Le premier pour les clients est un risque de baisse de rendement dû par la difficulté à tester les puces , la couche de transistors de pointe étant plus loin des contacteurs de test que dans le cas d'une alimentation par l'avant . Ensuite , si la puce est mal conçue , le risque d'échauffement est supérieur , là encore à cause de l'enfouissement de cette couche ultrafine de transistors . Surchauffe qui peut entraîner avec elle des soucis de durabilité en cas d'élévation excessive de la température - autant vous dire tout de suite que PowerVia va attendre un moment avant d'arriver dans les puces automobiles ! Lire aussi : Intel veut endosser le rôle de champion occidental de la production de semi-conducteurs ( mars 2021 ) Finalement , si Intel affirme avec assurance que sa technologie est « bien en avance sur les solutions d'alimentation des concurrents » , le souci pour nous est qu'il est tout bonnement impossible de vérifier cette affirmation . Bien que le principe fondamental de l'alimentation par l'arrière soit théorisé depuis un moment par l'IMEC ( la « Mecque » du développement des semi-conducteurs ) et qu'Intel présente de nombreuses slides rassurantes , il va falloir bien plus que des processeurs de test pour convaincre . Intel assure que sa technologie PowerVia ne demande que deux trimestres d'implémentation dans un node pour proposer les mêmes rendements que l'alimentation par l'avant . Mais ça , ce sera à ses clients industriels d'en juger . PowerVia sera-t-elle la technologie qui va sauver Intel ? Certainement pas , mais elle pourrait bien être l'une des briques technologiques qui remet Intel sur les rails de la compétitivité . Selon d'entreprise et de nombreux analystes , Intel a , dans ce domaine , jusqu'à deux ans d'avance sur la compétition . Et l'entreprise travaille aussi sur de nombreux sujets comme les nouveaux transistors RibbonFet ( de même type que les GAAfet de Samsung ) , ces deux technologies étant au cœur de « l'ère Angström »