في جملة واحدة، وصف ما هي المادة التالية حول:  عادةً ما يعتمد اختيارك على توافر المواد المطلوبة من خلال الطريقة أو مستوى الصعوبة التقنية للطريقة أو نوعية PCB التي ترغب في الحصول عليها. إليك ملخص موجز للطرق المختلفة وميزاتها الرئيسية التي ستساعدك على اتخاذ القرار: طريقة الحفر الحمضي: تتطلب هذه الطريقة تدابير سلامة شديدة، وتوافر العديد من المواد مثل الحفر وهي بطيئة إلى حد ما. تختلف نوعية PCB المكتسبة حسب المواد التي تستخدمها ولكن بشكل عام ، إنها طريقة جيدة لمستويات بسيطة إلى متوسطة من الدوائر المعقدة. الدوائر التي تنطوي على أسلاك أكثر قربًا وأسلاك صغيرة عادةً ما تستخدم طرقًا أخرى. طريقة الحفر بالأشعة فوق البنفسجية: تستخدم هذه الطريقة لنقل تخطيط PCB الخاص بك إلى لوحة PCB الخاصة بك وتتطلب مواد أكثر تكلفة قد لا تكون متوفرة في كل مكان. ومع ذلك ، فإن الخطوات بسيطة نسبيا ويمكن أن تنتج تخطيطات دائرة أكثر دقة وأكثر تعقيدا. طريقة الحفر الميكانيكية / التوجيه: تتطلب هذه الطريقة آلات خاصة ستقوم بحفر النحاس غير الضروري من اللوح أو توجيه الفاصلين الفارغين بين الأسلاك. يمكن أن تكون مكلفة إذا كنت تنوي شراء واحدة من هذه الآلات وعادة ما يستأجر لهم يتطلب توافر ورشة قريبة. ومع ذلك ، هذه الطريقة جيدة إذا كنت بحاجة إلى إنشاء العديد من النسخ من الدائرة ويمكن أيضًا إنتاج PCBs الدقيقة. طريقة الحفر بالليزر: عادة ما تستخدم هذه الطريقة من قبل شركات الإنتاج الكبيرة، ولكن يمكن العثور عليها في بعض الجامعات. المفهوم يشبه الحفر الميكانيكي ولكن يتم استخدام أشعة الليزر لحفر اللوح. عادةً ما يكون من الصعب الوصول إلى هذه الآلات، ولكن إذا كانت جامعتك المحلية واحدة من المحظوظين الذين لديهم مثل هذه الآلة، فيمكنك استخدام مرافقها إذا سمحوا بذلك. بالنسبة للخياطة الحمضية، تحتاج إلى رسم الدوائر باستخدام مادة مقاومة للخياطة. يمكن العثور بسهولة على علامات خاصة لهذا الغرض المحدد إذا كنت تنوي القيام بالرسم يدويًا (ليس مناسبًا للدوائر المتوسطة إلى الكبيرة). حبر الطابعات الليزرية هو المادة الأكثر شيوعًا. عادةً ما يتم ذلك عن طريق تحويل مخطط الدوائر المخطط إلى تخطيط لوحة المخطط باستخدام برنامج تخطيط لوحة المخطط. هناك العديد من حزم البرمجيات مفتوحة المصدر لإنشاء تخطيط وتصميم ألواح المخططات ، تم سرد بعضها هنا لتعطيك مقدمة: PCB ShortCut قم بطباعتها على ورق لامع ، مثل ورق المجلة. يجب عليك التأكد من أن الدائرة مرآة قبل القيام بذلك (معظم برامج تخطيط لوحة المجلدات لديها هذا كخيار عند الطباعة). بعد طباعتها، تأكد من عدم لمس الجزء الحبر على الورقة لأنه يمكن أن يصل إلى يديك. شغّل الحديد. ضع الحديد على قطعة القطن وانتظر حتى يسخن كن حذراً، ستصبح الورقة ساخنة يجب أن تكون الورقة عالقة على لوحة الدوائر، لا تمزقها. نهج بديل هو غمر اللوح والورقة في الماء الساخن لبضع دقائق (حتى 10 دقائق). إذا كانت بعض المناطق تبدو صعبة جداً لتحلّق، يمكنك محاولة خضرها أكثر قليلاً. إذا سار كل شيء على ما يرام، سيكون لديك لوحة نحاسية مع لوحات PCB الخاص بك وخطوط إشارة تتبع في تونر الأسود. قم بإزالة قطرات الماء الكبيرة عن طريق مسحها برفق بمناديل أو إسفنجة أو مجرد تركها تسقط. لا ينبغي أن يستغرق أكثر من 30 ثانية ولا ينبغي أن يكون قويا وإلا فإن الحبر على الدائرة قد تنفصل. تُزيل هذه العملية أي نُحاس غير ضروري من اللوحة، وتترك فقط الأسلاك في الدائرة النهائية.  ملخص:
اختر طريقة لإنشاء PCB. قم بإنشاء تخطيط لوحة اللوحة المدمجة لدائرتك. عندما تكون راضياً عن المخطط على جهاز الكمبيوتر الخاص بك، قم بمطابقة حجم الرسم البياني على البرنامج بحيث يكون لكل من لوحة الدوائر والورقة الأحجام المطلوبة. اطبع الرسم البياني من قائمة الملفات في البرنامج اضبط مخطط الدوائر على الورقة مع لوحة الدوائر (يجب أن يكون المخطط يواجه الجزء النحاسي من لوحة الدوائر). بمجرد تسخينها، ضع الحديد بعناية فوق الورق الذي يقع فوق لوحة الدوائر. ضع الحديد هناك لمدة 30-45 ثانية (اعتمادًا على الحديد الخاص بك). بعد رفع الحديد، ضعه جانباً بعناية وخذ لوحة الدوائر إلى أقرب مصدر للمياه ابدأ تدفق المياه وأمسك لوحة الدوائر تحتها ببطء يبدأ في خلع الورقة و قريباً كل الورقة يجب أن تنزل جفف اللوحة قم بحفر اللوح باستخدام إحدى الطرق أدناه