解する装置に関する。（【０００１】）
従来，木材などを加水分解する装置は，超臨界装置，亜臨界装置，濃硫酸煮沸装置などと称されるもので，高温高圧下で熱分解させ，濃硫酸で煮沸して加水分解するなどの装置であったため，高温高圧や強酸性に耐える構造と材質が必要であり，装置の製作費が高く，かつ機械的操作が難しい難点があった。そこで，この考案は有機物の加水分解を濃硫酸などの農酸を使わないで常温常圧下で行なうことができて，その結果として操作が易しく，鉄板やアルミ板などで製作できる簡易な装置を提供することを課題とする。（【０００２】【０００３】）本件考案の考案者は，既に，空気中の酸素分子を電磁的に励起させることによって一重項酸素などの活性酸素を発生させるための空気の電子化装置を考案していたところ，上記課題を解決するために，極めて酸化力の強いことが知られている，一重項酸素などの活性酸素種の高エネルギー的に作用するラジカル反応を，生ごみや野菜屑などに含まれる有機物，木質や紙，パルプなどの有機物の加水分解に活用し，０～１００℃範囲の低い温度領域で有機化合物を加水分解することを特徴とする装置を開発した。その考案は，鉄板を加工して箱形形状の密閉容器を作り，その密閉容器に加水分解を行なう内容物を攪拌するための攪拌機を取り付け，さらに密閉容器の底部に撒気管を取り付け，その撒気管に本考案者が考案した電子化装置と送風機を取り付けて密閉容器の撒気管から電子化空気を供給する構造の加水分解装置である。（【０００４】【０００５】【０００８】【００１０】【００１２】）
２取消事由１（甲１考案の認定の誤り）について
(1)甲１考案の認定
ア甲１文献には，以下の記載がある。
【特許請求の範囲】【請求項１】生ゴミ，畜産廃棄物，水産廃棄物等の有機性廃棄物を，高速で，かつ悪臭を発生することなく堆肥化して，肥料，土壌改良剤等として利用される農業資材を製造する方法において，前記有機性廃棄物に，ペーパースラッジ焼却灰，石炭燃焼灰及びこれらの混合物でなる群から選ばれる無機性廃棄物を添加し，得られた混合物を，空気の存在下，温度を３０～９０℃に維持しながら攪拌することによって，前記有機性廃棄物を分解することを特徴とする農業資材の製法。
【発明の詳細な説明】【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は，生ゴミ，畜産廃棄物，水産廃棄物等の有機性廃棄物を高速で堆肥化して，肥料，土壌改良剤等として利用される高品質の農業資材を製造する方法及びこれにより得られた高品質の農業資材に関する。
【０００３】畜産に伴う牛，豚，鶏等の動物の排泄物等の畜産廃棄物については，大部分，微生物による発酵によって堆肥化されている。一方，水産加工業に伴う魚の内蔵等の畜産廃棄物については，大部分は焼却によって処分され，一部は，堆肥化によって処分されている。
【０００６】生ゴミ，水産及び畜産廃棄物等の有機性廃棄物の堆肥化は，従来，微生物による分解を利用した処理方法によって一般的に行われてきたことがよく知られている。このような処理方法では，有機性廃棄物の分解速度が遅い（２～６ヶ月を必要とする）と共に，パイル化して熟成を行うため，広い作業面積を必要とする，重機による切り返し作業を必要とするため手間がかかる，悪臭が発生するという問題点がある。
【０００７】微生物による分解を介した有機性廃棄物の処理に関する上記問題点を解消するため，各種の方法が提案されている。
【０００９】さらに，微生物による分解以外の分解手段による生ゴミ等の有機性廃棄物の処理方法も知られている。
【００１３】微生物による発酵分解以外の手段による生ゴミ等の有機性廃棄物の処理方法の１つとして，粘土・Ｆｅ錯体を使用する化学反応を利用する方法も提案
されている・・・
【００１４】・・・【非特許文献１】活性型粘土－鉄錯体の循環農業への応用：北海道大学先端科学技術共同研究センター業績集，Ｖｏｌ．１，１１９－１２４（１９９９）
【００１５】【発明が解決しようとする課題】前記文献「活性型粘土－鉄錯体の循環農業への応用」には，下記の事項が記載されている：－「活性型粘土－Ｆｅ錯体」が，「鉄－フタロシアニン錯体」と同様に，酸素分子から「活性酸素」を生成し，この「活性酸素」の高い反応性のため，有機物をラジカ
ル化して，分解する；及び
－この一連の有機性廃棄物のラジカル分解反応は，下記の分解機構で表される。
分解機構
【化１】
【００１６】発明者らは，これまで，大部分が再利用されることなく廃棄されていたペーパースラッジ焼却灰及び石炭燃焼灰が，上記の「活性型粘土－Ｆｅ錯体」の機能と同様の機能を有することを新たに見出した。


【００１７】この知見に基づき，本発明は，生ゴミ，畜産廃棄物，水産廃棄物等の有機性廃棄物を，高速で，かつ悪臭を生ずることなく堆肥化して，肥料，土壌改良剤等として利用される高品質の農業資材を製造する方法及びその方法によって製造された農業資材を提供することを目的とする。
【００１８】【課題を解決するための手段】本発明によると，上記目的は，次のようにして達成される。
（１）生ゴミ，畜産廃棄物，水産廃棄物等の有機性廃棄物を，高速で，かつ悪臭を発生することなく堆肥化して，肥料，土壌改良剤等として利用される高品質農業資材を製造する方法において，前記有機性廃棄物に，ペーパースラッジ焼却灰，石炭燃焼灰及びこれらの混合物でなる群から選ばれる無機性廃棄物を添加し，得られた混合物を，空気の存在下，温度を３０～９０℃に維持しながら，攪拌することによって，前記有機性廃棄物を分解する。
（２）上記（１）項において，有機性廃棄物に，該有機性廃棄物１Ｋｇ当たり少なくとも０．２Ｋｇの割合で無機性廃棄物を添加する。
（３）上記（１）又は（２）項において，有機性廃棄物と無機性廃棄物との混合物の撹拌を，温度４０～６５℃に維持しながら行う。
（４）上記（１）～（３）項のいすれかにおいて，有機性廃棄物と無機性廃棄物との混合物の撹拌を，空気に加えて，オゾンを供給しながら行う。（５）上記（１）～（４）項のいずれかにおいて，有機性廃棄物の分解終了後，通気することによって，分解生成物を乾燥させる。
（６）上記（１）～（５）項のいずれかに記載の方法によって農業資材を製造する。【００１９】【発明の実施の形態】ペーパースラッジ焼却灰及び石炭燃焼灰は，一般に，８０～９９質量％の灰分を含有し，灰分は，ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，Ｆｅ２Ｏ３，ＣａＯ，ＭｇＯ，ＳＯ３，Ｐ２Ｏ５，Ｎａ２Ｏ，Ｋ２Ｏ，ＴｉＯ２，その他の金属酸化物からなる組成を有する。灰分の構造自体は定かではないが，上記の活性型「粘土・Ｆｅ錯体」と同様の構造を有するものと考えられる。
【００２２】有機性廃棄物と無機性廃棄物とを混合した後，得られた混合物について，水分の調節を行う。混合物の水分含量は，一般に，４０～８０質量％，好ましくは，５５～６５質量％である。有機性廃棄物の分解反応では，水に溶解している酸素が活性化されるという理由から水分の存在は必須であるが，水分含量が４０質量％未満では，反応系が乾燥しすぎて，分解が進行せず，また，８０質量％より大では，水分が多すぎて，反応器から排出される製品が湿潤しすぎており，次行程での乾燥処理において高温及び長時間の処理が必要となる。【００２３】このようにしてペーパースラッジ焼却灰，石炭燃焼灰又はこれらの混合物を添加した有機性廃棄物を，攪拌機を備えた反応器に装入する。反応器は，さらに，反応器内部において有機性廃棄物の混合物を外部から加熱し，その温度を保持するための加熱保温装置を備えている。また，分解反応には，酸素の存在が必須であり，空気又は酸素の供給手段が設置してある。
【００２４】酸素又は空気以外に，オゾンの存在は，活性酸素の発生源であるため，有機性廃棄物の分解には有効であり，反応器にオゾン供給手段を設けてもよい。【００２５】空気の供給量は，有機性廃棄物の混合物１Ｋｇ当たり，一般に，１０～５００Ｌ／分好ましくは５０～１００Ｌ／分である。１０Ｌ／分未満では，水に溶解する酸素量が少なく，５００Ｌ／分より大では，反応混合物の温度を下げ，乾燥させすぎて分解反応を阻害することとなる。
【００２６】反応時間は，温度，撹拌速度，空間密度等の反応条件に左右されるが，一般に，少なくとも２４時間であり，これにより，有機性廃棄物の分解反応が完了する。
【００２７】ついで，ラジカル反応によって分解された有機性廃棄物について，反応器内に空気を供給して最終的に乾燥処理を行う。
【００２８】このようにして得られた堆肥製品は，サラサラした粒状であり，ほぼ無臭である。
【００２９】有機性廃棄物のラジカル分解反応は，バッチ式又は連続式のいずれの様式においても実施されるが，バッチ式反応器の１例を図１に示す。【００３０】このバッチ式反応器（１）は，両端で閉じられた横方向で長手の円筒状である反応器本体（２）からなる。反応器本体の一方の端部の上方部分には原料の装入口（３）が，他端の下方部分には分解生成物の取出口（４）が設けてある。さらに，反応器本体には，その中心軸方向に伸びる回転軸（５）が設置されており，この回転軸には，複数枚の撹拌羽根（６）が取り付けてあり，回転軸（５）の一端に取り付けられた駆動装置（７）によって回転軸（５）が回転される際，反応器本体内に装入された原料を攪拌する。
【００３１】また，反応器本体の外周には加熱ジャケット（８）が設けてあり，この加熱ジャケットは，外部に設けられた加熱熱源（図示していない）と連通しており，熱媒が加熱ジャケット（８）と加熱熱源との間を循環して，反応器本体内の原料を所定温度に加熱維持する。
【００３２】この反応器には，図示していないが，反応器本体内の温度を測定する温度計が設けられており，測定された温度に基づいて，反応器本体内の温度を所定値に維持するように加熱熱源を制御する加熱温度制御手段（図示していない）が設けられている。


【００３３】反応に際しては，予め，反応器（１）の外部において，有機性廃棄物に所定量の無機性廃棄物を混合し，水分を調節した後，得られた有機性廃棄物の混合物を，装入口（３）の上方から，ホッパ等の投入手段（図示していない）を介して，所定の量で反応器本体（２）内に装入する。反応器本体内では，装入された混合物は，回転軸（５）に取り付けられた撹拌羽根（６）によって攪拌されると共に，加熱ジャケット（８）を介して所定の温度に加熱される。撹拌の間，装入口（３）及び通気口（９）は，常時開放されており，通気可能な状態にある。必要であれば，通気口（９）に，さらに，脱臭装置や，集塵装置等を設置してもよい。また，分解生成物の取出口（４）は，撹拌の間，例えば，蓋によって閉じられている。【００３４】装入された原料混合物は，空気の存在下，所定温度，例えば６０℃に維持されると共に，攪拌される。この間に，無機性廃棄物が触媒となって，上記分解機構Ｉで表されるラジカル連鎖反応が生じ，有機性廃棄物がラジカル分解されて堆肥化される。
【００３５】反応終了後，反応器本体内に空気を供給して乾燥を行い，その後，取出口（４）の蓋を開いて，分解生成物を排出する。
【００３７】【実施例１】牛糞（含水率８４％）１０Ｋｇに，ペーパースラッジ焼却灰（含水率１５．７％）５Ｋｇを添加し，さらに水２Ｋｇを添加して，混合物の水分を調節した。このようにして，予め調製した牛糞－ペーパースラッジ焼却灰混合物の全量を，図１に示すバッチ式反応器に装入した。反応器内の温度を４０～５０℃の範囲内に維持しながら，空気の存在下，装入した原料混合物を回転速度２ｒｐｍで４８時間攪拌，処理した。
ついで，反応器内に，温度６０℃の温風を供給して，得られた有機性廃棄物の分解生成物を乾燥させた。その後，分解生成物を反応器から取出した。得られた生成物は，臭いはなく，サラサラした粒状の性状を有しており，その組成に関して定量分析を行ったところ，下記の表１に示す結果を示した。比較のため，処理前の牛糞自体の定量分析の結果を表２に示す。
【００３８】【表１】
【００３９】【表２】
【００４０】表１と表２との比較から，牛糞が本発明の処理によって，良好な堆肥に変化されたことが理解される。
得られ生成物について行った肥料取締法によるヒ素，カドミウム及び水銀の含有量（単位：ｍｇ／Ｋｇ風乾）の試験では，それぞれ，１．６９，０．９８及び０．０１未満の結果を示し，肥効成分等の試験では，銅１８３ｍｇ／Ｋｇ（風乾），亜鉛３０９ｍｇ／Ｋｇ（風乾）及び有機物２３．９％（風乾）の結果を示した。これらの結果から，本発明の方法に従って得られた分解生成物が肥料として有効であることが明らかである。
【００５０】【発明の効果】本発明によれば，活性型「粘土・Ｆｅ錯体」を使用して行われている有機性廃棄物の堆肥化に関し，この「粘土・Ｆｅ錯体」の代用物として，従来は再使用されることなく，産業廃棄物として処分されていたペーパースラッジ焼却灰及び石炭燃焼灰を使用することができる。従って，本発明は，産業廃棄物の新たな用途を提供するものであり，廃棄物の処理の分野において極めて重要な効果を提供できる。
【図１】本発明の方法の実施に使用できるバッチ式反応器の１具体例の横断面図である。
【符号の説明】
(1)反応器
(2)反応器本体
(3)装入口
(4)取出口
(5)回転軸
(6)撹拌羽根
(7)駆動装置
(8)加熱ジャケット
(9)加熱熱源


イ以上より，甲１考案は以下のとおりのものと認めることができる。(ｱ)従来，生ゴミ並びに水産及び畜産廃棄物等の有機性廃棄物の堆肥化は，微生物による分解を利用した処理方法によって行われてきたところ，このような処理方法では，有機性廃棄物の分解速度が遅い，広い作業面積を必要とする，手間がかかる，悪臭が発生するという問題点があった（【０００６】）。このような問題点を解決するため，微生物による分解以外の分解手段による有機性廃棄物の処理方法として，粘土－Ｆｅ錯体を使用する化学反応を利用する方法が提案されていたところ，甲１考案は，大部分が再利用されることなく廃棄されていたペーパースラッジ焼却灰又は石炭燃焼灰が，活性型粘土－Ｆｅ錯体の機能と同様の機能を有するとの知見に基づき，有機性廃棄物を，高速で，かつ，悪臭を生ずることなく堆肥化して，肥料，土壌改良剤等として利用される高品質の農業資材を製造するバッチ式反応器を提供することを目的とする（【００１３】【００１６】【００１７】【００２９】）。上記バッチ式反応器は，以下のとおりのものである。すなわち，両端で閉じられた横方向で長手の円筒状である反応器本体を有し（【００３０】），反応器本体には，一方の端部の上方部分には原料の装入口，他端の下方部分には，撹拌の間，蓋によって閉じられる，分解生成物の取出口がそれぞれ設けられ（【００３０】【００３３】），さらに，脱臭装置や集塵装置等を設置してもよい通気口が設けられ（【００３３】），本体内部には，攪拌羽根が取り付けられた回転軸が設けられ，これを回転させて，反応器本体に装入された原料を攪拌する（【００３０】）。反応器本体には，分解反応に必要な空気又は酸素の供給手段（【００２２】【００２３】）と，活性酸素の発生源であるオゾンを供給するオゾン供給手段（【００１８】【００２４】）とが備えられる。水分が調節された有機性廃棄物と無機性廃棄物の混合物が反応器本体内に装入され，攪拌とともに，所定の温度に加熱される（【００３１】【００３３】）。撹拌の間，装入口及び通気口は，常時開放されていて，通気可能な状態になっており（【００３３】），無機性廃棄物が触媒となって，水に溶解した酸素分子から生成するスーパーオキシドとともに，オゾンを発生源とする活性酸素を利用して，有機性廃棄物をラジカル分解する（【００１５】【００１６】【００２４】【００２９】【００３４】）。このように，活性型粘土・Ｆｅ錯体を使用して行われている有機性廃棄物の堆肥化に関し，粘土・Ｆｅ錯体の代用物として，ペーパースラッジ焼却灰及び石炭燃焼灰を有機性廃棄物の分解に使用することができる（【００５０】）。(ｲ)したがって，甲１考案は，前記第２，３(2)アのとおりのものと認められる。また，本件考案と甲１考案を対比したときの一致点及び相違点は，前記第２，３(2)ウのとおりのものと認められる。
(2)原告の主張について
甲１考案は，前記(1)イのとおり，肥料，土壌改良剤等として利用される農業資材を製造するに当たって，有機性廃棄物の分解に微生物による分解を利用すると，時間がかかる，広い場所が必要，手間がかかる，悪臭がするといった課題があったために，微生物による分解を用いない方法であるラジカル分解反応を用いた方法に使用されていた，粘土－Ｆｅ錯体に代えて，ペーパースラッジ焼却灰及び石炭燃焼灰を使用するものである。そうすると，甲１文献の請求項１に記載された「堆肥化」の語は，有機性廃棄物を分解して，肥料，土壌改良剤として利用される農業資材を製造することを意味するものである。甲１文献の【０００３】，【０００７】，【０００９】，【００１３】，【００２７】及び【００２８】には，「堆肥」及び「堆肥化」と，「有機性廃棄物の処理(分解)」の双方が使用されているが，「堆肥」及び「堆肥化」を微生物による分解を用いたものに限ると解することはできず，むしろ，「堆肥」及び「堆肥化」を，有機性廃棄物を分解した，肥料，土壌改良剤として利用される農業資材，及びその製造方法と解することによって，矛盾なく理解することができる。また，甲１文献には，ペーパースラッジ焼却灰及び石炭燃焼灰が，粘土―Ｆｅ錯体と同様の触媒効果があることにつき，「ペーパースラッジ焼却灰及び石炭燃焼灰は，一般に，８０～９９質量％の灰分を含有し，灰分は，ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，Ｆｅ２Ｏ３，ＣａＯ，ＭｇＯ，ＳＯ３，Ｐ２Ｏ５，Ｎａ２Ｏ，Ｋ２Ｏ，ＴｉＯ２，その他の金属酸化物からなる組成を有し，粘土・Ｆｅ錯体と同様の構造を有するものと考えられる」（【００１９】）とその根拠が記載されている。
さらに，甲１文献の実施例に，原料混合物の成分が表示されておらず，また，分析値や温度領域が原告が主張するようなものであるとしても，これをもって，甲１考案がラジカル分解を用いたものではないということはできない。(3)以上より，取消事由１には，理由がない。
３取消事由２（相違点１の判断の誤り）について
(1)相違点１の判断
ア有機性廃棄物の分解温度について
本件考案は，有機性廃棄物を「低温加水分解」するものである。ここにいう「低温」とは，請求項には具体的な温度の数値範囲が特定されていないが，本件明細書【０００４】，【００１０】，【００１１】，【００１３】及び【００３４】の記載からすると，本件考案の「低温加水分解」の「低温」とは，１００℃以下，特に２０～６０℃程度であるといえる。
他方，甲１考案は，所定の温度に加熱されているラジカル分解である。ここにいう「所定の温度」とは，甲１文献の【００１８】によると，３０～９０℃，特に４０～６５℃であり，【００３４】には６０℃の実施態様が示されていることからすると，３０～９０℃，特に４０～６５℃であるといえる。本件考案の「低温」と，甲１考案の「所定の温度」とを比較すると，甲１考案の「所定の温度」である３０～９０℃は，本件考案の「低温」の範囲である１００℃以下に含まれる。したがって，相違点１における有機性廃棄物の分解温度の点は，本件考案と甲１考案の実質的な相違点ではない。
イ有機性廃棄物の分解方法について


(ｱ)本件考案は，有機性廃棄物を「加水分解」するものである。加水分解とは，１分子の化合物に水１分子が反応し，２分子の化合物を生成する反応である（甲３３）。他方，加水分解とは，「加水」の語及び「分解」の語を連ねたものとも解される。したがって，請求項にいう「加水分解」が上記いずれを意味するのか，請求項の記載のみからでは直ちに理解することはできない。本件考案は，加水分解反応を助長する物質として，電子化された空気である，一重項酸素などの活性酸素を含む空気を用い，この強い酸化力により物質を分解するものであるところ，このような本件考案の技術内容に照らすと，請求項にいう「加水分解」を，「１分子の化合物に水１分子が反応し，２分子の化合物を生成する反応」と解する理由に乏しく，「水の存在下における分解」という意味に解するのが相当である。この点について，原告は，審判手続において提出した平成２６年９月２４日付け上申書（甲２９）において，本件考案では，糖分（ブドウ糖）は，ヒドロキシルラジカルの反応により，水の存在下で分解されるとの主張をしている。そうすると，請求項にいう「加水分解」とは，「水の存在下における分解」という意味であると解される。
(ｲ)甲１文献の【００２２】には，甲１考案における有機性廃棄物の分解反応では，水に溶解している酸素が活性化されるという理由から水分の存在は必須であると記載されている。そうすると，甲１考案も，水の存在下において反応を行う装置であるといえる。
(ｳ)したがって，本件考案の「加水分解」と甲１考案の「ラジカル分解」とを対比すると，いずれも水の存在下における分解である点で，実質的な相違点ではない。
ウ以上より，相違点１は，実質的な相違点ではない。
(2)原告の主張について
ア原告は，本件考案の設定温度と，甲１考案の設定温度とは，作用・機能の点で異なるから，有機性廃棄物の分解温度の点は，実質的な相違点であると主張する。
しかし，相違点１にいう温度の相違は，客観的な設定温度の相違をいうものであって，設定温度の技術的意味の相違をいうものではない。また，原告の上記主張は，甲１考案が微生物発酵を利用したものであることを前提としており，前記２(2)のとおり，前提において採用することができない。
イ原告は，本件考案と甲１考案とでは，ラジカル反応を起こす活性酸素の発生機序が異なるから，相違点１は実質的な相違点であると主張する。しかし，本件考案の「加水分解」とは，前記(1)イのとおり，水の存在下における分解をいうのであり，酸化力を有する活性酸素の発生機序までをも規定するものではない。
(3)以上より，取消事由２には，理由がない。
４取消事由３（相違点２の判断の誤り）について
(1)相違点２の判断
本件考案における空気の電子化装置については，本件明細書の【００２７】によると，原告が先に考案したものである実用新案登録第３１３３８８号（甲３）の装置（以下，「甲３装置」という。）に記載の空気の電子化装置を用いることができることが理解できるものの，明確な定義はされていない。そうすると，本件考案における「空気の電子化装置」とは，空気中への放電などによって，空気に電子による何らかの作用を与える装置と解するほかない。
オゾンを発生させる装置として，空気中への放電によるものがあることは，証拠（甲１０）及び弁論の全趣旨によると，周知であると認められる。このようなオゾン発生装置は，空気中への放電によって空気に電子による何らかの作用を与える装置といえるから，本件考案にいう「空気の電子化装置」に該当する。したがって，甲１考案におけるオゾン供給手段として，本件考案における「空気の電子化装置」を採用することは，当業者がきわめて容易に想到し得たことである。
(2)原告の主張について
ア原告は，本件考案は，外部の電子化装置で生成した活性酸素を本体に送り込むのに対し，甲１考案は，反応器の内部で活性酸素を生成するものであると主張する。
しかし，前記(1)のとおり，本件考案における外部の電子化装置から本体へ送り込まれるのは，電子による何らかの作用を与えられた空気であって，活性酸素には限られない。
イ原告は，本件考案の装置においてオゾンからヒドロキシルラジカルが生成されることはあり得ないから，本件考案と甲１考案では活性酸素の発生機序が異なる，と主張する。
しかし，本件考案は，請求項において，電子化装置により電子化した空気を密閉容器に吹き込み，加水分解を行うということのほかに，分解の機序を規定したものではないから，仮に，原告が実施している特定の態様がオゾンを発生しない装置であるとしても，請求項の記載により特定される本件考案は，オゾンを発生しないものには限られない。
(3)以上より，取消事由３には，理由がない。
５取消事由４（相違点３の判断の誤り）について
(1)相違点３の判断
ア本件考案は，「鉄板などで作られた密閉容器」であるが，「密閉容器」から空気を排気するための排気管が設けられているから，上記密閉容器は，完全な密閉性を有するものではない。また，本件明細書には，本件考案の装置を密閉容器としたことの作用効果についての記載はないから，技術的意義から密閉の程度を推認することもできない。
甲１考案の反応器は，両端で閉じられた横方向で長手の円筒状であるから，外界からある程度閉じられたものである。
本件考案と甲１考案とを比較すると，いずれも外界からある程度閉じられたものであり，本件考案は完全な密閉性を有するものではなくその密閉性の程度も不明であるから，甲１考案の密閉性と相違があるとはいえない。このことは，甲１考案の装入口に蓋がないことによって左右されるものではない。イ本件考案は「投入蓋」を有し，甲１考案は原料の装入口に蓋を有しないものである。甲１考案の装入口及び通気口は，常時開放されていて，通気可能な状態となっているが，証拠（甲１７）及び弁論の全趣旨によると，資材を投入する投入口に蓋を取り付けることは慣用されている技術であると認められる上，通気の目的のためには，通気口のみで足りると解される。
したがって，甲１考案の装入口に蓋を設けることは，当業者がきわめて容易に想到し得たものである。
(2)原告の主張について
ア原告は，本件考案においては，短命な活性酸素を利用するために，密閉容器が必要である，と主張する。
しかし，活性酸素が短命であることは，反応性が高いことによるものであり，有機物と接触すれば，瞬時に反応してしまい，密閉しなければ外に漏れるという可能性は低いといえるから，活性酸素を利用するために容器の密閉性が必要であるとはいえない。
イ原告は，甲１考案で資材の装入口に蓋をすると，通気性が悪くなって甲１考案の効果を損なう，と主張する。


平成２６年１０月２９日判決言渡
平成２６年（行ケ）第１０１１８号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２６年９月３日
判決
原                  告          Ｘ訴訟代理人弁理   士        西        博    幸被                  告          Ｙ訴訟代理人弁理   士      高    良    尚    志
主文
原告の請求を棄却する。
訴訟費用は原告の負担とする。
事実及   び理由
第１原告の求めた裁判
特許庁が無効２０１３－８９００３９号事件について平成２６年４月３日にした審決を取り消す。
第２事案の概要
本件は，被告の登録商標（登録第５５４５４３９号商標，本件商標）に対する無効審判請求の不成立審決の取消訴訟である。争点は，商標法４条１項１０号該当性判断の当否である。
１本件商標（登録第５５４５４３９号商標）
本件商標は，下記のとおり，毛筆風の「とっとり岩山海」の文字（「とっとり」の文字は「岩山海」の文字の約半分の大きさ）を横書きしてなるものであり，平成２３年５月１２日に第４３類「飲食物の提供」を指定役務として登録出願され，平成２４年１２月３日に登録査定を受け，同月２１日に設定登録された。本件商標は，前商標権者である壱番株式会社から被告に譲渡され，平成２５年１２月２６日付けで商標権の移転登録申請がなされ，商標原簿に登録されている（なお，審判請求時の被請求人と現在の被告は異なるが，特に区別する必要がない場合は，単に「被告」と表記する。）。
【本件商標】
２特許庁における手続の経緯等
(1)審決に至る経緯及び原告の主張する本件商標の無効原因原告は，①本件商標は，原告が飲食店に使用して周知ならしめた「岩山海」又は「とっとり岩山海」の商標（原告商標）と類似又は同一であるところ，原告商標は，本件商標の登録出願時（本件出願時）及び登録査定時（本件査定時）において，原告及びフランチャイジーの商標として需要者の間に広く認識されていたものであって，原告は被告にとって他人であるから，本件商標は，商標法４条１項１０号に該当する，②原告商標は，原告が開店した店舗を表示するものとして需要者に広く知られていたものであり，被告が本件商標を飲食店に使用すると，需要者は，原告が提供する役務であるかのように混同するおそれがあるから，本件商標は，商標法４条１項１５号にも該当すると主張し，平成２５年６月３日，無効審判請求をした（無効２０１３－８９００３９号事件）。
特許庁は，平成２６年４月３日，「本件審判の請求は，成り立たない」との審決をし，同審決（謄本）は，同月１１日に原告に送達された。なお，原告は，下記のとおり，ポップ体の「海鮮炭火焼」の文字と毛筆風の「岩山海」の文字（「海鮮炭火焼」の文字は「岩山海」の約３分の１の大きさである。）を縦書きにしてなる商標（登録第４９６７２３０号。平成１７年１１月２２日登録出願，平成１８年７月７日設定登録。）の商標権者であったが（指定役務：第４３類「飲食物の提供」），被告から，平成２３年５月１２日に不使用取消審判請求がなされた（取消２０１１－３００４３９号事件）結果，平成２４年９月４日に請求成立の審決がなされ，同年１０月１５日に同商標権は消滅した。
【第４９６７２３０号商標】
原告は，平成２４年１１月１３日，「岩山海」の文字を標準文字からなり，指定役務を第４３類「飲食物の提供」とする商標の登録出願を行ったが（商願２０１２－９１８８０号），平成２５年３月２６日，本件商標を引用商標とする拒絶理由通知が発せられた。
(2)審決の判断（争点と関係の薄い部分は小さなフォントで表記する。）審決は，本件商標が商標法４条１項１０号及び１５号に該当しないから，無効とすることはできないと判断した。理由の要旨は次のとおりである。
ア原告商標の周知性について
原告の店舗の看板やメニューに記載された「岩山海」，「岩山海ぐみ／鳥取ふるさと村」，「鶴橋／岩山海」，「岩山海ぐみ鳥取ふるさと村」又は「鶴橋岩山海」の文字，事業パンフレットに記載された「海鮮！岩山海布施本店」，「海鮮！岩山海小坂店」，「岩山海組みとく洞」，「岩山海ぐみ鳥取ふるさと村」，「鶴橋岩山海」，「とっとり岩山海なんば店」等の文字，雑誌・書籍に記載された「岩山海」，「岩山海小坂店」，「岩山海組みとく洞」，「岩山海ぐみ／鳥取ふるさと村」，「海鮮！岩山海布施本店」，「鶴橋岩山海」，「岩山海鶴橋店」の文字が商標として機能する場合があるとしても，これら各飲食店の事業主が原告であることを確認することができず，該当する飲食店は，わずかに６店舗であって，その営業地域も大阪府の東大阪市，八尾市に限られる。その他，雑誌（甲５の「関西ウォーカー」，甲６，７，１１，２２，２８，３０，３１の「Ｍｅｅｔｒｅｇｉｏｎａｌ」，甲１４の「月刊飲食店経営」，甲２１の「ＫＡＮＳＡＩ１週間」等），テレビ放映（甲９，１０，２４）等についても，さほど多くなく，「岩山海」又は「とっとり岩山海」の文字からなる原告商標が，本件出願時及び本件査定時において，原告の業務に係る指定役務を表示する商標として，取引者，需要者の間に広く認識されていたものと認めることはできない。
イ商標法４条１項１０号該当性
本件商標が商標法４条１項１０号に該当するといえるためには，本件査定時のみならず本件出願時においても，原告商標が原告の業務に係る指定役務を表示する商標として，取引者，需要者の間に広く認識されていることを要する。原告商標は，本件出願時及び本件査定時において，原告の業務に係る指定役務を表示する商標として，取引者，需要者の間に広く認識されているものとは認められないから，本件商標は，商標法４条１項１０号に該当するものとはいえない。
ウ本件商標と原告商標との対比について


本件商標は，毛筆風の「とっとり岩山海」の文字からなるところ，「岩山海」の文字が大きく顕著に表されていること，「とっとり」の文字は「鳥取県」又は「鳥取市」に通じ，役務の提供地，内容，質等を表示するものとして認識される場合があり，自他役務の識別力が弱いことなどからすると，「岩山海」の文字部分が自他識別標識としての機能を果たす要部といえるから，全体から生ずる「トットリイワサンカイ」の称呼のほか，「イワサンカイ」の称呼をも生ずる。他方，原告商標のうち，「とっとり岩山海」は，本件商標と同一といえ，同じく「岩山海」は本件商標の要部と同一である。そうすると，本件商標と原告商標とは，構成文字の全部又は一部を共通にし，かつ，称呼を共通にする同一又は類似の商標と認められる。また，本件商標の指定役務と原告商標が使用されている役務とは，同一又は類似の役務といえる。
エ商標法４条１項１５号該当性
たとえ，本件商標と原告商標とが同一又は類似であり，本件商標の指定役務と原告商標の使用に係る役務とが同一又は類似のものであるとしても，原告商標は原告の業務に係る役務を表示する商標として，本件出願時及び本件査定時において，取引者，需要者の間に広く認識されていたものとは認められないし，また，原告が提出する証拠から，本件商標に接する取引者，需要者が，原告の業務に係る役務と混同を生じていることをうかがわせるものは発見できないから，本件商標をその指定役務について使用しても，該役務が原告又は原告と経済的・組織的に何らかの関係を有する者の業務に係る役務であるかのように，その出所について混同を生じさせるおそれはなく，本件商標は，商標法４条１項１５号に該当するものではない。
第３原告主張の審決取消事由
原告は，平成２６年８月２８日付け準備書面（２）において，審決の商標法４条１項１５号該当性判断につき，同１０号該当性判断とは異なる，固有の誤りは考えられないとして，同１５号該当性判断についての取消事由の主張を撤回したため，取消事由は，同１０号該当性判断に関するもののみとなり，以下のとおり，整理される。
１取消事由１（原告商標の周知性についての認定・判断の誤り）
(1)周知性の地理的範囲
ア審決は，商標法４条１項１０号にいう周知と認められるために必要な地理的範囲について，どのような基準に依拠したのか明示していないが，少なくとも，関西地方での周知程度では同号にいう周知とはいえないと判断したことがうかがわれる。
しかしながら，関西地方で周知であれば，商標法４条１項１０号の周知商標と認められるから，審決は，周知性を肯定するための地理的範囲についての判断を誤ったものである。
イ審決は，原告商標の周知性に関する各証拠の評価を誤ったものである。すなわち，甲５の「関西ウォーカー」という雑誌は，関西一円で販売されている情報誌であり，発行された平成１７年の段階では，８万部以上の部数が発行されていたと推認される。甲６，７，１１，２２，２８，３１の「ＭＥＥＴＳＲｅｇｉｏｎａｌ」という雑誌は，関西地方を中心に広く販売されている食の情報誌であるが，毎号１５万部が発行されていた。
甲９及び甲２４のテレビ放映は，関西一円をエリアにしており，たとえ視聴率が低かったとしても，膨大な数の需要者の目に触れたはずである。甲１４の「月刊飲食店経営」という雑誌は，飲食店経営者等を対象にした業界誌であるが，発行部数は８万余りであり，業界誌といっても，購読するのは成人で，飲食店の客と重なるから，講読者を需要者と同一視できる。しかも，甲１４は，既に「岩山海」という名称を持つ飲食店が有名であるから，記事として取り上げて紹介したものであって，他の媒体のように，宣伝効果があるだけではない。大量の人が移動する大都市圏では，有名店の情報は，都府県を超えて周辺を含んだ広い範囲で共有されるのが通常であり，甲１４のような全国的な業界誌に紹介されていることは，「岩山海」という飲食店名が関西地方で広く知られていたという事実を推認させるものである。
甲１６，２０，３２，３３の日本海新聞は，鳥取県を中心にして発行されている地方紙であり，「岩山海」は，関西地方のみならず鳥取県においても紹介されている。鳥取県東部行政管理組合のウェブサイトや「鳥取因幡協力店ガイドブック」（甲２６の１，２）の記載からも，「岩山海」という飲食店名が府県をまたいだ広い範囲で知られていた事実が，把握できる。
甲１７の大阪日日新聞は，大阪府を中心に発行されている地方紙であるが，関西一円では人の行き来が多いから，関西の広い範囲の人の目に触れていたといえる。以上のとおり，原告の飲食店を紹介した雑誌，新聞，テレビ等は，少なくとも関西一円で大量の需要者がアクセスできたものであるから，原告商標が，商標法４条１項１０号に該当する周知性と地理的範囲の条件を満たしていることは明らかである。
なお，甲３４は朝日新聞の大阪版記事であるが，情報化が進んでいる現代において，大都市圏では飲食店の情報は府県を超えて広がっているのが普通であり，大新聞である朝日新聞が紹介するほどの店舗は，既に，関西地方で多くの人に知られていたと推認される。
また，甲２９の大阪街遊本は中国語のガイド誌であり，頒布対象は中国人観光客であるが，公益団体である大阪コンベンション協会が協賛して発行している背景には，日本人の需要者に岩山海が有名店として広く認識されている事実が存在する。大阪の居酒屋も近隣の府県の多くの人が利用するものであり，大阪で有名であれば，関西一円でも有名であることが通常であるから，大阪を代表する飲食店として外国人向けに紹介されていることからすれば，関西一円の需要者にも有名店として知られていたことが推認される。
(2)周知の浸透度について
ア需要者層のうち，どの程度の割合に知られていれば，商標法４条１項１０号にいう周知商標といえるかは，商品・サービスの一般性や特殊性の相違，需要者の多寡等の種々の要因によって異なる。


飲食店についてみると，極めて多数の店舗が存在しているのみならず，大半の国民が需要者となり得る極めて層が厚い業種であるから，需要者の知得の割合が低くても，相当程度の需要者に知られていると客観的に認められる場合は，商標法４条１項１０号の保護に値する信用が形成されていると認められるというべきである。飲食店のように，人が主体となって店舗等でサービスを提供する業種では，体験なしにサービスの質を把握できない。しかしながら，サービスの質を確認する目的で店に出向く需要者は多くなく，初めての店舗に出向く場合は，他人による評判を頼りにすることがほとんどであり，このため，各種のガイドブックや比較サイトが多数出回っている。したがって，飲食店にとって，評判は命ともいうべきものであり，他者の紹介は高い客観性・信頼性があるため，本人の宣伝の数倍に勝る信用形成効果があるといえる。
また，飲食店の味に関する評判は，口コミで伝播するものであり，このような評価が積み重なって，雑誌等の伝達媒体で取り上げられ，信用が有形化していくものである。
しかも，飲食店の場合は多数人で訪れることが非常に多いため，評判の拡散性も高い。
商標法４条１項１０号の周知の浸透度の判断は，このような飲食店の持つ特殊性を十分に考慮して行われるべきである。
イ審決は，原告商標が商標として機能する場合があるとしても，これら飲食店の事業主が原告であることを確認することができず，該飲食店はわずか６店舗であって，その影響地域も大阪府の東大阪市，八尾市に限られており，雑誌，テレビ放映等についても，さほど多いものといえず，「岩山海」又は「とっとり岩山海」の文字からなる原告商標が，本件商標の登録出願時及び登録査定時において，原告の業務に係る役務を表示する商標として，取引者，需要者の間に広く認識されていたとは認められないと判断したが，以下の点で誤りがある。まず，審決は，個々の証拠を分断して需要者への認知の程度を判断しただけであって，全体のつながりの中での原告商標の位置付けに目を向けていないが，このような視点では，原告商標が需要者にどのように認知されていたのかという点を正しく理解することはできない。また，個々の証拠が信用の形成にどのように貢献していたかということ以上に，繰り返し紹介されているという事実の持つ意味は重要であるにもかかわらず，審決は，各証拠を分断して表面的に検討しただけで，継続して紹介されていることの意味を探求しておらず，この点において，判断に欠落・遺漏があったというべきである。
また，審決は，個々の証拠評価も誤っており，発行部数についての認識，紹介記事の大きさや目立ち具合についての評価，ウェブサイトの持つ広告機能，関西地方以外での紹介についての意義の評価，原告の店舗数の数や営業地域についての評価などの点にも，誤りがある。
さらに，各媒体のうち，新聞や雑誌は，一人で見る場合もあるが，複数人が見ることも多い。特に，飲食店は多数人で訪れることが多いため，関西ウォーカー等のガイドブックの類は，複数人が回し読みすることも多く，実際に接する需要者の数は，発行部数よりもはるかに多い。幹事が雑誌に基づいて店舗を選定して多数人で来店すると，副次的効果として，来店した多数人が店舗の情報を共有するということになるため，評判が評判を呼ぶという効果が発揮されて，店舗及びこれを表示する商標に高い信用が形成されることになる。これらの点を，審決は正しく理解していない。
２取消事由２（商標法４条１項１０号の「他人」の解釈の誤り）審決は，各店舗の経営主体と原告との関係を問題にしており，両者の関係が不明確であることを，周知性否定の理由の一つにしている。つまり，商標法４条１項１０号の適用に際し，「他人」を審判請求人である「原告」と置き換えて判断したと考えられる。
しかしながら，商標法４条１項１０号の趣旨は，出所混同防止という公益性と，既に形成されている信用の保護という私益保護性との調整にあるが，同１０号は，保護すべき私益の主体の氏名や名称が需要者に知られていることを要求しているわけではない。同１０号に規定する「他人」とは，出願人でない「誰か」ということであり，「他人」の具体的な氏名や名称が周知である必要はない。周知性で判断すべきは，当該商標が広く知られていたかということだけであり，特定の「誰の」商標として知られていたかということが明らかである必要はないにもかかわらず，審決は，商標法４条１項１０号の「他人」の解釈を誤って周知性に過剰な要件を課した点に誤りがある。
第４被告の反論
１取消事由１（原告商標の周知性についての認定・判断の誤り）に対して
(1)周知性の地理的範囲
ア商標法４条１項１０号による周知商標の保護は，登録主義法制下で，例外的に，未登録商標であっても，それが周知である場合には，既登録商標と同様に，これとの間で出所の混同のおそれを生じさせる商標の登録出願を排除することを，認めようとするものである。しかも，商標登録出願が排除されると，出願人は，その出願商標を，日本全国にわたり，登録商標としては使用できなくなり，排除の効力は全国に及ぶ。これらの点からすれば，商標法４条１項１０号における周知といえるためには，特別の事情が認められない限り，全国的にかなり知られているか，全国的でなくとも，数県にまたがる程度の相当に広い範囲で多数の取引者・需要者に知られていることが必要であると解すべきである。
「飲食物の提供」の役務も，全国又は相当広い地域にわたり多数展開されている店舗において一定の商標を使用して提供されることは珍しいことではなく，「飲食物の提供」の役務に使用する商標の周知性についての地理的範囲を狭く解する必要性は認められない。
イ「海鮮！岩山海布施本店」，「海鮮！岩山海小坂店」，「岩山海組みとく洞」，「岩山海ぐみ鳥取ふるきと村」，「鶴橋岩山海」，「とっとり岩山梅なんば店」の営業地域は，東大阪市（「海鮮！岩山海布施本店」，「海鮮！岩山海小坂店」，「岩山海組みとく洞」），八尾市「岩山海ぐみ鳥取ふるきと村」，大阪市中央区（「とっとり岩山海なんば店」）及び大阪市生野区（「鶴橋岩山海」）である。仮に周知性を要求する地理的範囲が関西地方や大阪府で足りるとしても，原告商標が，本件出願時及び本件査定時において，原告の業務に係る役務を表示する商標として，取引者，需要者の間に広く認識されていたものと認めることはできないという結論に，変わりはない。


ウ仮に，本件商標の登録出願日までの間の雑誌７件（甲５ないし７，１１，１４，２１，２２）及びテレビ放映２件（甲９，２４。甲１０を含めても３件）すべてが，原告が，飲食物の提供という業務について，「岩山海」又は「とっとり岩山海」という標章を使用していたという内容であったとしても，「海鮮！岩山海布施本店」がオープンしたとされる平成１６年８月から本件出願日までの６年９か月の間に，メディアにこの程度の回数や頻度で取り上げられたことが，商標法４条１項１０号の周知性獲得を裏付けるものとはいえない。
原告は，原告商標が，複数種類の媒体で，平成１７年から平成２４年末（本件出願日よりも後の期間を含む。）に至るまで長期にわたって繰り返し紹介されたと主張するが，長期間の間に散発的に取り上げられたにすぎない。まして，雑誌７件及びテレビ放映２件（又は３件）は，さまざまな店舗を取り上げたものであって，原告商標に対応するものはその一部にすぎないから，これらの雑誌，テレビ放映の事実は，原告商標の周知性獲得を裏付けるものとはいえない。本件出願後，本件査定前に発行された雑誌（甲３０，３１）には，それぞれ「鶴橋岩山海」及び「岩山海    鶴橋店」と表示されているが，これらが本件商標の登録査定時における商標法４条１項１０号の周知性獲得を裏付けるものとはいえない。甲１６，２０，３２，３３は，日本海新聞又はそのウェブサイトにおける鳥取県内産品の販路拡大やアンテナショップ開設，とっとりふるさと大使等に関する記事，居酒屋「岩山海」と鳥取県との関わり等に関する記事にすぎず，原告商標の周知性を裏付けるものではない。しかも，甲３２，３３は本件商標の登録出願後のものである。
甲２６の１のウェブサイト及び甲２６の２のガイドブックは，「とっとり岩山海なんば店」と鳥取県との関わりを示すものにすぎず，原告商標の周知性を裏付けるものではない。
甲１７の大阪日日新聞の発行部数はわずかであるから，関西の広い範囲の人の目に触れたとはいえない。
甲３４の朝日新聞は，本件査定後に発行されたものであるし，「わがまちの繁盛店岩山海布施店」に関する記事は，大阪府を【大阪市内】【大阪東部】【大阪北摂】【大阪堺泉州】【大阪河内】【第２大阪】の６つに分割した地域の１つである【第２大阪】地域において配布されるものにのみ存在する地域面であり（甲４８），購読地域は極めて限られていた。
甲２９の「大阪街遊本」は，発行日が不明であり，発行部数，頒布方法，頒布地域等は一切明らかでないし，その掲載内容も，各地域における他の飲食店と共に，料理の特徴，味，価格等について店舗を紹介するものであり，岩山海の店舗が他の飲食店と比較して極めて目立つというほどのものではないから，本件出願時における原告商標の周知性を裏付けるものとはいえない。
(2)周知の浸透度
商標法４条１項１０号による周知商標の保護は，登録主義法制下で，例外的に，未登録商標であっても，それが周知である場合には，既登録商標と同様に，これとの間で出所の混同のおそれを生じさせる商標の登録出願を排除することを，認めようとするものであり，排除の効力は全国に及ぶから，同１０号における周知といえるためには，特別の事情が認められない限り，全国的にかなり知られているか，全国的でなくとも，数県にまたがる程度の相当に広い範囲で多数の取引者・需要者に知られていることが必要であると解すべきである。飲食店数及び需要者数が多数であったとしても，「飲食物の提供」の役務に使用する商標について，需要者の知得の割合が低くても周知と認める必要性は認められない。初めての店舗であっても，その店舗についての本人の宣伝によって出向くことも多い。また，飲食店についてのガイドブック，雑誌の紹介記事，比較サイト等の内容が，必ずしも十分な信用をおけるものではなく，他人の評判に基づくものとは限らないし，他人の評判と各人の評価にはしばしば差があるから，雑誌等に掲載されたことが信用形成に直結するものではない。さらに，信用と周知は同じ意味ではない。信用が高い飲食店であっても，広く知られてはいないということは少なくない。店舗数が少なくてもその店舗名が周知になることはあるが，よほど特別な事情がある場合に限られる。
２取消事由２（商標法４条１項１０号の「他人」の解釈の誤り）に対して商標法４条１項１０号は，「他人」自体が需要者の間に広く認識されていることを要件とするものではなく，特定の者又はその者と一定の関係を有する者の業務上の信用が商標に十分に化体されていることを要件とするものである。したがって，使用者自体が周知となる必要はないが，一定の何人かの商品又は役務の識別標識であるという点において周知でなければならないのであり，審決は，かかる枠組みから何ら逸脱するものではない。原告は，審決を正しく理解していない。
第５当裁判所の判断
１認定事実
証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる（甲３と甲４０は同一であり，以下，認定の根拠となる証拠を摘記するときは，甲３のみを記載する。）。(1)原告商標を用いた原告の経営する居酒屋の店舗（「岩山海」グループ）につ
いて
ア原告は，平成１６年８月，大阪府東大阪市高井田に「海鮮！岩山海」との名称で居酒屋を開店し，布施本店とした。布施本店は，近鉄奈良線，大阪線の布施駅（大阪難波駅から約１５分）から徒歩約１０～１５分の場所に位置する。布施本店の看板には，白い下地に，少し小さめに「海鮮」という文字が赤く横書きされ，「岩山海」という文字が毛筆風で黒く縦書きされている。また，店内のメニューにも「海鮮！岩山海」と黒字で記載されているが，文字の大きさは「岩山海」の部分が大きい。（甲１ないし６，９）
その後，原告は，平成１８年７月２１日，上記個人経営の居酒屋を法人化し（商業登記簿登録上の代表取締役は，Ａ及びＢ），飲食店の経営，飲食業に関するフランチャイズチェーン店の加盟募集，加盟店の営業指導等の経営コンサルタントに関する業務等を目的とする，株式会社岩山海を設立した（甲３，３８，３９）。原告ないし株式会社岩山海は，次々に新店舗を開き，「岩山海」を名称に含む店舗は，布施本店以外に，フランチャイズチェーン店を含め，大阪府東大阪市長堂に「岩山海組みとく洞」（みとく洞。既に閉店），大阪府東大阪市御厨に「海鮮！岩山海小阪店」（小阪店），大阪府八尾市山城町に「岩山海ぐみ鳥取ふるさと村」（八尾店），大阪市生野区鶴橋に「鶴橋岩山海」（鶴橋店），大阪市中央区難波の「とっとり岩山海なんば店」（なんばＣＩＴＹ店），東京都八王子市横山町に「いわさんかい八王子店」（八王子店）がある。


店舗名について，小阪店では，店舗正面の入り口の上に岩のオブジェが設置され，その一部がくり抜かれて店舗名が表記されているが，そこでは，海の中を背景に「岩山海」という文字が，毛筆風で黒く記載され，白く縁取りされている。八尾店の看板には，「岩山海」という文字が黒く縦書きで，その下に「ぐみ」という文字が「岩山海」という文字よりは小さく黒く横書きで，更にその下に「鳥取ふるさと村」が「岩山海」という文字よりは小さく赤く縦書きで記載されているが，店内のメニューでは，「岩山海ぐみ」という文字が小さく記載され，その下に「鳥取ふるさと村」と大きく記載されている。鶴橋店では，看板が店舗正面壁上部と店舗正面壁右側の２箇所に設置され，「鶴橋」という文字が「岩山海」よりも小さく赤く，その下に「岩山海」という文字が黒く記載され，店内のホワイトボードやメニューには同じ文字の大きさで「鶴橋岩山海」と記載されている。（甲１ないし３）このように，「岩山海（「いわさんかい」を含む。）」，「とっとり岩山海」という原告商標は，原告ないし原告が設立した株式会社岩山海が経営ないしフランチャイズする居酒屋という役務を表示する機能を果たしている。イ「岩山海」グループは，鳥取県北西部に位置する境港に出向いて食品を仕入れて，客に提供しており，店舗や座席によっては，七輪が客のテーブルに設置され，客自ら又は店舗スタッフがそれを用いて海鮮を焼くことができるスタイルが採用されている（甲３）。
(2)雑誌，新聞での紹介
ア布施本店が，平成１７年１０月１１日号「関西ウォーカー」の「秋の味覚ＳＰＥＣＩＡＬ」の特集記事の１つとして，６９ページ左下で紹介された（同じページの３店舗と比較すると，掲載スペースは小さい。）。「関西ウォーカー」は，エリア情報誌であり，隔週火曜日に発行されていたが，布施本店が紹介されたのは，通算２９１号に当たる。同誌の発行部数は，平成２０年４月から同年６月までの平均が約１２万９０００部，平成２１年１０月から同年１２月までの平均が約１１万８０００部，平成２４年１０月から翌年９月までの平均が約８万４０００部であり，販売地域は，関西地方である（ただし，その他の地域でも大型書店では入手可能である。）。（甲３，５，５４，５６，５７）
イ布施本店が，平成１８年１月号「Ｍｅｅｔｓ    ｒｅｇｉｏｎａｌ」で，１２ページ全部を使って紹介された。「Ｍｅｅｔｓｒｅｇｉｏｎａｌ」は，エリア情報誌であり，毎月１回発行されていたが，布施本店が掲載されたのは，通算２１１号に当たる。同誌の平成２４年１０月から翌年９月までの平均発行部数は，約１５万部であり，エリア情報誌としては当該期間中で最も多いが，テレビ情報誌と比較すると，最も発行部数が多い「月刊ザ    テレビジョン」の約４分の１であり，販売地域は関西地方が中心である（ただし，首都圏他全国の主要都市でも入手可能である。）。（甲３，６，５６，５８）
ウ布施本店が，平成１８年４月ころ，中国語の「大阪街遊本」というフリーペーパーのガイドブックで紹介された。同誌は，１８ページから２５ページにかけて「大阪美食天国」というグルメ特集を組み，布施本店は，他の５店舗と共に，２５ページの「大阪美食天国探訪“老街区”美味」で紹介され，２４ページには，大阪市浪速区にある「グリル梵」といった比較的知名度のある店も紹介されている。なお，同誌は，大阪府立中之島図書館において，平成２１年１月９日から同年３月１１日まで開催された「第５回Ａ    ＧＵＩＤＥＢＯＯＫ    ｔｏＯＳＡＫＡ」で展示され，ウェブサイトでも紹介された。（甲２９，６４）エ小阪店が，平成１８年９月号「Ｍｅｅｔｓ    ｒｅｇｉｏｎａｌ」（２１９号）で，７４ページの下半分を使って紹介された（甲３，７）。オみとく洞が，平成１９年１月号「Ｍｅｅｔｓ    ｒｅｇｉｏｎａｌ」（２２３号）で，５８，５９ページの見開き２ページを使って紹介された（甲１１）。カ八尾店が，平成１９年８月号「月刊飲食店経営」で，６２，６３ページを使って紹介された。「月刊飲食店経営」は，毎月１回発行されていたが，八尾店が紹介されたのは通算３８８号に当たる。同誌の発行部数は，約８万２０００部である。（甲１４，６１）
キ布施本店が，「Ｍｅｅｔｓ    ｒｅｇｉｏｎａｌほんまにうまい本」で，京阪神地域の４００店舗の１つとして，９３ページの１ページ全部を使って紹介された（甲３，２８）。
ク平成２０年４月２７日付け大阪日日新聞（２１頁（社会面）右上）において，鳥取県の情報を定期的に発信する「鳥夢スクエア」というイベントの開催，Ｃ知事の同イベントへの参加と併せて，なんばＣＩＴＹ店の開店が紹介された。同記事には，「岩山海」グループにはなんばＣＩＴＹ店以外にも店舗があることや，原告（ただし，名字のみ。）が鳥取ふるさと大使に委嘱されたことについての記載もあった。大阪日日新聞は，地方新聞で，平成１８年７月から同年９月の発行部数の平均は７７５０部であり，宅配エリアは，平成１２年８月ころは，ほぼ大阪市内に限られていたが，平成１５年に大阪府内の吹田市，豊中市，守口市，堺市，泉佐野市，岸和田市，箕面市，池田市まで拡大し，その後，部数の伸び悩みで縮小し，大阪市と吹田市，豊中市，池田市，守口市の一部となっている。また，駅やコンビニでの即売は，大阪府内ほぼ全域と神戸市，京都市などの通勤圏エリアに浸透しているが，輸送の関係で大阪府であっても配達されていない地域がある。（甲１７ないし１９，４６，６０）


ケ平成２０年６月２８日付け日本海新聞（１０頁右上）において，鳥取県東部アンテナショップが大阪市内に開設された記事が掲載され，ページの右側４分の１を５段使った記事の中で，なんばＣＩＴＹ店の開店及び原告が同店の社長を務めていること等が紹介された。日本海新聞は，地方新聞で，その発行部数は約１７万部であるが，鳥取県でのシェアが高い。（甲２０，４７，５９）コ布施本店が，平成２０年１０月２１日号「ＫＡＮＳＡＩ１週間」の「Ｋ☆１流・行・通・信」という特集記事において，「ＮＥＯ海鮮居酒屋」として，１２１ページの右側を使って紹介された。「ＫＡＮＳＡＩ１週間」は，平成２２年６月の休刊までの間，関西地方で発行された雑誌で，平成１１年３月の創刊時の発行部数は３５万部であったが，平成２２年３月には発行部数が８万部まで落ち込んだ。
（甲３，２１，６２，６３）
サ鶴橋店が，平成２０年１２月１日発行「Ｍｅｅｔｓ    ｒｅｇｉｏｎａｌ京阪神の晩ごはん」の６６ページ（大阪紹介部分の１６ページ目）で，他の２店舗と共に紹介された（甲２２）。
シ難波ＣＩＴＹ店は，鳥取県東部広域行政管理組合が平成２１年８月２０日に発刊した「鳥取因幡協力店ガイドブック」において，関西で鳥取に出会える３２店舗の１つとして紹介され，その後も「鳥取因幡協力店」のウェブサイトで紹介されている（甲２６の１，２６の２，３５）。
ス鶴橋店が，平成２３年９月号「Ｍｅｅｔｓ    ｒｅｇｉｏｎａｌ」（２７９号）の「夕方から行く疎開道路」を紹介した４０ページにおいて，６店舗の１つとして紹介された（甲３０）。
セ鶴橋店が，平成２４年２月号「Ｍｅｅｔｓ    ｒｅｇｉｏｎａｌ」（２８４号）の４１ページで，９店舗の１つとして紹介された（甲３１）。ソ布施本店が，平成２４年１２月２０日付け朝日新聞（第２大阪版）の２８ページ（地域面）の左上で，「わがまちの繁盛店」として紹介された。朝日新聞の地域面は，大阪府内だけで大阪市内，大阪東部，大阪北摂，大阪堺泉州，大阪河内，大阪第２の６種類があり，それぞれ記事が異なる。（甲３４，４８）
(3)テレビでの紹介
ア布施本店が，平成１８年９月９日，ＭＢＳ毎日放送「せやねん」という番組で紹介された。同番組は，毎週土曜日午前９時２５分から午前１１時４５分まで放送されていた。同日は，Ｄの長男出産に伴う経済動向などと並んで，「秋だサンマがウマイ」という特集が組まれ，地元で人気のおいしい魚を食べさせてくれる店として，３店舗が取り上げられ，布施本店は，番組開始から約１時間３５分後に，そのうちの１店目として紹介された。同店に関する部分では，店長である原告と他の店員が実際にサンマ定食を作り，それを食べた感想が述べられた。（甲３，８，９）イみとく洞が，平成１８年１０月，ＹＴＶ読売テレビ「あさパラ！」という番組で紹介された。同番組は，毎週土曜日午前１０時５８分から放送されていた。
（甲３，１０）
ウなんばＣＩＴＹ店が，平成２１年１月２１日，ＭＢＳ毎日放送「Ｅの魔法のレストラン」という番組で紹介された。同番組は，毎週木曜日午後６時５５分から午後７時５４分まで放送されていた。同日は，「御堂筋激安うまいもんパレード２００９」という特集が組まれ，なんばＣＩＴＹ店は，「境港直送の海鮮が食べられる難波のマル秘スポット」として，８店舗のうちの最後に紹介された。同店に関する部分として，Ｅを含めた４人のタレントが同店を訪れ，店内の備品のほかに，かに汁や刺身の盛り合わせ，魔法の大山鶏つみれ鍋定食，魔法の海鮮丼といった料理を紹介するとともに，飲食をしたり会話をするシーンが放映された。（甲３，２３，２４）
(4)広告，宣伝
ア八尾店が平成１９年５月１６日にオープンするに際し，ちらしが作成されて配布されたが（甲１２），作成枚数や配布された地域は不明である。また，八尾店のパンフレットは，それ以外にも作成されたが（甲１３），同様に作成枚数や配布された地域は不明である（外観からしても，周辺に配布されたものかどうか定かでない。）。
イ「岩山海」グループが，平成１９年１１月１８日限定で，境港を巡るカニ食べ放題の日帰りツアーを企画し，ちらしが作成されて配布されたが（甲１５），作成枚数や配布された地域は不明であり，参加者数も不明である。ウ布施本店のリニューアルオープンに際して，ちらしが作成されて配布されたが（甲２７），作成枚数や配布された地域は不明である。
(5)原告の知名度
ア平成２０年３月１２日号日本海新聞において，２４ページ（地域総合面）右約３分の１を使って県大阪事務所の鳥取県産品の視察ツアーが紹介されたが，その中で「岩山海」グループの代表者である原告の，鳥取県産日本酒に関する感想が，２段にわたって紹介された（甲１６）。
イ平成２４年１１月１日の日本海新聞の記事，及びそれを引用するネット版日本海新聞には，「関西からのメッセージ」として，「岩山海」グループのプロデューサーである原告の鳥取県産食材を提供する飲食ビジネスにかける思いが，紹介された（甲３２，３３）。
ウ原告は，平成２０年４月２６日以降，鳥取県から，とっとりふるさと大使に委嘱されている。とっとりふるさと大使に委嘱されているのは，他に，ゆうちょ銀行代表執行役会長のＦ，元バレーボール選手のＧ，ヴァイオリニストのＨ，女優のＩやＪ，モデル・タレントのＫ，歌手のＬ，Ｊリーグ所属サッカーチームのガイナーレ鳥取などがいる。（甲１９）
(6)その他の媒体
個人のブログ（デザウマ）において，「いわさんかい」という特徴的な名称を有し，料理の提供方法が豪快な居酒屋として，布施本店が紹介されている（甲２５）。
２取消事由１について
(1)検討


ア商標法４条１項１０号は，先使用未登録商標に他の商標登録出願を排除する効力を認めるものであるから，同号にいう「広く認識されている」に該当するといえるための地理的範囲としては，必ずしも全国的に知られている必要まではないが，１都道府県内で知られているだけでは足りず，少なくとも関西一円などの数県にわたる相当広い範囲で，取引者・需要者に知られていることを要するというべきである。また，「広く認識されている」といえるための取引者・需要者の範囲としても，同様の趣旨から，すべての取引者・需要者に知られている必要まではないが，相当程度の取引者・需要者に知られていることを要するというべきである。イ本件商標は，飲食物の提供を指定役務とするところ，「岩山海」グループも，同様に，居酒屋として，海鮮や酒などの飲食物の提供に原告商標を使用している。そして，本件出願時や本件査定時において，家族連れで居酒屋に行くことも珍しくなくなっており，居酒屋は，飲酒の有無にかかわらず，年齢層や性別を問わずに利用されるのが一般的であるといえる。そうすると，原告商標の周知性を判断する前提となる取引者・需要者としては，飲食物の仕入業者に限られず，広く一般の消費者が含まれているということができる。
ウ食べログに登録された，大阪府，兵庫県及び京都府内の居酒屋の店舗数は，それぞれ５万９３８５，３万２３９１，１万８５５８であり（甲４９ないし５１），飲食店の種類には，居酒屋以外にもレストラン，日本料理店，中華料理店等が存在するから，京阪神地域の飲食店だけでも，相当多くの店舗が存在すると認められる。したがって，特定の店舗が新聞，雑誌やテレビ等で取り上げられたとしても，一般の消費者が，記事や番組で紹介された数多くの飲食店の中から当該店舗に注目し，その店舗名等を記憶にとどめることには直ちにつながらず，一般の消費者に飲食店名が広く知られるようになるためには，宣伝広告を積極的に行う，店舗数が相当程度多い，あるいは，マスコミに数多くないし頻繁に取り上げられているなどの特段の事情を要するものというべきである。
エ(ｱ)上記認定事実によれば，原告の経営する店舗のうち，原告商標ないしその主たる部分である「岩山海」（ひらがなの「いわさんかい」を含む。）を名前に含む店舗は，①大阪府の２大歓楽街として知られるミナミの最南端で，大阪府南部地域の交通拠点の難波にあるショッピングモール「なんばＣＩＴＹ」内の，なんばＣＩＴＹ店，②大阪環状線と近鉄奈良・大阪線のターミナル駅であり，焼肉で有名な鶴橋にある鶴橋店を除けば，人口の密集する中心部や観光地にはなく，東大阪市や八尾市の近鉄沿線上，あるいは，東京都の２３区内から離れた八王子市にある。そして，全店舗数も関西に５つ，関東に１つの合計６つにすぎない。(ｲ)また，新聞や雑誌での紹介について検討するに，「関西ウォーカー」の発行部数は少なくないが，毎週発行され，布施本店が紹介されるまでに既に２９０号が発行されていた上に，毎号で多数の店舗が紹介されるから，ページの３分の１以下のスペースを使って一度取り上げられただけであれば，購読者に注目され，記憶にとどめるほどであったとは認められない。
「Ｍｅｅｔｓｒｅｇｉｏｎａｌ」の発行部数は比較的多く，原告商標を持つ「岩山海」グループのいずれかの店舗が，平成１８年以降，約３年後の本件出願時までに５回，本件査定時までに更に２回掲載され，その際最大１ページを使って紹介されていたと認められるが，毎月発行され，本件査定までに最後に掲載されたのは２８４号であり，毎号で多数の店舗が紹介されていることからすると，この程度の頻度や掲載の大きさでは，購読者に注目され，記憶にとどめるほどであったとは認められない。
「ＫＡＮＳＡＩ１週間」も，本件出願時や本件査定時の発行部数は８万部を上回る程度であったと推認され，それ自体は少なくないが，週刊誌であり，掲載されるまでの約９年間で４５０号は発行されていたと考えられる上に，毎号で多数の店舗が紹介されていることからすると，１回だけ，１ページの半分のスペースを用いて掲載されただけでは，購読者に注目され，記憶にとどめるほどであったとは認められない。
「鳥取因幡協力店ガイドブック」の発行部数は不明であるし，ウェブサイトも含めて，紹介されているのは関西地方で鳥取の雰囲気が楽しめる店舗であるから，鳥取県にゆかりや関心のある者が自ら入手ないしアクセスしない限り接触しない情報であって，一般的な消費者が情報を得る媒体とはいえない。仮に入手ないしアクセスしたとしても，３２店舗のうちの１つとして並列的に紹介されているにすぎず，入手ないしアクセスした者に注目され，記憶にとどめるほどであったとは認められない。
「大阪街遊本」は，主に中国人観光客を対象とするフリーペーパーであって，関西地方在住の一般の消費者に読まれるものではない。仮に読まれることがあったとしても，約３２ページの雑誌の１ページの中で取り上げられただけでは，読者に注目され，記憶にとどめるほどであったとは認められない。また，同誌が取り上げた店舗の選定基準は不明であり，知名度が高い店舗だけが選ばれているとは必ずしもいえない。
「月刊飲食店経営」の発行部数も少なくないが，購読者層は，主として，飲食店経営者や飲食業に関心を有する者という特定の層と推測される上に，毎月発行され，八尾店が紹介されるまでに３８７号発行され，毎号で，全国の多数の店舗が紹介されていることがうかがわれるから，１回だけ見開き２ページを使って紹介されただけであれば，購読者に注目され，記憶にとどめるほどであったとは認められない。同誌で八尾店を含めた「岩山海」グループについて言及されたことも，経営の観点からの紹介記事と考えられ，知名度の高さを示すものとは必ずしもいえない。「大阪日日新聞」は地方新聞であって，発行部数は少ないし，「日本海新聞」も鳥取県での購読が中心であり，関西地方においては読者層が限定されていると考えられる。また，これらの新聞のイベント紹介の記事中に，原告や原告商標が掲載されたとしても，購読者に注目され，記憶にとどめるほどであったとは認められない。なお，「朝日新聞」での紹介も地方面での掲載であり，読者層が限定されていることからすると，特に地域限定で紹介するという記事と推測され，関西地方全般で知名度があったことを前提とするものではない。
そして，これらの新聞や雑誌における紹介を総合的に見ても，掲載された新聞や雑誌が限定されている上に，本件出願時までの約５年半の間に１２回，本件査定時までの約７年でも１４回であって，掲載の頻度も高くないことからすると，購読者に注目され，記憶にとどめるほどであったとは認められない。このことは，新聞や雑誌が多人数で回し読みされる場合があることを考慮したとしても，変わりない。(ｳ)テレビでの紹介も，関西地域限定の番組で，約２年半の間に３回放映されただけであるし，そのうち内容が確認できる２回の放映の中では，他の店舗と並列的に紹介されたにすぎない。


例えば，「せやねん」では，旬の素材を用いて，安価においしい料理を提供する飲食店という，関西地方では極めてありふれた特集の中で取り上げられたものであって，有名な店として知られている前提で紹介されたわけでもない。また，「Ｅの魔法のレストラン」も，激安のおいしい料理を提供する店というありふれた特集を放映したもので，その中でマル秘スポットとして紹介されており，有名ではない前提で紹介されている。その上，明らかになんばＣＩＴＹ店のサービスとは関係ない場面も多い。
上記各テレビ放映の視聴率は明らかではないが，仮にテレビ放映による影響が予想以上に大きいとしても，本件では，テレビ放映後に，「岩山海」グループに客が多数来店したことをうかがわせるような証拠もない。
(ｴ)その他の広告や宣伝は，ちらしの作成枚数や配布地域が不明であり，その効果も不明である。居酒屋のオープンやリニューアルオープンに際してのちらしも，関西地方全域で「岩山海」の名称を周知させるために配布されたとは認められない。
また，個人のブログ（デザウマ）の影響力も不明であるが，仮に，全国からアクセスされていたとしても，このことから，知名度が直ちに上昇するものでもない。(ｵ)原告は，平成２０年４月２６日にとっとりふるさと大使を委嘱されたが（甲１９），同じくとっとりふるさと大使を委嘱された上記有名人たちほど知名度があるとは認められない。また，鳥取県にゆかりがある者でなければ，通常，とっとりふるさと大使に誰がなっているかを容易には知り得ないし，その中に原告の名前を見つけたとしても，「岩山海」との関係は容易に認識できない。(ｶ)「岩山海」の読みである「いわさんかい」は，関西弁で「痛めつけてやろうか」，「やりこめてやろうか」という意味を持ち，関西人が見聞きした場合，用いられている漢字から来る「岩」，「山」，「海」といった自然以外の意味を併せ持つ掛詞的な名称といってよいが，一度見聞きすれば記憶に定着するほど個性的というわけではない。
また，「岩山海」グループは，境港から直送した海産物を提供すること，七輪を用いて客が自ら海鮮を焼く場合があることを特徴とする飲食店であるが，際立って個性的であるとまでは認められない。
さらに，各店舗の外観や内装には一定の個性的な工夫がなされているが，「岩山海」の名称を広く普及させるほどのものではない。
(ｷ)以上によれば，原告商標は，一般の消費者に全国的に知られているとは認められないことはもとより，関西地方においても広く知られているとは認められない。このことは，都市近郊における人の行き来に伴う情報の伝播を踏まえたとしても，同様である。
オしたがって，本件商標が，商標法４条１項１０号に該当しないとした審決の判断に誤りはない。
(2)原告の主張について
ア原告は，審決は，関西地方で周知であっても商標法４条１項１０号に該当する商標に当たらないと判断したものであって，同号で周知性を認めるために必要な地理的範囲の判断を誤ったものであると主張する。しかしながら，審決は，原告商標の新聞，雑誌での掲載状況，テレビでの放映状況等からすれば，原告商標が，原告の業務に係る役務を表示する商標として，取引者や需要者の間に広く認識されていたとはいえないと判断したにすぎない。審決は，周知と認められるために必要な地理的範囲について明示しておらず，原告商標が関西地方で周知であったことを認めた上で，それだけでは商標法４条１項１０号の周知性が認められないと判断したわけではない。
原告の主張は，審決を正しく理解しないものであって，採用できない。イ原告は，審決は，飲食店の特殊性，すなわち，最初に店舗を訪問するに際しては他者の評判が重要であること，評判が口コミで拡大し，しかも，多数人で訪問することも多く，拡散性が高いことといった点が十分考慮されておらず，過度に高い周知性を要求したと主張する。
しかしながら，飲食店であっても，顧客が自分の趣味，趣向で店を選択することはあり得るし，飲食店自身が，テレビやラジオでのＣＭ，新聞，雑誌やインターネットでの広告などの媒介手段を用いて，知名度を上げることができるから，他者の評判だけが，飲食店の周知性を基礎付ける上での決定的な事情とはいえない。原告の主張は，飲食店において周知性を高める媒介手段が他者の評判であると根拠なく限定した上で，これを審決が考慮しないと論難するものであって，前提において採用できない。
また，飲食店において，需要者の知得の割合が低くても，周知性は広く認められてよいとする原告の主張の当否をおくとしても，原告商標が，関西地方において，一般の消費者に知られているとは認められないことは，上記(1)で判示したとおりであるから，いずれにせよ，原告商標の周知性を否定した審決の判断に誤りはない。ウ原告は，審決は，発行部数や記事の大きさについての評価や雑誌等の回し読みによる副次的な評判拡散効果の看過といった個々の証拠評価を誤っている上に，個々の証拠を分断して需要者への認知度を判断しており，全体のつながりを見ていない点において視点を誤っており，紹介が繰り返されていることの意義も見落としている旨主張する。
しかしながら，個々の証拠を正当に評価した上で，それらを相互に関連させて総合的に考慮したとしても，原告商標に周知性が認められないことは上記(1)で判示したとおりである。
原告の主張は採用できない。
３取消事由２について
(1)原告は，審決は，商標法４条１項１０号にいう「他人」に当たるためには，具体的な氏名や名称が周知であることが必要とするものであって，「他人」の解釈に誤りがある旨主張する。
(2)確かに，商標法４条１項１０号が適用されるためには，商標が「他人の業務に係る商品若しくは役務を表示するもの」として周知されていなければならないが，ここにいう「他人」とは，特定人の氏名まで周知されていなくてもよく，当該商標を使用して製造・販売等する商品又は役務について，特定の主体が判断できれば足りるというべきである。
しかしながら，審決は，原告商標は，本件出願時及び本件査定時において，原告の業務に係る「飲食物の提供」という役務を表示する商標として取引者，需要者の間に広く認識されているものとは認められないと判断したにすぎない。すなわち，かかる審決の判断は，「岩山海」の新聞，雑誌での掲載状況，テレビでの放映状況等からすれば，取引者や需要者である一般の消費者にとって，原告商標ないしその主たる部分である「岩山海」という名称が付された飲食物の提供サービスという役務の主体が，特定の者ないし団体であると判断できないこと，ここで問題となる特定の者ないし団体とは，原告のことであることを判示したにすぎないのであって，商標法４条１項１０号にいう「他人」に該当するためには，取引者，需要者が原告の氏名を特定して認識することまで要求したものではない。(3)原告の主張は，審決を正しく理解しないものであって，採用の限りではない。
第６結論
以上より，原告の請求は理由がない。


平成２７年９月１６日判決言渡
平成２６年（行ケ）第１０１５７号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２７年８月３日
判     決
原告             日亜化   学工業   株式会   社訴訟代   理人弁   護士             宮原正志
同               松本優子
訴訟代   理人弁   理士             津国   肇
同               柳橋泰雄
同               川田秀美
被告                  Ｙ
訴訟代   理人弁   理士                  矢田   歩
同               大石敏弘
同               岡上悦男
主     文
１原告の請求を棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
特許庁が無効２０１３－８０００２３号事件について平成２６年５月２６日にした審決のうち，「特許第４６０８２９４号の請求項１ないし２３に係る発明についての特許を無効とする。」との部分を取り消す。
第２事案の概要
１特許庁における手続の経緯等
(1)原告は，平成１６年１１月３０日，発明の名称を「樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法」とする発明について特許出願（特願２００４－３４５１９５号。以下「本件出願」という。）をし，平成２２年１０月１５日，特許第４６０８２９４号（請求項の数１７。以下「本件特許」という。）として特許権の設定登録を受けた（甲３１，３８）。(2)被告は，平成２５年２月１５日，本件特許に対して特許無効審判を請求した。
特許庁は，上記請求を無効２０１３－８０００２３号事件として審理を行い，同年１１月２５日付けで審決の予告をした（甲３０）。これに対し原告は，平成２６年１月２８日付けで，本件特許に係る特許請求の範囲の減縮及び請求項間の引用関係の解消を目的とする訂正請求（以下「本件訂正」という。本件訂正後の請求項の数２３）をした（甲３２）。その後，特許庁は，同年５月２６日，本件訂正を認めた上で，「特許第４６０８２９４号の請求項１ないし２３に係る発明についての特許を無効とする。」との審決（以下「本件審決」という。）をし，その謄本は，同年６月５日，原告に送達された。
(3)原告は，平成２６年７月３日，本件審決の取消しを求める本件訴訟を提起した。
２特許請求の範囲の記載
本件訂正後の本件特許の請求項１ないし２３の記載は，次のとおりである（以下，請求項の番号に応じて，本件訂正後の請求項１に係る発明を「訂正発明１」，請求項２に係る発明を「訂正発明２」などという。下線部は本件訂正による訂正箇所である。甲３２）。
【請求項１】
発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発
光素子が載置されており，
第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体か
ら露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されていることを特徴とする表面実装型発光装置。
【請求項２】
発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード
部は第１の樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出され
ており，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露
出部分に発光素子が載置されており，
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹
脂成形体から露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体が接触していることを特徴とする表面実装型発光装置。
【請求項３】
発光素子と電気的に接続された部分と反対の第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型発光装置。
【請求項４】
発光素子と電気的に接続された部分と反対の第２のインナーリード部の裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型発光装置。
【請求項５】
第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分と，第２のリードの裏面側の露出部分とは，実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。
【請求項６】


第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分は，放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。
【請求項７】
第１のリード及び第２のリードは，金属メッキが施されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。
【請求項８】
発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発
光素子が載置されており，
第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体か
ら露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなり，第２の樹脂成形体はシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなることを特徴とする，表面実装型発光装置。
【請求項９】
第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。
【請求項１０】
第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型発光装置。
【請求項１１】
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の
樹脂成形体であって，
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第１のア
ウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第２のア
ウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出され
ており，
露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ，露出されている第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面
側は，樹脂成形体から露出されており，
樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり，樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項１２】
第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは，実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項１１に記載の樹脂成形体。
【請求項１３】
熱硬化性樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１１に記載の樹脂成形体。
【請求項１４】
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の
樹脂成形体であって，
第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第１のア
ウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第２のア
ウターリード部は樹脂成形体から露出されており，
樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出され
ており，
露出されている第１のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ，露出されている第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部の裏面
側は，樹脂成形体から露出されており，
樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり，樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，露出されている第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより，表面実装型発光装置としたときに発
光素子からの熱を最短距離で外部に放熱でき，
凹部は，開口方向に広口となるように傾斜が設けられており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に樹脂成形体が接触していることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項１５】
樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１１に記載の樹脂成形体。
【請求項１６】


第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる，底面と側面とを持つ凹部が形成されている表面実装型発光装置用の樹脂成形体の製造方法であって，上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，樹脂成形体の凹部の底面に相当する発光素子の載置領域を含む第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は，第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，樹脂成形体から露出させるため，上金型と下金型とで挟み込
まれる第１の工程と，
上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と，流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，樹脂成形体が成形される第３の工程と，を有する樹脂成形体の製造方法。
【請求項１７】
第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる，底面と側面とを持つ凹部が形成されている第１の樹脂成形体と，第１のリードに載置される発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にある発光素子と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置の製造方法であって，上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有してお
り，
第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は，第１のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を，表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出させ，かつバリの発生を低減するため，上金型と下
金型とで挟み込まれる第１の工程と，
上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に酸化チタン顔料が含有された第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工
程と，
流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１の樹脂成形体が
成形される第３の工程と，
上金型が取り外される第４の工程と，
発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに，発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され，発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程と，発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂が配置される第６の工程
と，
第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第２の樹脂成形体が成形される第
７の工程と，
を有する表面実装型発光装置の製造方法。
【請求項１８】
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分は，放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項２記載の表面実装型発光装置。
【請求項１９】
第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項２記載の表面実装型発光装置。
【請求項２０】
第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項２記載の表面実装型発光装置。
【請求項２１】
発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード
部は第１の樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出され
ており，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露
出部分に発光素子が載置されており，
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹
脂成形体から露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体
が接触しており，
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分と，第２のインナーリード部の発光素子と電気的に接続された部分と反対の裏面側の露出部分とは，実質的に同一平面上にあることを特徴とする表面実装型発光装置。
【請求項２２】


発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード
部は第１の樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出され
ており，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露
出部分に発光素子が載置されており，
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹
脂成形体から露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体
が接触しており，
第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部は，表面を平滑にするように金属メッキが施されていることを特徴とする表面実装型発光装置。
【請求項２３】
発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，発光素子は，発光波長が４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下にあり，第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は発光素子が載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード
部は第１の樹脂成形体から露出されており，
第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出され
ており，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露
出部分に発光素子が載置されており，
第１のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹
脂成形体から露出されており，
第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されており，凹部の底面を上方から見る平面視において，第１のリード及び第２のリードは，凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており，その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ，その凹凸に第１の樹脂成形体
が接触しており，
第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなり，第２の樹脂成形体は，シリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなることを特徴とする表面実装型発光装置。
３本件審決の理由の要旨
(1)本件審決の理由は，別紙審決書（写し）記載のとおりである。要するに，訂正発明１ないし２３は，当業者が本件出願前に頒布された刊行物である特開２００４－２７４０２７号公報（甲３）に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから，本件特許は，特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項２号に該当する旨の請求人（被告）主張の「無効理由Ⅲ，Ⅳ及びⅤ」は理由があるというものである。
(2)本件審決が認定した甲３に記載された発明（以下，このうち，甲３記載の半導体発光装置の発明を「甲３－１発明」といい，甲３記載の樹脂部材の発明を「甲３－２発明」という。），訂正発明１と甲３－１発明の一致点及び相違点は，以下のとおりである。
ア甲３－１発明
「第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが
規定された主表面を有するリードフレームと，
前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と，
前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し，前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の
樹脂部材と，
前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し，前記半導体発光素子を囲むように前記第２の
領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え，
前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，
前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在
し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含み，
前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている，
半導体発光装置であって，
前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成され，スリット状の溝によって離間した部分を含み，前記部分は他の部分の厚みより
も小さい厚みで形成されており，


前記第２の樹脂部材の内壁と前記主表面とによって形成された凹部には，露出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ，前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と，前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続され，また，前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に前記スリット状の溝を挟んで形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接
続される端子部が設けられており，
前記第１の樹脂部材は，エポキシ樹脂であり，
前記第２の樹脂部材は，反射率が高い白色の樹脂から形成され，また，前記第２の樹脂部材は，前記リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り
込んで第１の凹部に充填され，
前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は第２の樹脂部材から突出するとともに，前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出している半導体発光装置。」
イ甲３－２発明
「リードフレームが樹脂にインサート成型されることによって設けられ，反射率が高い白色の樹脂から形成された，半導体発光装置に用いられる樹
脂部材であって，
前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成され，スリット状の溝によって離間した部分を含み，その内壁とリードフレームの主表面とによって形成された凹部に露出した前記リードフレームの主表面に半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ，前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と，前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接
続され，
前記主表面に平行な面上において前記内壁によって規定される形状の面積が，前記主表面から離れるに従って大きくなるように形成されており，また，前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に前記スリット状の溝を挟んで形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接
続される端子部が設けられており，
前記樹脂部材は，樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され，前記樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの端部は前記樹脂部材から突出するとともに，前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出している樹脂部材。」
ウ訂正発明１と甲３－１発明の一致点及び相違点
（一致点）
「発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置で
あって，
第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部
分に発光素子が載置されており，
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されている表面実装型発光装置」である点。
（相違点５１）
発光素子の発光波長が，訂正発明１では，「４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下」にあるのに対して，甲３－１発明では，発光波長は特定されない点。
（相違点６１）
訂正発明１では，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり，第１の樹脂成形体は，酸化チタン顔料が含有されているのに対して，甲３－１発明では，第２の樹脂部材（第１の樹脂成形体）は，反射率が高い白色の樹脂から形成され，第１の樹脂部材（第２の樹脂成形体）は，エポキシ樹脂である点。
（相違点７１）
第１の樹脂成形体が，訂正発明１では，「トランスファ・モールドにより成形されている」のに対して，甲３－１発明では，成形方法は特定されない点。
（相違点８１）
第１のリードの裏面側の露出について，訂正発明１では，「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されており」と特定されるのに対して，甲３－１発明では，そのように特定されない点。
第３当事者の主張
１原告の主張
(1)取消事由１（訂正発明１の容易想到性の判断の誤り）本件審決は，甲３－１発明において，相違点５１ないし８１に係る訂正発明１の構成は，いずれも当業者が設計上適宜なし得る程度のことであり，訂正発明１は，甲３－１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨判断した。
しかしながら，以下のとおり，本件審決には，相違点６１ないし８１の容易想到性の判断に誤りがあり，その結果，訂正発明１は甲３－１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとした判断の誤りがある。
ア訂正発明１の技術的意義（相違点６１ないし８１の相互関連性）高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置を提供するためには，発光装置に使用する材料，成形方法及び形状についての相互関連を念頭に置いて検討する必要があり，ある一つの要素だけに着目したのでは，それによって他の要素の選択が制限され，適切な作用効果が得られない。そこで，訂正発明１は，第１の樹脂成形体に使用する材料として，第１の樹脂成形体の耐光性・密着性の見地から，特に熱硬化性樹脂を選択し（相違点６１），その選択の結果，従前の成形法であった射出成形では著しく成形が困難であったため，「トランスファ成形」（「トランスファ・モールド」による成形。以下同じ。）を採用し（相違点７１），さらに，熱硬化性樹脂の採用に伴って，従来技術の構成における半導体発光装置においては想定されていなかったバリ抑制という課題が新たに生じたため，従前の構成とは異なる，バリ発生を抑制できる形状として発光素子載置領域のリードの裏面露出構成を見出して採用したものであり（相違点８１），相違点６１ないし８１は相互に関連して，従来技術における半導体発光装置にはなかった課題を提示すると同時に，その課題解決手段を提供する点に訂正発明１の技術的意義がある。


このような訂正発明１の技術的意義を踏まえて，相違点６１ないし８１について，各相違点の相互の関係を考慮して，容易想到性の判断を行うべきである。
イ相違点６１の容易想到性の判断の誤り（取消事由１－１）本件審決は，甲３－１発明において各樹脂部材としてどのような樹脂を用いるかは，当業者が設計上適宜定めるべき事項であるところ，甲１（国際公開２００３／０３８９１２号）には，ケーシングボディ用の材料として，通常では熱可塑性樹脂材料又は熱硬化性樹脂材料が使用され，ＴｉＯ２充填剤を用いて白色に着色されている旨記載されていること，カバー材料５は熱によって完全に硬化されるエポキシ樹脂を含有する旨記載されていることに照らせば，各樹脂部材を熱硬化性樹脂とし，第２の樹脂部材にＴｉＯ２充填剤を用いて，相違点６１に係る訂正発明１の構成とすることに格別の困難があるものとは認められないから，甲３－１発明において相違点６１に係る訂正発明１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことである旨判断したが，上記判断は，以下のとおり誤りである。(ア)本件訂正後の明細書（以下，図面を含めて，「本件明細書」という。甲３２）の記載事項によれば，従来技術における表面実装型発光装置の成形体の遮光性樹脂に用いられていた熱可塑性樹脂は，耐熱性に優れるものの分子内に芳香族成分を有するため耐光性に乏しく，また，分子末端に接着性を向上させる水酸基等を有しないためにリードフレーム及び透光性封止樹脂との密着が得られないという問題を抱えていた上に，本件出願当時の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の高出力化が図られるにつれて成形体の光劣化が顕著となり，特に透光性封止樹脂と熱可塑性樹脂の接着界面が密着性に乏しいこともあって容易に破壊され剥離に至り，あるいはまた，剥離に至らずとも光劣化による変色が進行して発光装置の寿命が大幅に短縮化されるという課題があったことから，訂正発明１は，熱可塑性樹脂に代えて，熱硬化性樹脂の構成（相違点６１に係る訂正発明１の構成）を採用したものである。(イ)甲３には，甲３－１発明の「第２の樹脂部材」（訂正発明１の「第１の樹脂成形体」に相当）に熱硬化性樹脂を用いることについて，記載も示唆もない。
もっとも，甲３の段落【００５７】には，「第２の樹脂部材」に関し，「製造時におけるリフロー工程を考慮して，樹脂部３および８は，耐熱性に優れた樹脂から形成されている。具体的には，上述の両方の条件を満たす液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂などが使用されている。なお，これ以外の樹脂およびセラミックなどについても，樹脂部３および８を形成する材料として使用することができる。」との記載があり，「第２の樹脂部材」（樹脂部３及び８）に熱可塑性樹脂である「液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂」が使用されていることが具体的に摘示され，「これ以外の樹脂」を使用することができることも記載されている。しかしながら，段落【００５７】の直後の段落【００５８】には，甲３－１発明の「第１の樹脂部材」（訂正発明１の「第２の樹脂成形体」に相当）について熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いることが明記されているにもかかわらず，段落【００５７】には，「第２の樹脂部材」に関し，熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の記載がないことからすれば，同段落の「これ以外の樹脂」として念頭に置かれているのは，専ら従来技術における熱可塑性樹脂であって，熱硬化性樹脂ではない。また，本件審決は甲１の記載事項を引用しているが，その引用の趣旨は不明であるし，甲１のみから相違点６１に係る訂正発明１の構成が周知であると認めることもできない。
(ウ)甲３には，甲３－１発明の「第２の樹脂部材」について耐熱性に対する配慮の記載はあるが，耐光性についての記載はなく，甲３－１発明において，相違点６１に係る訂正発明１の構成を採用する動機付けが存在しない。
(エ)以上によれば，甲３－１発明において，相違点６１に係る訂正発明１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるとはいえず，容易に想到することができたものとはいえないから，これと異なる本件審決の判断は誤りである。
ウ相違点７１の容易想到性の判断の誤り（取消事由１－２）本件審決は，甲３－１発明において，「第２の樹脂部材」（訂正発明１の「第１の樹脂成形体」に相当）をどのような成形方法により形成するかは，当業者が設計上適宜定めるべき事項であるところ，甲１に，ケーシングボディ２の主成分を形成するジャケット材料は，トランスファ成形を用いて所定の形状にすることができる材料を意味することが記載されていることに照らせば，甲３－１発明において，「第２の樹脂部材」を「トランスファ・モールドにより成形されている」ものとし，相違点７１に係る訂正発明１の構成とすることに格別の困難があるものとは認められず，当業者が設計上適宜なし得る程度のことである旨判断したが，上記判断は，以下のとおり誤りである。
(ア)本件明細書の記載事項によれば，従来は，量産性の観点から，「第１の樹脂成形体」について，熱可塑性樹脂を用いた射出成形が使用されていたが，訂正発明１における発光装置の高寿命化という課題を解決し，同時に量産性をも実現させるためには，樹脂の選択だけでなく，成形方法及び形状も含めて，従来技術とは全く異なる設計思想を採用しなければならなかったため，訂正発明１は，数多くの樹脂成形方法の中から，射出成形に比してもコストが嵩み，また，樹脂の均一を図り難い「トランスファ成形」をあえて選択し，相違点７１に係る訂正発明１の構成を採用したものである。
(イ)甲３には，「第２の樹脂部材」（訂正発明１の「第１の樹脂成形体」に相当）の成形方法を特に限定する記載はないが，具体的に開示されているのは，金属部品又はその他の材質の部品を埋め込む射出成形法である「インサート成型」（段落【００５４】）のみである。また，甲３には，成形方法の選択についての特段の思想及び課題の記載はない。
(ウ)甲３－１発明において，相違点７１に係る訂正発明１の構成を採用する動機付けが存在しない。
すなわち，甲３に甲３－１発明の「第２の樹脂部材」の成形方法として具体的に開示されている射出成形法（前記(イ)）は，高速かつ安価な成形が可能であるから，甲３－１発明において，射出成形法を量産性に劣るトランスファ成形に置換するには，強い動機が必要であり，具体的には，射出成形することが不可能ないし著しく困難であるという事情が必要であるが，甲３には，そのような事情の開示がない。(エ)以上によれば，甲３－１発明において，相違点７１に係る訂正発明１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるとはいえず，容易に想到することができたものとはいえないから，これと異なる本件審決の判断は誤りである。


エ相違点８１の容易想到性の判断の誤り（取消事由１－３）本件審決は，①甲３－１発明において，半導体発光素子をリードフレームのどの位置に設けるか，また，第２の樹脂部材が回り込んで充填される第１の凹部をリードフレームのどのような領域に形成するかは，当業者が設計上の必要に応じて適宜定めるべき事項である，②甲３－１発明は，「露出した前記リードフレームの主表面に前記半導体発光素子が銀ペーストを介して設けられ，前記半導体発光素子の頂面に設けられた電極と，前記半導体発光素子が設けられた前記主表面とは前記スリット状の溝によって離間している前記主表面とが金線によって接続」されるものであるから，例えば，離間しているリードフレームの主表面同士が短絡しないように，半導体発光素子はスリット状の溝とはある程度離れた位置に配されることが想定される，③甲３には，甲３－１発明における「樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され」との構成に関し，樹脂がリードフレームの主表面と反対側の面を広く覆うとリードフレームと樹脂との接着強度を増大させることができる（段落【００５４】）との記載がある一方で，ＬＥＤチップから発生する熱はリードフレームに伝わり，リードフレームから外部に放熱される（段落【００５０】）との記載があるところ，「前記第２の樹脂部材に埋め込まれた前記リードフレームの前記主表面と反対側の面は，樹脂が充填される凹部を除いて露出している」ことに照らすならば，当業者は，甲３－１発明において，第２の樹脂部材から露出しているリードフレームの主表面と反対側の面から放熱し得ることを理解し得るというべきであり，このことは，甲４（特開２００３－１７４２００号公報）の段落【００５２】の「発光素子１を動作させたときに発生する熱を，前記反射部の底面２０２Ａを介して発光装置の外部に放熱することができ」との記載に照らしても，明らかである，④甲３の特許請求の範囲の請求項１においては，「樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され」との構成は記載されていないことに照らして，甲３においては，上記構成は付加的に採用し得る構成として説明されているものと理解できるから，甲３－１発明を実施するに際し，放熱を考慮してリードフレームの露出面を比較的広いものとし，第１の凹部はある程度狭い領域とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことであり，かかる設計の結果として，第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が第１の樹脂成形体から露出されているとの構成を得ることに格別の困難を要するものとは認められないし，甲３－１発明において，第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が露出されてはならないとする特段の事情も見当たらない，⑤被請求人（原告）主張の接着強度，短絡防止あるいは第１の凹部が大きく設けられ，第２の樹脂部材が回り込んで充填されていることで放熱させるといった観点を考慮して甲３の記載をみても，発光素子が載置されている領域との関係において，裏面側が露出されてはならないとする特段の事情は見当たらないとして，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことである旨判断したが，上記判断は，以下のとおり誤りである。(ア)本件明細書の記載事項（段落【００３４】，【００３５】等）によれば，訂正発明１は，相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用したことによって，第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が第１の樹脂成形体から露出され，これによって，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱することができ，発光素子の急激な発光出力の増大による熱害への対処を可能とし，また，少なくとも発光素子が載置されている領域の第１のリードの主面側及びその直下の裏面側が第１の樹脂成形体から露出されているため，製造工程において，露出されている部分が上金型と下金型とで挟み込まれ，リードの主面側の発光素子が載置されている領域のバリの発生を抑制し，バリによる放熱性の阻害を抑制することができる。
(イ)甲３には，甲３－１発明において第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側の直下の裏面側が第１の樹脂成形体から露出されている構成についての記載はない。かえって，具体的に開示された実施形態（本件明細書記載の「実施の形態１ないし６」，図１，７，８（別紙２参照）等）は，第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側の直下の裏面側が第１の樹脂成形体から露出されていない構成のものである。
また，甲３には，放熱を効率良く行う手段としてリードフレームの厚みを大きくすることが記載されているが（段落【００２９】，【００５０】），これによって放熱効率が向上するのはリードフレームの横方向への放熱のみであって，リードの底面からの放熱効率を向上させて熱害対策に用いる技術的思想の開示はない。
すなわち，甲３には，「また好ましくは，リードフレームは，スリット状の溝によって離間した部分を含む。その部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。このように構成された半導体発光装置によれば，スリット状の溝の幅を小さくして離間した部分の加工を行なうことができる。これにより，その他の部分を相対的に大きい厚みで形成することができるため，リードフレームによる放熱の効率を向上させることができる。」（段落【００２９】），「ＬＥＤチップ４から光が発せられると熱が発生する。この熱はリードフレーム１に伝わり，リードフレーム１から外部に放熱される。本実施の形態では，リードフレーム１の部分１ｔを小さい厚みで形成することによって，スリット状の溝１ｍを，溝幅を小さくして加工することができる。このため，リードフレーム１の他の部分の厚みを大きくすることによって，リードフレーム１による放熱を効率良く行なうことができる。」（段落【００５０】）との記載がある。上記記載は，リードフレームの外部に近い部分の厚みを大きく，ＬＥＤチップに近い部分の厚みを小さくすることによって，半導体素子に発生する熱を，半導体素子の直下ではなく，リードフレームの横方向（厚み方向と直交する方向）に熱伝導させ，半導体素子から離れた領域から放熱させることを示すものである。
さらに，甲３には，甲３－１発明の「第２の樹脂部材」として熱硬化性樹脂の採用に伴うバリの発生という課題やバリの抑制に関する特段の考慮についての記載もない。


(ウ)前記(ア)のとおり，甲３は，リードフレームの横方向への放熱のみを考慮し，リードの底面からの放熱効率を向上させて熱害対策に用いる技術的思想を開示するものではなく，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用する動機付けが存在しない。また，本件審決は相違点８１の判断に際し，甲４の記載事項を引用しているが，その引用の趣旨は不明である。
もっとも，甲４には，発光素子が載置された第１リードの一端を平坦な底面をカップ状に成形して反射部の底面と対向する面を絶縁体の表面に露出することによって，装置の薄型化を可能とし，従来の表面実装型の発光装置に比べ，製造工程の簡略化を可能とすると同時に，発光素子から生じる熱を発光装置の外部に効率よく放熱することができるようにした発明の記載がある。
しかしながら，甲３には，放熱性が不十分な場合の解決手段として，リードフレームの主表面の平面図で見た面積を大きくするという解決手段が開示されているから，甲３－１発明において，甲４記載の従来の技術下における表面実装型発光装置（図２４（ａ）及び（ｂ）（別紙３参照））における折り曲げ構造のリードフレームにおける放熱特性の改善という課題は全て解決されている。
したがって，甲３－１発明においては，甲４記載の発明の課題が存在しない以上，甲３－１発明に甲４記載の発明の構成を組み合わせる動機付けは存在しない。
(エ)かえって，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用することには，以下のとおり阻害事由が存在する。ａ甲３－１発明は，「樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され」る構成（甲３の図１（別紙２参照）記載の「樹脂部８」の構成。以下「樹脂部８の構成」という場合がある。）によって，①「樹脂部３」と一体となってリードフレームの上下からの挟み込み及び包み込みによる「リードフレームの固定・保持作用」，②リードフレームの基板への実装時のはんだ付けに伴うアノード・カソード（陽極端子及び陰極端子の２つの端子）間の「短絡防止作用」，③「はんだ熱からの発光素子保護作用」を奏するものであるから，別紙２の図１記載の発光素子（ＬＥＤチップ４）の載置領域の裏面を覆う樹脂部８の構成は，甲３－１発明における必須の構成である。この点に関し，本件審決が，樹脂部８の構成は，甲３－１発明の付加的構成であると判断したのは誤りである。
(a)リードフレームの固定・保持作用
甲３の記載事項（段落【０００９】，【００５４】，【０１０６】，図１，１６（別紙２参照）等）によれば，甲３－１発明は，リードフレームの外側を折り曲げていた従来技術に対し，発光装置の全体の厚さを変えずに「樹脂部３」の十分な高さを確保するためにリードフレームを折り曲げずに一枚板にするという思想を達成するに際し，従来技術において，プレス機を用いてリードフレームを切断する際にリードフレームにプレス機による大きな外力が加わって，リードフレームが反り樹脂部から剥離しようとする大きな力が生じることになるため，この剥離を防止し，「耐剥離性」を達成するための「リードフレームの形状を固定する役割」を果たしていた「樹脂部１０３」（段落【０００９】）に代わる構成として，「樹脂部８」をリードフレームの裏面側に配置し，「樹脂部３」及び「樹脂部８」が「リードフレームの形状を保持する役割」（段落【００５４】）を果たしているのであるから，樹脂部８の構成は，「耐剥離性」を達成するための「樹脂部１０３」に代わる必須の構成として採用されたものである。
そして，甲３には，別紙２の図１に示すとおり，リードフレームの形状を「固定」及び「保持」するために十分な幅を有する樹脂部８の構成が具体的に開示されている。
したがって，甲３－１発明において，リードフレームの固定・保持作用を奏する樹脂部８の構成は，必須の構成である。この点に関し，被告は，乙２０（特開平１１－１４５３６１号公報），乙２１（特開平８－２０４０９１号公報）及び乙２２（特開平６－２３２３０７号公報）を挙げて，切断部以外の部分にはプレス時の応力がかからないようにすることができるから，プレス切断でありさえすればプレス時に大きな外力が加わりリードフレームの剥離が生じると結論付けることができない旨主張する。しかしながら，乙２０ないし２２は，いずれも，発光素子の搭載を予定していない，黒樹脂等によって封止されたＩＣチップに関する発明であり，光半導体デバイスに関するものではなく，従来の黒樹脂を用いたＩＣチップ等においては，プレス時において樹脂部を上から押さえつけておくという態様も一応考え得るものの，樹脂部に対する微少な傷が致命傷となり得る光半導体デバイスにおいては，リードフレームの切断時において，そのような手法を用いることはしない。ましてや，甲３－１発明においては，光を制御するために，断面で見て高い樹脂部３が重要な構成となっているが，このような高さのある微細な形状の樹脂部品である樹脂部３を，上から押さえつけた上で，プレスして大きな力を加えると，樹脂部３が破損する危険があることは当然である。
したがって，被告の上記主張は失当である。
(b)アノード・カソード間の短絡防止作用
甲３の段落【００５５】に「樹脂部８の両側に位置する端子部９は，絶縁体である樹脂部８によって隔てられている。このため，端子部９を実装基板にはんだ付けする場合に，たとえば，アノード・カソード間，または複数のＬＥＤチップ間などにおいて短絡が発生することを防止できる。」との記載があるように，甲３－１発明においては，リードフレームの端子部９を実装基板にはんだ付けする場合に，樹脂部８の構成の作用として，リードフレームが実装基板とはんだによる接触をしないことによって，アノード・カソード間の短絡を防止している。
したがって，甲３－１発明において，アノード・カソード間の短絡防止作用を奏する樹脂部８の構成は，必須の構成である。
(c)はんだ熱からの発光素子保護作用
甲３には，甲３－１発明におけるリードフレームの基板への実装は端子部９をはんだ付けすることによって行われること（段落【００５５】）が記載されている。


そして，甲３の段落【００５１】には，樹脂部８が大きくとられ，はんだ付けされるリードフレームの裏面直上にＬＥＤチップ４が存在しない「実施の形態１」に関し，「リードフレーム１を形成する金属の熱伝導率が４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも大きい場合，リードフレーム１を実装する際に発生する熱がＬＥＤチップ４に伝わることによって，ＬＥＤチップ４の信頼性が低下するおそれが生じる。」との記載があり，はんだ付けによる実装の際のＬＥＤチップ４に対するダメージを問題視し，熱伝導率の上限値を厳密に画定している。甲３の段落【００３３】にも，段落【００５１】の上記記載と同一の熱伝導率の上限値を画定する記載がある。
他方で，はんだ付けされるリードフレームの裏面直上にＬＥＤチップ４が存在する場合には，ＬＥＤチップ４がはんだ付けの際に発生する熱を最短距離で受けることになり，「実施の形態１」の構成で想定した熱伝導率の上限値によっては，はんだ付けの際に発生する熱によるＬＥＤチップ４に対するダメージを回避できないか，少なくとも回避できないおそれがあることは明らかである。そして，発光素子であるＬＥＤチップ４に最もダメージを生じる可能性のある構成を回避するのは当然であるから，発光素子が載置された領域のリードフレームの裏面直下に樹脂部８の構成が存在していることは，甲３に開示された全ての発明（甲３－１発明を含む。）の本質的要素であるといえる。
したがって，甲３－１発明において，はんだ熱からの発光素子保護作用を奏する樹脂部８の構成は，必須の構成である。ｂ甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用するには，甲３－１発明の樹脂部８が発光素子の載置領域のリードフレームの裏面を覆うことがないように樹脂部８の構成における第１の凹部の幅（距離）を小さくする必要があるが，これによって樹脂部８の構成による前記ａ記載の①ないし③の各作用が失われるか，少なくとも阻害されるから，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用することには阻害事由がある。
(オ)以上によれば，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明１の構成とすることは，当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるとはいえず，容易に想到することができたものとはいえないから，これと異なる本件審決の判断は誤りである。
オ小括
以上によれば，甲３－１発明において相違点６１ないし８１に係る訂正発明１の構成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるとした本件審決の判断は誤りであるから，訂正発明１は当業者が甲３－１発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるとした本件審決の判断は誤りである。
(2)取消事由２（訂正発明２ないし２３の容易想到性の判断の誤り）本件審決は，訂正発明２ないし２３と甲３－１発明又は甲３－２発明との各相違点は，相違点６１ないし８１と同様の内容を含むものであり，相違点６１ないし８１に係る訂正発明１の構成は当業者が設計上適宜なし得る程度のことであること，訂正発明２ないし２３に付加された発明特定事項についても当業者が設計上適宜なし得る程度のことであることからすると，訂正発明２ないし２３はいずれも甲３－１発明又は甲３－２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨判断した。しかしながら，前記(1)のとおり，相違点６１ないし８１に係る訂正発明１の構成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるといえないから，その余の点について検討するまでもなく，本件審決の上記判断は誤りである。
２被告の主張
(1)取消事由１（訂正発明１の容易想到性の判断の誤り）に対しア訂正発明１の技術的意義（相違点６１ないし８１の相互関連性）に対し原告は，相違点６１ないし８１は相互に関連して，従来技術における半導体発光装置にはなかった課題を提示すると同時に，その課題解決手段を提供する点に訂正発明１の技術的意義があり，このような訂正発明１の技術的意義を踏まえて，相違点６１ないし８１について，各相違点の相互の関係を考慮して，容易想到性の判断を行うべきである旨主張する。しかしながら，原告の上記主張は，本来は無関係であるはずの相違点６１ないし８１が，あたかも，相互の関連性ゆえに切り離し得ないものであるかのように主張するものであって，失当である。
すなわち，「第１の樹脂成形体」の耐光性・密着性の観点から「熱硬化性樹脂」（相違点６１）を選択することは，公知樹脂材料の中からの選択でしかなく，何ら特別なことではなく，当業者が適宜選択し得る程度のことであり，「トランスファ成形」（相違点７１）の採用も，公知成形法の中からの一成形法の選択でしかなく，当業者が適宜選択し得る程度のことであるから，「熱硬化性樹脂」の選択及び「トランスファ成形」の採用は，当業者が適宜選択し得る程度の組合せにすぎない。上記組合せの結果，熱硬化性樹脂の採用に伴って「バリ抑制」という課題が生じたとしても，「バリ抑制」は，本件出願の２０年も前から知られていた課題であり，また，そもそも「バリ抑制」は，熱硬化性樹脂に限られる課題ではなく，熱可塑性樹脂においても同様の課題があることが知られており，「バリ抑制」を解決するための手法自体が周知慣用技術であるから（例えば，甲５（特開昭６０－１７０９８２号公報）参照），「熱硬化性樹脂」の採用に伴う「バリ抑制」は，客観的にみて新規な課題とはいえない。
したがって，訂正発明１における「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が第１の樹脂成形体から露出」する構成（相違点８１）の採用は，「バリ抑制」という新規な課題の解決のためのものではなく，相違点８１は，相違点６１及び相違点７１と切り離して評価すべきものであるから，相違点６１ないし８１には相互関連性は認められない。
イ取消事由１－１（相違点６１の容易想到性の判断の誤り）に対し(ア)甲３の段落【００５７】には，「第２の樹脂部材」に関し，「製造時におけるリフロー工程を考慮して，樹脂部３および８は，耐熱性に優れた樹脂から形成されている。具体的には，上述の両方の条件を満たす液晶ポリマーまたはポリアミド系樹脂などが使用されている。なお，これ以外の樹脂およびセラミックなどについても，樹脂部３および８を形成する材料として使用することができる。」との記載がある。熱硬化性樹脂が耐熱性を有していることは自明であるから，上記記載は，「樹脂部３および８」を形成する際に，「これ以外の樹脂」すなわち液晶ポリマー又はポリアミド系樹脂「以外の樹脂」として，「熱硬化性樹脂」を使用することを示唆するものといえる。


(イ)甲３の図１６（別紙２参照）に示されている従来の半導体発光装置の代表的な構造は，甲１の図１（ＦＩＧ１）（別紙３参照）に示されている半導体発光装置の構造そのものであることに照らすと，甲３－１発明は，甲１記載の半導体発光装置を所与の従来技術として位置づけ，放熱性を向上させるとともに，光の指向性を適切に制御させることを目的とするもの（段落【００２１】）といえる。
甲１には，「このデバイスのケーシングボディ用の材料として，通常では熱可塑性樹脂材料又は熱硬化性樹脂材料が使用される。…これはＴｉＯ２充填剤を用いて白色に着色されている。」，「特に有利なカバー材料５は，ＵＶにより又は光により硬化を開始するエポキシ樹脂を含有し，…かつ後の時点で熱によって完全に硬化される。」との記載がある。上記記載は，従来から，「熱硬化性樹脂」がケーシングボディ用の材料として通常用いられてきたこと，ＴｉＯ２充填剤がケーシングボディ用の材料に用いられることを開示するものである。
(ウ)前記(ア)及び(イ)によれば，甲３－１発明において，「樹脂部３および８」を形成する際に，液晶ポリマー又はポリアミド系樹脂「以外の樹脂」として，従来からケーシングボディ用の材料として通常用いられてきた「熱硬化性樹脂」を用いることは自然な選択であるといえるから，当業者にとっては，甲３－１発明の「第２の樹脂部材」を「熱硬化性樹脂」とし，「第２の樹脂部材」にＴｉＯ２充填剤を用いること（相違点６１に係る訂正発明１の構成）は，必要に応じて適宜選択し得る設計的事項にすぎない。
したがって，甲３－１発明において相違点６１に係る訂正発明１の構成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるとした本件審決の判断に誤りはなく，上記判断の誤りをいう原告の主張は理由がない。
ウ取消事由１－２（相違点７１の容易想到性の判断の誤り）に対し(ア)甲３に甲３－１発明の「第２の樹脂部材」の成形方法として具体的に開示されている「インサート成型」は，射出成形法に分類される手法であるが，射出成形は，熱可塑性樹脂のみならず，熱硬化性樹脂にも用いられる成形方法である（甲７）。
また，甲１１（特開平１１－３４０３７８号公報）に「本実施の形態では熱可塑性樹脂を使用したインサート成形によってリフレクタアレイ（２２）を形成したが，エポチシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を使用したインサート成形（トランスファモールド成形）（に）よっ（て）形成してもよい。」（段落【００２４】）との記載があるとおり，トランスファ成形は，インサート成形と同一視される程度の成形方法にすぎない。(イ)甲３－１発明の従来技術として位置づけられる甲１記載の半導体発光装置に関し，甲１には，「「ジャケット材料」の概念は，本発明の関連で，特に注型成形，注入成形，射出成形又はトランスファー成形を用いて所定の形状にすることができる材料を意味する。この材料には，特に反応性樹脂，例えばエポキシ樹脂，…が属する。」との記載がある。そうすると，甲１に接した当業者は，熱硬化性樹脂（例えば，エポキシ樹脂）のトランスファ成形により「ジャケット」を成形することを，適宜選択し得る組合せの一つとして理解するものといえる。(ウ)前記(ア)及び(イ)によれば，当業者にとっては，甲３－１発明の「第２の樹脂部材」を「トランスファ・モールドにより成形されている」ものとすること（相違点７１に係る訂正発明１の構成）は，適宜選択し得る設計的事項にすぎない。
したがって，甲３－１発明において相違点７１に係る訂正発明１の構成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるとした本件審決の判断に誤りはなく，上記判断の誤りをいう原告の主張は理由がない。
エ取消事由１－３（相違点８１の容易想到性の判断の誤り）に対し(ア)甲３には，甲３－１発明が「放熱性に優れる」半導体発光装置を実現することを目的とし（段落【００２１】），「リードフレーム１から外部に放熱される」こと（段落【００５０】）が記載されている。また，甲３の図１（別紙２参照）には，リードフレームの主面側と反対の裏面側が樹脂部３から露出している態様が開示されている。そして，外部への放熱部となる露出部分がありさえすれば，その露出部分がリードフレーム１の左右方向にあろうが，上下方向にあろうが，リードフレーム１内の熱がその露出部分に向かう伝熱経路を伝わって外部に放熱されること，外部への放熱は，露出面全部から行われ，リードフレームの裏面が露出していれば当該裏面からも放熱されることは，自明である。
この点に関し，原告は，甲３には，放熱を効率良く行う手段としてリードフレームの厚みを大きくすることが記載されているが（段落【００２９】，【００５０】），これによって放熱効率が向上するのはリードフレームの横方向への放熱のみであって，リードの底面からの放熱効率を向上させて熱害対策に用いる技術的思想の開示はない旨主張する。しかしながら，甲３には，リードフレームの横方向へのみ放熱されることについて述べた記載はないし，外部への放熱は，露出面全部から行われることは，自明である。また，甲３記載の「放熱思想」は，リードフレーム自体の「厚み」を「大きい厚み」とすることで「リードフレームによる放熱の効率を向上させる」というものであり，それを具現化するに際し，スリット状の溝の幅を小さくして離間した部分の加工を行うこととするため，そのスリット状の溝によって離間した部分が結果的に他の部分の厚みよりも小さい厚みに「なった」というにすぎず（段落【００２９】），リードフレームの横方向への放熱のために，スリット状の溝によって離間した部分の厚みを小さい厚みとしたものではない。したがって，原告の上記主張は失当である。
(イ)甲４の記載事項（段落【００２８】，【００２９】，【００５２】，【００８２】，図１（別紙３参照））によれば，甲４には，「発光素子が接着された前記反射部の底面と対向する面が，前記絶縁体の表面に露出することにより，前記発光素子から生じる熱を前記発光装置の外部に効率よく放熱することができる」ことが記載され，発光素子の載置領域のリードフレームの裏面から放熱する態様が具体的に開示されている。そして，甲３と甲４は，発光装置という発明が属する技術分野が同一であるというだけではなく，発光装置の放熱性向上という発明の解決課題（目的）も共通する発明を開示する文献であることからすると，当業者は，リードフレームからの放熱を行おうとする甲３－１発明において，その放熱の一つの態様を示す甲４を参酌し，発光素子の載置領域のリードの裏面から放熱する態様を採用することに十分な動機があるといえる。


したがって，発光素子の載置領域のリードの裏面から放熱する態様は，当業者にとって格別な技術的思想ではない。
(ウ)前記(ア)及び(イ)によれば，当業者は，甲３－１発明において，甲４に開示された発光素子の載置領域のリードフレームの裏面から放熱する態様の構成を適用し，「第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出され」る構成とすること（相違点８１に係る訂正発明１の構成）を容易に想到することができたものである。
したがって，甲３－１発明において相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る程度のことであるとした本件審決の判断に誤りはない。
(エ)これに対し原告は，甲３－１発明は，「樹脂が前記リードフレームの反対側の面に回り込んで第１の凹部に充填され」る構成（甲３の図１記載の「樹脂部８の構成」）によって，①「リードフレームの固定・保持作用」，②アノード・カソード間の「短絡防止作用」，③「はんだ熱からの発光素子保護作用」を奏するものであり，発光素子（ＬＥＤチップ４）の載置領域の裏面を覆う樹脂部８の構成は，甲３－１発明における必須の構成であり，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明１の構成を採用するには，甲３－１発明の樹脂部８が発光素子の載置領域のリードフレームの裏面を覆うことがないように樹脂部８の構成における第１の凹部の幅（距離）を小さくする必要があるが，これにより上記①ないし③の各作用が失われるか，少なくとも阻害されるから，甲３－１発明において，相違点８１に係る訂正発明の構成を採用することには阻害事由がある旨主張する。
しかしながら，原告の主張は，以下のとおり理由がない。ａ樹脂部８の構成は，甲３－１発明において必須の構成ではないこと甲３には，甲３記載の発明の解決課題は，「放熱性に優れるとともに，光の指向性を適切に制御すること」（甲３の段落【００２１】）にあり，かかる課題を解決するための構成は，甲３の特許請求の範囲記載の「第１の樹脂部材よりも反射率の大きい第２の樹脂部材を第１の頂面よりも高い位置に設ける」（請求項１），「リードフレームは，スリット状の溝によって離間した部分を含み，その部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成する」（請求項７），「リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成されている」（請求項８）との構成であり，一方，「樹脂部８の構成」（第１の凹部の構成）は，甲３の特許請求の範囲の請求項９に記載されている発明特定事項であり，付加的に採用し得る構成であることが開示されている。したがって，甲３－１発明の基本的な構成は，請求項１，７及び８記載の上記構成であって，請求項９記載の「樹脂部８の構成」（第１の凹部の構成）は，甲３－１発明の必須の構成ではないから，原告主張の樹脂部８の構成による①リードフレームの保持・固定作用，②アノード・カソード間の短絡防止作用，③はんだ熱からの発光素子保護作用は，いずれも甲３－１発明の基本的な構成とは直接の関連性を有しない作用である。
ｂリードフレームの固定・保持作用について
原告は，プレス機を用いてリードフレームを切断する際にリードフレームにプレス機による大きな外力が加わって，リードフレームが反り樹脂部から剥離しようとする大きな力が生じることになるため，この剥離を防止し，「耐剥離性」を達成するための樹脂部８の構成は，甲３－１発明において必須の構成である旨主張する。
しかしながら，甲３には，「樹脂部３および８」は，所定のパターン形状に形成されたリードフレーム１の形状を保持する役割を果たしていること，「樹脂部８」がリードフレーム１の反対側の面１ｂを広く覆っている態様とすれば，リードフレーム１と「樹脂部８」との接着強度を増大させることができることが記載されているにすぎず，「樹脂部８」がプレス時の剥離防止のために設けられていることについての記載がない。
また，甲３には，リードフレームの幅を切断箇所において小さくする態様が開示され，切断時に必要とされる力を低減させることを意図しているものといえるし，プレスによる切断に当たっては，リードフレームを上型と下型で狭持した状態で，その狭持した部分の外側をプレス切断することとし，切断部以外の部分にはプレス時の応力がかからないようにすることができること（例えば，乙２０ないし２２）からすると，別紙２の図１記載の樹脂部８の構成を発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が露出するように構成したとしても，プレス時にリードフレームに大きな力がかからないように切断することは可能である。
したがって，プレス切断のために別紙２の図１記載の樹脂部８の構成が必須であるということはできないから，原告の上記主張は理由がない。
ｃアノード・カソード間の短絡防止作用について
原告は，甲３－１発明においては，リードフレームの端子部９を実装基板にはんだ付けする場合に，樹脂部８の構成の作用として，リードフレームが実装基板とはんだによる接触をしないことによって，アノード・カソード間の短絡を防止しているから，樹脂部８の構成は，甲３－１発明において必須の構成である旨主張する。
しかしながら，甲３－１発明においてはんだ付けされるのは，樹脂部３から外側に延在する部分のリードフレームの箇所においてであり，樹脂部８はスリット状の「溝１ｍ」をも充填されるように設けられ，第１の凹部の幅が小さくても短絡防止効果が得られるのであるから，別紙２の図１記載の樹脂部８の構成を発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側が露出するように構成したとしても，アノード・カソード間の短絡を防止することができる。
したがって，アノード・カソード間の短絡防止のために別紙２の図１記載の樹脂部８の構成が必須であるということはできないから，原告の上記主張は理由がない。
ｄはんだ熱からの発光素子保護作用について
原告は，甲３－１発明において，発光素子が載置された領域のリードフレームの裏面直下に樹脂部８の構成が存在していることを前提に，リードフレーム１を形成する金属の熱伝導率の上限値を設定し，はんだ付けの際に発生する熱によるＬＥＤチップ４に対するダメージを回避しているから，樹脂部８の構成は，甲３－１発明において必須の構成である旨主張する。
しかしながら，甲３には，はんだ付けの際の熱によるダメージ回避のために樹脂部８を設けたとの記載はなく，リードフレームの熱伝導率についての記載が樹脂部８の存在を考慮して規定されたとの記載や示唆もない。
したがって，原告の上記主張は，その前提を欠くものであり，理由がない。
オ小括


以上によれば，訂正発明１は甲３－１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとした本件審決の判断に誤りはないから，原告主張の取消事由１（１－１～１－３）は理由がない。(2)取消事由２（訂正発明２ないし２３の容易想到性の判断に誤り）に対し原告は，本件審決が，訂正発明２ないし２３と甲３－１発明又は甲３－２発明との各相違点は，相違点６１ないし８１と同様の内容を含むものであり，相違点６１ないし８１に係る訂正発明１の構成は当業者が設計上適宜なし得る程度のことであること，訂正発明２ないし２３に付加された発明特定事項についても当業者が設計上適宜なし得る程度のことであることからすると，訂正発明２ないし２３はいずれも甲３－１発明又は甲３－２発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨判断したが，相違点６１ないし８１に係る訂正発明１の構成は当業者が容易に想到することができたものとはいえないから，本件審決の上記判断は，その前提において誤りがある旨主張する。
しかしながら，前記(1)で述べたとおり，相違点６１ないし８１に係る訂正発明１の構成を採用することは当業者が設計上適宜なし得る設計的事項であるから，原告の上記主張は理由がない。
したがって，本件審決における訂正発明２ないし２３の容易想到性の判断に誤りはないから，原告主張の取消事由２は理由がない。
第４当裁判所の判断
１取消事由１（訂正発明１の容易想到性の判断の誤り）について
(1)本件明細書の記載事項等について
ア訂正発明１の特許請求の範囲（請求項１）の記載は，前記第２の２のとおりである。
本件明細書（甲３２）の「発明の詳細な説明」には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図１，２，１０及び１１については別紙１を参照）。
(ア)【技術分野】
【０００１】
本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる表面実装型発光装置及びそれに適した樹脂成形体並びにそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子を用いた表面実装型発光装置は，小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。また，この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期駆動特性が優れ，振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため，発光ダイオード（ＬＥＤ），レーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素子を用いる発光装置は，各種の光源として利用されている。
【０００３】
図１１に従来の表面実装型発光装置を示す。従来の表面実装型発光装置は，発光素子２１０と，これを搭載する搭載用リードフレーム２２０と，発光素子２１０に導線を介して接続される結線用リードフレーム２３０と，各リードフレームの大部分を覆う成形体２４０とを備えている（例えば，特許文献１参照）。この表面実装型発光装置は，その量産性を優先するあまり，液晶ポリマー，ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），ナイロン等の熱可塑性樹脂を遮光性樹脂として成形体２４０に用いる場合が多い。また，一般に，成形体２４０に用いられる熱可塑性樹脂はリフロー半田熱に耐えうる耐熱性が必要なため，半芳香族ポリアミド，液晶ポリマー，ＰＰＳと言ったエンジニアリングポリマーが使用されている。一般に，熱可塑性樹脂は，射出成形により生産されている。この射出成形する手法は生産性の良さから，安価に高出力の表面実装型発光装置を提供するための主流となっている。
(イ)【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の表面実装型発光装置の成形体２４０に用いられるこれら熱可塑性エンジニアリングポリマーは，耐熱性に優れるものの分子内に芳香族成分を有するため耐光性に乏しい。また，分子末端に接着性を向上させる水酸基等を有しないため，リードフレーム２２０，２３０ならびに透光性封止樹脂２５０との密着が得られない問題を抱えている。さらに，近年の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の高出力化が図られるにつれ，成形体２４０の光劣化が顕著となってきている。特に透光性封止樹脂２５０と熱可塑性エンジニアリングポリマー２４０の接着界面は，密着性に乏しいことも伴い容易に破壊され剥離に至る。また，剥離に至らずとも光劣化による変色が進行し，発光装置の寿命が大幅に短縮化される。
【０００６】
これらの問題を解決するため，成形体を光劣化のない無機材料，例えばセラミックス，とする技術もある。しかし，このセラミックスを用いた成形体は，熱伝導性良好なリードフレームをインサートすることが難しく，熱抵抗値を下げることができない。また透光性封止樹脂との膨張係数が１オーダー以上異なるため信頼性を得るに至っていない。
【０００７】
以上のことから，本発明は，高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置及びその表面実装型発光装置に用いる成形体を提供することを目的とする。また，製造容易なそれらの製造方法を提供することを目的とする。
(ウ)【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の問題点を解決すべく，本発明者は鋭意検討を重ねた結果，本発明を完成するに到った。
【０００９】
本発明は，発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光装置に関する。この熱硬化性樹脂は可能な限り分子内に芳香族成分を有しないものが好ましい。
【００１１】
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。
【００１５】
第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されている。
【００１６】
第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることが好ましい。
【００１７】


第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていてもよい。
(エ)【発明の効果】
【００２７】
本発明は，以上説明したように構成されているので，以下に記載されるような効果を奏する。
【００２８】
本発明は，発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型発光装置に関する。
【００２９】
これにより耐熱性，耐光性等に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。
【００３０】
また，第１の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより第２の樹脂成形体との界面の剥離を防止することができる。これは熱可塑性樹脂と異なり，熱硬化性樹脂が表面に多数の反応性官能基を有しているので第２の樹脂成形体と強固な接着界面を形成することができるからである。そして第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂とすることにより第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張・収縮挙動を得ることができるため，温度変化による接着界面の熱応力を更に低減することができる。ついで第２の樹脂成形体を第１の樹脂成形体と同種の熱硬化性樹脂とすることにより界面張力の低減による接着力の改善だけでなく，界面にて硬化反応が進行し極めて強固な密着性を得ることが可能となる。耐光性については３次元架橋している熱硬化性樹脂が耐熱性を損なうことなく容易に組成を変更できるため耐光性の劣悪な芳香族成分を簡単に排除できる。かたや熱可塑性樹脂では耐熱性と芳香族成分は事実上同義語であり，芳香族成分なくしてリフロー半田熱に耐えうる成形体を得ることができない。従って，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより本来強固な接着界面を有し，かつ光劣化の少ない耐剥離性に優れ，また経年変化の少ない表面実装型発光装置を得ることができる。
【００３１】
第２の樹脂成形体は，発光素子が載置された凹部内に配置される。これにより容易に発光素子を被覆することができる。また，発光素子の屈折率と空気中の屈折率とは大きく異なるため，発光素子から出射された光は効率よく外部に出力されてこないのに対し，第２の樹脂成形体で発光素子を被覆することにより，発光素子から出射された光を効率よく外部に出力することができる。また，発光素子から出射された光は凹部の底面及び側面に照射され，反射して，発光素子が載置されている主面側に出射される。これにより主面側の発光出力の向上を図ることができる。さらに，第１の樹脂成形体で凹部底面を覆うよりも，第１のリードは金属であるため発光素子からの光の反射効率を高めることができる。
【００３２】
例えば，第１の樹脂成形体にエポキシ樹脂を用い，第２の樹脂成形体に硬質のシリコーン樹脂を用いることができる。
【００３４】
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。表面実装型発光装置に電流を投入すると発光するとともに発光素子は発熱する。本構成にすることにより，この熱を効率よく外部に放出することができる。特に，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるため，極めて効率よく放熱することができる。
【００３５】
発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリード及び第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていてもよい。これにより，発光素子から発生する熱を効率よく外部に放熱することができる。また，第１のリード及び第２のリードは電極として機能しているため，外部電極と極めて容易に接続することができる。特に厚肉の第１のリード及び第２のリードを用いた場合，これらのリードの折り曲げが容易でないものであっても，実装容易な形態である。また，製造工程において，第１のリード及び第２のリードを所定の金型で挟み込むため，バリの発生を低減することができ，量産性を向上させることができる。ただし，第１のリード及び第２のリードの裏面側の全面が露出している必要はなく，バリ発生を抑制したい部位のみの露出でもよい。
【００３６】
第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部分とは，実質的に同一平面上にあることが好ましい。これにより，表面実装型発光装置の実装時の安定性を向上することができる。また，露出部分が同一平面上にあることから，平板上の外部電極に半田を用いて表面実装型発光装置を載置して実装すればよく，表面実装型発光装置の実装性を向上させることができる。さらに，金型による成形が極めて容易となる。
【００３８】
第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されている。射出成形では複雑な形状を形成することができないのに対し，トランスファ・モールドでは複雑な形状の成形体を成形することができる。特に凹部を持つ第１の樹脂成形体を容易に成形することができる。
【００３９】
第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることが好ましい。このうちエポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂が好ましく，特にエポキシ樹脂が好ましい。これにより耐熱性，耐光性，密着性，量産性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。また，第１の樹脂成形体に熱可塑性樹脂を用いる場合よりも，第１の樹脂成形体に熱硬化性樹脂を用いる方が，第１の樹脂成形体の劣化を低減することができるため，表面実装型発光装置の寿命を延ばすことができる。
【００４０】


第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていてもよい。第１の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。例えば，透光性の高い樹脂を第１の樹脂成形体に用い，第１の樹脂成形体に蛍光物質を混合する場合である。これにより発光素子の側面若しくは底面側に出射された光を蛍光物質が吸収して波長変換して出射するため，表面実装型発光装置全体として所望の発光色を実現することができる。例えば，出射された光を均一に分散するために，発光素子の側面若しくは底面側にフィラーや拡散剤，反射性物質等を添加しておいてもよい。例えば，表面実装型発光装置の裏面側から出力される光を低減するために，遮光性樹脂を混合しておいてもよい。特に，第１の樹脂成形体はエポキシ樹脂中に酸化チタン及びシリカ，アルミナを混合しているものが好ましい。これにより耐熱性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。
【００４１】
第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていてもよい。第２の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。例えば，第２の樹脂成形体に蛍光物質を混合することにより，発光素子から射出される発光色と異なる発光色を実現することができる。例えば，青色に発光する発光素子と，黄色に発光する蛍光物質とを用いることにより，白色光を実現することができる。また，光を均一に出射するために，フィラーや拡散剤などを混合しておくこともできる。
(オ)【００４８】
本発明は，第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる，底面と側面とを持つ凹部が形成されている樹脂成形体の製造方法であって，上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と，上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と，流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，樹脂成形体が成形される第３の工程と，を有する樹脂成形体の製造方法に関する。
【００４９】
これにより，第１の工程で第１のインナーリード部と第２のインナーリード部とを上金型と下金型で挟み込むため，トランスファ・モールド成形する際の，これらリードのばたつきを抑制することができ，バリの発生がない樹脂成形体を製造することができる。また，発光素子が載置する部分に相当する第１のインナーリード部を露出することができる。さらに，凹部の底面に相当する第１のインナーリード部の主面側及び裏面側が露出するため，発光素子を載置したとき裏面側から放熱することができ，放熱性を向上させることができる。
【００５０】
また，熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド成形するため，複雑な形状の凹部を有する樹脂成形体を製造することができる。また，量産性，耐熱性，耐光性，密着性等に優れた樹脂成形体を製造することができる。なお，熱可塑性樹脂は，溶融する温度まで加熱して，冷却することにより固化される。よって，熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは，冷却の工程が異なり，可逆的に硬化が行えるかどうかも異なる。また，熱可塑性樹脂は加工時の粘度が高く複雑な形状を成形することができない。
【００５１】
本発明は，第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる，底面と側面とを持つ凹部が形成されている第１の樹脂成形体と，第１のリードに載置される発光素子と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置の製造方法であって，上金型は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第１の樹脂成形体の凹部の底面に相当する第１のインナーリード部と第２のインナーリード部並びに第１のアウターリード部と第２のアウターリード部は上金型と下金型とで挟み込まれる第１の工程と，上金型と下金型とで挟み込まれた凹み部分に第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込まれる第２の工程と，流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１の樹脂成形体が成形される第３の工程と，上金型が取り外される第４の工程と，発光素子は第１のインナーリード部に載置されるとともに，発光素子が持つ第１の電極と第１のインナーリード部とが電気的に接続され，発光素子が持つ第２の電極と第２のインナーリード部とが電気的に接続される第５の工程と，発光素子が載置された凹部内に第２の熱硬化性樹脂が配置される第６の工程と，第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第２の樹脂成形体が成形される第７の工程と，を有する表面実装型発光装置の製造方法に関する。これにより量産性の良い表面実装型発光装置を製造することができる。特に第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とに熱硬化性樹脂を用いるため，熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを用いた場合よりも，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体との密着性を向上することができる。また，トランスファ・モールド成形で第１の樹脂成形体を製造する際，樹脂流動性が良好なためバリ発生が問題となるが上金型と下金型でこれらリードをしっかり挟み込むためバリが発生しない。そして，挟み込んだリードは露出するので，この露出部分に発光素子を載置したり，発光素子が持つ電極とリードとをワイヤ等で接続したりすることができる。
【００５２】
熱硬化性樹脂，第１の熱硬化性樹脂，第２の熱硬化性樹脂は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。これにより量産性の良い表面実装型発光装置を製造することができる。また，流動性に富み，加熱，硬化し易いため，成形性に優れ耐熱性，耐光性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。
(カ)【００５４】
＜第１の実施の形態＞
＜表面実装型発光装置＞


第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置について図面を用いて説明する。図１は，第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略断面図である。図２は，第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。図１は，図２のＩ－Ｉの概略断面図である。
【００５５】
第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置は，発光素子１０と，発光素子１０を載置する第１の樹脂成形体４０と，発光素子１０を被覆する第２の樹脂成形体５０とを有する。第１の樹脂成形体４０は，発光素子１０を載置するための第１のリード２０と，発光素子１０と電気的に接続される第２のリード３０と，を一体成形している。
【００５７】
第１のリード２０は第１のインナーリード部２０ａと第１のアウターリード部２０ｂとを有している。発光素子１０は，第１のインナーリード部２０ａ上にダイボンド部材を介して載置されている。第１のインナーリード部２０ａは，発光素子１０が持つ第１の電極１１とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第１のアウターリード部２０ｂは第１の樹脂成形体４０から露出している。第１のリード２０は，第１の樹脂成形体４０の側面外側に第１のアウターリード部２０ｂを有しているだけでなく，第１の樹脂成形体４０の裏面側に露出している部分を第１のアウターリード部２０ｂと呼ぶ場合もあり，第１のアウターリード部２０ｂは，外部電極と電気的に接続される部分であればよい。第１のリード２０は外部電極と接続するため，金属部材を用いる。
【００５８】
第２のリード３０は第２のインナーリード部３０ａと第２のアウターリード部３０ｂとを有している。第２のインナーリード部３０ａは，発光素子１０が持つ第２の電極１２とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第２のアウターリード部３０ｂは第１の樹脂成形体４０から露出している。第２のリード３０は，第２の樹脂成形体４０の側面外側に第２のアウターリード部３０ｂを有しているだけでなく，第２の樹脂成形体４０の裏面側に露出している部分を第２のアウターリード部３０ｂと呼ぶ場合もあり，第２のアウターリード部３０ｂは，外部電極と電気的に接続される部分であればよい。第２のリード３０は外部電極と接続するため，金属部材を用いる。第１のリード２０と第２のリード３０とが短絡しないように，裏面側における第１のリード２０と第２のリード３０との近接する部分に絶縁部材９０を設ける。
【００５９】
第１の樹脂成形体４０は，底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを形成している。第１のリード２０の第１のインナーリード部２０ａは，第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａから露出している。この露出部分にダイボンド部材を介して発光素子１０を載置している。第１の樹脂成形体４０は，トランスファ・モールドにより成形する。第１の樹脂成形体４０は，熱硬化性樹脂を用いている。凹部４０ｃの開口部は，底面４０ａよりも広口になっており，側面４０ｂには傾斜が設けられていることが好ましい。
【００６０】
第２の樹脂成形体５０は，発光素子１０を被覆するように凹部４０ｃ内に配置している。第２の樹脂成形体５０は，熱硬化性樹脂を用いている。第２の樹脂成形体５０は蛍光物質８０を含有する。蛍光物質８０は，第２の樹脂成形体５０よりも比重の大きいものを使用しているため，凹部４０ｃの底面４０ａ側に沈降している。
【００６１】
本明細書において，発光素子１０が載置されている側を主面側と呼び，その反対側を裏面側と呼ぶ。
【００６２】
第１の樹脂成形体４０と第２の樹脂成形体５０とは熱硬化性樹脂を用いており，膨張係数などの物理的性質が近似していることから密着性が極めて良い。また，上記構成にすることにより，耐熱性，耐光性等に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。
(キ)【００６８】
こうした発光素子１０は，適宜複数個用いることができ，その組み合わせによって白色表示における混色性を向上させることもできる。例えば，緑色系が発光可能な発光素子１０を２個，青色系及び赤色色系が発光可能な発光素子１０をそれぞれ１個ずつとすることが出来る。なお，表示装置用のフルカラー発光装置として利用するためには赤色系の発光波長が６１０ｎｍから７００ｎｍ，緑色系の発光波長が４９５ｎｍから５６５ｎｍ，青色系の発光波長が４３０ｎｍから４９０ｎｍであることが好ましい。本発明の表面実装型発光装置において白色系の混色光を発光させる場合は，蛍光物質からの発光波長との補色関係や透光性樹脂の劣化等を考慮して発光素子の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく，４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい。発光素子と蛍光物質との励起，発光効率をそれぞれより向上させるためには，４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。なお，比較的紫外線により劣化されにくい部材との組み合わせにより４００ｎｍより短い紫外線領域或いは可視光の短波長領域を主発光波長とする発光素子を用いることもできる。
【００７０】
＜第１の樹脂成形体＞


第１の樹脂成形体４０は，底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを有している。第１の樹脂成形体４０は，凹部４０ｃの底面ａから外側に延びる第１のリード２０及び第２のリード３０を一体成形している。第１のリード２０の第１のインナーリード部２０ａは，凹部４０ｃの底面４０ａの一部を形成している。第２のリード３０の第２のインナーリード部３０ａは，凹部４０ｃの底面４０ａの一部を形成しており，第１のインナーリード部２０ａと所定の間隔離れている。凹部４０ｃの底面４０ａに相当する第１のインナーリード部２０ａに発光素子１０を載置する。凹部４０ｃの底面４０ａに相当する第１のインナーリード部２０ａと，凹部４０ｃの底面４０ａに相当する第２のインナーリード部３０ａと，第１のアウターリード部２０ｂ，第２のアウターリード部３０ｂは，第１の樹脂成形体４０から露出している。裏面側の第１のリード２０及び第２のリード３０は露出している。これにより裏面側から電気接続することができる。
【００７３】
第１の樹脂成形体４０の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましく，特にエポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂が好ましい。例えば，トリグリシジルイソシアヌレート（化１），水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（化２）他よりなるエポキシ樹脂と，ヘキサヒドロ無水フタル酸（化３），３－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（化４），４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（化５）他よりなる酸無水物とを，エポキシ樹脂へ当量となるよう溶解混合した無色透明な混合物１００重量部へ，硬化促進剤としてＤＢＵ（1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7）（化６）を０．５重量部，助触媒としてエチレングリコール（化７）を１重量部，酸化チタン顔料を１０重量部，ガラス繊維を５０重量部添加し，加熱により部分的に硬化反応させＢステージ化した固形状エポキシ樹脂組成物を使用することができる。
【００８１】
第１の樹脂成形体４０は，パッケージとしての機能を有するため硬質のものが好ましい。また，第１の樹脂成形体４０は透光性の有無を問わないが，用途等に応じて適宜設計することは可能である。例えば，第１の樹脂成形体４０に遮光性物質を混合して，第１の樹脂成形体４０を透過する光を低減することができる。一方，表面実装型発光装置からの光が主に前方及び側方に均一に出射されるように，フィラーや拡散剤を混合しておくこともできる。また，光の吸収を低減するために，暗色系の顔料よりも白色系の顔料を添加しておくこともできる。このように，第１の樹脂成形体４０は，所定の機能を持たせるため，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種を混合することもできる。
【００８２】
＜第１のリード及び第２のリード＞
第１のリード２０は，第１のインナーリード部２０ａと第１のアウターリード部２０ｂとを有する。第１のインナーリード部２０ａにおける第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａは露出しており，発光素子１０を載置する。この露出された第１のインナーリード部２０ａは，発光素子１０を載置する面積を有していればよいが，熱伝導性，電気伝導性，反射効率などの観点から広面積の方が好ましい。第１のインナーリード部２０ａは，発光素子１０の第１の電極１１とワイヤ６０を介して電気的に接続されている。第１のアウターリード部２０ｂは，発光素子１０が載置されている部分を除く，第１の樹脂成形体４０から露出している部分である。第１のアウターリード部２０ｂは，外部電極と電気的に接続されるとともに熱伝達する作用も有する。
【００８４】
第１のリード２０及び第２のリード３０は，鉄，リン青銅，銅合金等の電気良導体を用いて構成することができる。また，発光素子１０からの光の反射率を向上させるため，第１のリード２０及び第２のリード３０の表面に銀，アルミニウム，銅や金等の金属メッキを施すこともできる。また，第１のリード２０及び第２のリード３０の表面の反射率を向上させるため，平滑にすることが好ましい。また，放熱性を向上させるため第１のリード２０及び第２のリード３００の面積は大きくすることができる。これにより発光素子１０の温度上昇を効果的に抑えることができ，発光素子１０に比較的多くの電気を流すことができる。また，第１のリード２０及び第２のリード３０を肉厚にすることにより放熱性を向上することができる。この場合，第１のリード２０及び第２のリード３０を折り曲げるなどの成形工程が困難であるため，所定の大きさに切断する。また，第１のリード２０及び第２のリード３０を肉厚にすることにより，第１のリード２０及び第２のリード３０のたわみが少なくなり，発光素子１０の実装をし易くすることができる。これとは逆に，第１のリード２０及び第２のリード３０を薄い平板状とすることにより折り曲げる成形工程がし易くなり，所定の形状に成形することができる。
【００８６】
＜第２の樹脂成形体＞
第２の樹脂成形体５０は，外部環境からの外力や埃，水分などから発光素子１０を保護するために設ける。また，発光素子１０から出射される光を効率よく外部に放出することができる。第２の樹脂成形体５０は，第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃ内に配置している。
【００８７】


第２の樹脂成形体５０の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましく，特にエポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂が好ましい。第２の樹脂成形体５０は，発光素子１０を保護するため硬質のものが好ましい。また，第２の樹脂成形体５０は，耐熱性，耐候性，耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。第２の樹脂成形体５０は，所定の機能を持たせるため，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種を混合することもできる。第２の樹脂成形体５０中には拡散剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては，チタン酸バリウム，酸化チタン，酸化アルミニウム，酸化珪素等を好適に用いることができる。また，所望外の波長をカットする目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることができる。さらに，第２の樹脂成形体５０は，発光素子１０からの光を吸収し，波長変換する蛍光物質８０を含有させることもできる。
(ク)【０１２０】
＜表面実装型発光装置の製造方法＞
本発明に係る表面実装型発光装置の製造方法について説明する。本製造方法は，上述の表面実装型発光装置についてである。図１０（ａ）～（ｅ）は，第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
【０１２１】
第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａに相当する第１のインナーリード部２０ａと第２のインナーリード部３０ａ並びに第１のアウターリード部２０ｂと第２のアウターリード部３０ｂとを，上金型１２０と下金型１２１とで挟み込む（第１の工程）。
【０１２２】
上金型１２０は第１の樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成している。第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃの底面４０ａに相当する上金型１２０の部分は，第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａとを接触するように形成されている。
【０１２３】
上金型１２０と下金型１２１とで挟み込まれた凹み部分に第１の熱硬化性樹脂がトランスファ・モールド工程により流し込む（第２の工程）。
【０１２４】
トランスファ・モールド工程は，所定の大きさを有するペレット状の第１の熱硬化性樹脂を所定の容器に入れる。その所定の容器に圧力を加える。その所定の容器から繋がる上金型１２０と下金型１２１とで挟み込まれた凹み部分に，溶融状態の第１の熱硬化性樹脂が流し込む。上金型１２０と下金型１２１とを所定の温度に温め，その流し込まれた第１の熱硬化性樹脂を硬化する。この一連の工程をトランスファ・モールド工程という。
【０１２５】
第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａを挟み込むため，第１の熱硬化性樹脂を流し込む際に第１のインナーリード部２０ａ及び第２のインナーリード部３０ａがばたつくことがなく，バリの発生を抑制できる。
【０１２６】
流し込まれた第１の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第１の樹脂成形体４０を成形する（第３の工程）。
【０１２７】
これにより，熱硬化性樹脂を用いた第１の樹脂成形体４０を成形する。これにより耐熱性，耐光性，密着性等に優れたパッケージを提供することができる。また，底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを有する熱硬化性樹脂を用いた第１の樹脂成形体４０を提供することができる。
【０１２８】
上金型１２０及び下金型１２１を取り外す（第４の工程）。
【０１２９】
発光素子１０を載置するため，上金型１２０及び下金型１２１を取り外す。硬化が不十分な場合は後硬化を行い作業上問題が発生しない程度に樹脂成形体４０の機械強度を向上させる。
【０１３０】
発光素子１０は第１のインナーリード部２０ａに載置する。発光素子１０が持つ第１の電極１１と第１のインナーリード部２０ａとを電気的に接続する。発光素子１０が持つ第２の電極１２と第２のインナーリード部２０ｂとを電気的に接続する（第５の工程）。
【０１３１】
第１の電極１１と第１のインナーリード部２０ａとはワイヤ６０を介して電気的に接続する。ただし，発光素子１０が上面と下面に電極を持つ場合は，ワイヤを用いず，ダイボンディングのみで電気的接続をとる。次に第２の電極１２と第２のインナーリード部３０ａとはワイヤ６０を介して電気的に接続する。
【０１３２】
発光素子１０が載置された凹部４０ｃ内に第２の熱硬化性樹脂を配置する（第６の工程）。
【０１３３】
この第２の熱硬化性樹脂を配置する方法は，滴下手段や射出手段，押出手段などを用いることができるが，滴下手段を用いることが好ましい。滴下手段を用いることにより凹部４０ｃ内に残存する空気を効果的に追い出すことができるからである。第２の熱硬化性樹脂は，蛍光物質８０を混合しておくことが好ましい。これにより表面実装型発光装置の色調調整を容易にすることができる。
【０１３４】
第２の熱硬化性樹脂は加熱して硬化され，第２の樹脂成形体を成形する（第７の工程）。
【０１３５】
これにより容易に表面実装型発光装置を製造することができる。また，第１の樹脂成形体４０と第２の樹脂成形体５０とを熱硬化性樹脂で成形することができ，密着性の高い表面実装型発光装置を提供することができる。また，第１の樹脂成形体４０と第２の樹脂成形体５０との界面の剥離が生じず，耐熱性，耐光性，密着性性等に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。
イ前記アによれば，本件明細書には，訂正発明１に関し，次のような開示があることが認められる。


(ア)従来の表面実装型発光装置の成形体に遮光性樹脂として用いられる熱可塑性エンジニアリングポリマーは，耐熱性に優れるものの分子内に芳香族成分を有するため耐光性に乏しく，発光素子の高出力化に伴う成形体の光劣化が顕著となっており，また，分子末端に接着性を向上させる水酸基等を有しないため，リードフレーム及び透光性封止樹脂との密着が得られないという問題があった（段落【０００３】，【０００５】）。(イ)訂正発明１は，高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置を提供することを目的とするものであり（段落【０００７】），上記課題を解決するための手段として，請求項１記載の構成を採用した。訂正発明１では，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより両者の接着界面が強固になるため，光劣化が少なく，耐剥離性に優れ，経年変化の少ない表面実装型発光装置を得ることができ（段落【００３０】），また，第１のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は，発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように，第１の樹脂成形体から露出されているため，極めて効率よく放熱することができ（段落【００３４】），さらには，第１の樹脂成形体は，複雑な形状の成形体を成形できるトランスファ・モールドにより成形されているため，凹部を持つ第１の樹脂成形体を容易に成形することができ（段落【００３８】，【００５０】），その際に，第１のリード及び第２のリードを所定の金型（上金型と下金型）で挟み込んでリードのばたつきを抑制するため，樹脂流動性が良好な熱硬化樹脂を用いても，バリの発生を抑制し，量産性を向上させることができる（段落【００３５】，【００４９】，【００５１】，【０１２５】）という効果を奏する。
ウこの点に関し，原告は，訂正発明１は，第１の樹脂成形体に使用する材料として，第１の樹脂成形体の耐光性・密着性の見地から，特に熱硬化性樹脂を選択し（相違点６１），その選択の結果，従前の成形法であった射出成形では著しく成形が困難であったため，「トランスファ成形」（「トランスファ・モールド」による成形）を採用し（相違点７１），さらに，熱硬化性樹脂の採用に伴って，従来技術の構成における半導体発光装置においては想定されていなかったバリ抑制という課題が新たに生じたため，従前の構成とは異なる，バリの発生を抑制できる形状として発光素子載置領域のリードの裏面露出構成を見出して採用したものであり（相違点８１），相違点６１ないし８１は相互に関連して，従来技術における半導体発光装置にはなかった課題を提示すると同時に，その課題解決手段を提供する点に訂正発明１の技術的意義がある旨主張する。
(ア)そこで検討するに，本件明細書には，第１の樹脂成形体に使用する材料として熱硬化性樹脂を採用し，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより両者の接着界面が強固になるため，光劣化が少なく，耐剥離性に優れ，経年変化の少ない表面実装型発光装置を得ることができること（前記イ(イ)）の開示があるが，第１の樹脂成形体に使用する材料として熱硬化性樹脂を採用した結果，従前の成形法であった射出成形では著しく成形が困難であったため，「トランスファ成形」を採用したことについての記載はない。
すなわち，本件明細書には，「トランスファ成形」に関し，「射出成形では複雑な形状を形成することができないのに対し，トランスファ・モールドでは複雑な形状の成形体を成形することができる。特に凹部を持つ第１の樹脂成形体を容易に成形することができる。」（段落【００３８】），「熱硬化性樹脂をトランスファ・モールド成形するため，複雑な形状の凹部を有する樹脂成形体を製造することができる。また，量産性，耐熱性，耐光性，密着性等に優れた樹脂成形体を製造することができる。」（段落【００５０】）との記載があり，上記記載から，トランスファ成形が「凹部を持つ第１の樹脂成形体」あるいは「複雑な形状の凹部を有する樹脂成形体」を成形するのに適していることを理解することはできるが，上記記載は，樹脂成形体の材料が熱硬化性樹脂であることと関連づけて述べたものではない。また，本件明細書全体の記載事項をみても，熱硬化性樹脂を用いることと第１の樹脂成形体が凹部の形状であることとの直接の関連性について述べた記載はない。(イ)また，本件明細書には，熱硬化性樹脂の採用に伴って，従来技術の構成における半導体発光装置においては想定されていなかったバリ抑制という課題が新たに生じたため，従前の構成とは異なる，バリの発生を抑制できる形状として発光素子載置領域のリードの裏面露出構成を見出して採用したことについての記載もない。もっとも，本件明細書の段落【００５１】には，「特に第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とに熱硬化性樹脂を用いるため，熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを用いた場合よりも，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体との密着性を向上することができる。また，トランスファ・モールド成形で第１の樹脂成形体を製造する際，樹脂流動性が良好なためバリ発生が問題となるが上金型と下金型でこれらリードをしっかり挟み込むためバリが発生しない。」との記載があり，上記記載は，樹脂流動性が良好な熱硬化性樹脂の採用に伴って，バリの発生が問題となることをうかがわせるものではあるが，上記記載から，バリ抑制が従来技術の構成における半導体発光装置においては想定されていなかった新たに生じた課題であるとまで理解することはできない。また，本件明細書全体の記載事項をみても，バリ抑制が従来技術の構成における半導体発光装置においては想定されていなかった新たに生じた課題であることについて述べた記載はない。かえって，下記ａの甲５（特開昭６０－１７０９８２号公報）の記載事項及び下記ｂの乙６（特開平１１－３０７６６９号公報）の記載事項によれば，バリ抑制は，熱硬化性樹脂に限られた課題ではなく，本件出願当時，熱可塑性樹脂においても同様の課題があることが知られており，その課題を解決する手段として，バリの発生を回避する必要のある領域のリードフレームの表面及び裏面の両側を上下の金型で挟み込む方法があることは，周知であったことが認められる。
ａ甲５
甲５には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図面については別紙３を参照）。
「〔発明の技術的背景〕
…樹脂ケース１を有するホトセンサは次のような手順で形成される。すなわち，リードフレーム４を第４図に示すような上金型１０上に固定し，上下金型１０，１０′のキヤビテイ（中空部）に遮光性樹脂２を注入，充填し，硬化させて遮光性樹脂２とリードフレーム４とが一体となつたものを形成する。…
〔背景技術の問題点〕


…リードフレーム４の背面側はキヤビテイになつているため，例えばリードフレーム４の変形等により少しでもリードフレーム４と金型との接触が悪い場合には遮光性樹脂２がリードフレーム４のマウントボンデイング面（第４図のＢで示す）側に入り込み，リードフレーム４に樹脂バリが形成される。この傾向は遮光性樹脂２が熱可塑性のものに比らべ熱硬化性のものである場合に特に顕著となる。」（１頁左欄最終行～２頁右上欄６行目）
「〔発明の目的〕
本発明は上記のような点に鑑みなされたもので，素子がマウントボンデイングされるリードフレーム面における樹脂バリの発生の恐れのない光半導体装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
すなわち本発明による光半導体装置では，リードフレームに配設された光半導体素子を封止する樹脂ケースを，上記光半導体素子を囲む第１の樹脂部材と，上記第１の樹脂部材に囲まれた領域内に充填された透光性の第２の樹脂部材とで構成し，上記リードフレームの素子のマウントボンデイング面を金型で挟み込むことができるように上記第１の樹脂部材の形状をリードフレームのマウントボンデイング面の裏面に第１の樹脂が及んでいない部分を有したものにしたものである。」（２頁右上欄１０行目～左下欄６行目）
「〔発明の実施例〕
…第５図に示すように，リードフレーム４４の素子のマウント面およびボンデイング面は下金型１１および上金型１１′で挾まれる。従つて素子のマウント面およびボンデイング面と，金型との間に間隙ができず，遮光性樹脂の注入によりリードフレームのマウント，ボンデンイング面に樹脂バリが形成される恐れがない。」（２頁左下欄７行目～右下欄９行目）
ｂ乙６
乙６には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図面については別紙３を参照）
「【０００３】…前記リードフレーム２を図２に示す上型１１および下型１０よりなるモールド中に保持し，エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂をトランスファー法等により注入することにより，前記樹脂パッケージ本体４が形成される。」
「【０００５】しかし…図２のモールドにより樹脂パッケージ本体４を成形する際に，前記リードフレーム２の下側にモールド１０の大きな凹部１０Ａが位置するため，樹脂の注入に際してリードフレーム２が変形することがあり，その結果リードフレームが上型１１から離れてしまい，図３に示すように，リードフレーム２の上側に樹脂が回り込んでしまう問題が生じていた。」
「【０００６】この問題を解決するため…上型１１および下型１０として図４に示す構成のものを使い，樹脂注入の際にリードフレームを上下からしっかりと保持する…。…その結果，形成される樹脂パッケージ４は，図５（Ａ），（Ｂ）に示すように，下側に上側の枠部に対応した枠部が形成される。」
(ウ)以上によれば，原告の上記主張は，本件明細書の記載に基づかない主張であって，採用することができない。
(2)甲３の記載事項について
甲３には，次のような記載がある（下記記載中に引用する図面については別紙２を参照）。
ア特許請求の範囲
【請求項１】
第１の領域と，前記第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが
規定された主表面を有するリードフレームと，
前記第１の領域に設けられた半導体発光素子と，
前記半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有し，前記半導体発光素子を完全に覆うように前記第１の領域に設けられた第１の
樹脂部材と，
前記半導体発光素子から発せられた光に対して前記第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有し，前記半導体発光素子を囲むように前記第２の
領域に設けられた第２の樹脂部材とを備え，
前記第１の樹脂部材は，第１の頂面を含み，
前記第２の樹脂部材は，前記主表面からの距離が前記主表面から前記第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，前記半導体発光素子が位置する側において前記主表面から離隔する方向に延在し，前記第２の頂面に連なる内壁とを含む，半導体発光装置。
【請求項７】
前記リードフレームは，スリット状の溝によって離間した部分を含み，前記部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている，請求項１から６のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
前記リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成されている，請求項１から７のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項９】
前記リードフレームは，前記主表面と反対側の面に形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含み，前記反対側の面には，前記第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられている，請求項８に記載の半導体発光装置。
【請求項１１】
前記リードフレームは，熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下の金属によって形成されている，請求項１から１０のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
イ発明の詳細な説明
(ア)【技術分野】
【０００１】
この発明は，一般的には，半導体発光装置，その製造方法および電子撮像装置に関し，より特定的には，発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体発光素子を用いた半導体発光装置，その製造方法および電子撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１６は，従来の半導体発光装置の代表的な構造を示す断面図である。図１６を参照して，半導体発光装置は，主表面１０１ａを有するリードフレーム１０１を備える。リードフレーム１０１は，所定のパターン形状に形成されており，主表面１０１ａにはスリット状の溝１０１ｍが形成されている。リードフレーム１０１が折り曲げられることによって，主表面１０１ａと離れた位置に端子部１０１ｎが形成されている。端子部１０１ｎは，半導体発光装置を実装する基板などに接続される。
【０００３】


リードフレーム１０１の周囲にはインサート成型などによって樹脂部１０３が設けられている。樹脂部１０３は，主表面１０１ａ上において凹部１０３ｍを規定している。凹部１０３ｍの内部に位置するように，主表面１０１ａ上には，銀（Ａｇ）ペースト１０７を介してＬＥＤチップ１０４が搭載されている。ＬＥＤチップ１０４の頂面側に形成された電極とリードフレーム１０１の主表面１０１ａとが，ボンディングワイヤ１０５によって接続されている。
【０００４】
主表面１０１ａ上には，ＬＥＤチップ１０４およびボンディングワイヤ１０５を覆い，凹部１０３ｍの内部を完全に充填するようにエポキシ樹脂１０６が設けられている。
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
半導体発光装置の高輝度化を図るにあたって，図１６中の半導体発光装置では以下に説明する問題が生じた。
【０００９】
樹脂部１０３は，所定のパターン形状に形成されたリードフレーム１０１の形状を固定する役割のほかに，ＬＥＤチップ１０４から発せられる光を凹部１０３ｍの側壁で反射することによって光の指向性を制御するという役割も果たしている。しかし，ＬＥＤチップ１０４から発せられた光の進行方向は，エポキシ樹脂１０６の頂面側から出射する際に屈折によって変化する。このため，従来技術では，光の指向性を十分に制御することができず，さらには半導体発光装置の高輝度化を図ることができなかった。
【００１０】
また，半導体発光装置が実装される基板とリードフレーム１０１とが意図しない箇所において接触し，短絡が発生することを防止するため，リードフレーム１０１を折り曲げることによって端子部１０１ｎを形成している。しかし，半導体発光装置の製品高さには制限があるため，このような折り曲げ構造を有するリードフレーム１０１によっては，樹脂部１０３の高さを十分に確保することができない。このことも，従来技術において半導体発光装置の高輝度化を図ることができない一因となっていた。
【００１１】
また，半導体発光装置の高放熱化を図るにあたって，図１６中の半導体発光装置では以下に説明する問題が生じた。
【００１２】
まず，半導体発光装置の高放熱化を図る必要性について簡単に説明する。搭載されているＬＥＤチップ１０４が発光する際に熱が発生するが，ＬＥＤチップ１０４に流れる電流が大きくなるほど発熱量は大きくなる。また，一般的には，ＬＥＤチップ１０４の温度が高くなるに従って，ＬＥＤチップ１０４の発光効率が低下し，また光劣化が著しくなる。すなわち，ＬＥＤチップ１０４に大きい電流を流しても，効果的に明るい光を取り出せなくなり，さらにはＬＥＤチップ１０４の寿命を短くしてしまう。以上のような理由から，ＬＥＤチップ１０４から発生する熱を効果的に外部へ逃がすことが必要となる。
【００１３】
そこで，半導体発光装置の高放熱化を図るためには，次に示すような方法が考えられる。
【００１４】
（ａ）リードフレーム１０１の厚みを大きくする。
【００１５】
（ｂ）ＬＥＤチップ１０４から端子部１０１ｎまでの距離を小さくする。
【００１６】
（ｃ）リードフレーム１０１を形成する材料として，高熱伝導性の材料を使用する。
【００１７】
しかし，従来技術では，半導体発光装置を製造する工程において，リードフレーム１０１に折り曲げ加工を行なう必要がある。所定の折り曲げ加工を行なうために，リードフレーム１０１の厚みを一定以上に大きくすることができない。
【００１８】
また，金型で板材を打ち抜くことによって，リードフレーム１０１を所定のパターン形状に形成している。しかし，リードフレーム１０１の厚みを大きくした場合，板材を打ち抜く際に使用する金型の強度を確保するために，金型の厚みを大きくしなければならない。このため，金型によって打ち抜かれる部分，つまりスリット状の溝１０１ｍが形成される幅が広くなる。この場合，主表面１ａ上においてボンディングするための領域を十分に確保できなかったり，リードフレーム１０１の表面積が小さくなることによって放熱性が逆に低下するといった問題が発生する。このような理由から，半導体発光装置の高放熱化を図るために上述の（ａ）に示す方法を採ることができなかった。
【００１９】
また，主表面１０１ａから折り曲げられた位置に端子部１０１ｎが形成されたリードフレーム１０１の構造上，主表面１０１ａに搭載されたＬＥＤチップ１０４から端子部１０１ｎまでの距離を一定以上に小さくすることはできない。したがって，半導体発光装置の高放熱化を図るために上述の（ｂ）に示す方法も採ることができなかった。
【００２０】
さらに，リードフレーム１０１の同様の構造上の理由から，リードフレーム１０１を形成する材料として，折り曲げ加工性に優れた材料を選択しなければならない。このため，単純に高熱伝導性の材料を使用することができず，半導体発光装置の高放熱化を図るために上述の（ｃ）に示す方法も採ることができなかった。
【００２１】
そこでこの発明の目的は，上記の課題を解決することであり，放熱性に優れるとともに，光の指向性を適切に制御することができる半導体発光装置，その製造方法および電子撮像装置を提供することである。
(イ)【課題を解決するための手段】
【００２２】
この発明に従った半導体発光装置は，第１の領域と，第１の領域の周縁に沿って延在する第２の領域とが規定された主表面を有するリードフレームと，第１の領域に設けられた半導体発光素子と，半導体発光素子を完全に覆うように第１の領域に設けられた第１の樹脂部材と，半導体発光素子を囲むように第２の領域に設けられた第２の樹脂部材とを備える。第１の樹脂部材は，半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率を有する。第２の樹脂部材は，半導体発光素子から発せられた光に対して第１の反射率よりも大きい第２の反射率を有する。第１の樹脂部材は，第１の頂面を含む。第２の樹脂部材は，主表面からの距離が主表面から第１の頂面までの距離よりも大きい位置に設けられた第２の頂面と，半導体発光素子が位置する側において主表面から離隔する方向に延在し，第２の頂面に連なる内壁とを含む。
【００２３】


このように構成された半導体発光装置によれば，半導体発光素子から発せられた光は，相対的に小さい反射率を有する第１の樹脂部材を透過し，第１の樹脂部材の第１の頂面から外部へと出射する。本発明では，第２の樹脂部材は，第１の頂面よりも高い位置に設けられた第２の頂面を有するため，第１の頂面上においても第２の樹脂部材の内壁が存在する。このため，第１の頂面から出射した光を相対的に大きい反射率を有する第２の樹脂部材の内壁によって反射させることができる。これにより，光の指向性を適切に制御することができ，さらには半導体発光装置から高輝度な光を取り出すことができる。また，第２の頂面よりも低い位置に第１の頂面を設けているため，半導体発光素子から発せられた光が第１の樹脂部材を透過する際に減衰することを抑制できる。このため，半導体発光装置からさらに高輝度な光を取り出すことができる。
【００２９】
また好ましくは，リードフレームは，スリット状の溝によって離間した部分を含む。その部分は他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。このように構成された半導体発光装置によれば，スリット状の溝の幅を小さくして離間した部分の加工を行なうことができる。これにより，その他の部分を相対的に大きい厚みで形成することができるため，リードフレームによる放熱の効率を向上させることができる。
【００３０】
また好ましくは，リードフレームは，同一平面上に延在する板形状に形成されている。このように構成された半導体発光装置によれば，リードフレームの高さを低く抑えることによって，主表面から第２の頂面までの距離を大きくして第２の樹脂部材を設けることができる。これにより，半導体発光素子から発せられる光の指向性をさらに制御しやすくできる。また，リードフレームの折り曲げ加工性を考慮せずにリードフレームを形成する材料を選択することができる。このため，熱伝導性に優れた材料からリードフレームを形成して，リードフレームによる放熱の効果を向上させることができる。
【００３１】
また好ましくは，リードフレームは，主表面と反対側の面に形成され，かつ樹脂が充填される第１の凹部を含む。反対側の面には，第１の凹部の両側に位置して実装基板に電気的に接続される端子部が設けられている。このように構成された半導体発光装置によれば，実装基板がリードフレームの予定しない箇所に接触することによって発生する短絡を防止できる。これにより，端子部によって行なうリードフレームと実装基板との電気的な接続を適切に行なうことができる。
【００３２】
また好ましくは，リードフレームは，第１の領域に形成された第２の凹部を含む。半導体発光素子は第２の凹部に設けられている。このように構成された半導体発光装置によれば，半導体発光素子から発せられた光は，第２の凹部を規定するリードフレームの側壁によっても反射される。このため，半導体発光素子から発せられる光の指向性をさらに制御しやすくできる。
【００３３】
また好ましくは，リードフレームは，熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下の金属によって形成されている。リードフレームを形成する金属の熱伝導率が３００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも小さい場合，リードフレームによる放熱の効果を十分に図ることができない。また，リードフレームを形成する金属の熱伝導率が４００（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも大きい場合，リードフレームを実装する際に発生する熱が半導体発光素子に伝わることによって，半導体発光素子の信頼性が低下するおそれが生じる。したがって，所定の熱伝導率を有する金属によってリードフレームが形成された本半導体発光装置によれば，半導体発光素子の信頼性を低下させることなく，リードフレームによる放熱を十分に図ることができる。
【００３４】
また好ましくは，第２の樹脂部材は，主表面に平行な面上において内壁によって規定される形状の面積が，主表面から離れるに従って大きくなるように形成されている。このように構成された半導体発光装置によれば，光を効率良く前面に出射させることができる。これにより，半導体発光素子から発せられた光を高輝度で取り出すことができる。
(ウ)【発明の効果】
【００４２】
以上説明したように，この発明に従えば，放熱性に優れるとともに，光の指向性を適切に制御することができる半導体発光装置，その製造方法および電子撮像装置を提供することができる。
(エ)【００４４】
（実施の形態１）
図１は，この発明の実施の形態１における半導体発光装置を示す断面図である。図１を参照して，半導体発光装置は，所定のパターン形状に形成され，主表面１ａを有するリードフレーム１と，主表面１ａ上に設けられたＬＥＤチップ４と，ＬＥＤチップ４を覆うように主表面１ａ上に設けられたエポキシ樹脂６と，エポキシ樹脂６の周囲に設けられた樹脂部３とを備える。
【００４５】
リードフレーム１は，同一平面上において延在する板形状を有する。リードフレーム１には，所定のパターンニング加工を行なうことによって，主表面１ａから主表面１ａと反対側の面１ｂにまで達するスリット状の溝１ｍが形成されている。
【００４６】
リードフレーム１の反対側の面１ｂには，スリット状の溝１ｍに連なる溝１５が形成されている。これにより，リードフレーム１においてスリット状の溝１ｍが形成された部分１ｔは，他の部分の厚みよりも小さい厚みで形成されている。
【００４７】
図２は，図１中の半導体発光装置を示す平面図である。図２では，リードフレーム１に形成されている一部の構造物が省略されている。図１および図２を参照して，主表面１ａには，２点鎖線で描かれた円１３の内部に位置する領域１０と，円１３の外部に位置し，領域１０の周縁に沿って延在する領域２０とが規定されている。円１３の中心を通るように溝１ｍが形成されており，スリット状の溝１ｍによってリードフレーム１が離間している。
【００４８】
ＬＥＤチップ４は，主表面１ａの領域１０に位置して設けられている。ＬＥＤチップ４は，銀（Ａｇ）ペースト７を介して設けられている。ＬＥＤチップ４の頂面に設けられた図示しない電極と，領域１０に位置し，ＬＥＤチップ４が設けられた主表面１ａとはスリット状の溝１ｍによって離間している主表面１ａとが，金線５によって接続されている。つまり，ＬＥＤチップ４は，銀ペースト７および金線５によって主表面１ａに機械的および電気的に接続されている。
【００４９】