بناءً على هذه الفقرة ، يرجى تقديم قائمة بالعناصر المذكورة من العمليات المستخدمة لإعداد مواد أشباه الموصلات للدوائر المتكاملة (ICs).
Context:هناك مزيج من العمليات التي تستخدم لإعداد مواد أشباه الموصلات لICs. إحدى العمليات تسمى الأكسدة الحرارية، والتي تشكل ثاني أكسيد السيليكون على سطح السيليكون. هذا يستخدم كعازل بوابة وأكسيد حقل. وتسمى العمليات الأخرى photomasks وphotolithography. هذه العملية هي التي تخلق الأنماط على الدائرة في الدائرة المتكاملة. يتم استخدام الضوء فوق البنفسجي مع طبقة مقاومة للضوء لخلق تغيير كيميائي يولد أنماط الدوائر.  الحفرة هي العملية التالية المطلوبة. الجزء من السيليكون الذي لم يتم تغطيته من قبل طبقة مقاومة الضوء من الخطوة السابقة يمكن الآن أن تكون محفورة. العملية الرئيسية المستخدمة عادة اليوم تسمى طباعة البلازما. عادةً ما يتضمن الحفر بالبلازما غاز حفر مضخة في غرفة منخفضة الضغط لإنشاء البلازما. الغاز الشائع هو الكلوروفلوروكربون، أو المعروف بشكل أكثر شيوعًا بالفريون. الجهد عالي التردد الراديوي بين الكاثود والأنود هو ما يخلق البلازما في الغرفة يقع ويفر السيليكون على الكاثود، مما يسبب له أن يضرب من قبل الأيونات المشحونة إيجابيا التي يتم إطلاقها من البلازما. النتيجة هي السيليكون الذي هو محفور anisotropically.  العملية الأخيرة تسمى الانتشار. هذه هي العملية التي تمنح المادة شبه الموصلة خصائصها شبه الموصلة المرجوة. يُعرف أيضًا بـ"التعاطي". تُدخِل العملية ذرة غير نقية إلى النظام، مما يخلق تقاطع p<unk>n. للحصول على الذرات غير النقية المضمنة في ويف السيليكوني، ويفضع أولاً في حجرة درجة حرارة 1100 درجة مئوية. يتم حقن الذرات فيها و في نهاية المطاف تنتشر مع السيليكون بعد الانتهاء من العملية ووصول السيليكون إلى درجة حرارة الغرفة ، يتم تنفيذ عملية الدعم والمواد شبه الموصلة جاهزة للاستخدام في دائرة متكاملة.
-أكسدة حرارية -الأقنعة الفوتوغرافية - الحفر (حفر البلازما بشكل رئيسي) -نشر/التعاطي