Emisiones y residuos: Durante la destrucción de PCB en laboratorio, se comprobó que la tecnología de OASC puede dar lugar a concentraciones elevadas de PCDF (del orden de algún porcentaje), durante la degradación de PCB, incluso a temperaturas de funcionamiento práctico (Weber, 2004).
260. Выбросы и остаточные продукты. Лабораторные опыты по уничтожению ПХД показали, что при использовании технологии СКВО процесс разложения ПХД может сопровождаться образованием высоких (выше одного процента) концентраций ПХДФ, даже при реальных рабочих температурах (Weber, 2004).