Selon l'analyste Ming Chi Kuo , les puces d'iPhone profiteront d'un nouveau bond technologique en 2026 . Avec l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max , Apple a doublé la concurrence . En effet , ces deux modèles Pro sont les premiers de l'industrie à utiliser un processeur gravé en 3 nm . Ce procédé , qui permet de combiner plus de transistors , améliore les performances des puces , ainsi que l'efficacité énergétique . Mais alors que l'iPhone 15 Pro est encore en cours de lancement , des rumeurs circulent déjà au sujet de la prochaine génération de processeurs : ceux qui seront gravés en 2 nm . Le passage des puces gravées en 3 nm vers celles gravées en 2 nm sera une nouvelle étape dans l'industrie des semiconducteurs . Et à en croire une récente publication de l'analyste Ming Chi Kuo , Apple devrait proposer des appareils bénéficiant de cette avancée technologique dès 2026 . Sur les futures puces gravées en 2 nm , on aura une densité de transistors encore plus importante , ce qui optimisera encore plus les processeurs . Dans son billet , Ming Chi Kuo commente une récente annonce de TSMC , le fabricant des puces Apple . Celui-ci va investir dans IMS Nanofabrication , un fournisseur de l'industrie des semiconducteurs , et dans Arm , la société qui fournit les architectures pour les puces modernes . Pour l'analyste , ces investissements “visent principalement à renforcer ses capacités d'intégration verticale pour assurer une transition en douceur de la technologie FinFET 3 nm actuels à la technologie GAA 2 nm . ” Les principaux clients de TSMC pourraient être Apple , ainsi que Nvidia , qui a besoin de cette technologie avancée pour ses puces dédiées à l'IA . TSMC travaille déjà sur la technolgie 2 nm . Mais pour le moment , on manque encore de précisions . Cependant , à en croire un article publié en juin par Tom's Hardware , qui cite un média coréen , TSMC pourrait être en mesure de produire des puces gravées en 2 nm dès 2025 .