. L'investissement concerne plus particulièrement l'usine de Tainan dotée d'outils dédiés au 28 nm . À l'heure actuelle , la Fab 12A est capable de produire jusqu'à 90 000 wafers de 300 mm par mois . Avant la fin de l'année , cette production devrait augmenter de 10 000 wafers mensuels et Phase Six prévoit de la faire progresser de 27 500 wafers mensuels supplémentaires . UMC précise que cet investissement doit permettre la création d'environ 1 000 postes supplémentaires dans son usine et souligne que si la production reste en 28 nm pour le moment , tout est prêt pour basculer vers le 14 nm dans le futur . TechPowerUp . AMD ferait produire ses puces en 3 nm chez Samsung , un gros coup pour le fondeur Coréen . Pour ses futurs processeurs Zen , AMD pourrait faire des infidélités à TSMC et se tourner vers le Sud-coréen . À l'heure actuelle , AMD fait graver ses CPU et ses GPU par la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ( TSMC ) . Ainsi , les derniers Ryzen de série 5000 exploitent le processus 7 nm de la firme taïwanaise et il devrait en être de même pour encore un moment . Reste que la nouvelle avancée par DigiTimes pourrait faire l'effet d'une bombe , si bien sûr elle venait à être confirmée . En effet , nos confrères ont expliqué qu'AMD considère un partenariat avec Samsung afin de produire des puces selon le procédé 3 nm du Sud-coréen . Un revirement essentiellement lié aux étroites relations entretenues par TSMC avec Apple . On peut en déduire que ce puissant lien entre la firme taïwanaise et la société de Cupertino limite les ouvertures pour les autres clients de TSMC . AMD préfère sans doute devenir le client privilégié d'un autre fondeur . Notons toutefois que de précédentes rumeurs avaient déjà souligné un rapprochement entre Qualcomm et Samsung , toujours dans le but de produire des puces en 3 nm .