Thin small outline package
Thin small outline package (TSOP) is een type surface mount IC-behuizing.

Toepassing 
TSOP IC-behuizingen worden vaak gebruikt voor RAM- of Flash-geheugen-IC's vanwege hun hoge aantal pinnen en kleine afmeting bijvoorbeeld voor SRAM, flash-geheugen, FSRAM en EEPROM.

TSOP IC-behuizingen worden toegepast in telecomapparatuur, mobiele telefoons, geheugenmodules, pc-kaarten (PCMCIA-kaarten), draadloos, netbooks en talloze andere producttoepassingen.

TSOP is de kleinste formfactor voor flash-geheugen.

Geschiedenis 
De TSOP-behuizing is ontwikkeld om te passen in een dunne PCMCIA-kaart.

Fysieke eigenschappen 

TSOP ic behuizingen hebben een zeer laag profiel (ongeveer 1 mm). Ze hebben een kleine afstand tussen de pinnen (hart tot hart) ook wel pitch genoemd - zo klein als 0,5 mm. TSOP's zijn rechthoekig van vorm en zijn er in twee varianten: Type I en Type II. Type I IC's hebben de pinnen aan de korte kant en Type II hebben de pinnen aan de lange kant. De onderstaande tabel toont afmetingen voor de meest gangbare TSOP-buizingen.

Type I

Type II

Vergelijkbare IC-behuizingen 

 Small outline integrated circuit (SOIC)
 Plastic small-outline package (PSOP)
 Shrink small-outline package (SSOP)
 Thin shrink small outline package (TSSOP)

Zie ook 
 Surface-mounted device

Externe link 
 TSOP informatie van Amkor Technology

Geïntegreerde schakeling
Chipbehuizing