Intel-300-Serie
# Intel-300-Serie

Die Intel-300-Serie ist eine Serie von Mainboard-Chipsätzen der Firma Intel und Nachfolger der Intel-200-Serie. Die Chipsatzserie trägt den Codenamen „Cannon Point“. Die Chips unterstützen Prozessoren der Coffee Lake-Generation, nicht aber die vorherigen Prozessoren der Skylake- oder der Kabylake-Generation, da der zugehörige Sockel zwar offiziell gleichlautend als LGA 1151 bezeichnet wird und auch mechanisch identisch mit dem Vorgänger ist, aber eine andere Pinbelegung aufweist.

## Modellübersicht

### Desktop

| Chipsatz | Revi- sion | Desktop- Markt- segment | offizieller Launch | System- Bus | PCIe-Lanes | SATA-Ports | Intel RST | USB-Anschlüsse | USB-Anschlüsse | USB-Anschlüsse | TDP | sSpec- Num- mer |
| - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| Chipsatz | Revi- sion | Desktop- Markt- segment | offizieller Launch | System- Bus | PCIe-Lanes | 6 Gbit/s | Intel RST | v3.2 Gen 1 | v3.2 Gen 2 | Gesamt | TDP | sSpec- Num- mer |
| H310 | B0 | Low-End | 3. April 2018 | DMI 2.0 | 6 PCIe 2.0 | 4 | Nein | bis zu 4 | Nein | bis zu 10 | 6 W | SRCXY |
| B360 | - | Mainstream | 3. April 2018 | DMI 3.0 | 12 PCIe 3.0 | 6 | bis zu 1 | bis zu 6 | bis zu 4 | bis zu 12 | 6 W | - |
| B365 | A0 | Mainstream | 14. Dez. 2018 | DMI 3.0 | 20 PCIe 3.0 | 6 | bis zu 2 | bis zu 8 | Nein | bis zu 14 | 6 W | SREVJ |
| H370 | - | Mainstream | 3. April 2018 | DMI 3.0 | 20 PCIe 3.0 | 6 | bis zu 2 | bis zu 8 | bis zu 4 | bis zu 14 | 6 W | - |
| Q370 | B0 | Business | Q2 2018 | DMI 3.0 | 24 PCIe 3.0 | 6 | bis zu 3 | bis zu 10 | bis zu 6 | bis zu 14 | 6 W | SR404 |
| Z370 | A0 | Performance | 5. Okt. 2017 | DMI 3.0 | 24 PCIe 3.0 | 6 | bis zu 3 | bis zu 10 | Nein | bis zu 14 | 6 W | SR3MD |
| Z390 | - | Performance | 8. Okt. 2018 | DMI 3.0 | 24 PCIe 3.0 | 6 | bis zu 3 | bis zu 10 | bis zu 6 | bis zu 14 | 6 W | - |

### Mobil

| Chipsatz | Revi- sion | Desktop- Markt- segment | offizieller Launch | System- Bus | PCIe-Lanes | SATA-Ports | Intel RST | USB-Anschlüsse | USB-Anschlüsse | USB-Anschlüsse | TDP | sSpec- Num- mer |
| - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| Chipsatz | Revi- sion | Desktop- Markt- segment | offizieller Launch | System- Bus | PCIe-Lanes | 6 Gbit/s | Intel RST | v3.1 Gen 1 | v3.1 Gen 2 | Gesamt | TDP | sSpec- Num- mer |
| HM370 | B0 | Mainstream | 3. April 2018 | DMI 3.0 | 16 PCIe 2.0 | 4 | bis zu 2 | bis zu 8 | bis zu 4 | bis zu 14 | 3 W | SR40B |
| QM370 | B0 | Business | 3. April 2018 | DMI 3.0 | 20 PCIe 3.0 | 4 | bis zu 2 | bis zu 10 | bis zu 6 | bis zu 14 | 3 W | SR40D |
