Sẽ chuyển sang công nghệ tấm nền wafer 450 mm từ 2012
Ngày 5/5/2008, Intel, Samsung Electronics và TSMC đã công bố thỏa thuận toàn ngành nhắm tới việc chuyển đổi sang những tấm nền wafer kích thước 450 mm từ năm 2012.