INDEX ALPHABETIQUE ANGLAIS-FRANCAIS.

 - ANGLAIS : ADC.

 - FRANCAIS : CAN.

 - ANGLAIS : ALU.

 - FRANCAIS : UAL.

 - ANGLAIS : analogue-to-digital converter.

 - FRANCAIS : convertisseur analogique-numérique, CAN, convertisseur A/N.

 - ANGLAIS : AOC.

 - FRANCAIS : microcontrôleur.

 - ANGLAIS : application oriented computer.

 - FRANCAIS : microcontrôleur.

 - ANGLAIS : arithmetic logic unit.

 - FRANCAIS : unité arithmétique logique, UAL.

 - ANGLAIS : array.

 - FRANCAIS : réseau.

 - ANGLAIS : back-end (line).

 - FRANCAIS : unité de fabrication finale, unité finale.

 - ANGLAIS : breadboard.

 - FRANCAIS : maquette.

 - ANGLAIS : buffer circuit.

 - FRANCAIS : circuit tampon.

 - ANGLAIS : bump contact.

 - FRANCAIS : plot de contact, plot.

 - ANGLAIS : burn-in.

 - FRANCAIS : déverminage.

 - ANGLAIS : chip.

 - FRANCAIS : puce, microplaquette, pastille.

 - ANGLAIS : chip on board (process).

 - FRANCAIS : pastillage.

 - ANGLAIS : clean room.

 - FRANCAIS : salle blanche, salle propre.

 - ANGLAIS : COB.

 - FRANCAIS : pastillage.

 - ANGLAIS : cofired.

 - FRANCAIS : cocuit.

- ANGLAIS : cofired.

 - FRANCAIS : cofritté.

 - ANGLAIS : cofiring.

 - FRANCAIS : cocuisson.

 - ANGLAIS : cofiring.

 - FRANCAIS : cofrittage.

 - ANGLAIS : die.

 - FRANCAIS : puce, microplaquette, pastille.

 - ANGLAIS : die bond, die bonding.

 - FRANCAIS : fixage de puce, report de puce.

 - ANGLAIS : die bonder.

 - FRANCAIS : microsoudeuse de puces.

 - ANGLAIS : front-end (line).

 - FRANCAIS : unité de fabrication initiale, unité initiale.

 - ANGLAIS : water resistant.

 - FRANCAIS : hydrorésistant.

 - ANGLAIS : wire bonder.

 - FRANCAIS : ponteuse, microsoudeuse de fils.