Intel a peut-être perdu la couronne de la finesse de gravure , mais le géant des semiconducteurs reste un des grands champions de l'intégration voire de « l'empilage » de puces . Et il met aujourd'hui la main au porte-monnaie en dévoilant un plan d'investissement de 3 , 5 milliards de dollars ( de plus ! ) dans son usine de Rio Rancho , dans l'état américain du nouveau Mexique . Ce qui portera à 19 , 5 milliards de dollars l'investissement d'Intel sur le site depuis 1980 ( Fab 7 , Fab 11X ) . Point de fab en 10 ou 7 nm donc , mais une usine de pointe dans deux procédés d'Intel : EMIB et Foveros . Alors que les SoCs dont devenus « les cartes-mères » de la décennie , l'intégration de plusieurs « dies » en une seule puce est une des clés de la montée en puissance des puces modernes - il n'y a qu'à voir le succès de la puce M1 d'Apple . Plusieurs technologies sont dans le portefeuille d'Intel , mais les deux plus emblématiques sont EMIB et Foveros . EMIB ou « Embedded Multi-Die Interconnect Bridge » est un procédé qui permet de créer une super puce en plaçant des puces côte à côte comme des Lego . C'est grace à cette technologie qu'est produit le monstre Ponte Vecchio , un GPU à destination des supercalculateurs à 100 milliards de transistors . Grace à EMIB , les super puces sont moins chères à produire , car plus un « die » - le cœur de silicium - est petit , plus le rendement est grand . En collant des blocs de puces hétérogènes ( finesse de gravure adaptée , etc . ) , Intel peut gagner la course aux rendements . L'autre technologie , appelée Foveros , cible plutôt les puces compactes et économes . Il s'agit non plus de coller des « dies »