C'était l'un des arguments d'AMD au lancement des Ryzen 7 , Intel s'en sert également , c'est de bonne guerre . Entre les générations de processeurs Skylake et Kaby Lake , Intel n'avait pas fait bouger l'architecture ni la gravure . Avec Coffe Lake-S , rebelote ! Le fondeur conserve le process de gravure de 14 nm ( 14 nm ++ ) et se contente de réarranger l'espace interne pour faire de la place au doublé de cœurs supplémentaires . Pour le reste , les changements internes sont inexistants . Par exemple , la partie graphique intégrée demeure la même que sur Kaby Lake , bien qu'elle soit dorénavant nommé Intel Graphics UHD . Seule la prise en charge de DDR4 ( 2400 MHz pour les i3 , 2666 MHz pour les i5 et i7 ) à plus haute fréquence vient un peu dépoussiérer ce qui existait déjà . On note toutefois une légère augmentation ( logique ) de l'enveloppe thermique des puces ( TDP ) . Par exemple , le 7700K consomme 91 watts , le 8700K en consommerait 95 . Quatre watts pour deux coeurs , deux threads et 4 Mo de cache supplémentaires , les répercussions sur la prise sont limitées . Augmentation de cœurs oblige , Intel fait évoluer le jeu de composants intégrés aux cartes mères . Le « chipset » le plus haut de gamme se nomme Z370 , est spécialement conçu pour les processeurs de nouvelle génération mais ne propose pas grand-chose de neuf par rapport au Z270 de septième génération . On sait juste qu'il devrait consommer un peu plus , lui aussi , pour supporter l'augmentation des cœurs mais aussi les expériences d'overclocking que les utilisateurs pourront imprimer au processeur . Enfin , précisons que le « chipset » n'est malheureusement pas rétrocompatible avec les processeurs de 7ème génération . Il faut ( encore ) changer de carte mère pour accueillir ses nouvelles puces !