根據此段,請提供用於編制積體電路 (IC) 的半導體材料的工藝列表.
Context:準備IC的半導體材料的過程有多種. 一個過程叫熱氧化, 這被用作門絕緣體和場氧化物. 其他工藝被稱為光罩和光刻. 這種過程在積體電路中建立了電路上的圖案. 紫外線與光電阻層一起用於產生電路模式的化學變化.  <unk>刻是下一個需要的過程. 現在可以對前一步未被光電阻層覆蓋的<unk>部分進行蝕刻. 今天通常使用的主要工藝叫做等離子蝕刻. 等離子蝕刻通常涉及在低壓室中抽取蝕刻氣體以產生等離子體. 一種常見的蝕刻氣體是<unk>化碳, 電極與陽極之間的高射頻電壓在室內產生等離子體. <unk>晶片位於陰極上,因此它會受到來自等離子體釋放的正電離子的衝擊. 結果是<unk>以異性質刻印.  最後一個過程叫做擴散. 這是一個賦予半導體材料所需的半導體特性的過程. 這也被稱為興奮劑. 這個過程將一個不純的原子引入系統,從而產生p<unk>n連線. 為了使不潔的原子嵌入到<unk>晶片中, 原子被注入並最終與<unk>擴散. 完成該過程,<unk>達到室溫後,<unk>化過程完成,半導體材料已準備好在積體電路中使用.
- 熱氧化 - 照片面膜/光刻版 -雕刻 (主要是等離子雕刻) - 擴散/興奮劑