اطلاعات مرتبط با تیتر زیر را جمع‌آوری کنید و یک خبر کوتاه بنویسید

تیتر: قرص سیلیکون
خبر:
در الکترونیک ، ویفر (به انگلیسی : wafer) که گاهی برش یا زیرلایه نیز نامیده می‌شود ، یک برش نازک از یک نیمه‌رسانا مانند سیلیکون بلورین است که در ساخت تراشه‌های الکترونیکی و در فتوولتائیک برای ساخت سلول‌های خورشیدی کاربرد دارد . از این ویفرها در میکروابزارهای الکترونیکی به عنوان یک زیرلایه استفاده می‌شود به گونه‌ای که این میکروابزارها درون و روی ویفرها ساخته می‌شوند یا بسیاری فرایندهای زیرساختی مانند آلایش ، کاشت یون ، لیتوگرافی نوری و… بر روی آن‌ها انجام می‌شود . این ویفرها سپس توسط فرایند « برش ویفر » یا « wafer dicing » برش خورده و تراشه‌ها از هم جدا می‌شوند . چندین گونه از سلول‌های خورشیدی هم از این ویفرها ساخته شده‌اند .