Small outline integrated circuit
Een Small Outline Integrated Circuit (SOIC) is een Surface Mounted Integrated Circuit IC-behuizing die ongeveer 30-50% minder ruimte inneemt dan een equivalent dual in-line-behuizing (DIP). De dikte is 70% minder dan een dual in-line-behuizing. Ze zijn over het algemeen verkrijgbaar in dezelfde pin-outs als hun tegenhanger DIP IC's. De manier van het benoemen van de behuizing is SOIC of SO gevolgd door het aantal pinnen. Een 14-pins 4011 zou bijvoorbeeld SOIC-14- of SO-14-behuizing worden genoemd.

JEDEC- en JEITA / EIAJ-normen 
De term 'Small Outline' verwijst eigenlijk naar IC-behuizingsnormen van ten minste twee verschillende organisaties.

 JEDEC:
 Plastic dual small outline, 1,27 mm pitch pakket. (3,9 mm lichaamsbreedte.)
 Zeer dik profiel, kunststof kleine familie, 1,27 mm pitch, 7,50 mm lichaamsbreedte.
 JEITA (voorheen EIAJ, wat door sommige leveranciers nog steeds wordt gebruikt):
 Halfgeleiderapparaatpakketten. (EIAJ Type II is 5,3 mm lichaamsbreedte en iets dikker en langer dan JEDEC MS-012.)

Merk op dat hierdoor SOIC niet specifiek genoeg is om onderdelen te beschrijven die uitwisselbaar zijn. Veel elektronicawinkels vermelden onderdelen in beide pakketten als SOIC, of ze nu verwijzen naar de JEDEC- of JEITA / EIAJ-normen. De bredere JEITA / EIAJ-pakketten komen vaker voor met IC's met een hoger aantal pinnen, maar er is geen garantie dat een SOIC-pakket met een willekeurig aantal pinnen de ene of de andere is.

TI  en Fairchild verwijzen echter consequent naar JEDEC-onderdelen met een breedte van 3,9 en 7,5 mm als "SOIC" en EIAJ type II-onderdelen met een breedte van 5,3 mm als "SOP".

Fysieke eigenschappen 
Het SOIC is geen garantie dat -pakket is korter en smaller dan DIP's, de zij-aan-zijtoonhoogte is 6 mm voor een SOIC-14 (van leadtip tot leadtip) en de breedte is 3,9 mm. Deze afmetingen verschillen afhankelijk van de SOIC in kwestie, en er zijn verschillende varianten.

SOIC (JEDEC) 
De onderstaande afbeelding toont de algemene vorm van een SOIC-small pakket, met de belangrijkste afmetingen. De waarden van deze afmetingen (in mm) voor gangbare SOIC's worden weergegeven in de tabel.

Vergelijkbare IC-behuizingen 
 Plastic small-outline package (PSOP)
 Shrink small-outline package (SSOP)
 Thin small outline package (TSOP)
 Thin shrink small outline package (TSSOP)

Zie ook 
 Surface-mounted device

Externe links 
 Amkor Technology SOIC-pakket
 Amkor Technology ExposedPad SOIC / SSOP-pakket

Geïntegreerde schakeling
Chipbehuizing