متن زیر چه موضوعی را مورد بحث قرار داده است؟

متن: در الکترونیک، ویفر (به انگلیسی: wafer) که گاهی برش یا زیرلایه نیز نامیده می‌شود، یک برش نازک از یک نیمه‌رسانا مانند سیلیکون بلورین است که در ساخت تراشه‌های الکترونیکی و در فتوولتائیک برای ساخت سلول‌های خورشیدی کاربرد دارد. از این ویفرها در میکروابزارهای الکترونیکی به عنوان یک زیرلایه استفاده می‌شود به گونه‌ای که این میکروابزارها درون و روی ویفرها ساخته می‌شوند یا بسیاری فرایندهای زیرساختی مانند آلایش، کاشت یون، لیتوگرافی نوری و… بر روی آن‌ها انجام می‌شود. این ویفرها سپس توسط فرایند «برش ویفر» یا «wafer dicing» برش خورده و تراشه‌ها از هم جدا می‌شوند. چندین گونه از سلول‌های خورشیدی هم از این ویفرها ساخته شده‌اند. 
موضوع:
قرص سيليكون