Le còrr is 20 bliadhna 'eòlas ann an gnìomhachas seo, faodaidh sinn a thoirt seachad aon-stad airson fuasglaidhean gabhail a-steach luchd-cleachdaidh PCB crainn, phàirtean solair agus PCB Seanadh seirbheisean. Air sgàth teann saothrachadh riaghailtean, a 'meudachadh teicneòlasach eòlas agus an dealas a bhith a' strì airson na teicneòlasan as ùire, tha sinn air cruinnichte iomadh comasan gus dèiligeadh ri diofar sheòrsaichean de phàirt pacaidean leithid BGA, PBGA, Dèan flip air a chip, CSP agus WLCSP.
BGA, goirid airson ball-clèithe ordugh, 'S e cruth SMT (uachdar Mount Technology) phasgan a tha a' sìor fhàs a chleachdadh ann an aonaichte chuairtean (ics). BGA tha buannachdail do leasachadh solder co-earbsachd.
BGA pasgan àiteachan ceanglaichean fo SMD (uachdar Mount inneal) pasgan an àite timcheall air àite mar sin faodar gu mòr a shàbhaladh.
Bho BGA pasgan a 'cuideachadh gus lùghdachadh a inductance cumhachd agus talamh plèanaichean agus impedance smachd chomharran lines, teas faodar a ghluasad air falbh bho pad, buannachdail a theasachadh dissipation.
Air sgàth adhartas solder earbsachd, BGA urrainn a chumail an ìre mhath mòr beàrn eadar-cheanglaichean agus àrd-chàileachd soldering.
Sinn a 'speisealachadh ann an làimhseachadh breagha raon-cluiche phàirtean seanadh agus suas a-nis faodaidh sinn a' dèiligeadh ri BGAs 'char as lugha aig a bheil raon-cluiche a dh'fhaodas a bhith beag mar 0.35mm.
Nuair a tha thu a 'cur làn turn-key PCB seanadh òrdugh a thaobh BGA pasgan, ar innleadairean bidh, a' chiad de na h-uile, thoir sùil agad PCB faidhlichean agus BGA datasheet gus geàrr-chunntas a tearmach ìomhaigh anns a bheil eileamaidean a bhith air an gabhail a-steach beachdachadh air mar BGA meud , ball stuth etc. Mus deach a 'cheum seo, bheir sinn sùil air ur PCB dealbhadh airson BGA agus a' toirt a-ASGAIDH DFM seic a bhith mothachail air eileamaidean riatanach gus PCB seanadh gabhail a-steach fo-fhilleadh stuth, a 'crìochnachadh uachdar, soldermask fuadach, etc.
Air sgàth na buadhan BGA pasgan, Automated Optical Sgrùdadh (Aoi) fàilligeadh gus coinneachadh ri feumalachdan sgrùdaidh. BGA sinn os làimh sgrùdadh le Automated X-ray Sgrùdadh (AXI) uidheam comasach air sgrùdadh soldering easbhaidhean aig an ìre thràth ron leabhar saothrachadh.
PBGA, goirid airson plastaig ball-clèithe ordugh, 'S e aon de na mòr-chòrdte a-pasgaidh foirmean airson tro mheadhan gu àrd-ìre I / O innealan. Crochadh air laminate fo-fhilleadh anns a bheil sreathan a bharrachd chopair am broinn, PBGA e feumail do teas dissipation agus a 'frithealadh gu buidheann nas motha meud agus àireamh na bàlaichean ann an òrdugh gus coinneachadh ri raon nas fharsainge de riatanasan.
Suas gu nis, CSP e an riochd as ùire pasgan, goirid airson chip sgèile pasgan. Mar a tha an iomradh-ainm aige a 'sealltainn, CSP a' toirt iomradh pasgan aig a bheil meud a tha coltach ri a chip le uireasbhaidhean a thaobh lom chips a stad. CSP a 'toirt seachad stuth-pasgaidh fuasgladh a tha nas dlùithe agus nas fhasa, nas saoire agus nas luaithe. Agus na feartan a leanas de CSP cuideachadh a 'stiùireadh a' meudachadh na seanadh an fhearainn agus saothrachadh cosgais nas ìsle.
CSP urrainn fhaighinn pacaidh èifeachdas cho àrd ri 83% no barrachd, a 'meudachadh mòr dùmhlachd de stuthan.
CSP tha comasach air a bhith fèin a rèir a chèile ann am pròiseas PCB seanadh reflow mar sin tha ea 'dèanamh SMT nas fhasa.
Without com-pàirteachas de stiùirichean crom, coplanar dh'fhaodadh cùisean a bhith air a lùghdachadh gu mòr.
WLCSP, goirid airson Wafer ìre chip sgèile pasgan, tha fìor-seòrsa CSP bhon a pasgan deiseil a 'sealltainn a-chip sgèile meud. WLCSP 'toirt iomradh air IC-pasgaidh teicneòlas aig Wafer ìre. A inneal le WLCSP tha dha-rìribh a 'bàsachadh air a bheil an ordugh catha de chnapan no solder bàlaichean a chur air dòigh aig an I / O raon-cluiche, a' coinneachadh riatanasan traidiseanta Circuit board seanadh pròiseasan.
• ìomhaigheach tearmach conduction tha coileanadh buadhach a leasachadh.
Up a-nis, tha sinn comasach air dèiligeadh ri WLCSP 'char as lugha aig a bheil an dà chuid taobh a-staigh raon-Die agus Thar-Die raon urrainn ruighinn 0.35mm.
Mar a bhios dealanach a 'mhargaidh agus bathar ro làimh, a' fàs fhasan miniaturization fònaichean cealla, coimpiutairean glùine etc. tha daonnan a 'dràibheadh ​​airson phàirtean le meud nas lugha. Gus co-òrdanachadh le gluasad seo, tha sinn air a bhith a 'dèanamh oidhirpean gus pàirt a mheudachadh seanadh comasan suas gu 0201 agus 01005.
Ann an òrdugh a thoirt gu buil seanadh comasan 01005, tha sinn air soirbheachadh ann a bhith a 'dèiligeadh le roinnean a thaobh a' chomhchruinnich phròiseas PCB gabhail a-steach dealbhadh, co-phàirtean, solder Paste, tagh agus greis gnìomhachais, reflow, stencil agus sgrùdaidh. Tha ar 20+ bliadhna a 'eòlas gar cuideachadh geàrr-chunntas ann a thaobh dreuchd-reflow cùisean, an coimeas ri co-phàirtean le seòrsachan eile de pacaidean, co-phàirtean a phacaigeadh le 01005 dèanamh nas fheàrr anns a' chùis cur às do leithid drochaid, tuama, oir-sheasamh, bun-os- cionn, dhìth phàirt etc.
Tha sinn comasach air a 'làimhseachadh diofar sheòrsaichean pacaidean ann an coimhthional PCB phròiseas agus tha an trannsa gu h-àrd a' fàilligeadh a thaisbeanadh a h-uile. Ma tha feum agad pàirt pasgan chan eil foirm a tha air an ainmeachadh gu h-àrd, cuiribh a ruighinn thugainn aig wonderful@wonderfulpcb.com airson ar leudachadh pasgan làimhseachadh comasan.