Comme le précise l'analyste , l'industrie chinoise du semi-conducteur se limite actuellement à la production de puces gravées en 16 nm et 14 nm . Elle reste donc loin des finesses de gravure proposées par les ténors du secteur . Le Coréen Samsung Foundry propose déjà sa gravure en 4 nm , au même titre que le Taïwanais TSMC , premier fondeur indépendant au monde . On sait par ailleurs que les deux groupes travaillent au lancement de protocoles de gravure en 3 nm . Côté américain , Intel exploite pour sa part un procédé 10 nm et s'active pour introduire son node 7 nm en 2023 . Cela étant , la Chine sait progresser à marche forcée . Il en va de sa survie technologique , soulignait récemment la SIA dans un rapport publié le 10 janvier : « Tout indique que la croissance rapide des ventes de semi-conducteurs en Chine devrait se poursuivre , en grande partie grâce à l'engagement inébranlable du gouvernement central et à un soutien politique solide suite à la détérioration des relations entre les États-Unis et la Chine » , pouvait-on y lire . La Chine a une longue route à faire , mais elle peut déjà compter sur sa production actuelle de semi-conducteurs pour alimenter une part croissante de son marché domestique en puces vouées à la gestion d'alimentation , en microcontrôleurs , et capteurs divers . Autant de composants qui ne requièrent pas les technologies de gravure les plus avancées , et qui permettent déjà à la Chine d'engranger des profits . Suffisamment pour moderniser ses logiciels , infrastructures et équipements , et lui permettre de développer progressivement des semi-conducteurs plus perfectionnés . La SIA indiquait par exemple qu'Alibaba et Baidu , entre autres , ont commencé à développer des puces en 5 nm et 7 nm respectivement . Sources : SIA , The Register , Neowin . Snapdragon 8 Gen1 + , la puce gravée en 4 nm pourrait bientôt être présentée par Qualcomm . Selon toute vraisemblance , le nouveau processeur Snapdragon 8 Gen1 + de Qualcomm pourrait être présenté en mai et serait gravé en 4 nm .