根據此段,請列出用於整合電路 (IC) 半導體材料的工藝.
Context:半導體材料的製作過程有幾種. 這種過程在<unk>表面形成二氧化<unk>. 這樣的氣體被用作門隔熱器和氣體氧化物. 其他工藝也稱為光罩和光<unk>. 這就是整合電路的模式. 超紫外線光與光電阻層一起使用,  這樣一來, <unk>中未被前一步的光阻層覆蓋的部分現在可以被刻印. 這種方法通常被稱為等離子刻印. 這種方法通常使用於低壓室中<unk>入的氣體, 常見的噴霧氣體是<unk>化碳, 這樣的電流將會在電池內形成等離子. <unk>晶片位於正極上, 導致它受到從等離子釋放出的正電離子的衝擊. 這樣的產品是<unk>,  這項過程被稱為"擴散". 這種過程會使半導體材料擁有所需的半導體特性. 這種行為也被稱為"doping". 這種過程將不純的原子引入系統, <unk>晶片必須先放入1100度的溫室. 原子會被注入到<unk>中, 半導體材料已準備好在積體電路中使用.
- 熱性氧化 - 攝影面膜/光<unk>印 -雕刻 (主要是等離子雕刻) - 傳播/使用藥物