<ant>Tento čip</ant> , <ana>který</ana> byl představen loni v dubnu , obsahuje závratných 1.2 milionu tranzistorů na tenké šupince silikonu , což je čtyřikrát víc , než měl dřívější model společnosti Intel , jímž je 80386 .
Tento čip , který byl představen loni v dubnu
<ant>Tento čip</ant> , který byl představen loni v dubnu , obsahuje závratných 1.2 milionu tranzistorů na tenké šupince silikonu , což je čtyřikrát víc , než měl dřívější model společnosti Intel , jímž je 80386 .
Tento čip , <ana>který</ana> byl představen loni v dubnu , obsahuje závratných 1.2 milionu tranzistorů na tenké šupince silikonu , což je čtyřikrát víc , než měl dřívější model společnosti Intel , jímž je 80386 .
Tento čip , který byl představen loni v dubnu , obsahuje závratných 1.2 milionu tranzistorů na tenké šupince silikonu , což je čtyřikrát víc , než měl dřívější model společnosti Intel , jímž je 80386 .