Intel, Samsung và TSMC hợp tác phát triển chip thế hệ mới
NDĐT – Bốn năm nữa, ngành công nghiệp sản xuất chip sẽ phát triển một thế hệ chip mới tiết kiệm năng lượng dựa trên việc chuyển đổi sang những tấm nền wafer lớn hơn. Đó là thỏa thuận hợp tác của ba nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Intel (Mỹ), Samsung Electronics (Hàn Quốc) và TSMC (Đài Loan) vào hôm qua.