piemēram pārklāšanas procesā izmantotās ķīmiskās tvaiku kondensācijas pārklāšanas (cvd) tehniskie dati ir ietverti saistībā ar silicīdu klāšanu uz kompozītiem ar oglekļaoglekļa keramikas un metāla matricu substrātiem bet nav ietverti saistībā ar silicīdu klāšanu uz cementēta volframa karbīda (16) silikona karbīda (18) substrātiem