title: Thermisch geleidende pad
text: In de Informatica en elektronica, zijn thermal pads (ook wel thermal conductive pads of thermische interface pads genoemd) voorgevormde rechthoekige onderleggers van een vast materiaal (meestal van paraffine of silicium basis), dat doorgaans aangetroffen wordt onder een heatsink (doorgaans van aluminium of koper), om de thermische geleidbaarheid te bevorderen tussen de heatsink en het te koelen component oppervlak (zoals een CPU of een dergelijke chip). Thermische pads en koelpasta worden gebruikt om luchtspleten op te vullen, doordat de beiden oppervlakten die in thermisch contact behoren, een enigsinds ruw oppervlak hebben. Thermische pads zijn relatief broos bij kamertemperatuur, maar worden zachter en, daarmee, vullend bij bedrijfstemperatuur.
  
  Het wordt als thermal interface material gebruikt als alternatief op thermal paste (koelpasta). AMD en Intel hebben thermische pads inbegrepen aan de onderkant van de heatsink, meegeleverd met een deel van hun processors, dit omdat thermische pads niet afzetting (tijdens inklemmen) of geknoei kunnen veroorzaken en gemakkelijk te plaatsen zijn. Niettemin geleiden thermische pads warmte minder efficiënt dan een minimaal laagje koelpasta.
  
  Zie ook 
  
   koelpasta
   heatsink
  
   thermal interface material
  
  Verwijzingen 
  
   AMD - Thermal Interface Material Comparison: Thermal Pads vs. Thermal Grease Accessed 23 February 2014
   "Thermal pads — forced reality — testing results". HWlab website. November 17, 2009. Retrieved 22 November 2013. Please note that HWlab's tests were conducted in an unusual scenario: using an overclocked PC with CPU throttling disabled.
  
  Koeling
  Elektronica
  Elektrotechniek