Or , l'accès à la 5G nécessite du matériel spécifique , que les industriels sont en train d'élaborer en prévision du déploiement . Intel , justement , vient de partager le 12 novembre son calendrier actualisé au sujet du son premier modem 5G , la puce XMM 8160 . Selon le fondeur américain , qui a d'ores et déjà réalisé des démonstrations autour de ses technologies relatives à cette nouvelle norme , ce composant sera disponible au cours du second semestre 2019 . Autrement dit , elle pourra figurer sur des smartphones lancés début 2020 . C'est ce type de puce qui pourrait se retrouver par exemple dans l'iPhone qui sortira dans deux ans - Intel fournit depuis plusieurs années Apple avec ses modems 4G , même s'ils sont jugés moins bons que ceux de Qualcomm . Mais il semble que la firme de Cupertino n'a plus guère envie de commercer avec ce fournisseur , à cause d'un conflit entre les deux compagnies sur des brevets et des secrets industriels . La taille de la puce mise en perspective une pièce de monnaie . Intel 5G , 4G , 3G et 2G supportés « La puce Intel XMMM 8160 est un modem multimode , ce qui signifie qu'elle prendra en charge la nouvelle norme pour 5G New Radio ( NR ) , y compris les modes autonomes ( Standalone - SA ) et non-autonome ( Non-Standalone - NSA ) , ainsi que les anciennes normes 4G , 3G et 2G dans un seul jeu de composants électroniques » , écrit le fondeur dans son communiqué Il ajoute que le modem gère les «ondes millimétriques ( mmWave ) ainsi que les fréquences inférieures à 6 GHz 5G NR ( y compris les bandes FDD et TDD de 600 MHz à 6 GHz ) et les vitesses de téléchargement jusqu'à 6 Gbits » . Comme l'explique FrAndroid , TDD est une méthode qui utilise une seule fréquence pour les liaisons montantes et descendantes . En FDD , les liaisons utilisent des fréquences différentes .