Tento čip , který byl představen loni v dubnu , obsahuje <ant>závratných 1.2 milionu tranzistorů na tenké šupince silikonu</ant> , <ana>což</ana> je čtyřikrát víc , než měl dřívější model společnosti Intel , jímž je 80386 .
závratných 1.2 milionu tranzistorů na tenké šupince silikonu
Tento čip , který byl představen loni v dubnu , obsahuje <ant>závratných 1.2 milionu tranzistorů na tenké šupince silikonu</ant> , což je čtyřikrát víc , než měl dřívější model společnosti Intel , jímž je 80386 .
Tento čip , který byl představen loni v dubnu , obsahuje závratných 1.2 milionu tranzistorů na tenké šupince silikonu , <ana>což</ana> je čtyřikrát víc , než měl dřívější model společnosti Intel , jímž je 80386 .
Tento čip , který byl představen loni v dubnu , obsahuje závratných 1.2 milionu tranzistorů na tenké šupince silikonu , což je čtyřikrát víc , než měl dřívější model společnosti Intel , jímž je 80386 .