Il semble que c'est cette piste qui a été privilégiée par Apple qui met tout de même 19 milliards de transistors dans son SoC mobile . Ensuite , le SoC n'est pas le seul composant à consommer de l'énergie , l'écran ou les modules caméras sont aussi de gros consommateurs . ASML s'est empressé , juste après la conférence , de mettre en lumière la gravure 3 nm de TSMC . Une gravure rendue possible par les machines d'ASML , que le néerlandais est le seul au monde à fabriquer . Et finalement , même si Apple a réussi à diminuer la consommation de sa puce , le gain d'énergie potentiel du A17 Pro lui a permis d'intégrer des composants plus énergivores , à savoir les nouveaux capteurs des modules caméra principal ( grand-angle ) et téléobjectif . En effet , dans les deux cas , Apple annonce avoir agrandi les deux capteurs ( jusqu'à + 25 % pour le capteur du téléobjectif ) . Or , les dimensions d'un capteur CMOS ont une influence importante sur sa consommation énergétique . Plus il est grand , et plus il y a de photosites ( les pixels ) à piloter , plus l'appareil consomme . Si Apple ne partagera jamais les détails de sa cuisine d'équilibre entre performances et économies d'énergies , nul doute que cette nouvelle gravure 3 nm de TSMC est un atout majeur lui permettant de faire plus , plus vite , sans pénalités énergétiques . Un luxe réservé à l'Américain qui a réservé plus de 90 % de la production mondiale de wafers 3 nm de la planète pour ses terminaux mobiles . Le nouveau module caméra téléobjectif des iPhone 15 Pro a un capteur plus grand et monté sur un système de stabilisation mécanique . Deux facteurs qui lui font consommer plus d'énergie que le module précédent . Une partie des économies d'énergie de la puce participe donc à alimenter ces nouveaux équipements . // . Apple Avec ses circuits de silicium de « seulement 12 atomes de large »