삼성전자가 21일 공개한 극자외선(EUV) 파운드리(반도체 위탁생산) 라인 구축 계획의 밑바탕에는 시스템 반도체 세계 1위를 겨냥한 삼성의 ‘반도체 비전 2030’ 구상이 있다. 

삼성전자가 지난해 4월 내놓은 반도체 비전 2030의 골자는 시스템 반도체 분야에 2030년까지 133조원을 투자해 ‘글로벌 톱’의 자리를 차지하는 것이다. 

반도체 산업은 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체(비메모리 반도체), 그외 장비·소재 분야 등으로 나눌 수 있다. 또 반도체를 생산하는 기업이나 공장은 크게 종합반도체(IDM), 팹리스(설계 전담), 파운드리(생산 전담) 등으로 구분한다. 삼성전자나 SK하이닉스는 직접 모든 공정을 담당할 역량을 갖춘 종합반도체업체이지만, 설계 쪽 특화성이 강조되는 시스템 반도체 분야에서는 파운드리에 집중하고 있다. 데이터 저장용인 메모리 반도체 쪽은 삼성전자가 최강이지만, 고도의 연산·처리를 담당하는 시스템 반도체 분야 설계는 인텔 등 미국 업체가 노하우를 갖고 있어서다. 

이번에 삼성전자가 구축하는 평택 EUV 라인은 올해 2월 화성 V1 라인을 처음 가동한 데 이은 두 번째 EUV 파운드리 생산라인이다.삼성전자는 EUV 공정에 자신감을 갖고 있다. EUV 공정은 파운드리 미세공정 한계 극복에 필수적인 기술로 7나노 이하부터 적용되고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는데, 선폭이 좁을수록 소비전력이 감소하고 처리 속도가 향상된다. 삼성전자는 화성 V1 라인 가동으로 올해 말 기준 7나노 이하 제품 생산 규모가 작년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 보고 있다. 내년에 평택 파운드리 생산라인까지 가동되면 7나노 이하 제품 생산 규모는 더욱더 가파르게 증가할 전망이다. 시스템 반도체뿐 아니라 메모리 제품도 평택 EUV 라인에서 생산될 가능성이 있다. 삼성전자는 차세대 D램부터 EUV 공정을 전면 적용한다고 밝힌 바 있다. 

이에 따라 업계에서는 삼성전자가 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC 추격하는 데 속도가 붙을 것이란 기대가 나온다. 현재로선 7나노 이하 초미세 공정 기술을 보유하고 있는 파운드리 기업은 사실상 삼성전자와 대만 TSMC가 유일하다. TSMC는 미국 팹리스 업체의 든든한 지원을 바탕으로 세계 파운드리 시장에서 50%대의 압도적인 점유율을 차지하고 있다. 반면 삼성전자는 10%대에서 다소 정체된 상황이다. 

삼성전자와 TSMC는 기술력과 양산 시점을 놓고도 치열한 경쟁을 벌이고 있다. TSMC는 올해 5나노 공정 생산에 들어갈 계획이고, 삼성전자도 올 하반기 중 화성에서 5나노 제품을 양산한다. 3나노의 경우 TSMC의 개발 진전 속도가 다소 빠른 것으로 알려졌지만, 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 장비 입고 등이 미뤄지면서 삼성전자가 따라잡을 시간적 여유가 조금 생겼다. 

다만 코로나19 여파로 이달 미국에서 열릴 예정이던 삼성 파운드리 포럼이 취소되는 등 삼성전자도 향후 양산계획에 대한 불확실성에 대응해야 하는 상황이다. 더구나 미국의 화웨이 제재로 파운드리 업계 4위 SMIC 등 다른 중국 회사들이 반사이익을 얻을 것이란 관측도 나오면서 삼성전자의 고민이 깊어질 것으로 보인다.
파운드리 업계에서 삼성은 세계 몇 위야
4위