AMD Mobile Sempron
# AMD Mobile Sempron

Mobile Sempron ist ein Markenname für Notebookprozessoren von AMD. Die Bezeichnung wird seit Einführung der K8-Architektur 2005 für Singlecore-CPUs im untersten Preissegment verwendet.
Der Mobile Sempron wird analog zu den Modellen der Athlon- oder Turion-Familie weiterentwickelt, dies schlägt sich jedoch nicht in der Modellbezeichnung nieder. In der Anfangszeit wurden analog zum AMD Sempron für den Desktop reine 32-Bit-Prozessoren unter diesem Namen verkauft, inzwischen wurde aber der Athlon-64-Singlecore komplett ersetzt.
Seit Anfang 2009 werden unter dem Namen Sempron neben den klassischen Billigprozessoren auch sehr sparsame Modelle mit einer Stromaufnahme von 8 bis 15 W angeboten.

## Modelldaten Sockel 754

Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.

### Desktop-Replacement
#### Georgetown
##### Revision D0

* L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
* MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
* Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
* Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
* Erscheinungsdatum:
* Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
* Die-Größe:
* Taktraten: 1600–2000 MHz
** 2700+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
** 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
** 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
** 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
** 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)

#### Albany
##### Revision E6

* L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
* MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
* Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
* Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
* Erscheinungsdatum: Juli 2005
* Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
* Die-Größe:
* Taktraten: 1800–2000 MHz
** 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
** 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
** 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
** 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)

### Low-Voltage
#### Dublin
##### Revision CG

* L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
* MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
* Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
* Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
* Erscheinungsdatum: Februar 2005
* Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
* Die-Größe:
* Taktraten: 1600–1800 MHz
** 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
** 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
** 3000+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)

#### Sonora
##### Revision D0

* L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
* MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
* Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
* Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
* Erscheinungsdatum:
* Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
* Die-Größe:
* Taktraten: 1600–1800 MHz
** 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
** 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
** 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
** 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)

#### Roma
##### Revision E6

* L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
* MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
* Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
* Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
* Erscheinungsdatum: Juli 2005
* Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
* Die-Größe:
* Taktraten: 1800–2000 MHz
** 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
** 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
** 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
** 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache) (Erscheinungsdatum: Mai 2006)

## Modelldaten Sockel S1

Alle Prozessoren für den Sockel S1 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.

### Richmond
#### Revision F2

* L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 256 kB mit Prozessortakt
* MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
* Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
* Betriebsspannung (VCore):
* Leistungsaufnahme (TDP): 25 Watt
* Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
* Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
* Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
* Taktraten: 1800–2200 MHz
** 3400+: 1800 MHz
** 3600+: 2000 MHz
** 3800+: 2200 MHz (31 Watt TDP)

### Keene
#### Revision F2

* L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 512 kB mit Prozessortakt
* MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
* Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
* Betriebsspannung (VCore): 1,175 V (0,950 V im gedrosselten Modus bei 800 MHz)
* Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
* Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
* Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
* Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
* Taktraten: 1600–1800 MHz
** 3200+: 1600 MHz
** 3500+: 1800 MHz

### Sherman
#### Revision G2

* L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 256 oder 512 kB mit Prozessortakt
* MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
* Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
* Betriebsspannung (VCore):
* Leistungsaufnahme (TDP): 25–31 W
* Erscheinungsdatum: 2007
* Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
* Die-Größe:
* Taktraten: 2000–2200 MHz
** 25 W TDP:
*** 3600+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)
*** 3700+: 2000 MHz (512 kB L2-Cache)
** 31 W TDP:
*** 3800+: 2200 MHz (256 kB L2-Cache)
*** 4000+: 2200 MHz (512 kB L2-Cache)

#### Sable

* Alle Modelle (65 nm): MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX-Bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
| Modellnummer | Frequenz | L2-Cache | HT | Multiplier | TDP | Sockel | Veröffentlichungsdatum | Order Part Number |
| Sempron SI-44 | | 512 KiB | 3600 MHz | | | | Q4 2008 | |
| Sempron SI-42 | 2100 MHz | 512 KiB | 3600 MHz | | | | Q3 2008 | |
| Sempron SI-40 | 2000 MHz | 512 KiB | 3600 MHz | 10x | 25 W | Socket S1 | Juni 4, 2008 | SMSI40SAM12GG |

#### Huron

* Alle Modelle (65 nm, Low power): MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX-Bit, AMD64, PowerNow!
| Modellnummer | Frequenz | L2-Cache | HT | Multiplier | Kernspannung | TDP | Chipgehäuse/Sockel | Veröffentlichungsdatum | Order Part Number |
| Sempron for Ultra-thin notebooks/ Sempron 200U | 1000 MHz | 256 KiB | 1600 MHz | 5x | | 8 W | ASB1 | 8. Januar, 2009 | SMF200UOAX3DV |
| Sempron 210U | 1500 MHz | 256 KiB | 1600 MHz | 7,5x | | 15 W | BGA | 8. Januar, 2009 | SMG210UOAX3DX |